模块化电信面板和模块化电信系统的制作方法

技术总结
根据本公开的一些方面，公开了一种模块化电信面板和模块化电信系统。该面板可以包括：在第一端与第二端之间延伸的安装框架，该安装框架限定了用于接纳电信部件的多个孔；以第一取向与安装框架的第一端形成卡扣配合连接的第一安装耳；以及，以第二取向与安装框架的第二端形成卡扣配合连接的第二安装耳，第二安装耳与第一安装耳相同。耳与第一安装耳相同。耳与第一安装耳相同。


技术研发人员：刘志辉 D
受保护的技术使用者：康普技术有限责任公司
技术研发日：2019.10.10
技术公布日：2021/4/12