一种半导体芯片的分选编带机的制作方法

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种半导体芯片的分选编带机。

背景技术：

半导体芯片制造完毕后，还需要对其进行检测、打标、分选以及编带包装。现有的分选编带机包括检测分选组件、用于将半导体芯片移送到检测分选组件上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件，上料组件通过振动盘把半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨上，并利用振动盘的作用力推动半导体芯片在上料导轨上移动。

半导体芯片在振动的过程容易混入和产生粉尘，这些粉尘会阻碍半导体芯片在上料导轨移动，导致半导体芯片在上料导轨内堵塞，也有通过在上料导轨就开始吸尘的，具体是通过吸尘口吸走上料导轨内的粉尘，但吸尘口的吸力会影响半导体芯片移动，防堵效果不明显。并且，半导体芯片在振动盘的振动作用下在上料导轨内前进时会产生静电，这些静电不但会影响半导体芯片的质量，还会影响半导体芯片在上料导轨内的移动。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片的分选编带机，能够除去上料导轨内的静电与粉尘，并对上料导轨内的半导体芯片具有疏导作用。

本发明的一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件；所述上料组件包括除静电装置、疏导装置、用于将半导体芯片导向检测分选组件的上料导轨以及用于将半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨入口处的振动盘；所述上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，所述上料导轨出口处设有抽气口，所述除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，所述离子风机的出风口与第一进气口连通，所述抽气除尘机构的进风口与抽气口连通，所述疏导装置包括用于对第二进气口脉冲地通入压缩气体的吹气机构以及可周期性碰撞上料导轨上表面的撞击器；所述检测分选组件、编带组件、离子风机、抽气除尘机构、吹气机构以及撞击器均与控制组件电性连接。

作为上述方案的改进，所述第一进气口与抽气口设置在上料导轨的上表面或下表面。

作为上述方案的改进，所述第二进气口设有两个，两个所述第二进气口分别设置在上料导轨的送料方向的两侧，且所述第二进气口的进气方向与上料导轨的送料方向成30°-45°夹角。

作为上述方案的改进，所述除静电装置还包括用于调整第一进气口的进风流量的第一气体流量调节器，所述疏导装置还包括用于调整第二进气口的最大进风流量的第二气体流量调节器。

作为上述方案的改进，所述撞击器包括电伸缩杆以及固定在电伸缩杆输出端的橡胶撞击块。

作为上述方案的改进，所述检测分选组件包括上料装置、下料装置、转塔以及多个圆周均布在转塔上的移料吸嘴，所述检测分选组件沿转塔的旋转方向依次设有上料台、外观成像检测装置、第一不及格品收集箱、摆向校正装置、电阻检测装置、第二不及格品收集箱、通电性能检测装置、第三不及格品收集箱、激光打标装置、引脚成像检测装置、第四不及格品收集箱与下料台，所述上料装置用于将上料导轨下料端的半导体芯片移送到上料台上，所述下料装置用于将下料台处的半导体芯片移送到编带组件的上料口处。

作为上述方案的改进，所述摆向校正装置包括角度校正电机、设置在角度校正电机输出端的旋转台以及设置在旋转台上的吸附嘴，所述吸附嘴用于吸附半导体芯片的下表面中心处。

作为上述方案的改进，所述电阻检测装置与通电性能检测装置均通过快接数据线与控制组件连接。

作为上述方案的改进，所述引脚成像装置包括用于拍摄半导体芯片引脚的第一相机以及用于拍摄半导体芯片上表面的第二相机，所述检测分选组件还包括设置在第四不及格品收集箱与下料台之间的第五不及格品收集箱。

作为上述方案的改进，所述控制组件包括控制器、与控制器电性连接的工控机以及与工控机电性连接的显示器。

实施本发明，具有如下有益效果：

1.分选编带机通过在上料组件增设除静电装置，能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞；上料组件还增设有疏导装置，通过往上料导轨脉冲地通入压缩气体并利用撞击器周期性撞击上料导轨上表面，为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。并且除静电装置为疏导装置提供更好的疏导环境，疏导装置为除静电装置提供更好的环境，两者相互配合，对上料导轨具有更好的除静电除尘以及疏导作用。

2.检测分选组件通过外观成像检测装置计算半导体芯片的摆向偏移角度，在控制组件控制摆向校正装置进行摆向校正，相对于现有中摆向校正装置通过导向方式校正半导体芯片的摆向，校正精度更为准确，摆向效率更高，能够提高检测分选组件的检测速度；电阻检测装置先对半导体芯片进行电阻检测，防止电阻不及格的半导体芯片直接进行通电性能检测而烧坏半导体芯片；半导体芯片的引脚在不断移送的过程中会发生变形，引脚成像检测装置与第四不及格品收集箱能够防止引脚外观不合格的半导体芯片进入到编带组件。

附图说明

图1为本发明实施例中分选编带机的结构示意图；

图2为本发明实施例中上料组件的结构示意俯视图；

图3为本发明实施例中上料组件的结构示意主视图；

图4为本发明实施例中检测分选组件的结构示意图；

图5为本发明实施例中摆向校正装置的结构示意图；

图6为本发明实施例中引脚成像检测装置的结构示意图。

图中：1、控制组件；2、检测分选组件；3、上料组件；4、编带组件；31、除静电装置；32、疏导装置；33、上料导轨；34、振动盘；331、第一进气口；332、第二进气口；333、抽气口；311、离子风机；312、抽气除尘机构；321、吹气机构；322、撞击器；313、第一气体流量调节器；323、第二气体流量调节器；3211、电伸缩杆；3212、橡胶撞击块；201、上料装置；202、下料装置；203、转塔；204、移料吸嘴；205、上料台；206、外观成像检测装置；207、第一不及格品收集箱；208、摆向校正装置；209、电阻检测装置；210、第二不及格品收集箱；211、通电性能检测装置；212、第三不及格品收集箱；213、激光打标装置；214、引脚成像检测装置；215、第四不及格品收集箱；216、下料台；2081、角度校正电机；2082、旋转台；2083、吸附嘴；217、快接数据线；2141、第一相机；2142、第二相机；218、第五不及格片收集箱；11、控制器；12、工控机；13、显示器。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例，对本发明作进一步的描述，以便于更清楚的理解本发明要求保护的技术思想。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

如图1-3所示，本发明实施例中的一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件1、检测分选组件2、上料组件3以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件4。半导体芯片在上料组件3设定方向排列移送到检测分选组件2上进行检测分选，分选出合格和不合格的半导体芯片，合格的半导体芯片从检测分选组件2移动到编带组件4编带包装。其中，所述控制组件1优选包括控制器11、与控制器11电性连接的工控机12以及与工控机12电性连接的显示器13，控制器11采用plc，能够执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数，并通过改变输入端与输出端的连接方式从而控制各部件的工作，能够控制检测分选组件2、上料组件3与编带组件4自动运作，同时，操作工能够方便地在工控机12上改变检测分选组件2、上料组件3与编带组件4的运作参数，同时，显示器13能够显示检测分选组件2的检测数据，方便操作工对分选编带机实时监控。

所述上料组件3包括除静电装置31、疏导装置32、用于将半导体芯片导向检测分选组件2的上料导轨33以及用于将半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨33入口处的振动盘34。半导体芯片从振动盘34的出口处进入到上料导轨33的入口处并振动盘34的振动力作用下穿过上料导轨33并被移送到检测分选组件2上，在上料导轨33上增设除静电装置31与疏导装置32，对上料导轨33内的半导体芯片起到除静电与疏导作用。

其中，所述上料导轨33入口处设有第一进气口331与第二进气口332，所述上料导轨33出口处设有抽气口333，所述除静电装置31包括离子风机311以及抽气除尘机构312，所述离子风机311的出风口与第一进气口331连通，所述抽气除尘机构312的进风口与抽气口333连通，离子风机311对第一进气口331吹入离子风，配合抽气除尘机构312在抽气口333进行抽气，对上料导轨33内的半导体芯片起到除静电与除尘的作用，同时还对上料导轨33内的半导体芯片具有微弱的推送力。为了优化离子风的流动路径，所述第一进气口331与抽气口333优选设置在上料导轨33的上表面或下表面，本实施例附图中为第一进气口331与抽气口333设置在上料导轨33的上表面的情况。所述疏导装置32包括用于对第二进气口332脉冲地通入压缩气体的吹气机构321以及可周期性碰撞上料导轨33上表面的撞击器322，在第二进气口332脉冲地通入压缩气体，相对于通入固定流量压缩气体，对半导体芯片的移动具有更好的辅助推送效果。为了更好的利用压缩气体的推动力，所述第二进气口332优选设有两个，两个所述第二进气口332分别设置在上料导轨33的送料方向的两侧，且所述第二进气口332的进气方向与上料导轨33的送料方向成30°-45°夹角。在撞击器322的周期性撞击作用下，起到破坏上料导轨33内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。所述检测分选组件2、编带组件4、离子风机311、抽气除尘机构312、吹气机构321以及撞击器322均与控制组件1电性连接。本实施例中的抽气除尘机构312可采用抽风机配合除尘布袋的结构，抽风机的抽风口与抽气口333气路连接，除尘布袋套设在抽风机的出口处。吹气机构321可采用空压泵配合脉冲电磁阀的结构，脉冲电磁阀设置在连接空压泵与第二进气口332之间的气管上，即可对第二进气口332脉冲地通入压缩空气。

本发明的一种半导体芯片的分选编带机通过在上料组件3增设除静电装置31，能够对上料导轨33内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止上料导轨33内积尘与半导体芯片堵塞；上料组件3还增设有疏导装置32，通过往上料导轨33脉冲地通入压缩气体并利用撞击器322周期性撞击上料导轨33上表面，为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨33内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。并且除静电装置31为疏导装置32提供更好的疏导环境，疏导装置32为除静电装置31提供更好的环境，两者相互配合，对上料导轨33具有更好的除静电除尘以及疏导作用。

为了更好的控制离子风的流量与压缩气体对半导体芯片的推动力，所述除静电装置31还优选包括用于调整第一进气口331的进风流量的第一气体流量调节器313，所述疏导装置32还优选包括用于调整第二进气口332的最大进风流量的第二气体流量调节器323。

此外，所述撞击器322优选包括电伸缩杆3211以及固定在电伸缩杆3211输出端的橡胶撞击块3212，电伸缩杆3211与控制组件1电性连接，控制组件1对电伸缩杆3211输出脉冲控制信号，使得电伸缩杆3211可周期性伸缩，实现撞击器322周期性对上料导轨33上表面撞击。

需要说明的是，如图4所示，所述检测分选组件2优选包括上料装置201、下料装置202、转塔203以及多个圆周均布在转塔203上的移料吸嘴204，所述检测分选组件2沿转塔203的旋转方向依次设有上料台205、外观成像检测装置206、第一不及格品收集箱207、摆向校正装置208、电阻检测装置209、第二不及格品收集箱210、通电性能检测装置211、第三不及格品收集箱212、激光打标装置213、引脚成像检测装置214、第四不及格品收集箱215与下料台216，所述上料装置201用于将上料导轨33下料端的半导体芯片移送到上料台205上，所述下料装置202用于将下料台216处的半导体芯片移送到编带组件4的上料口处。转塔203与移料吸嘴204的组合是分选编带机的常用组合，移料吸嘴204能够伸缩吸附住半导体芯片，转塔203每次转动带动移料吸嘴204转动过一定角度，本实施例附图中的检测分选组件2有16个吸嘴，转塔203每次转动22.5°。

本发明实施例中的检测分选组件2的具体工作流程如下：上料装置201把半导体芯片从上料导轨33出口处移送到上料台205上；转塔203与移料吸嘴204把上料台205上的半导体芯片移送至外观成像检测装置206，外观成像检测装置206把成像数据发送到控制组件1，控制组件1通过预设程序对半导体外观进行检测比对并判定该半导体芯片的外观是否及格并计算出该半导体芯片的偏移角度，若该半导体芯片的外观合格，移料吸嘴204不在第一不及格品收集箱207放下该半导体芯片，反之，移料吸嘴204在第一不及格品收集箱207放下该半导体芯片；半导体芯片移送到摆向校正装置208，控制组件1控制摆向校正装置208按计算出的偏移角度对半导体芯片进行摆向校正；移料嘴把半导体芯片移送到电阻检测装置209进行电阻检测并判定电阻值是否在设定范围内，若该半导体芯片的电阻值在设定范围内，移料吸嘴204不在第二不及格品收集箱210放下该半导体芯片，反之，移料吸嘴204在第二不及格品收集箱210放下该半导体芯片；同理，通电性能检测装置211在第三不及格品收集箱212对半导体芯片进行分选；移料吸嘴204将半导体芯片移动到激光打标装置213进行打标；然后在引脚成像检测装置214与第四不及格品收集箱215进行引脚外观进行分选；最后，移料吸嘴204将半导体芯片移动到下料台216，并由下料装置202将半导体芯片移动至编带组件4上。

本发明实施例中的检测分选组件2通过外观成像检测装置206计算半导体芯片的摆向偏移角度，在控制组件1控制摆向校正装置208进行摆向校正，相对于现有中摆向校正装置208通过导向方式校正半导体芯片的摆向，校正精度更为准确，摆向效率更高，能够提高检测分选组件2的检测速度；电阻检测装置209先对半导体芯片进行电阻检测，防止电阻不及格的半导体芯片直接进行通电性能检测而烧坏半导体芯片；半导体芯片的引脚在不断移送的过程中会发生变形，引脚成像检测装置214与第四不及格品收集箱215能够防止引脚外观不合格的半导体芯片进入到编带组件4。

具体地，如图5所示，所述摆向校正装置208优选包括角度校正电机2081、设置在角度校正电机2081输出端的旋转台2082以及设置在旋转台2082上的吸附嘴2083，所述吸附嘴2083用于吸附半导体芯片的下表面中心处，吸附嘴2083吸附住放置在旋转台2082上的半导体芯片，控制组件1控制角度校正电机2081带动半导体芯片旋转过计算出的偏移角度值，实现半导体芯片的快速角度校正。

为了使检测分选组件2能够快速更换电阻检测装置209与通电性能检测装置211，所述电阻检测装置209与通电性能检测装置211均优选通过快接数据线217与控制组件1连接。

进一步地，如图6所示，所述引脚成像装置优选包括用于拍摄半导体芯片引脚的第一相机2141以及用于拍摄半导体芯片上表面的第二相机2142，第二相机2142对半导体芯片上表面的打标清晰度检测，所述检测分选组件2还包括设置在第四不及格品收集箱215与下料台216之间的第五不及格品收集箱218，引脚外观不及格的半导体芯片放到第四不及格品收集箱215，打标不清晰的半导体芯片放到第五不及格品收集箱218。

以上仅为本发明的具体实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。