技术总结
本发明公开了一种双面芯片封装结构及封装方法，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本发明提供了一种双面芯片封装结构及封装方法，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯片周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。
技术研发人员：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳
受保护的技术使用者：长电科技(滁州)有限公司
技术研发日：2019.11.05
技术公布日：2020.01.14