一种撒料结构、塑封装置及塑封方法与流程

本发明属于集成电路封装领域，涉及一种撒料结构、塑封装置及塑封方法。

背景技术：

塑封(molding)设备树脂撒料的重量需要经过精密计算。若撒料期间出现撒料堆积、不均匀等现象，会导致塑封层厚度不均匀、褶皱等品质问题发生。而塑封设备的品质问题是影响整体工艺流程中的重要因素。

因此，如何设计一种新的撒料结构及封装方法，以避免作业资材出现树脂堆积，避免树脂撒料时的重量不均匀，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种撒料结构，包括：

上本体；

下本体，位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；

进料口，设置于所述上本体的顶端；

出料口，设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；

其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。

可选地，所述撒料结构还包括至少一条导流条，所述导流条位于所述收容空间内与所述上本体及所述下本体的内壁垂直连接，并自所述进料口延伸至所述出料口。

可选地，所述下本体包围形成的收容空间呈倒棱台或倒圆台。

可选地，所述上本体的内壁垂直。

可选地，所述上本体包围形成的收容空间呈棱柱或圆柱。

本发明还提供一种塑封装置，包括如上任意一项所述的撒料结构。

本发明还提供一种塑封方法，包括以下步骤：

提供一衬底；

利用如上任意一项所述的撒料结构将预设重量的树脂颗粒均匀撒布于所述衬底表面。

可选地，通过传送带按照预设送料速度将所述预设重量的树脂颗粒均匀输送进所述进料口。

可选地，在撒料过程中，所述撒料结构保持不动，通过一驱动装置驱动一承载平台以带动位于所述承载平台上的所述衬底相对于所述撒料结构按照预设路径旋转。

可选地，所述衬底中包括多个裸片。

如上所述，本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。

附图说明

图1显示为一种示例撒料结构的示意图。

图2显示为通过图1所示撒料结构将树脂颗粒撒布于晶圆表面以形成树脂层的示意图。

图3显示为本发明的撒料结构的示意图。

图4及图5显示为所述撒料结构还包括至少两条导流条的示意图。

图6显示为利用本发明的撒料结构将设定量的树脂颗粒撒布于晶圆表面形成树脂层的示意图。

元件标号说明

100撒料结构

101上段结构

102中段结构

103下段结构

200晶圆

300树脂层

301尖角

400撒料结构

401上本体

402下本体

403进料口

404出料口

405导流条

500晶圆

600树脂层

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图1所示，显示为一种示例撒料结构100的示意图，该撒料结构由三段结构自上而下依次连接而成，其中，上段结构101与下段结构103具有垂直侧壁，且所述下段结构103的横截面尺寸大于所述上段结构101的横截面尺寸，中段结构102侧壁具有倾斜侧壁。

如图2所示，显示为通过所述撒料结构100将树脂颗粒撒布于晶圆200表面以形成树脂层300的示意图。在实际工艺中发现，所述撒料结构100的中段结构102与下段结构103的拐角处容易出现树脂堆积，由于每张晶圆撒料的量都是经过精密计算的，若堆积的树脂不抖落到晶圆上，则实际撒料量与设计不符，导致最终塑封层不符合要求，而若将堆积的树脂抖落到晶圆上，则晶圆中心部位又会出现堆积的尖角301，导致最终塑封层不均匀。

因此，本发明通过新的设计来改善上述问题。下面通过更为具体的实施例来说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例中提供一种撒料结构，请参阅图3，显示为所述撒料结构400的示意图，包括上本体401、下本体402、进料口403及出料口404，其中，所述下本体402位于所述上本体401下方，并与所述上本体401连接，所述上本体401与所述下本体402共同围成一收容空间；所述进料口403设置于所述上本体401的顶端，所述出料口404设置于所述下本体402的底端，且所述出料口404的开口面积小于所述进料口403的开口面积；其中，所述下本体402的内壁自所述上本体401的内壁底端至所述出料口403呈直线倾斜。

具体的，所述上本体401与所述下本体402的材质包括但不限于不锈钢、塑料等。所述上本体401与所述下本体402之间的连接方式包括但不限于焊接、粘接、卡固等，本实施例中，所述上本体401与所述下本体402优选为一体成型，以减少卡料的概率。

作为示例，请参阅图4及图5，所述撒料结构还包括至少一条导流条405，所述导流条405位于所述收容空间内与所述上本体401及所述下本体402的内壁垂直连接，并自所述进料口403延伸至所述出料口404，其中，图4显示为所述撒料结构的俯视图，图5显示为所述撒料结构的立体图。

本实施例中，所述上本体401及所述下本体402的每一面侧壁分别设置两条平行排列的所述导流条405，相邻导流条之间构成导流槽，可以引导树脂颗粒的流动，提高撒料均匀性。

在其它实施例中，所述导流条的数量与分布也可以根据需要进行调整，此处不应过分限制本发明的保护范围。

作为示例，所述下本体402包围形成的收容空间呈倒四棱台，缩小的出口可以提高撒料位置的精准性。在其它实施例中，所述下本体包围形成的收容空间也可以呈其它数目棱数倒棱台或呈倒圆台，此处不应过分限制本发明的保护范围。

作为示例，所述上本体401的内壁垂直，以减少树脂颗粒滞留的概率。

作为示例，所述上本体包围形成的收容空间呈棱柱或圆柱。

请参阅图6，显示为利用所述撒料结构400将设定量的树脂颗粒撒布于晶圆500表面形成树脂层600的示意图，实际工艺显示，所述撒料结构400不会发生树脂堆积，所述树脂层600不仅能够达到预设的重量，厚度也很均匀，能够保证较高的品质。

实施例二

本实施例中提供一种塑封装置，用于在芯片封装工艺中制作塑封层，该塑封装置包括实施例一中所述的撒料结构。

作为示例，所述塑封装置还包括设于所述撒料结构下方的晶圆承载平台及连接于所述晶圆承载平台下方的驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载平台旋转以带动晶圆旋转。

作为示例，所述塑封装置还包括送料装置，用于将树脂颗粒输送至所述撒料结构。

本实施例的塑封装置可以制得均匀的塑封层，为芯片提供保护。

实施例三

本实施例中提供一种塑封方法，包括以下步骤：

s1：提供一衬底；

s2：利用实施例一种所述的撒料结构将预设重量的树脂颗粒均匀撒布于所述衬底表面。

作为示例，通过传送带按照预设送料速度将所述预设重量的树脂颗粒均匀输送进所述进料口。

作为示例，在撒料过程中，所述撒料结构保持不动，通过一驱动装置驱动一承载平台以带动位于所述承载平台上的所述衬底相对于所述撒料结构按照预设路径旋转。

作为示例，所述衬底中包括多个裸片，待塑封层形成之后切割即可得到多个芯片。

综上所述，本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。