1.一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：包括自动点胶机和热风枪，所述点胶机内的储胶仓内装有锡膏，还包括下述步骤：
s1：根据bga芯片原锡珠的半径计算bga芯片球珠的具体体积，再依据所用型号锡膏的金属含量的体积占比，得到bga芯片焊盘上所需所用型号锡膏的体积值；
s2：将bga芯片置于自动点胶机轨道，在自动点胶机上设置对应bga芯片上焊盘阵列图形、点涂定量体积锡膏的程序，然后操作自动点胶机将定量体积的锡膏点涂在bga芯片焊盘上；
s3：采用热风枪加热bga芯片焊盘上的锡膏，将bga焊盘上锡膏热融成球状；
s4：待bga芯片冷却后进行清洗及烘干。
2.根据权利要求1所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤s2之前需要去除bga芯片焊盘表面的氧化层和污染物。
3.根据权利要求2所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤s2中，将bga芯片固定安装于载板上，然后再将所述载板置于所述自动点胶机轨道。
4.根据权利要求3所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：所述载板包括底座，所述底座设置有与所述自动点胶机轨道配合的安装孔，所述底座上设置有放置bga芯片的平台，所述平台四周设置有夹具。
5.根据权利要求2所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤s3之前需要检查bga焊盘上的每个锡膏，查看有无缺锡膏或桥连。
6.根据权利要求2所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：在所述步骤s3中所述热风枪的出风口距离bga芯片底面的距离介于10mm～20mm之间。
7.根据权利要求2所述的一种bga芯片快速植球方法，其特征在于：所述步骤s4之后需要进一步检查植球完成后的质量。