1.一种低剖面超宽带微带天线，其特征在于，包括：
中间介质板(1)，分别贴设在所述中间介质板(1)两侧的第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)，所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)分布在中间介质板(1)的两端；
所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)由从靠近中间介质板(1)中间的一端到远离中间介质板(1)中间的另一端分别形成馈电贴片部分(34)、细长型微带线部分(33)、渐变式微带贴片部分(32)和矩形微带贴片部分(31)；
其中馈电贴片部分(34)的宽度大于细长型微带线部分(33)的宽度且小于等于渐变式微带贴片部分(32)的宽度，渐变式微带贴片部分(32)的宽度从靠近细长型微带线部分(33)向着远离所述细长型微带线部分(33)的方向逐渐变大，所述矩形微带贴片部分(31)的宽度不变且大于等于所述细长型微带线部分(33)的宽度；
所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)所述馈电贴片部分(34)在平行于中间介质板(1)的投影面上部分重合；
所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)通过穿过所述中间介质板(1)的导电过孔(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，
所述渐变式微带贴片部分(32)为三角形，馈电贴片部分(34)、细长型微带线部分(33)和矩形微带贴片部分(31)均为矩形。
3.根据权利要求2所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，所述渐变式微带贴片部分(32)为直角三角形，直角三角形的高与底边的比例为5:9～10。
4.根据权利要求1-3任一项所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，所述馈电贴片部分(34)的宽度与细长型微带线部分(33)的宽度之比为1:4-5。
5.根据权利要求1-4任一项所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，第一金属贴片(2)的馈电贴片部分开有孔，从而使得射频sma接头的内芯能够与第一金属贴片(2)焊接在一起；
第二金属贴片(3)的馈电贴片部分开有孔，防止射频sma接头的内芯与第二金属贴片(3)接触。
6.根据权利要求5所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，所述射频sma接头的接地端与第二金属贴片(3)焊接在一起。
7.根据权利要求1-5任一项所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，所述中间介质板为fr-4环氧玻璃布层压板材料。
8.根据权利要求1-7任一项所述的低剖面超宽带微带天线，其特征在于，所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3)材料为铜。