一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法与流程

本发明涉及智能制造生产线技术领域，尤其是一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法。

背景技术：

智能制造是当前微系统制造行业产业转型升级的一个大趋势。就如何提升智能制造生产效率，有两大方面需要考虑：一方面是如何提升来料芯片的一次检验通过率，一方面是如何提升原材料库房的管理水平。

传统的微系统生产线中，一方面，对来料芯片采用iqc检验(来料质量检验)；iqc检验是对采购进来的原材料做品质确认和查核，在供应商送原材料时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换的一种来料检验方法。由于微系统产品在后期使用过程中遇到的质量问题70％来源于微系统产品内芯片质量问题，这类芯片质量问题在芯片制造环节不易暴露出来，难于发现，由此造成对芯片制造厂商的质量监督能力薄弱的缺点，降低芯片来料入厂检验一次通过率，提高入厂检验人工成本。

另一方面，对已入库的芯片采用人工进行的库房管理，难以对芯片进行跟踪化管理，同时，采用人工管理效率低下，不利于提高生产效率。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法。

本发明提供的一种新型的微系统智能制造生产线的实现方法，包括：

步骤1，芯片入厂前，通过iqc前移管理系统在生产的微系统使用过程中出芯片问题时，将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统，由供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别；

步骤2，芯片入厂后，采用rfid库房管理系统对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库；

步骤3，微系统生产时，将具有身份识别信息的芯片取出，通过在微系统生产线上进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。

进一步，所述步骤2中采用rfid库房管理系统对每颗芯片设置身份识别信息后完成入库的方法为：采用内置rfid芯片的芯片盒，将每颗芯片对应装入芯片盒内；所述芯片盒内置的rfid芯片存储有对应芯片的身份识别信息。

进一步，所述步骤1中反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息，以及所述步骤2中芯片盒内置的rfid芯片存储的芯片的身份识别信息，均包括生产批次号、芯片id和电参数值。

进一步，所述步骤1中供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100％筛选识别。

本发明还提供一种新型的微系统智能制造生产线，包括：

iqc前移管理系统，用于在生产的微系统使用过程中出芯片问题时，将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统；

供应商质量管理系统，用于根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别；

rfid库房管理系统，用于对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库；

微系统生产线，用于将具有身份识别信息的芯片取出，进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。

进一步，所述rfid库房管理系统包括内置rfid芯片的芯片盒，所述芯片盒用于将每颗芯片对应装入芯片盒内；所述芯片盒内置的rfid芯片存储有对应芯片的身份识别信息。

进一步，反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息，以及所述芯片盒内置的rfid芯片存储的芯片的身份识别信息，均包括生产批次号、芯片id和电参数值。

进一步，所述供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100％筛选识别。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明一方面通过iqc前移管理系统，将有问题的芯片反馈至供应商质量管理系统，在芯片入厂前由供应商质量管理系统对芯片进行检验，从而提高了芯片入厂检验的一次通过率，进而提高生产效率；另一方面通过采用rfid技术实现芯片的库房管理，使入厂后的芯片具有身份识别信息，可以实现芯片的智能化跟踪管理，优化库房管理流程，减少人工操作，提高库房管理水平，进而提升生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的微系统智能制造生产线的实现方法的流程框图。

图2为本发明的微系统智能制造生产线的结构框图。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例1

如图1所示，本实施例提供的一种新型的微系统智能制造生产线的实现方法，包括：

步骤1，芯片入厂前，通过iqc前移管理系统在生产的微系统使用过程中出芯片问题时，将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统，由供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别；

步骤2，芯片入厂后，采用rfid库房管理系统对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库；

步骤3，微系统生产时，将具有身份识别信息的芯片取出，通过在微系统生产线上进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。

也就是说，本发明一方面通过iqc前移管理系统，将有问题的芯片反馈至供应商质量管理系统，在芯片入厂前由供应商质量管理系统对芯片进行检验，从而提高了芯片入厂检验的一次通过率，进而提高生产效率；另一方面通过采用rfid技术实现芯片的库房管理，使入厂后的芯片具有身份识别信息，可以实现芯片的智能化跟踪管理，优化库房管理流程，减少人工操作，提高库房管理水平，进而提升生产效率。

进一步，所述步骤2中采用rfid库房管理系统对每颗芯片设置身份识别信息后完成入库的方法为：采用内置rfid芯片的芯片盒，将每颗芯片对应装入芯片盒内；所述芯片盒内置的rfid芯片存储有对应芯片的身份识别信息。也就是说，将入厂后的芯片采用芯片盒设置身份识别信息，而不对芯片本身进行操作，避免影响芯片性能。另外，除了内置rfid芯片的芯片盒，还可以具有识别rfid芯片的rfid识别设备等应用于库房管理和微系统生产线上，由于rfid技术为现有技术，因此本申请不对rfid技术进行赘述。

进一步，所述步骤1中反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息，以及所述步骤2中芯片盒内置的rfid芯片存储的芯片的身份识别信息，均包括生产批次号、芯片id和电参数值。也就是说芯片id是主要的身份信息；而生产批次号用于定位芯片，可以方便供应商质量管理系统以生产批次进行筛选识别；电参数值方便供应商质量管理系统对具体的问题进行筛选识别。

进一步，所述步骤1中供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100％筛选识别。另外，供应商质量管理系统对芯片进行筛选识别的方法包括高温贮存、三温测试等。一般情况下，出现问题的芯片数量不多，可以对相应的芯片进行100％筛选识别，在满足效率的情况下，提高筛选识别准确率，进一步提高生产效率。

实施例2

如图2所示，本实施例提供的一种新型的微系统智能制造生产线，包括：

iqc前移管理系统，用于在生产的微系统使用过程中出芯片问题时，将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统；

供应商质量管理系统，用于根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别；

rfid库房管理系统，用于对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库；

微系统生产线，用于将具有身份识别信息的芯片取出，进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。

也就是说，本发明一方面通过iqc前移管理系统，将有问题的芯片反馈至供应商质量管理系统，在芯片入厂前由供应商质量管理系统对芯片进行检验，从而提高了芯片入厂检验的一次通过率，进而提高生产效率；另一方面通过采用rfid技术实现芯片的库房管理，使入厂后的芯片具有身份识别信息，可以实现芯片的智能化跟踪管理，优化库房管理流程，减少人工操作，提高库房管理水平，进而提升生产效率。

进一步，所述rfid库房管理系统包括内置rfid芯片的芯片盒，所述芯片盒用于将每颗芯片对应装入芯片盒内；所述芯片盒内置的rfid芯片存储有对应芯片的身份识别信息。也就是说，将入厂后的芯片采用芯片盒设置身份识别信息，而不对芯片本身进行操作，避免影响芯片性能。另外，除了内置rfid芯片的芯片盒，还可以具有识别rfid芯片的rfid识别设备等应用于库房管理和微系统生产线上，由于rfid技术为现有技术，因此本申请不对rfid技术进行赘述。

进一步，反馈至供应商质量管理系统的芯片的产品信息，以及所述芯片盒内置的rfid芯片存储的芯片的身份识别信息，均包括生产批次号、芯片id和电参数值。也就是说芯片id是主要的身份信息；而生产批次号用于定位芯片，可以方便供应商质量管理系统以生产批次进行筛选识别；电参数值方便供应商质量管理系统对具体的问题进行筛选识别。

进一步，所述供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行100％筛选识别。另外，供应商质量管理系统对芯片进行筛选识别的方法包括高温贮存、三温测试等。一般情况下，出现问题的芯片数量不多，可以对相应的芯片进行100％筛选识别，在满足效率的情况下，提高筛选识别准确率，进一步提高生产效率。

另外，在微系统生产线上进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造的过程为传统微系统制造过程，不同的是需要将芯片连同芯片盒一起放在全自动贴片机上再对芯片进行共晶贴片、引线键合和平行封焊，包括将芯片盒放在全自动贴片机上，对芯片盒中的芯片进行贴装，再用全自动键合机对贴装后的芯片进行键合，最后用平行封焊机对已键合好的芯片进行封焊。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。