可拉伸显示装置的制作方法

本公开涉及可拉伸显示装置，更具体地，涉及一种能够在进行拉伸时最小化对有机发光元件的损坏的可拉伸显示装置。

背景技术：

自身产生光的有机发光显示器(oled)、需要单独光源的液晶显示器(lcd)等被用作在计算机监视器、tv和移动电话中使用的显示装置。

显示装置正被应用于越来越多的各种领域，这些领域不仅包括计算机监视器和tv而且还包括个人移动装置，并且具有宽显示区域和减小的体积和重量的显示装置正在被研究。

近来，一种通过在诸如作为塑料材料的塑料基板之类的柔性基板上形成显示单元、线等而被制造成能够在特定方向上拉伸/收缩并且改变成各种形状的可拉伸显示装置作为下一代显示装置受到关注。

技术实现要素：

本公开的一个目的是提供一种可拉伸显示装置。

本公开的另一目的是提供一种可拉伸显示装置，其能够通过改进其上设置有机发光元件的平坦化层的形状以针对每个子像素分离来在进行拉伸时最小化对有机发光元件的损坏。

本公开的另一目的是提供一种可拉伸显示装置，其中可以通过在其上设置有有机发光元件的平坦化层下方设置辅助线以与阴极接触来独立驱动子像素。

本公开的另一目的是提供一种可拉伸显示装置，其中通过进行配置以将向发光元件供应低电位电源电压的低电位线与阴极直接接触而在无需特定配置的情况下向阴极供应低电位电源电压。

本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解上面未提及的其它目的。

根据本公开的一方面的可拉伸显示装置包括：可拉伸的第一基板；多个第二基板，其在第一基板上设置并彼此间隔开，并且由比第一基板更硬的材料制成；晶体管，其形成在多个第二基板中的每一个上；在晶体管上形成的平坦化层；发光元件，其设置在平坦化层上，其中平坦化层可以具有倒锥形状。因此，由于平坦化层在根据本公开的一方面的可拉伸显示装置中具有倒锥形状，所以可以在没有特定配置的情况下与下部的线直接接触。

根据本公开的另一方面的可拉伸显示装置可以包括：可拉伸的第一基板；多个第二基板，其在第一基板上设置并彼此间隔开，并且每个第二基板具有发射不同波长的光的多个子像素；第一平坦化层，其设置在所述多个第二基板中的每一个上；设置在第一平坦化层上的辅助线；以及第二平坦化层，其设置在其上设置有辅助线的第一平坦化层上，并且设置为针对每个子像素进行划分。因此，由于在根据本公开的另一方面的可拉伸显示装置中有机发光元件形成在针对每个子像素设置和划分的第二平坦化层上，所以可以使在可拉伸显示装置被拉伸时可能产生的有机发光元件的裂缝最小化。

示例性实施方式的其它详细内容包括在详细描述和附图中。

本公开具有这样的效果：通过将多个具有岛状且由比第一基板更硬的材料制成的第二基板设置在具有柔软材料的第一基板上并将它们彼此间隔开并且通过在由刚性材料制成的第二基板上形成晶体管和有机发光元件，使得可拉伸显示装置的发光元件和晶体管能够容易地弯曲或拉伸而不会损坏。

根据本公开，通过将有机发光元件设置在具有倒锥形状的平坦化层上，可以针对每个子像素划分有机发光元件，因此可以最小化由于可拉伸显示装置的拉伸而导致的对有机发光元件的损坏。。

根据本公开，通过在平坦化层下方设置辅助线并使辅助线和有机发光元件的阴极彼此接触，可以对每个子像素进行独立驱动。

根据本公开，通过将具有设置有供应低电位电压的线的区域的绝缘层形成为具有使得低电位电源线的一部分被暴露的斜坡的形状，并且通过使低电位电源线和阴极彼此直接接触，不需要用于使阴极和低电位电源线彼此接触的特定配置。因此，可以使可拉伸显示装置的面积的较大损失最小化。

根据本公开的效果不限于上面例举的内容，并且更多的各种效果包括在说明书中。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的上述方面、特征和其它方面、特征以及其它优点，其中：

图1是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图；

图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示区域的一部分的放大平面图；

图3是放大图2的区域aa以例示根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的连接线的另一实施方式的放大平面图；

图4是示意性地示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的像素的放大平面图；

图5a和图5b是沿图4中线v-v'截取的截面图；

图6a是沿图4中线vi-vi'截取的截面图；

图6b是沿图4中线vi-vi'截取的截面图；

图7a是沿图4中线vii-vii'截取的截面图；

图7b是沿图4中线vii-vii'截取的示意截面图；以及

图8是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置的像素的截面图。

具体实施方式

通过参考下面与附图一起详细描述的示例性实施方式，本公开的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅通过示例的方式提供，使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。

附图中例示的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。贯穿说明书，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由......组成”之类的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则单数的任何引用可以包括复数。

即使没有明确说明，组件也被解释为包括普通误差范围。

当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“挨着”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“立即”或“直接”一起使用，否则可以在两个部件之间设置一个或更多个部件。

当元件或层被设置在另一元件或层“上”时，其它层或其它元件可以直接在另一元件上或插置在其间。

尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件与其它组件。因此，在本公开的技术构思中，下面提到的第一组件可以是第二组件。

在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。

为了便于描述，图示了附图中示出的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示组件的尺寸和厚度。

本公开的各个实施方式的特征可以部分地或完全地彼此依附或组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可以彼此独立地执行或相互关联地执行。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置。

可拉伸显示装置可以被称为即使被弯曲或拉伸也可以显示图像的显示装置。与普通显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可以根据用户的操作(诸如弯曲或拉伸可拉伸显示装置)自由地改变。例如，当用户握住并拉动可拉伸显示装置的一端时，可拉伸显示装置可以通过用户的力而拉伸。另选地，例如当用户将可拉伸显示装置放在不平坦的墙壁上时，可拉伸显示装置可以弯曲或折曲以使得它与墙壁的不平坦表面共形，可拉伸显示装置可以设置成弯曲成墙壁的表面形状。此外，当移除由用户施加的力时，可拉伸显示装置可以返回到初始形状。

图1是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图。参照图1，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000包括显示面板100、柔性连接膜200和印刷电路板300。

显示面板100可以在第一方向x和第二方向y中的任何一个方向上拉伸和收缩，或者可以在第一方向x和第二方向y上二维地拉伸和收缩。这里，第一方向x第二方向y限定了可拉伸显示装置1000的平面，第二方向y可以是垂直于第一方向x的方向。

显示面板100包括设置在下部的下基板110和设置在下基板110上的上基板120。尽管图1中未示出，但显示面板100还可以包括可设置在上基板120上或下基板110下方的偏振层。此外，尽管未示出，但是显示面板100的下基板110和上基板120可以通过粘合层接合。

下基板110是用于支撑和保护可拉伸显示装置1000的各种组件的基板。下基板110可包括由能够弯曲的柔软材料制成的第一基板111和由比第一基板111更硬的刚性材料制成并且设置在第一基板111上的第二基板112。

如图1所示，在一些实施方式中，下基板100可以包括多个第二基板112，这多个第二基板112可以如图1所示地彼此间隔开。

可拉伸显示装置需要易弯曲或拉伸的特性，因此尝试使用由于低模量(例如，低弹性模量(可以是杨氏模量))而具有柔软特性的基板。然而，当使用具有低模量的诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的柔软材料作为其上设置有发光元件的下基板的材料时，具有低模量的材料不易受热，因此，由于该特性，基板被高温(例如，在形成晶体管和发光元件的过程中产生的超过100℃的温度)损坏。

因此，发光元件应当形成在由能够承受高温的材料制成的基板上，因此可以抑制在制造发光元件的过程中对基板的损坏。因此，已经尝试使用能够承受在制造过程中产生的高温的材料(诸如聚酰亚胺(pi))来制造基板。然而，由于高弹性模量，能够承受高温的材料不具有柔软特性，因此当拉伸可拉伸显示装置时基板不容易弯曲或拉伸。

因此，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，作为刚性基板的多个第二基板112仅设置在设置有晶体管或有机发光元件的区域中，因此可以最小化在制造晶体管或有机发光元件的过程中由于高温导致的对可拉伸显示装置1000的损坏。

在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，作为柔性基板的第一基板111和由柔软材料制成的上基板120可以分别设置在第二基板112下方和第二基板112上。因此，除了与作为多个岛基板的第二基板112交叠的区域之外，第一基板111和上基板120可以容易地拉伸或弯曲，从而可以实现可拉伸显示装置1000。此外，尽管可拉伸显示装置1000被弯曲或拉伸，但是与第一基板111和上基板120相比，设置在作为由刚性材料制成的多个岛基板的第二基板112上的晶体管、有机发光元件等的损坏可以被抑制。

第一基板111可以由可以弯曲或拉伸的绝缘材料制成。例如，第一基板111可以由诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(pu)之类的弹性体制成，因此它可以具有柔性。然而，第一基板111的材料不限于此。作为柔性基板的第一基板111可以可逆地扩展和收缩。此外，弹性模量可以是几个mpa到几百mpa，拉伸断裂率可以是100％或更多。第一基板的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。

以预定间隙彼此隔开并设置的多个第二基板112设置在第一基板111上。多个第二基板112具有可以限定包括多个子像素的一个像素区域的尺寸，并且例如可以具有岛状。多个第二基板112中的每一个可以是与其它第二基板112间隔开的“岛”。多个第二基板112可以是比第一基板111更硬的基板，但是具有较小弹性的柔性基板。多个第二基板112例如可以由聚酰亚胺(pi)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。

多个第二基板112的弹性模量可以高于第一基板111的模量。弹性模量是表示由施加到基板的应力引起的基板的变形与施加到基板的应力的比率的弹性模量，并且当弹性模量相对较高时，硬度可以相对较高。因此，多个第二基板112可以是多个刚性基板，其比第一基板111更硬。多个第二基板112的弹性模量可以是第一基板111的模量的千倍或更多倍，但不限于此。多个第二基板112各自可以通过连接线180进行电连接。

连接线180可以通过设置在多个第二基板112中的每一个上的连接焊盘彼此电连接。这里，设置在多个第二基板112中的每个上的焊盘可以是例如选通焊盘、数据焊盘和电源焊盘。然而，用于供应连接线180的低电位电源的连接线可以直接向直接设置在第二基板112上的发光元件供应低电位而无需低电位电源焊盘。因此，一些连接线180可以经由一个或更多个焊盘(例如，导电焊盘)电连接至对应的第二基板112，而其它的连接线180可以在没有这样的焊盘的情况下连接至对应的第二基板112。下面将参考下面将描述的图2、图3和图8更详细地描述连接线180。

下基板110可以具有显示区域aa和围绕显示区域aa的非显示区域na。

显示区域aa是在可拉伸显示装置1000中显示图像的区域。例如，显示区域aa可以对应于像素在其中设置并发出光以显示图像的区域。多个第二基板112在第一基板111上的显示区域aa中以预定间隙隔开并设置。发光元件和用于驱动发光元件的各种驱动元件(例如，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管、电容器等)设置在多个第二基板112中的每一个上。也就是说，包括多个子像素的单位像素设置在显示区域aa中的多个第二基板112上。多个子像素各自可以与各种线连接。例如，多个子像素各自可以与诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线之类的各种线连接。

非显示区域na是与显示区域aa相邻的区域。非显示区域na可以被设置为围绕显示区域aa，与显示区域aa相邻。非显示区域na是不显示图像的区域，并且线、电路单元等可以设置在非显示区域na中。例如，选通驱动电路、数据驱动电路以及多个信号焊盘和电源焊盘可以设置在非显示区域na中。每个焊盘可以与设置在显示区域aa中的多个子像素中的每一个连接。多个第二基板112可以在第一基板111上的非显示区域na中以预定间隙隔开并设置。因此，可以驱动多个子像素的驱动元件(例如，构成选通驱动电路或数据驱动电路的晶体管或ic芯片等)可以设置在非显示区域na中的多个第二基板112中的每一个上。设置在非显示区域na中的多个第二基板112也可以通过显示区域aa中的连接线180的延伸而电连接。

柔性连接膜200是在由具有柔性的材料制成的基膜210上具有各种组件的膜，是用于向显示区域aa中的多个子像素供应信号的组件。柔性连接膜200设置在显示面板100和印刷电路板300之间，并将从印刷电路板300输入的信号传输到设置在下基板110上的像素。也就是说，柔性连接膜200可以设置在显示面板100的下基板110和印刷电路板300之间，并且可以将下基板110和印刷电路板300电连接。柔性连接膜200可以接合到设置在非显示区域na中的多个接合焊盘，并通过接合焊盘向显示区域aa中的多个子像素中的每个子像素供应电源电压、数据电压、选通电压等。包括基膜210和驱动ic220的各种其它组件可以设置在柔性连接膜200上。

基膜210是支撑柔性连接膜200的驱动ic220的层。基膜210可以由绝缘材料(例如，具有柔性的绝缘材料)制成。

驱动ic220是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的组件。尽管驱动ic220在图1中示出为以cof类型安装，但驱动ic220不限于此，并且可以以玻璃上芯片(cog)、带载封装(tcp)等类型安装。

诸如ic芯片和电路单元之类的控制器可以安装在印刷电路板300上。此外，存储器、处理器等也可以安装在印刷电路板300上。印刷电路板300是将用于驱动晶体管150的信号从控制器传输到晶体管150的配置。

印刷电路板300与柔性连接膜200连接，因此它们可以与设置在多个第二基板112上的多个子像素电连接。

上基板120是与下基板110交叠以保护可拉伸显示装置1000的各种组件的基板。作为柔性基板的上基板120可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，上基板120可以由具有柔性的材料制成，并且可以由与下基板110相同的材料制成，但是不限于此。

尽管未在图1中示出，但是作为抑制可拉伸显示装置1000的外部光反射的配置的偏振层可以在与上基板120交叠的同时设置在上基板120上。然而，偏振层不限于此，可以设置在上基板120下方，或者可以不设置，这取决于可拉伸显示装置1000的配置。

以下参照图2至图8更详细地描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000。

图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示区域的一部分的放大平面图。图3是放大图2的区域aa以示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的连接线的另一实施方式的放大平面图。图8是示意性地示出根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的像素的截面图。

首先，参照图2，第一基板111、设置在第一基板111上的多个第二基板112、以及电连接多个第二基板112的连接线180设置在根据本公开的实施方式的显示装置1000的下基板110上。

作为柔性下基板的第一基板111可以可逆地扩展和收缩，并且可以具有几个mpa到几百mpa的弹性模量和100％或更大的拉伸断裂率。因此，第一基板111可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。第一基板111可以由诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(pu)之类的弹性体制成，但不限于此。用于电连接设置在上部的多个第二基板112的多条连接线180设置在第一基板111上。

多个第二基板112彼此间隔开并设置在第一基板111上。此时，多个第二基板112各自可以以相同的间隙隔开。这样，多个第二基板112各自隔开预定距离，从而多个第二基板112可以以矩阵形状设置在第一基板111上，如图1和图2所示，但不限于此。

多个第二基板112可以由具有柔性的塑料材料制成，并且例如可以由聚酰亚胺(pi)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。与第一基板111相比，多个第二基板112可以具有较高的弹性模量值。例如，多个第二基板112的弹性模量可以是第一基板111的模量的一千倍或更多倍，但不限于此。

包括发光元件的像素px设置在多个第二基板112中的每一个上。像素px包括发射具有特定波长带的光的子像素spx，例如，分别发射红光、绿光和蓝光。尽管在本公开的实施方式中描述了发射红光、绿光和蓝光的三个子像素spx，但是本公开不限于此。例如，除了发射红光、绿光和蓝光的子像素spx之外，像素px还可以包括发射白光的子像素。当包括发射白光的子像素时，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000还可以包括滤色器。

子像素spx各自可以包括晶体管和有机发光元件160。有机发光元件160包括阳极、有机发光层和阴极。此外，子像素spx各自还可以包括设置在晶体管和有机发光元件160之间的平坦化层。也就是说，有机发光元件160设置在平坦化层上。此时，平坦化层可以具有倒锥形状或类似于倒锥形状的形状。这样，下面将参照图4至图7b详细描述像素px和子像素spx的详细结构。

在普通显示装置中，诸如多条选通线和多条数据线之类的各种线延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在普通显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种线在基板上没有断开地从显示装置的一侧延伸到另一侧。

不同的是，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，由金属材料制成的诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种线设置在多个第二基板112上。也就是说，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，由金属材料制成的各种线可以仅设置在多个第二基板112上，并且可以不形成为与第一基板111接触。因此，设置在可拉伸显示装置1000中的各种线可以被图案化以对应于多个第二基板112并且不连续地设置。

例如，彼此间隔开的多个第二基板112中的每一个可以具有仅在第二基板112上延伸并且不接触第一基板111的诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的属于它自身的线。

然而，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，向发光元件供应低电位电源电压的低电位电源线可以设置为与第二基板112上的显示元件(更详细地，阴极)直接接触。也就是说，低电位电源线可以与相邻的发光元件连接，而没有用于与第二基板112的发光元件电连接的焊盘。

另外，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，两个相邻的第二基板112上的焊盘可以通过连接线180连接以连接不连续的线。也就是说，连接线180电连接两个相邻的第二基板112上的焊盘。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000包括多条连接线180，以在多个第二基板112之间电连接诸如选通线、数据线、高电位电源线和的参考电压线之类的各种线。

连接线180电连接多个第二基板112。也就是说，连接线180设置在多个第二基板112的间隔区域中。连接线180可以设置在多个第二基板112上设置的焊盘之间，并且可以电连接每个焊盘。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000包括多条连接线180，以在多个第二基板112之间电连接诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线之类的各种线。例如，尽管未示出，但是由金属材料制成的选通线可以沿第一方向x设置在彼此相邻设置的多个第二基板112上，并且选通焊盘可以设置在选通线的两端。此时，在第一方向x上彼此相邻设置的多个第二基板112上的多个选通焊盘各自可以通过用作选通线的连接线180彼此连接。因此，设置在多个第二基板112上的选通线和设置在第一基板111上的连接线180可以用作一条选通线。此外，如上所述，可以包括在可拉伸显示装置1000中的所有各种线(诸如数据线、高电位电源线和参考电压线)各自也可以通过连接线180用作一条线。

参照图2，连接线180可以包括第一连接线181和第二连接线182。

第一连接线181表示在下基板110上沿第一方向x设置的线。第一连接线181可以将在第一方向x上彼此相邻设置的多个第二基板112上的焊盘中的平行设置的两个第二基板112上的焊盘彼此连接。第一连接线181可以用作选通线或高电位电源线，但不限于此。

第二连接线182表示在下基板110上沿第二方向y设置的线。第二连接线182可以将在第二方向y上彼此相邻设置的多个第二基板112上的焊盘中的平行设置的两个第二基板112上的焊盘彼此连接。第二连接线182可以用作数据线、参考电压线或低电位电源线，但不限于此。用作多个第二连接线182的低电位电源线的第二连接线182lv可以与第二基板112上的发光元件(更详细地，阴极)直接接触。这将在下面参照图4和图5更详细地描述。

连接线180包括基础聚合物和导电颗粒。详细地，第一连接线181和第二连接线182包括基础聚合物和导电颗粒。第一连接线181和第二连接线182的基础聚合物可以由类似于第一基板111的可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。基础聚合物例如可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶，诸如聚氨酯(pu)、苯乙烯丁二烯苯乙烯(sbs)之类的弹性体等，但不限于此。因此，当可拉伸显示装置1000被弯曲或拉伸时，基础聚合物不会被损坏，并且实际上在一些实施方式中，基础聚合物和因此的第一连接线181和第二连接线182可以具有柔性，使得它们能够弯曲或拉伸而不会破裂或损坏。基础聚合物可以通过将构成基础聚合物的材料涂覆到第一基板111的顶部和第二基板112的底部或者使用狭缝将该材料施加到第一基板111的顶部和第二基板112的底部来形成。

第一连接线181和第二连接线182的导电颗粒可以分布在基础聚合物中。详细地，第一连接线181和第二连接线182可以包括在基础聚合物中以预定密度分布的导电颗粒。第一连接线181和第二连接线182例如可以通过将导电颗粒均匀地拌入基础聚合物中，然后将其中分布有导电颗粒的基础聚合物涂覆或硬化到第一基板111的顶部、，第二基板112的底部和粘合剂层的底部上来形成，但不限于此。导电颗粒可以包括银(ag)、金(au)和碳中的至少一种，但不限于此。

分布在第一连接线181和第二连接线182的基础聚合物中的导电颗粒可以形成将设置在相邻的两个第二基板112上的选通焊盘电连接的导电路径。此外，分布在第一连接线181和第二连接线182的基础聚合物中的导电颗粒可以形成将形成在设置在多个第二基板112的最外围的第二基板112上的选通焊盘或数据焊盘与设置在非显示区域na中的焊盘电连接的导电路径。

当可拉伸显示装置1000被弯曲或拉伸时，作为柔性基板的第一基板111可以变形，但是作为其上具有有机发光元件的刚性基板的第二基板112可以不变形。在这种情况下，如果连接设置在多个第二基板112上的每个焊盘的线不由易于可弯曲或可拉伸的材料制成，则由于下基板的变形，线可能被损坏(诸如开裂)。

然而，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，可以使用包括基础聚合物和导电颗粒的连接线180分别电连接设置在多个第二基板112上的焊盘。基础聚合物具有能够容易变形的柔性。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000，即使可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)，也可以通过包括基础聚合物的连接线180容易地使多个第二基板112之间的区域变形。

此外，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000，由于连接线180包括导电颗粒，因此即使基础聚合物变形也不会使由导电颗粒构成的导电路径损坏(诸如开裂)。例如，当可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)时，作为柔性基板的第一基板111可以在除了设置有作为刚性基板的多个第二基板112的区域之外的其它区域中变形。设置在变形的第一基板111上的多个导电颗粒之间的距离可以改变。此时，设置在基础聚合物的上部并形成导电路径的多个导电颗粒的密度可以保持在高水平，以便即使多个导电颗粒之间的距离增加也能够传输电信号。也就是说，即使(例如，在连接线180的上部或下部的)导电颗粒之间的距离由于第一基板111的弯曲或拉伸而增加，导电颗粒可以以适合的密度分布在基础聚合物内，以确保连接线180在弯曲或拉伸的状态下适合地导通并传输电信号。因此，即使基础聚合物被弯曲或拉伸，由多个导电颗粒形成的导电路径也可以平稳地传输电信号。此外，即使可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)，也可以在每个焊盘之间传输电信号。

参照图2，分布在第一连接线181和第二连接线182的基础聚合物中的基础聚合物和导电颗粒可以直线地连接设置在相邻的第二基板112上的焊盘。因此，由于连接线180包括基础聚合物和导电颗粒，连接设置在相邻的第二基板112上的焊盘的连接线180可以设置成直线形状以具有最小长度。也就是说，即使连接线180没有形成为曲线形状，也可以实现可拉伸显示装置1000。为此，在制造过程中，基础聚合物可以形成为连接多个第二基板112的直线形状。因此，由分布在基础聚合物中的导电颗粒形成的导电路径也可以是直线形状。然而，形成第一连接线181和第二连接线182的基础聚合物和导电颗粒的形状和工艺可以不限于此。因此，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，可以最小化连接线180所占用的空间。

在一些实施方式中，连接线180的基础聚合物可以设置在第一基板111的整个区域中。也就是说，基础聚合物可以在第一基板111上设置成单层。导电颗粒可以在基础聚合物形成连接多个相邻的第二基板112上的焊盘的导电路径。当基础聚合物在第一基板111上的整个区域中以单层设置时，可以不存在用于图案化基础聚合物的单独工艺。因此，可以简化制造基础聚合物和连接线的过程，并且可以降低制造成本和时间。由于基础聚合物在第一基板111上的整个区域中设置成单层，所以基础聚合物可以更高效地分散在可拉伸显示装置1000弯曲或拉伸时所施加的力。

这样，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，当具有直线形状的连接线180包括能够抑制开裂的基础聚合物时，即使可拉伸显示装置1000被拉伸，也可以最小化连接线180开裂和断开的现象。

另外，尽管连接线180形成为直线形状的情况被描述为图2中的实施方式，但是它们不限于此，并且连接线380可以具有曲线形状，如图3所示。

参照图3，连接线380电连接设置在多个第二基板112中的相邻第二基板112上的焊盘，并且在焊盘之间不是以直线形状延伸而是以曲线形状延伸。例如，如图3所示，连接线380可以具有正弦波形。然而，连接线380不限于这种形状，并且可以具有各种形状。例如，连接线380可以具有各种形状，例如，它们可以以z字形延伸，或者多个菱形连接线在连接顶点的情况下延伸(例如，一起形成多个菱形形状的多条线，在两条或更多条线之间的交点处具有顶点)。

连接线380例如可以由诸如铜(cu)、银(ag)、金(au)之类的金属材料制成。因此，由于连接线380具有曲线形状，即使连接线380由金属材料制成，本公开的可拉伸显示装置1000也可以在显示面板100被拉伸时最小化对连接线380的损坏。例如，连接线380的曲线新装可以允许进行一些拉伸或弯曲，这可使得曲线形状在不使连接线380破裂的情况下变形(例如，拉伸)。

另外，如图8所示，导电增强构件880可以设置在连接线180上方。导电增强构件880是当可拉伸显示装置被重复地拉伸时抑制连接线180的损坏或断开的组件，此外，即使连接线180被切断，该组件也可以通过与连接线180接触来帮助进行电信号传输。尽管导电增强构件880在图8中示出为设置在图8中的连接线180上方，但是不限于此。例如，导电增强构件880可以设置在连接线180下方，并且可以同时设置在其上方和下方。此外，当设置导电增强构件880时，连接线180可以由柔性金属材料(例如，诸如铜(cu)、银(ag)和金(au)之类的材料)制成。

导电增强构件880可以是导电聚合物，其包括基础聚合物和均匀分布在基础聚合物中的导电颗粒。由于基础聚合物具有易拉伸性，导电增强构件880可具有柔性。

基础聚合物是导电颗粒可以分布在其中的基础层，并且可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(sbs)，但不限于此。此外，作为具有导电性的颗粒的导电颗粒可以包括银(ag)、金(au)和碳中的至少一种。

导电增强构件880可以邻近多个第二基板112的侧面地设置。例如，如图8所示，它可以设置成与连接线180的顶表面接触并与第二基板112的一侧相邻。当导电增强构件880设置在连接线180下方时，它可以与连接线180的底表面、第二基板112的侧表面和第一基板111的顶表面接触。

由于设置在第二基板112上的各种组件的厚度，在设置在多个第二基板112上的连接线180和设置在第一基板111上的连接线180之间可以存在台阶。此时，通过在连接线180下方或上方设置包括具有柔性的基础聚合物以与多个第二基板112的侧面接触或相邻的导电增强构件880，可以使可能施加到连接线180的损坏最小化。

此外，如图8所示，当导电增强构件880设置在连接线180上方时，导电增强构件880可以在上基板120通过粘合层118接合之前、在连接线180和多个第二基板112上的所有各种组件形成之后形成在连接线180上。因此，可以更容易地制造导电增强构件880，并且可以最小化制造时间或成本。

此外，尽管未示出，但当导电增强构件880设置在连接线180和第一基板111之间(即，在连接线180下方)时，连接线180和第一基板111之间的接合力可以增强，并且可以抑制连接线180脱离第一基板111。

另外，导电增强构件880可以包括液态金属。液态金属是指在室温下以液态存在的金属。例如，液态金属可包括镓、铟、钠、锂及其合金中的至少一种，但不限于此。当在连接线180中产生裂缝时，液态金属可以填充连接线180的裂缝。因此，由于导电增强构件880包括液态金属，所以当可拉伸显示装置变形(诸如弯曲或拉伸)并且在连接线180中产生裂缝时，裂缝被液态金属填充，因此可以最小化连接线180的断开。此外，液态金属具有导电性，因此可以减小连接线180和液态金属中的整体电阻。因此，电信号可以在多个第二基板112上的焊盘之间更平稳地传输。

另外，当连接线具有曲线形状时，如图3所示，导电增强构件880可以设置在连接线380的波峰区域(peakarea)中。连接线380的波峰区域表示其中曲线的连接线380的幅度最大或大于预定阈值的区域。例如，当连接线380具有正弦波形时，连接线380的幅度最大或大于预定阈值的点可以被定义为波峰区域。当可拉伸显示装置变形(诸如弯曲或拉伸)时，与连接线380的其它区域相比，应力会集中在连接线380的波峰区域上。此时，导电增强构件可设置在连接线380的波峰区域的内边缘处。连接线380的波峰区域的内边缘可以表示波峰区域中曲率半径相对较小的区域，并且波峰区域的外边缘可以表示连接线380的波峰区域中的曲率半径相对较大的区域。此时，导电增强构件880可以在连接线380的波峰区域的内边缘处设置在连接线380下方或上方。

当可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)时，与其它区域相比，在连接线380的波峰区域中，特别是在波峰区域的内边缘处，可能容易产生诸如开裂或断开之类的损坏。此时，即使在连接线380的波峰区域中或在波峰区域的内边缘处产生损坏，导电增强构件也能够抑制电信号的阻塞，因此能够在可拉伸显示装置中稳定地执行电信号的传输。

以下详细描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中的像素px的结构。

图4是示意性地示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的像素的放大平面图。图5a和图5b是沿图4的线v-v'截取的截面图。

另外，在描述图4至图5b之前，图5a和图5b是用于更详细地描述设置在像素px中的子像素spx的配置的图，并且是为了便于描述而仅示出第一平坦化层、第二平坦化层和有机发光元件的图。因此，尽管未在图5a和图5b中示出，但每个子像素spx还可以包括晶体管和电容器。

参照图4至图5b，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的像素px可以包括子像素spx，其包括发射红光的红色子像素r_spx、发射绿光的绿色子像素g_spx、以及发射蓝光的蓝色子像素b_spx。然而，尽管子像素spx在图4至图5b中被示出为仅由发射红光、绿光和蓝光的子像素组成，但其不限于此。也就是说，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的子像素spx还可以包括除了发射红光、绿光和蓝光的子像素之外的发射白光或黄光的子像素。

首先，参照图4，发射红光的红色子像素r_spx、发射绿光的绿色子像素g_spx和发射蓝光的蓝色子像素b_spx各自沿第一方向x设置并间隔开。包括红色子像素r_spx、绿色子像素g_spx和蓝色子像素b_spx的像素px从多条第一连接线181和多条第二连接线182接收像素的驱动信号和电源电压。

作为沿第一方向x延伸的连接线的第一连接线181可以将选通信号或高电位电源电压传输到每个子像素spx。

作为沿第二方向y延伸的连接线的第二连接线182可以将数据信号、低电位电源电压或参考电压传输到每个子像素spx。在描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000时，为了便于描述，在子像素spx中供应低电位电源电压的低电位电源连接线的附图标记将被给出为182lv。

低电位电源连接线182lv是传输低电位电源电压的线。低电位电源连接线182lv设置成与设置在第二基板112上的有机发光元件160的阴极163直接接触。也就是说，低电位电源连接线182lv与有机发光元件160的阴极163直接连接。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000不需要用于将低电位电源连接线182lv和第二基板112上的阴极163电连接的特定焊盘。设置在设置有低电位电源连接线182lv的区域中的平坦化层116的任何一侧形成为具有宽度向下减小的斜坡，因此低电位电源连接线182lv的一部分被暴露。此外，阴极163沿着具有斜坡形状的平坦化层116的形状设置。因此，可以进行低电位电源连接线182lv和阴极163的这种电连接。

因此，由于根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000不需要用于低电位电源连接线182lv和有机发光元件160(即，阴极163)的电连接的特定焊盘，可以更高效地使用第二基板112的面积。

参照图5a和图5b，第一平坦化层116a设置在其上设置有晶体管(未示出)的第二基板112上。设置第一平坦化层116a以平坦化晶体管顶部的表面。第一平坦化层116a可以由绝缘材料制成，并且例如由聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或更多种材料制成，但不限于此。辅助线140设置在第一平坦化层116a上。第一平坦化层116a可以包括暴露晶体管的漏极的表面的接触孔。

多条辅助线140可以设置在第一平坦化层116a上。例如，可以针对每个子像素spx来设置一条或更多条辅助线140。参照图4至图5b，辅助线140可以设置在子像素spx的两端，以能够限定每个子像素spx。另外，尽管描述了辅助线140可以设置在子像素spx的两端以能够限定每个子像素spx，但其不限于此，并且辅助线140可以设置在以下区域中：在该区域中辅助线可以与设置在每个子像素spx中的阴极接触。下面要描述的针对每个子像素spx设置的第二平坦化层116b被设置为具有与每个子像素spx的端部相对应的倒锥形状，由此设置在每个子像素spx的端部处的辅助线140的一部分可以被暴露。第二平坦化层116b的倒锥形状是第二平坦化层116b的侧表面从第二平坦化层116b的第一表面(例如，上表面或顶表面)向第二平坦化层116b的第二表面(例如，下表面或底表面)向内变小的形状。因此，辅助线140可以与沿着第二平坦化层116b的形状设置的阴极163直接接触并电连接。辅助线140可以由透明导电材料(例如，铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)和铟锡锌氧化物(itzo)中的任何一种)制成，但不限于此，并且可以由各种金属材料制成。然而，辅助线140可以设置为与设置有有机发光元件160的区域交叠，因此它可以由不影响发光区域的减小的金属材料制成。

辅助线140可以用作阴极163。此外，辅助线140可以降低电连接的阴极163的电阻。阴极163的降低的电阻可以使电压降现象减弱，电压降现象是阳极161和阴极163之间的电位差降低的现象。预定电压从外部施加到辅助线140，并且预定电压可以是地gnd或低电位电源电压。第二平坦化层116b设置在辅助线140上。

参照图5a和图5b，通过对每个子像素spx进行图案化来设置第二平坦化层116b。也就是说，第二平坦化层116b可以限定子像素spx的发光区域。此时，第二平坦化层116b具有倒锥形状。因此，第二平坦化层116b可以暴露设置在下部的辅助线140的一部分。通过第二平坦化层116b的形状，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000可以形成阴极163和辅助线140相接触的接触区域a。此时，多条辅助线140被设置，因此可以形成多个接触区域a。

另外，如上所述，可以将其定义为包括低电位电源连接线182lv和阴极163直接接触的接触区域(以下定义为“第一接触区域”)以及辅助线140和阴极163接触的接触区域(以下定义为“第二接触区域”)的阴极接触区域a。如图4所示，当在平面中看时，阴极接触区域a可以仅在相对于第二基板112的中心的第二方向y上的某一区域中形成。另外，图5a和图5b中所示的阴极接触区域a是辅助线140和阴极163接触的第二接触区域。

参照图5a和图5b，每个子像素spx的有机发光元件160设置在针对每个子像素spx以倒锥形状图案化的第二平坦化层116b上。此时，可以针对每个子像素spx间隔开并设置具有倒锥形状的第二平坦化层116b。因此，可以针对每个子像素spx划分有机发光元件160，因此根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000可以针对每个子像素spx独立地驱动有机发光元件160。此外，由于针对每个子像素spx图案化第二平坦化层116b，所以与第二平坦化层116b未被图案化并且设置在第二基板112的前表面上的情况相比，可以进一步最小化在拉伸可拉伸显示装置1000时可能在作为发光元件的有机发光元件160中产生的裂缝的产生。

与第一平坦化层116a相同，第二平坦化层116b可以由绝缘材料制成。例如，第二平坦化层116b可以由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。例如，它由聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或多种材料制成，但不限于此。尽管未在图4至图5b中示出，但形成在第一平坦化层116a中以暴露晶体管的漏极的表面的接触孔可以延伸并设置在第二平坦化层116b中。

其中顺序地设置有用于发射红光的阳极161r、有机发光层162r和阴极163r的红色有机发光元件160r设置在红色子像素r_spx中设置的第二平坦化层116b上，其中顺序地设置有用于发射绿光的阳极161g、有机发光层162g和阴极163g的绿色有机发光元件160g设置在绿色子像素g_spx中设置的第二平坦化层116b上，并且其中顺序地设置有用于发射蓝光的阳极161b、有机发光层162b和阴极163b的蓝色有机发光元件160b设置在蓝色子像素b_spx中设置的第二平坦化层116b上。也就是说，具有倒锥形状的第二平坦化层116b的区域可以是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的发光区域。因此，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，通过将有机发光元件160设置在具有倒锥形状的第二平坦化层116b上，与相关技术中的有机发光元件设置在由锥形堤部限定的区域中的情况相比，可以加宽发光区域。

另外，尽管图5a中仅示出阴极163设置在子像素spx之间的间隔区域中，但1其不限于此，并且通过形成有机发光层162的工艺(例如，通过使用精细金属掩模(fmm))，有机发光材料162a还可以设置在子像素spx之间的间隔区域中，如图5b所示。由于保留了这样的有机发光材料162a，因此可以抑制由于辅助线140与阴极163的电接触而导致的子像素spx之间的电干扰现象。

此外，如图5a和图5b所示，每个子像素spx中设置的设置在红色子像素r_spx中的阴极163r、设置在绿色子像素g_spx中的阴极163g、以及设置在蓝色子像素b_spx中设置的阴极163b可以设置为在第二基板112上没有断连地延伸。也就是说，每个子像素spx中设置的设置在红色子像素r_spx中的阴极163r、设置在绿色子像素g_spx中的阴极163g、以及设置在蓝色子像素b_spx中的阴极163b可以设置在第二基板112的前表面上，而不是针对每个子像素spx进行划分。

这样，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，第二平坦化层116b形成为具有倒锥形状，所以辅助线140和设置在下部的阴极163的电连接可以更容易地实现。

接下来，将更详细地描述根据本公开的实施方式的设置在可拉伸显示装置1000的第二基板112上的每个子像素的截面。

图6a是沿图4中的线vi-vi'截取的截面图。图6b是沿图4中的线vi-vi'截取的示意性截面图。图7a是沿图4中的线vii-vii'截取的截面图。图7b是沿图4中的线vii-vii'截取的示意截面图。

在描述图6a至图7b之前，图6a是沿图4中的线vi-vi'截取的截面图，图6b是沿图4中的线vi-vi'截取的截面图以用于示出一起设置在子像素上的晶体管，图7a是沿图4中的线vii-vii'截取的截面图，图7b是沿图4中的线vii-vii'截取的示意截面图以用于示出一起设置在子像素上的晶体管。参照图6a至图7b，可以在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的下基板110上限定刚性区域ra和柔软区域sa。刚性区域ra可以是仅第二基板112设置在第一基板111上的区域，柔软区域sa可以是仅设置有第一基板111的区域。另外，尽管具有用于制造第二基板112的柔性的塑料材料被示出为仅设置在刚性区域ra中，但其不限于此。例如，即使在柔软区域sa中，也可以沿着连接线180的形状进一步设置具有柔性的塑料材料，以抑制对连接线180的损坏。

就此而言，柔软区域sa也被称作柔性区域。

缓冲层113设置在第二基板112上。缓冲层113形成在第二基板112上，以保护可拉伸显示装置1000的各种组件免受可能从下基板110的第一基板111和第二基板112的外部渗透的水h2o和氧气o2的影响。缓冲层113可以由绝缘材料制成，例如，可以由石墨、硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)或硅氮氧化物(sion)制成的单个无机层或多个无机层。然而，取决于可拉伸显示装置1000的结构或特性，可以省略缓冲层113。

此时，缓冲层113可以仅形成在与第二基板112交叠的区域中。如上所述，由于缓冲层113可以由无机材料制成，因此当拉伸可拉伸显示装置1000时它们可能容易损坏(诸如开裂)。因此，缓冲层113被图案化为多个第二基板112的形状而不形成在多个第二基板112之间的区域中，由此它可以仅形成在多个第二基板112上。因此，由于缓冲层113仅形成在与作为刚性基板的多个第二基板112交叠的区域中，即使根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)，也可以抑制对缓冲层113的损坏。

参照图6b和图7b，在缓冲层113上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的晶体管150。例如，有源层152形成在缓冲层113上，并且在有源层152上形成用于使有源层152和栅极151彼此绝缘的栅极绝缘层114。形成层间绝缘层115以使栅极151、源极153和漏极154彼此绝缘，并且分别与有源层152接触的源极153和漏极154形成在层间绝缘层115上。

参照图6a至图7b，低电位电源连接线182lv、第一连接线181和第二连接线182设置在栅极绝缘层114上。低电位电源连接线182lv是用于将低电位电源电压传输到多个子像素spx的线，第一连接线181可以是用于将选通信号传输到多个子像素spx的线，第二连接线182可以是用于将数据信号传输到多个子像素spx的线。低电位电源连接线182lv、第一连接线181和第二连接线182可以以导电颗粒分布在基础聚合物中的类型形成，可以由与栅极151相同的材料制成。或者可以由诸如铜(cu)、金(au)或银(ag)之类的可以形成具有弯曲形状的线的金属材料制成，但其不限于此。

另外，参照图6a和图6b，低电位电源连接线182lv与设置在第一接触区域cta1中的上部的阴极163直接接触。也就是说，低电位电源连接线182lv可以与阴极163电连接。因此，阴极163可以在没有焊盘的情况下接收通过低电位电源连接线182lv传输的低电位电源电压。因此，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，不需要设置用于电连接低电位电源连接线182lv和设置在第二基板112上的阴极163的特定配置，例如，焊盘。因此，低电位电源连接线182lv和阴极163能够更容易地电连接。

低电位电源连接线182lv可以不与柔软区域sa中的阴极163直接接触。因此，有机发光材料162a不仅形成在发光区域中，而且可以在制造有机发光层162的过程中设置在不是发光区域的区域中，所以以这种方式设置的有机发光材料162a可以使低电位电源连接线182lv和阴极163电绝缘。

低电位电源连接线182lv可以与辅助线140电接触。更详细地，低电位电源连接线182lv可以通过形成在第一平坦化层116a中的接触孔与设置在上部的辅助线140直接接触。因此，低电位电源连接线182lv可以直接将低电位电源电压施加到辅助线140。参照图6a至图7b，栅极绝缘层114和层间绝缘层115可以通过图案化而仅形成在与多个第二基板112交叠的区域中。栅极绝缘层114和层间绝缘层115也可以由无机材料制成，这与缓冲层113相同，因此当拉伸可拉伸显示装置1000时，它们可能容易损坏(诸如开裂)。因此，栅极绝缘层114和层间绝缘层115不形成在多个第二基板112之间的区域中(即，柔软区域中)，并且可以通过图案化为多个第二基板112的形状而仅形成在多个第二基板112上。

为了便于描述，在图6b和图7b中仅示出了可包括在可拉伸显示装置1000中的各种晶体管中的驱动晶体管，但是可以包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本说明书中将晶体管150描述为具有共面结构，但是也可以使用例如具有交错结构的各种晶体管。

参照图6a至图7b，在晶体管150和层间绝缘层115上形成第一平坦化层116a。设置第一平坦化层116a以平坦化晶体管150的顶部。第一平坦化层116a由有机材料制成，例如，聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂，、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或多种材料，但是不限于此。第一平坦化层116a可以具有用于使晶体管150和阳极161电连接的接触孔。

参照图6a和图6b，第一平坦化层116a可以具有斜坡，该斜坡随着用于低电位电源连接线182lv和设置在下部的阴极163的电连接的侧表面向下而使得底表面的宽度小于顶表面的宽度。这样，由于在第一平坦化层116a上形成斜坡，所以阴极163和低电位电源连接线182lv直接接触的区域可以被称为第一接触区域cta1。换句话说，第一平坦化层116a可以在与第一接触区域cta1对应的侧表面上具有斜坡形状。另外，第一平坦化层116a被示出为具有随着仅低电位电源连接线182lv和阴极163相接触的区域的侧表面在图6a和图6b中向下而使底表面的宽度小于顶表面的宽度的斜坡。然而，第一平坦化层116a不限于此，并且可以具有随着第一平坦化层116a的低电位电源连接线182lv和阴极163不接触的另一侧表面也向下而使得底表面的宽度小于顶表面的宽度的斜坡。也就是说，设置在子像素spx中的第一平坦化层116a可以具有倒锥形状。

在一些实施方式中，可以在晶体管150和第一平坦化层116a之间形成钝化层。也就是说，可以形成覆盖晶体管150的钝化层以保护晶体管150免受水、氧气等的渗透。钝化层可以由无机材料制成，并且可以由单层或多层构成，但不限于此。

参照图6a至图7b，辅助线140设置在第一平坦化层116a上。辅助线140在第二接触区域cta2中与阴极163直接接触。也就是说，辅助线140与阴极163电连接。此外，参照图6a和图6b，辅助线140可以通过经由第一平坦化层116a和层间绝缘层115从第二接触区cta2延伸来设置。因此，辅助线140可以通过形成在第一平坦化层116a和层间绝缘层115中的接触孔在与第一接触区域cta1相邻的区域中与低电位电源连接线182lv直接接触。

辅助线140设置为与针对每个子像素spx进行划分的第二平坦化层116b部分交叠。设置在上部的第二平坦化层116b例如可以具有使宽度向下变窄的斜坡形状，即倒锥形状，如图4所示，由此辅助线140的一部分可以暴露到外部。辅助线140可以根据第二平坦化层116b的形状在第二接触区域cta2中与阴极163直接接触。辅助线140可以由与有机发光元件160的阳极161相同的材料制成，但不限于此。然而，由于辅助线140可以设置为与发光区域交叠，所以可以优选地使辅助线140由透明导电材料制成。

尽管未在图6a至图7b中示出，但是连接线180可以通过可以被称为选通焊盘或数据焊盘的焊盘将选通信号或数据信号传输到子像素spx。这样，当连接线180通过焊盘与子像素spx电连接时，焊盘可以设置在第一平坦化层116a和层间绝缘层115中的任何一层上。

参照图6a至图7b，第二平坦化层116b设置在辅助线140上。第二平坦化层116b形成为使辅助线140和阳极161彼此绝缘。第二平坦化层116b可以由与第一平坦化层116a相同的材料制成。第二平坦化层116b还可以具有用于晶体管150的漏极154和有机发光元件160的阳极161的电连接的接触孔。此时，形成在第二平坦化层116b处的接触孔可以通过延伸设置在第一平坦化层116a中的接触孔来布置，以电连接晶体管150的漏极154和有机发光元件160的阳极161。

第二平坦化层116b可以具有斜坡形状，使得辅助线140的一部分暴露于外部。也就是说，第二平坦化层116b可以针对每个子像素spx而具有倒锥形状，其中随着它下降，底表面的宽度窄于顶表面的宽度。因此，辅助线140可以暴露于外部，并且设置在第二平坦化层116b上的阴极163和辅助线140可以更容易地电连接。

有机发光元件160设置在第二平坦化层116b上。有机发光元件160是分别与多个子像素spx对应地设置的组件，并且发射具有特定波长频带的光。

有机发光元件160包括阳极161、有机发光层162和阴极163。详细地，阳极161设置在第二平坦化层116b上。阳极161是被配置为向有机发光层162供应空穴的电极。阳极161可以由具有高功函数的透明导电材料制成。透明导电材料可包括铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)和铟锡锌氧化物(itzo)。当可拉伸显示装置1000实现为顶部发射型时，阳极161还可包括反射板。

阳极161分别针对子像素spx间隔开，并且通过第一平坦化层116a和第二平坦化层116b的接触孔与晶体管150电连接。例如，尽管阳极161在图6b和图7b中被示出为与晶体管150的漏极154电连接，但本公开不限于此，并且它也可以与源极153电连接。

有机发光层162设置在阳极161上。有机发光层162配置为发射光。有机发光层162可以包括发光材料，并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。

有机发光层162可以由一个发光层组成。另选地，有机发光层162可以具有层叠结构，其中多个发光层层叠，其间具有电荷产生层。有机发光层162还可包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。

参照图5a至图7b，阴极163设置在有机发光层162上。阴极163将电子供应给有机发光层162。阴极163可以由铟锡氧化物(ito)基、铟锡锌氧化物(itzo)基、锌氧化物(zno)基、和锡氧化物(to)基透明导电氧化物或镱(yb)合金制成。另选地，阴极163可以由金属材料制成。

阴极163可以通过图案化形成为分别与多个第二基板112交叠。也就是说，阴极163可以不设置在多个第二基板112之间的区域中，而是仅设置在与多个第二基板112交叠的区域中。由于阴极163由诸如透明导电氧化物、金属材料等的材料制成，所以甚至在多个第二基板112之间的区域中形成阴极163，当可拉伸显示装置1000被拉伸时，阴极163可能会损坏。因此，阴极163可以形成为在平面中分别对应于多个第二基板112。

阴极163可以从一起形成有机发光层162与阳极161的发光区域沿着第一平坦化层116a和第二平坦化层116b的形状形成。更详细地，如图6a和图7a所示，阴极163沿着第二平坦化层116b的上部以及第一平坦化层116a的任何一个侧表面沿具有斜坡形状的第一平坦化层116a和第二平坦化层116b的形状设置。这里，任何一个侧表面是设置有低电位电源连接线182lv和阴极163直接接触的第一接触区域cta1的侧表面。因此，阴极163可以通过第一平坦化层116a的斜坡形状与暴露于外部的低电位电源连接线182lv直接接触，并且可以通过第二平坦化层116b的斜坡形状与辅助线140直接接触。

这样，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，通过在第一平坦化层116a和第二平坦化层116b上形成具有与倒锥形状相似的形状的斜坡，即使没有特定的堤部或分隔壁，也可以与设置在下部的辅助线140和低电位电源连接线182lv直接接触。因此，由于在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中不需要设置使阴极163和辅助线140或低电位电源连接线182lv彼此接触的特定配置，就面积利用率而言，它可以是更有优势的。

参照图6a至图7b，封装层117设置在有机发光元件160上。封装层117可以通过在覆盖有机发光元件160的同时与第二平坦化层116b的顶表面的一部分接触来密封有机发光元件160。因此，封装层117保护有机发光元件160免受可能从外部施加的水、空气或物理冲击的影响。

封装层117可以仅形成在与多个第二基板112交叠的区域中。如上所述，由于封装层117可以包括无机层，因此当可拉伸显示装置1000被拉伸时它们可能容易损坏(诸如开裂)。具体地，由于有机发光元件160易受水或氧气的影响，当封装层117损坏时，有机发光元件160的可靠性可能会降低。因此，由于封装层117没有形成在多个第二基板112之间的区域(即，其中仅设置有第一基板111的柔软区域sa)中，所以即使根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000变形(诸如弯曲或拉伸)，也可以最小化对封装层117的损坏。

与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，不同之处在于根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000具有其中相对刚性的多个第二基板112在相对柔软的第一基板111上设置并彼此间隔开的结构。可拉伸显示装置1000的阴极163和封装层117通过图案化而设置为分别对应于多个第二基板112。也就是说，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000可以具有使得可拉伸显示装置1000在用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置1000时能够更容易地变形的结构，并且可以具有当可拉伸显示装置1000变形时能够最小化对可拉伸显示装置1000的组件的损坏的结构。

在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，低电位电源连接线182lv和阴极163通过使得第一平坦化层116a的下部宽度与设置有低电位电源连接线182lv的区域对应地向下变窄的斜坡形状而彼此直接接触。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000可以将从低电位电源连接线182lv传输的低电位电源电压直接传输到阴极163。因此，不需要配置特定的连接焊盘用于连接设置在第二基板112上的阴极163和设置在第二基板112的一部分和第一基板111上的低电位电源连接线182lv。因此，根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000能够得到通过将焊盘设置在第二基板112上而失去的面积。此外，由于不需要在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中单独设置连接焊盘，所以可拉伸显示装置1000的工艺也可以更加简化。

此外，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，通过设置针对每个子像素spx分开的第二平坦化层116b，可以在可拉伸显示装置1000被拉伸时最小化对有机发光元件160的损坏。

此外，在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中，通过在第一平坦化层116a上进一步设置与阴极163电连接的辅助线140，可以减小阴极163的电阻，并且可以针对每个子像素spx独立地驱动阴极163。

本公开的示例性实施方式还可以描述如下：

根据本公开的一方面的可拉伸显示装置包括：可拉伸的第一基板；多个第二基板，其在第一基板上设置并彼此间隔开，并且由比第一基板更硬的材料制成；晶体管，其形成在多个第二基板中的每一个上；在晶体管上形成的平坦化层；以及发光元件，其设置在平坦化层上，其中平坦化层可以具有倒锥形状。因此，由于平坦化层在根据本公开的一方面的可拉伸显示装置中具有倒锥形状，所以可以在没有特定配置的情况下与下部的线直接接触。

发光元件可以是包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件。

阴极可以沿着平坦化层的形状设置在第二基板的整个区域上。

平坦化层可以包括用于平坦化晶体管的顶部的第一平坦化层和设置在第一平坦化层上的第二平坦化层。

可拉伸显示装置还可包括设置在第一平坦化层上的辅助线。

辅助线可以与阴极电连接。

可拉伸显示装置还可包括设置在第一平坦化层下方的低电位电源连接线。

低电位电源连接线可以与阴极电连接。

第一平坦化层可以具有斜坡形状，该斜坡形状使得第一平坦化层的底表面的宽度窄于顶表面的宽度，使得低电位电力连接线的一部分暴露于外部。

根据本公开的另一方面的可拉伸显示装置可以包括：可拉伸的第一基板；多个第二基板，其在第一基板上设置并彼此间隔开，并且各自具有发射不同波长的光的多个子像素；第一平坦化层，其设置在多个第二基板中的每一个上；辅助线，其设置在第一平坦化层上；第二平坦化层，其设置在其上设置有辅助线的第一平坦化层上，并且设置为针对每个子像素进行划分。因此，由于在根据本公开的另一方面的可拉伸显示装置中在针对每个子像素设置和划分的第二平坦化层上形成有机发光元件，所以可以使在可拉伸显示装置拉伸时可能产生的有机发光元件的裂缝最小化。

第二平坦化层可以具有底表面的宽度窄于顶表面的宽度的形状。

可以针对每个子像素来设置辅助线。

第二平坦化层可以设置为与辅助线部分交叠。

阳极、有机发光层和阴极可以顺序地设置在第二平坦化层上。

阴极可以设置为对应于第二基板并且沿着第一平坦化层和第二平坦化层的形状设置。

辅助线接收与阴极相同的电源电压。

向阴极施加电源电压的连接线设置在第一平坦化层下方。

连接线可以与阴极直接接触。

尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅用于例示目的，而不是旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是例示性的，并非限制本公开。本公开的保护范围应当基于以下权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应被解释为落入本公开的范围内。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请no.10-2018-0141992的优先权，其公开内容通过引用合并于此。