层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法与流程

本发明涉及层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。
背景技术：
：层叠陶瓷电容器通常具备：包含交替地层叠的多个电介质层以及多个内部电极的层叠体；和设置在上述层叠体的表面的外部电极。作为以往的层叠陶瓷电容器的一个例子，在专利文献1公开了如下的电子部件，即，包含：陶瓷主体；形成在上述陶瓷主体的第1一对面中的一者的第1外部电极以及形成在上述第1一对面中的另一者的第2外部电极；形成在上述陶瓷主体的第2一对面中的一者的第3外部电极以及形成在上述第2一对面中的另一者的第4外部电极；形成在上述陶瓷主体的内部并与上述第1外部电极以及上述第2外部电极连接的第1内部电极；和与上述第1内部电极隔着陶瓷层配置并与上述第3外部电极以及上述第4外部电极连接的第2内部电极。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-201417号公报图17的(a)是示意性地示出构成以往的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图17的(b)是示意性地示出构成以往的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图17的(c)是从层叠方向观察层叠了图17的(a)所示的第1内部电极和图17的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图17的(a)所示，第1内部电极116在层叠体的第1端面12c以及第2端面12d露出。另一方面，第1内部电极116不在层叠体的第1侧面12e以及第2侧面12f露出。如图17的(b)所示，第2内部电极118在层叠体的第1侧面12e以及第2侧面12f露出。另一方面，第2内部电极118不在层叠体的第1端面12c以及第2端面12d露出。在层叠了第1内部电极116以及第2内部电极118的层叠陶瓷电容器中，如图17的(c)所示，第1内部电极116在第1端面12c与第1端面外部电极20连接，在第2端面12d与第2端面外部电极22连接。第2内部电极118在第1侧面12e与第1侧面外部电极24连接，在第2侧面12f与第2侧面外部电极26连接。近年来，伴随着电子部件的小型化以及高功能化，层叠陶瓷电容器也要求小型化以及高电容化。作为用于实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化的方法，可考虑将端面侧的外部电极变薄。然而，由于外部电极要求防止水分浸入到层叠体内的功能，所以在以往的层叠陶瓷电容器的构造中，需要确保一定以上的外部电极的厚度。技术实现要素：发明要解决的课题本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种层叠陶瓷电容器，其能够通过将端面侧的外部电极变薄而实现高电容化，且即使将端面侧的外部电极变薄也能够抑制水分浸入到层叠体内。本发明的目的还在于，提供一种上述层叠陶瓷电容器的制造方法。用于解决课题的技术方案本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含交替地层叠的多个电介质层以及多个内部电极，具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与上述层叠方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面、和在与上述层叠方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面；和第1外部电极以及第2外部电极，设置在上述层叠体的表面。上述第1外部电极设置在上述层叠体的上述第1端面，且设置为从上述层叠体的上述第1端面起延伸并覆盖上述第1侧面的一部分以及上述第2侧面的一部分。上述多个内部电极包含：第1内部电极，与上述第1外部电极连接；和第2内部电极，在上述层叠方向上与上述第1内部电极对置，并与上述第2外部电极连接。上述第1内部电极在上述层叠体的上述第1侧面以及上述第2侧面露出并与上述第1外部电极连接，且不在上述层叠体的上述第1端面露出。本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法具备：制作层叠片的工序，上述层叠片包含层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的多个内部电极图案；沿着与层叠方向正交的宽度方向切断上述层叠片，由此使第1内部电极在通过沿着上述宽度方向的切断而出现的第1切断端面以及第2切断端面中的上述第1切断端面露出的工序；和沿着与上述层叠方向以及上述宽度方向正交的长度方向切断上述层叠片，由此使上述第1内部电极分别在通过沿着上述长度方向的切断而出现的第1切断侧面以及第2切断侧面露出的工序。通过沿着上述宽度方向切断上述层叠片的工序、以及沿着上述长度方向切断上述层叠片的工序，使第2内部电极在上述第2切断端面、上述第1切断侧面以及上述第2切断侧面中的任一切断面露出。本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法还具备：在上述第1切断端面形成第1绝缘层的工序；形成第1外部电极，使得跨越上述第1切断侧面中的上述第1内部电极的露出部、上述第1绝缘层的表面、以及上述第2切断侧面中的上述第1内部电极的露出部的工序；和在上述第2内部电极的露出部形成第2外部电极的工序。发明效果根据本发明，能够提供一种层叠陶瓷电容器，其能够通过将端面侧的外部电极变薄而实现高电容化，且即使将端面侧的外部电极变薄也能够抑制水分浸入到层叠体内。附图说明图1是示意性地示出本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的一个例子的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的iii-iii线剖视图。图4的(a)是示意性地示出构成本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图4的(b)是示意性地示出构成本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图4的(c)是从层叠方向观察层叠了图4的(a)所示的第1内部电极和图4的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图5的(a)、图5的(b)以及图5的(c)是用于说明l间隙以及w间隙的测定方法的示意图。图6的(a)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图6的(b)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图6的(c)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图6的(d)是从层叠方向观察层叠了图6的(a)所示的第1a内部电极、图6的(b)所示的第1b内部电极和图6的(c)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图7的(a)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图7的(b)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图7的(c)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1c内部电极的一个例子的俯视图，图7的(d)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1d内部电极的一个例子的俯视图，图7的(e)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2a内部电极的一个例子的俯视图，图7的(f)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2b内部电极的一个例子的俯视图，图7的(g)是从层叠方向观察层叠了图7的(a)所示的第1a内部电极、图7的(b)所示的第1b内部电极、图7的(c)所示的第1c内部电极、图7的(d)所示的第1d内部电极、图7的(e)所示的第2a内部电极、和图7的(f)所示的第2b内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图8的(a)是示意性地示出构成本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图8的(b)是示意性地示出构成本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图8的(c)是从层叠方向观察层叠了图8的(a)所示的第1内部电极和图8的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图9的(a)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图9的(b)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图9的(c)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2a内部电极的一个例子的俯视图，图9的(d)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2b内部电极的一个例子的俯视图，图9的(e)是从层叠方向观察层叠了图9的(a)所示的第1a内部电极、图9的(b)所示的第1b内部电极、图9的(c)所示的第2a内部电极、和图9的(d)所示的第2b内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图10的(a)是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图10的(b)是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图10的(c)是从层叠方向观察层叠了图10的(a)所示的第1内部电极和图10的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。图11是示意性地示出形成有内部电极图案的陶瓷生片的一个例子的俯视图。图12是用于说明对形成有内部电极图案的陶瓷生片进行层叠的方法的俯视图。图13是用于说明切断层叠片的方法的俯视图。图14是示意性地示出生芯片的一个例子的立体图。图15的(a)以及图15的(b)是用于说明在切断端面形成绝缘层的工序的示意图。图16的(a)是从层叠方向观察实施例1的层叠陶瓷电容器的透视图，图16的(b)是从层叠方向观察比较例1以及比较例2的层叠陶瓷电容器的透视图。图17的(a)是示意性地示出构成以往的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图17的(b)是示意性地示出构成以往的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图17的(c)是从层叠方向观察层叠了图17的(a)所示的第1内部电极和图17的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。附图标记说明10：层叠陶瓷电容器；12：层叠体；12a：第1主面；12b：第2主面；12c：第1端面；12d：第2端面；12e：第1侧面；12f：第2侧面；14：电介质层；14a：外层部；14b：内层部；14c：侧部(w间隙)；14d：端部(l间隙)；16、17、17′、116：第1内部电极；16a、16a′、17a：第1a内部电极；16b、16b′、17b：第1b内部电极；16c′：第1c内部电极；16d′：第1d内部电极；16a：第1对置电极部；16b：第1引出电极部；16c：第2引出电极部；16d：第3引出电极部；16e：第4引出电极部；18、19、19′、118：第2内部电极；18a、19a：第2a内部电极；18b、19b：第2b内部电极；18a：第2对置电极部；18b：第5引出电极部；18c：第6引出电极部；20：第1端面外部电极；22：第2端面外部电极；24：第1侧面外部电极；26：第2侧面外部电极；27：第3侧面外部电极；29：第4侧面外部电极；28、32、36、40：基底电极层；30、34、38、42：镀敷层；110：陶瓷生片；112c：第1切断端面；112d：第2切断端面；112e：第1切断侧面；112f：第2切断侧面；114：未烧成的电介质层；116：未烧成的第1内部电极；118：未烧成的第2内部电极；120：内部电极图案；121：第1内部电极区域；122：第2内部电极区域；130：层叠片；140：生芯片；141：绝缘片；150：未烧成的层叠体；l1、l2：切断线。具体实施方式以下，对本发明的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合两个以上的方式也还是本发明。以下所示的各实施方式是例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。[层叠陶瓷电容器](第1实施方式)本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器是3端子型的层叠陶瓷电容器，在层叠体的表面具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极以及第4外部电极。图1是示意性地示出本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的一个例子的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的iii-iii线剖视图。在本说明书中，在图1中，将层叠陶瓷电容器以及层叠体的层叠方向、长度方向、宽度方向分别设为由t、l、w决定的方向。在此，层叠方向(t方向)、长度方向(l方向)和宽度方向(w方向)相互正交。层叠方向(t方向)是堆叠多个电介质层14和多个内部电极16以及18的方向。在图1、图2以及图3中，层叠陶瓷电容器10为3端子型的层叠陶瓷电容器。如图1、图2以及图3所示，层叠陶瓷电容器10例如包含长方体状或者大致长方体状的层叠体12。层叠体12包含交替地层叠的多个电介质层14和多个内部电极16以及18。层叠体12具有：在层叠方向(t方向)上相对的第1主面12a以及第2主面12b；在与层叠方向(t方向)正交的长度方向(l方向)上相对的第1端面12c以及第2端面12d；和在与层叠方向(t方向)以及长度方向(l方向)正交的宽度方向(w方向)上相对的第1侧面12e以及第2侧面12f。在本说明书中，将与第1端面12c以及第2端面12d正交且与层叠方向(t方向)平行的层叠陶瓷电容器10或者层叠体12的剖面称为lt剖面。此外，将与第1侧面12e以及第2侧面12f正交且与层叠方向(t方向)平行的层叠陶瓷电容器10或者层叠体12的剖面称为wt剖面。此外，将与第1端面12c、第2端面12d、第1侧面12e以及第2侧面12f正交且与层叠方向(t方向)正交的层叠陶瓷电容器10或者层叠体12的剖面称为lw剖面。因此，图2是层叠陶瓷电容器10的lt剖面，图3是层叠陶瓷电容器10的wt剖面。层叠体12优选在角部以及棱线部带有圆角。角部是层叠体的三个面相交的部分，棱线部是层叠体的两个面相交的部分。在图1所示的层叠陶瓷电容器10中，层叠体12的长度方向(l方向)上的尺寸比宽度方向(w方向)上的尺寸长。但是，层叠体12的长度方向上的尺寸既可以比宽度方向上的尺寸短，也可以与宽度方向上的尺寸相同。电介质层14由介电材料形成。作为介电材料，例如，能够使用包含钛酸钡、钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡钙或者锆酸钙等主成分的介电陶瓷。在作为主成分而包含上述的介电材料的情况下，也可以根据所希望的层叠陶瓷电容器10的特性，例如使用添加了mg化合物、mn化合物、si化合物、al化合物、v化合物、ni化合物等含量比主成分少的副成分的材料。被内部电极夹着的电介质层14的平均厚度优选为0.1μm以上且2μm以下，更优选为0.1μm以上且1μm以下。如图2所示，电介质层14包含外层部14a和内层部14b。外层部14a是位于层叠体12的第1主面12a侧且位于第1主面12a与最靠近第1主面12a的内部电极(在图2中为内部电极18)之间的电介质层14、以及位于层叠体12的第2主面12b侧且位于第2主面12b与最靠近第2主面12b的内部电极(在图2中为内部电极16)之间的电介质层14。而且，被两个外层部14a夹着的区域为内层部14b。关于外层部14a的厚度，优选单侧为1μm以上且501μm以下，更优选单侧为1μm以上且30μm以下。在层叠体12的第1端面12c，配置作为第1外部电极的一个例子的第1端面外部电极20。第1端面外部电极20配置为从层叠体12的第1端面12c起延伸并覆盖第1主面12a的一部分、第2主面12b的一部分、第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第1端面外部电极20也可以不配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第1端面外部电极20优选配置为覆盖层叠体12的第1端面12c的整体。在层叠体12的第2端面12d配置作为第3外部电极的一个例子的第2端面外部电极22。第2端面外部电极22配置为从层叠体12的第2端面12d起延伸并覆盖第1主面12a的一部分、第2主面12b的一部分、第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第2端面外部电极22也可以不配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第2端面外部电极22优选配置为覆盖层叠体12的第2端面12d的整体。在层叠体12的第1侧面12e，配置作为第2外部电极的一个例子的第1侧面外部电极24。第1侧面外部电极24配置为从第1侧面12e起延伸并覆盖第1主面12a的一部分以及第2主面12b的一部分。另外，第1侧面外部电极24也可以仅配置在第1侧面12e。在层叠体12的第2侧面12f，配置作为第4外部电极的一个例子的第2侧面外部电极26。第2侧面外部电极26配置为从第2侧面12f起延伸并覆盖第1主面12a的一部分以及第2主面12b的一部分。另外，第2侧面外部电极26也可以仅配置在第2侧面12f。此外，也可以配置为，第1侧面外部电极24从第1侧面12e起延伸到第2侧面外部电极26，使得覆盖第1主面12a，进而，第1侧面外部电极24从第1侧面12e起延伸到第2侧面外部电极26，使得覆盖第2主面12b，由此第1侧面外部电极24和第2侧面外部电极26相连，其结果是，卷绕层叠体12。如图2所示，第1端面外部电极20从层叠体12侧起依次具有配置在层叠体12的表面的基底电极层28和配置为覆盖基底电极层28的镀敷层30。同样地，第2端面外部电极22从层叠体12侧起依次具有配置在层叠体12的表面的基底电极层32和配置为覆盖基底电极层32的镀敷层34。如图3所示，第1侧面外部电极24从层叠体12侧起依次具有配置在层叠体12的表面的基底电极层36和配置为覆盖基底电极层36的镀敷层38。同样地，第2侧面外部电极26从层叠体12侧起依次具有配置在层叠体12的表面的基底电极层40和配置为覆盖基底电极层40的镀敷层42。基底电极层由从烧附电极层、树脂电极层以及薄膜电极层等中选择的至少一种构成。烧附电极层包含金属以及玻璃。作为烧附电极层的金属，例如，能够使用从cu、ni、ag、pd、ag-pd合金以及au等中选择的至少一种。作为烧附电极层的玻璃，例如，能够使用包含b、si、ba、mg、al或者li等的玻璃。烧附电极层可以为多个层。烧附电极层是将包含金属以及玻璃的导电性膏涂敷于层叠体进行烧附而成的。烧附电极层既可以与层叠体同时烧成，也可以在烧成了层叠体之后进行烧附。在与层叠体同时烧成而形成烧附电极层的情况下，烧附电极层优选包含金属以及陶瓷。更优选地，陶瓷为共同材料。在端面外部电极的基底电极层为烧附电极层的情况下，关于烧附电极层的长度方向(l方向)上的厚度，优选最厚的部分为0.5μm以上且50μm以下。在端面外部电极的基底电极层为烧附电极层的情况下，关于引绕到层叠体的侧面的烧附电极层的宽度方向(w方向)上的厚度，优选最厚的部分为0.5μm以上且10μm以下。在侧面外部电极的基底电极层为烧附电极层的情况下，关于烧附电极层的宽度方向(w方向)上的厚度，优选最厚的部分为0.5μm以上且50μm以下。薄膜电极层是通过镀敷、溅射、蒸镀等薄膜形成法形成的、沉积了原子的原子层。作为镀敷层的材料，例如，可使用从cu、ni、ag、pd、ag-pd合金、au、sn等中选择的至少一种。镀敷层也可以由多个层形成。镀敷层优选为ni镀敷层和sn镀敷层的两层构造。ni镀敷层能够防止基底电极层被安装层叠陶瓷电容器时的焊料腐蚀。sn镀敷层能够提高安装层叠陶瓷电容器时的焊料的湿润性，使层叠陶瓷电容器的安装变得容易。ni镀敷层的平均厚度优选为1μm以上且10μm以下。sn镀敷层的平均厚度优选为1μm以上且10μm以下。如图2以及图3所示，层叠体12包含多个第1内部电极16以及多个第2内部电极18。第1内部电极16以及第2内部电极18埋设为沿着层叠体12的层叠方向(t方向)等间隔地交替地配置。图4的(a)是示意性地示出构成本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图4的(b)是示意性地示出构成本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图4的(c)是从层叠方向观察层叠了图4的(a)所示的第1内部电极和图4的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图4的(a)所示，第1内部电极16具备：与第2内部电极18对置的第1对置电极部16a；从第1对置电极部16a引出到层叠体12的第1侧面12e的第1引出电极部16b；从第1对置电极部16a引出到层叠体12的第2侧面12f的第2引出电极部16c；从第1对置电极部16a引出到层叠体12的第1侧面12e的第3引出电极部16d；以及从第1对置电极部16a引出到层叠体12的第2侧面12f的第4引出电极部16e。如图4的(c)所示，第1引出电极部16b在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1端面外部电极20连接，第2引出电极部16c在层叠体12的第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，第3引出电极部16d在层叠体12的第1侧面12e露出并与第2端面外部电极22连接，第4引出电极部16e在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接。像这样，第1内部电极16在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。此外，第1内部电极16在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。与以往的层叠陶瓷电容器不同，通过使第1内部电极16不在层叠体12的第1端面12c露出，而在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出，从而考虑水分从第1端面12c侧的浸入的必要性变低。因此，能够将第1端面外部电极20变薄，因此能够高电容化。进而，通过使第1内部电极16不在层叠体12的第2端面12d露出，而在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出，从而第2端面外部电极22也能够变薄，因此能够进行进一步的高电容化。如图4的(b)所示，第2内部电极18为大致十字形状，具备：与第1内部电极16对置的第2对置电极部18a；从第2对置电极部18a引出到层叠体12的第1侧面12e的第5引出电极部18b；以及从第2对置电极部18a引出到层叠体12的第2侧面12f的第6引出电极部18c。如图4的(c)所示，第5引出电极部18b在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1侧面外部电极24连接，第6引出电极部18c在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2侧面外部电极26连接。像这样，第2内部电极18不在层叠体12的第1端面12c以及第2端面12d露出，而在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1侧面外部电极24连接，且在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2侧面外部电极26连接。第1内部电极16和第2内部电极18隔着由介电陶瓷材料构成的电介质层14对置，由此形成静电电容。由此，层叠陶瓷电容器10作为电容器发挥功能。这些内部电极能够由适当的导电性材料构成。内部电极例如含有ni、cu、ag、pd、au等金属、包含这些金属中的一种的例如ag-pd合金等合金。内部电极可以进一步包含与电介质层14包含的陶瓷同一组成系的电介质粒子。内部电极的合计的层叠片数优选为10片以上且2000片以下。内部电极的平均厚度优选为0.1μm以上且2μm以下。如图4的(c)所示，第2内部电极18的第1端面12c侧的端部优选配置在从层叠方向(t方向)透视时与第1内部电极16的第1端面12c侧的端部重叠的位置。在该情况下，能够增大第2内部电极18的面积，因此能够得到高的电容。同样地，第2内部电极18的第2端面12d侧的端部优选配置在从层叠方向(t方向)透视时与第1内部电极16的第2端面12d侧的端部重叠的位置。像这样，第1内部电极16和第2内部电极18的长度方向(l方向)上的长度优选相等。如图3、图4的(a)以及图4的(b)所示，层叠体12包含形成在第1对置电极部16a以及第2对置电极部18a的宽度方向(w方向)上的一端与第1侧面12e之间、和第1对置电极部16a以及第2对置电极部18a的宽度方向(w方向)上的另一端与第2侧面12f之间的层叠体12的侧部(以下，也称为“w间隙”。)14c。进而，如图2、图4的(a)以及图4的(b)所示，层叠体12包含形成在第1对置电极部16a以及第2对置电极部18a的长度方向(l方向)上的一端与第1端面12c之间、和第1对置电极部16a以及第2对置电极部18a的长度方向(l方向)上的另一端与第2端面12d之间的层叠体12的端部(以下，也称为“l间隙”。)14d。w间隙14c的宽度方向(w方向)上的平均长度优选为20μm以上且100μm以下，更优选为30μm以上且70μm以下，进一步优选为40μm以上且50μm以下。l间隙14d的长度方向(l方向)上的平均长度优选为5μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且30μm以下，进一步优选为15μm以上且20μm以下。图5的(a)、图5的(b)以及图5的(c)是用于说明l间隙以及w间隙的测定方法的示意图。<l间隙的测定方法>在图5的(a)所示的层叠体12的宽度方向(w方向)1/2的位置的剖面b中，如图5的(b)所示，将层叠有第1内部电极16以及第2内部电极18的区域分为上部u、中部m以及下部d。在上部u测定1处l间隙14d的长度，在中部m测定1处l间隙14d的长度，在下部d测定1处l间隙14d的长度。l间隙14d位于左右，因此测定合计6处。对5个层叠体12实施该测定，求出合计30处的平均值。<w间隙的测定方法>在图5的(a)所示的层叠体12的长度方向(l方向)上的第1引出电极部16b和第5引出电极部18b的长度方向(l方向)中央部的位置的剖面c1、以及层叠体12的长度方向(l方向)上的第3引出电极部16d和第5引出电极部18b的长度方向(l方向)中央部的位置的剖面c2中，如图5的(c)所示，将层叠有第1内部电极16以及第2内部电极18的区域分为上部u、中部m以及下部d。在上部u测定1处w间隙14c的长度，在中部m测定1处w间隙14c的长度，在下部d测定1处w间隙14c的长度。w间隙14c位于左右，因此测定合计6处。对3个层叠体12实施该测定，求出合计18处的平均值。(第2实施方式)在本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器中，第1内部电极包含第1a内部电极以及第1b内部电极。图6的(a)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图6的(b)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图6的(c)是示意性地示出构成本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图6的(d)是从层叠方向观察层叠了图6的(a)所示的第1a内部电极、图6的(b)所示的第1b内部电极、和图6的(c)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图6的(a)以及图6的(d)所示，第1a内部电极16a在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。此外，第1a内部电极16a在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。如图6的(b)以及图6的(d)所示，第1b内部电极16b在层叠体12的第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。此外，第1b内部电极16b在层叠体12的第1侧面12e露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。如图6的(c)以及图6的(d)所示，第2内部电极18不在层叠体12的第1端面12c以及第2端面12d露出，而在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1侧面外部电极24连接，且在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2侧面外部电极26连接。第1a内部电极16a以及第1b内部电极16b中的任一个与第2内部电极18隔着电介质层14对置，由此形成静电电容。(第3实施方式)在本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器中，第1内部电极包含第1a内部电极、第1b内部电极、第1c内部电极以及第1d内部电极，第2内部电极包含第2a内部电极以及第2b内部电极。图7的(a)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图7的(b)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图7的(c)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1c内部电极的一个例子的俯视图，图7的(d)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1d内部电极的一个例子的俯视图，图7的(e)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2a内部电极的一个例子的俯视图，图7的(f)是示意性地示出构成本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2b内部电极的一个例子的俯视图，图7的(g)是从层叠方向观察层叠了图7的(a)所示的第1a内部电极、图7的(b)所示的第1b内部电极、图7的(c)所示的第1c内部电极、图7的(d)所示的第1d内部电极、图7的(e)所示的第2a内部电极、和图7的(f)所示的第2b内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图7的(a)以及图7的(g)所示，第1a内部电极16a′在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。如图7的(b)以及图7的(g)所示，第1b内部电极16b′在层叠体12的第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。如图7的(c)以及图7的(g)所示，第1c内部电极16c′在层叠体12的第1侧面12e露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。如图7的(d)以及图7的(g)所示，第1d内部电极16d′在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。如图7的(e)以及图7的(g)所示，第2a内部电极18a不在层叠体12的第2侧面12f、第1端面12c以及第2端面12d露出，而在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1侧面外部电极24连接。如图7的(f)以及图7的(g)所示，第2b内部电极18b不在层叠体12的第1侧面12e、第1端面12c以及第2端面12d露出，而在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2侧面外部电极26连接。第1a内部电极16a′、第1b内部电极16b′、第1c内部电极16c′以及第1d内部电极16d′中的任一个和第2a内部电极18a以及第2b内部电极18b中的任一个隔着电介质层14对置，由此形成静电电容。(第4实施方式)本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电容器为2端子型的层叠陶瓷电容器，在层叠体的表面具备第1外部电极以及第2外部电极。图8的(a)是示意性地示出构成本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图8的(b)是示意性地示出构成本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图8的(c)是从层叠方向观察层叠了图8的(a)所示的第1内部电极和图8的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图8的(c)所示，在层叠体12的第1端面12c，配置作为第1外部电极的一个例子的第1端面外部电极20。第1端面外部电极20配置为从层叠体12的第1端面12c起延伸并覆盖第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第1端面外部电极20也可以配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第1端面外部电极20优选配置为覆盖层叠体12的第1端面12c的整体。如图8的(c)所示，在层叠体12的第2端面12d，配置作为第2外部电极的一个例子的第2端面外部电极22。第2端面外部电极22配置为从层叠体12的第2端面12d起延伸并覆盖第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第2端面外部电极22也可以配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第2端面外部电极22优选配置为覆盖层叠体12的第2端面12d的整体。如图8的(a)以及图8的(c)所示，第1内部电极17在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。如图8的(b)以及图8的(c)所示，第2内部电极19在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。第1内部电极17和第2内部电极19隔着电介质层14对置，由此形成静电电容。(第5实施方式)本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器与第4实施方式同样地，在层叠体的表面具备第1外部电极以及第2外部电极。在第5实施方式中，第1内部电极包含第1a内部电极以及第1b内部电极，第2内部电极包含第2a内部电极以及第2b内部电极。图9的(a)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1a内部电极的一个例子的俯视图，图9的(b)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1b内部电极的一个例子的俯视图，图9的(c)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2a内部电极的一个例子的俯视图，图9的(d)是示意性地示出构成本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2b内部电极的一个例子的俯视图，图9的(e)是从层叠方向观察层叠了图9的(a)所示的第1a内部电极、图9的(b)所示的第1b内部电极、图9的(c)所示的第2a内部电极、和图9的(d)所示的第2b内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图9的(a)以及图9的(e)所示，第1a内部电极17a在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。如图9的(b)以及图9的(e)所示，第1b内部电极17b在层叠体12的第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。如图9的(c)以及图9的(e)所示，第2a内部电极19a在层叠体12的第1侧面12e露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。如图9的(d)以及图9的(e)所示，第2b内部电极19b在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。第1a内部电极17a以及第1b内部电极17b中的任一个和第2a内部电极19a以及第2b内部电极19b中的任一个隔着电介质层14对置，由此形成静电电容。(第6实施方式)本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电容器为多端子型的层叠陶瓷电容器，在层叠体的表面具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极。图10的(a)是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第1内部电极的一个例子的俯视图，图10的(b)是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的第2内部电极的一个例子的俯视图，图10的(c)是从层叠方向观察层叠了图10的(a)所示的第1内部电极和图10的(b)所示的第2内部电极的层叠陶瓷电容器的透视图。如图10的(c)所示，在层叠体12的第1端面12c，配置作为第1外部电极的一个例子的第1端面外部电极20。第1端面外部电极20配置为从层叠体12的第1端面12c起延伸并覆盖第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第1端面外部电极20也可以配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第1端面外部电极20优选配置为覆盖层叠体12的第1端面12c的整体。如图10的(c)所示，在层叠体12的第2端面12d，配置作为第2外部电极的一个例子的第2端面外部电极22。第2端面外部电极22配置为从层叠体12的第2端面12d起延伸并覆盖第1侧面12e的一部分以及第2侧面12f的一部分。另外，第2端面外部电极22也可以配置在层叠体12的第1主面12a以及第2主面12b。此外，第2端面外部电极22优选配置为覆盖层叠体12的第2端面12d的整体。如图10的(c)所示，在层叠体12的第1侧面12e，配置作为第3外部电极的一个例子的第1侧面外部电极24以及作为第5外部电极的一个例子的第3侧面外部电极27。第1侧面外部电极24以及第3侧面外部电极27可以配置为分别从第1侧面12e起延伸并覆盖第1主面12a的一部分以及第2主面12b的一部分。如图10的(c)所示，在层叠体12的第2侧面12f，配置作为第4外部电极的一个例子的第2侧面外部电极26、以及作为第6外部电极的一个例子的第4侧面外部电极29。第2侧面外部电极26以及第4侧面外部电极29可以配置为分别从第2侧面12f起延伸并覆盖第1主面12a的一部分以及第2主面12b的一部分。此外，也可以配置为，第1侧面外部电极24从第1侧面12e延伸到第2侧面外部电极26，使得覆盖第1主面12a，进而，第1侧面外部电极24从第1侧面12e延伸到第2侧面外部电极26，使得覆盖第2主面12b，由此第1侧面外部电极24和第2侧面外部电极26相连，其结果是，卷绕层叠体12。同样地，也可以配置为，第3侧面外部电极27从第1侧面12e延伸到第4侧面外部电极29，使得覆盖第1主面12a，进而，第3侧面外部电极27从第1侧面12e延伸到第4侧面外部电极29，使得覆盖第2主面12b，由此第3侧面外部电极27和第4侧面外部电极29相连，其结果是，卷绕层叠体12。如图10的(a)以及图10的(c)所示，第1内部电极17′在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第1端面外部电极20连接，且不在层叠体12的第1端面12c露出。此外，第1内部电极17′不在层叠体12的第2端面12d露出，而在层叠体12的第1侧面12e露出并与第1侧面外部电极24连接，且在层叠体12的第2侧面12f露出并与第2侧面外部电极26连接。如图10的(b)以及图10的(c)所示，第2内部电极19′在层叠体12的第1侧面12e以及第2侧面12f露出并与第2端面外部电极22连接，且不在层叠体12的第2端面12d露出。此外，第2内部电极19′不在层叠体12的第1端面12c露出，而在层叠体12的第1侧面12e露出并与第3侧面外部电极27连接，且在层叠体12的第2侧面12f露出并与第4侧面外部电极29连接。第1内部电极17′和第2内部电极19′隔着电介质层14对置，由此形成静电电容。(其它实施方式)本发明的层叠陶瓷电容器并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。例如，在第1内部电极包含第1a内部电极以及第1b内部电极的情况下，第1a内部电极既可以在层叠方向上配置在与第1b内部电极不同的位置，也可以在层叠方向上配置在与第1b内部电极相同的位置。在第1a内部电极在层叠方向上配置在与第1b内部电极相同的位置的情况下，例如，可列举图4的(a)所示的第1内部电极16在宽度方向(w方向)1/2的位置处被分割的第1a内部电极以及第1b内部电极等。本发明也能够应用于上述的3端子型的层叠陶瓷电容器、2端子型的层叠陶瓷电容器以及多端子型的层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电容器。此外，本发明的层叠陶瓷电容器也可以是具备过孔电极的层叠陶瓷电容器、具备底面电极的层叠陶瓷电容器等。[层叠陶瓷电容器的制造方法]以下，作为本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法的一个实施方式，对量产图1所示的层叠陶瓷电容器10的情况下的一个例子进行说明。首先，准备应成为电介质层14的陶瓷生片。陶瓷生片除了包含上述的介电材料的陶瓷原料以外，还包含粘合剂以及溶剂等。陶瓷生片例如在载体膜上使用模具涂料机、凹版涂料机、微凹版涂料机等进行成型。在陶瓷生片上，例如以给定的图案印刷导电性膏，由此在陶瓷生片上形成内部电极图案。导电性膏例如使用丝网印刷法、喷墨法、凹版印刷法等涂敷在陶瓷生片上。图11是示意性地示出形成有内部电极图案的陶瓷生片的一个例子的俯视图。如图11所示，在应成为电介质层14的陶瓷生片110上，以给定的图案印刷导电性膏，由此形成应成为第1内部电极16以及第2内部电极18的内部电极图案120。在内部电极图案120中，应成为第1内部电极16的第1内部电极区域121和应成为第2内部电极18的第2内部电极区域122在长度方向(l方向)上连结的区域沿着宽度方向(w方向)相连。然后，进行如下的层叠工序，即，层叠给定片数的未形成内部电极图案的陶瓷生片，在其上一边使形成有内部电极图案的陶瓷生片错开一边层叠给定片数，在其上层叠给定片数的未形成内部电极图案的陶瓷生片。图12是用于说明对形成有内部电极图案的陶瓷生片进行层叠的方法的俯视图。如图12所示，一边使陶瓷生片110在长度方向(l方向)上错开一边进行层叠，使得形成在陶瓷生片110的第1内部电极区域121和第2内部电极区域122在层叠方向(t方向)上对置。层叠工序的结果，可得到层叠片，该层叠片包含层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案。得到的层叠片根据需要而通过等静压压制等方法在层叠方向上进行压制。将得到的层叠片沿着相互正交的宽度方向以及长度方向切断，由此得到多个生芯片。图13是用于说明切断层叠片的方法的俯视图。如图13所示，将层叠片130沿着与层叠方向(t方向)正交的宽度方向(w方向)的切断线l1切断，并且沿着与层叠方向(t方向)以及宽度方向(w方向)正交的长度方向(l方向)的切断线l2切断。由此，分割出内部电极图案120的第1内部电极区域121和第2内部电极区域122。关于层叠片的切断，例如，能够通过划片、剪断、激光切割等方法进行。图14是示意性地示出生芯片的一个例子的立体图。图14所示的生芯片140具有用处于未烧成的状态的多个电介质层114和多个内部电极116以及118构成的层叠构造。生芯片140的第1切断端面112c以及第2切断端面112d是通过沿着宽度方向(w方向)的切断线l1的切断而出现的面，第1切断侧面112e以及第2切断侧面112f是通过长度方向(l方向)的切断线l2的切断而出现的面。在第1切断端面112c露出了第1内部电极116以及第2内部电极118。虽然未图示，但是在第2切断端面112d也露出了第1内部电极116以及第2内部电极118。此外，在第2切断侧面112f，同层的第1内部电极116在两处露出，还露出了第2内部电极118。虽然未图示，但是在第1切断侧面112e，也是同层的第1内部电极116在两处露出，还露出了第2内部电极118。接下来，在第1切断端面形成第1绝缘层，在第2切断端面形成第2绝缘层。图15的(a)以及图15的(b)是用于说明在切断端面形成绝缘层的工序的示意图。如图15的(a)所示，例如，能够通过在生芯片140的第1切断端面112c以及第2切断端面112d粘附绝缘片141，从而形成绝缘层。由此，如图15的(b)所示，可得到第1内部电极116以及第2内部电极118仅在第1切断侧面112e以及第2切断侧面112f露出的未烧成的层叠体150。第1绝缘层等绝缘层优选通过粘附绝缘片来形成。在该情况下，能够形成厚度的均匀性高的绝缘层。另外，也可以在粘附绝缘片之前，在切断端面涂敷粘接剂。该粘接剂通过在后续的烧成工序中烧掉而被除去。此外，第1绝缘层等绝缘层也可以通过涂敷绝缘膏并使其干燥而形成。优选在绝缘片或者绝缘膏中包含与用于制作层叠片的陶瓷生片相同的陶瓷原料作为主成分。另外，优选对未烧成的层叠体适当地实施滚筒研磨等，从而使角部、棱线部带有圆角。接着，对未烧成的层叠体150进行烧成，由此得到图1、图2以及图3所示的层叠体12。烧成温度能够根据使用的陶瓷材料、导电性材料而适当地设定，例如为900℃以上且1300℃以下程度。陶瓷生片和内部电极用的导电性膏同时进行烧成。然后，在层叠体12的第1端面12c涂敷/烧附导电性膏，形成第1端面外部电极20的基底电极层28，在第2端面12d涂敷/烧附导电性膏，形成第2端面外部电极22的基底电极层32。此外，在层叠体12的第1侧面12e涂敷/烧附导电性膏，形成第1侧面外部电极24的基底电极层36，在第2侧面12f涂敷/烧附导电性膏，形成第2侧面外部电极26的基底电极层40。烧附温度优选为700℃以上且900℃以下。接着，在第1端面外部电极20的基底电极层28的表面形成镀敷层30，在第2端面外部电极22的基底电极层32的表面形成镀敷层34。此外，在第1侧面外部电极24的基底电极层36的表面形成镀敷层38，在第2侧面外部电极26的基底电极层40的表面形成镀敷层42。像以上那样，制造图1所示的层叠陶瓷电容器10。虽然在上述的实施方式中，在沿着切断线l1以及l2切断层叠片130而得到多个生芯片之后，在生芯片的两端面形成了绝缘层，但是切断层叠片的顺序以及形成绝缘层的顺序没有特别限定。例如，也可以是，通过仅沿着切断线l1切断层叠片130，从而得到在切断端面露出了第1内部电极以及第2内部电极的多个棒状的生块体，然后，在生块体的两端面形成绝缘层，然后，沿着切断线l2切断而得到多个未烧成的层叠体，此后，对未烧成的层叠体进行烧成。在烧成后，与上述的实施方式同样地形成外部电极，由此，能够制造图1所示的层叠陶瓷电容器10。此外，在制造图1所示的层叠陶瓷电容器10以外的层叠陶瓷电容器的情况下，能够通过如下方式来制造，即，适当地变更通过切断层叠片而露出的第1内部电极以及第2内部电极的位置、数目、形成外部电极的位置、数目。[实施例]以下，示出更具体地公开了本发明的层叠陶瓷电容器的实施例。另外，本发明并不仅限定于这些实施例。制作了具有以下的结构的实施例1、比较例1以及比较例2的层叠陶瓷电容器。图16的(a)是从层叠方向观察实施例1的层叠陶瓷电容器的透视图，图16的(b)是从层叠方向观察比较例1以及比较例2的层叠陶瓷电容器的透视图。·端面外部电极折回部的尺寸(在图16的(a)中用e1示出的长度)：200μm·侧面外部电极的宽度(在图16的(a)中用e2示出的长度)：300μm·外观尺寸(l×w×t)实施例1以及比较例1：1.13mm×0.63mm×0.63mm比较例2：1.12mm×0.63mm×0.63mm·层叠体尺寸(l×w×t)实施例1：1.07mm×0.56mm×0.60mm比较例1以及比较例2：1.06mm×0.56mm×0.60mm·电介质层的主成分：钛酸钡·电介质层的平均厚度：0.59μm·内部电极的主成分：ni·内部电极的平均厚度：0.5μm·内部电极的层叠片数：533片·向侧面的引出电极部的宽度：110μm·w间隙：40μm·烧成条件：最高温度为1200℃，还原环境烧成·外部电极：包含基底电极层(烧附层)和镀敷层的构造·基底电极层：cu烧附电极(800℃烧附)·镀敷层：在镀敷ni之后镀敷了sn的2层构造(外部电极的形成方法)在层叠体的第1侧面的3处、第2侧面的3处对外部电极膏进行辊涂，然后使其干燥。然后，使用外部电极膏，在层叠体的一个端面进行第1次的浸渍涂敷。此时，与第1侧面以及第2侧面上同时，还形成第1主面以及第2主面上的外部电极折回部。另外，在第1次的浸渍涂敷中，不进行外部电极膏的干燥。为了外部电极的厚度调整而进行第2次的浸渍涂敷，使外部电极膏干燥。此时，刮去在第1次涂敷的端面上的外部电极膏，调整厚度。对于层叠体的另一个端面，也同样地进行第1次以及第2次的浸渍涂敷。在烧附了外部电极膏之后，形成镀敷层。此外，也可以通过以下的方法来形成外部电极。为了形成第1侧面外部电极以及第2侧面外部电极，在层叠体的第1侧面的1处、第2侧面的1处对外部电极膏进行辊涂，然后使其干燥。然后，使用外部电极膏，在层叠体的一个端面进行第1次的浸渍涂敷。此时，第1主面以及第2主面、第1侧面以及第2侧面上的外部电极折回部也同时形成。另外，在第1次的浸渍涂敷中，不进行外部电极膏的干燥。为了外部电极的厚度调整而进行第2次的浸渍涂敷，使外部电极膏干燥。此时，刮去在第1次涂敷的端面上的外部电极膏，调整厚度。对于层叠体的另一个端面，也同样地进行第1次以及第2次的浸渍涂敷。在烧附了外部电极膏之后，形成镀敷层。在实施例1的构造中，两个引出电极部汇集于一个端面外部电极，因此能够简化安装基板上的布线图案。此外，在实施例1中，能够使外观形状与作为以往构造产品的比较例1大致相同。因此，能够在几乎不变更在以往构造产品中使用的安装基板上的布线图案的情况下进行使用。在表1示出cu烧附电极的长度方向(l方向)上的厚度以及层叠体的l间隙。在实施例1中，按照上述的制造方法，粘附作为绝缘片的电介质片而形成端面部，由此使l间隙变窄。在实施例1以及比较例2中，使端面外部电极的cu烧附电极的长度方向上的厚度薄于比较例1。[表1]关于各构造，测定了针对20个样品的静电电容的平均值以及针对5个样品的等效串联电感(esl)的平均值。将实施例1以及比较例1的结果示于表2。[表2]在实施例1中，通过使cu烧附电极的长度方向上的厚度以及层叠体的l间隙小于比较例1，从而能够增大有效面积，能够得到高的静电电容。此外，第1内部电极(通过电极)与第2内部电极(接地电极)的距离靠近，由此可推测降低了环路电感，但是在实施例1中，能够得到低于比较例1的esl。关于各构造，使用72个样品实施了耐湿负荷试验。耐湿负荷试验以温度85℃、湿度85％、施加电压4v的条件进行，测定了经过1000小时之后的绝缘电阻ir(ω)。将logir≤6的判定为故障。关于电压的施加，在以第1内部电极(通过电极)为正极的情况(正向施加)和以第2内部电极(接地电极)为正极的情况(反向施加)下的两个方向实施各36个、合计72个的试验。将故障的产生数示于表3。[表3]耐湿负荷试验实施例1比较例1比较例2正向施加0/360/362/36反向施加0/360/360/36在实施例1中，通过使第1引出电极部以及第2引出电极部在侧面露出，从而即使将端面外部电极变薄也可抑制水分的浸入，因此不会产生故障，推测确保与比较例1同等以上的耐湿负荷可靠性。另一方面，在比较例2中，由于端面外部电极变薄，从而到达第1内部电极(通过电极)的水分量增加，推测耐湿负荷可靠性劣化。当前第1页12