电连接器的制作方法

【
技术领域：
】本发明涉及一种电连接器，尤指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。
背景技术：
：目前，芯片模块的运行速度越来越快，一般的电连接器在传递信号时满足不了芯片模块的运行速度需求，使得传递的信号产生误码，无法正常传递信息，电连接器的端子用来电性连接芯片模块至电路板，为提高传递信号的速度和满足电连接器小型化的需求，现有端子的厚度和体积越来越小，数量越来越多，造成端子的组装难度大，且密集化的端子更容易产生干扰，造成端子的高频特性变差，不利于传递信号。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明的目的在于提供一种通过设置固定槽连接独立设置的第一端子和第二端子，达到组装容易，高频特性好的电连接器。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，多个收容槽贯穿所述绝缘本体；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽中，其中，每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用以接触所述芯片模块，所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，所述导接部用以电性连接所述电路板，至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使所述第一端子和所述第二端子在竖直方向上对接固定。进一步，所述固定槽设于所述第一连接部，所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述固定槽设于所述第二连接部，所述第一连接部位于所述固定槽内。进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部。进一步，所述固定部的至少一侧设有至少一延伸部以连接所述连接片，所述延伸部为弯曲设置，对应地，所述第二连接部或所述第一连接部的至少一侧延伸出至少一倒圆部，所述倒圆部与所述延伸部相互配合。进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的两侧相向延伸而成的二固定部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，所述连接片和两个所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第二连接部，或者两个所述固定部和所述连接片设于所述第二连接部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，且所述第一连接部位于所述连接片和两个所述固定部共同围成的所述固定槽内。进一步，所述第一连接部和所述第二连接部藉由激光焊接的方式或加热焊接的方式固定连接。进一步，所述固定槽包括至少一第一固定槽和至少一第二固定槽，所述第一固定槽设于所述第一连接部，所述第二固定槽设于所述第二连接部，所述第一固定槽和所述第二固定槽在竖直方向上相互交叉嵌合，且所述第二连接部位于所述第一固定槽内，所述第一连接部位于所述第二固定槽内。进一步，所述第一连接部设有位于所述第一固定槽两侧的二第一固定部，所述第二连接部设有位于所述第二固定槽两侧的二第二固定部，两个所述第二固定部分别位于所述第一连接部的两端且所述第二固定部的自由末端高于所述第一固定槽，所述第一固定部位于所述第二连接部的两侧且所述第一固定部的自由末端低于所述第二固定槽。进一步，所述第二连接部向下弯曲延伸一弹性部，所述弹性部连接所述第二连接部和所述导接部，所述第一连接部和所述第二连接部在对接的过程中，所述弹性部挡止所述第一连接部过度位移。进一步，所述导电端子组装进所述收容槽的过程中，所述第一端子位于所述收容槽内，所述第二端子位于所述收容槽外并向上对接所述第一端子。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使第一端子和第二端子在竖直方向上对接固定，即所述第一连接部设有所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部，所述第一连接部和所述第二连接部增大了所述导电端子的体积，因此所述导电端子的电容值增大，所述导电端子之间产生的干扰减少，故改善了所述导电端子的高频特性，有利于传递所述芯片模块和所述电路板之间的信号；此外，在所述导电端子组装进所述收容槽的过程中，所述第一端子位于所述收容槽内，所述第二端子位于所述收容槽外并向上对接所述第一端子，降低了导电端子的组装难度，提高了导电端子组装的精度。【附图说明】图1为本发明电连接器第一实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图2为本发明电连接器第一实施例的立体示意图；图3为本发明电连接器第一实施例的剖视图；图4为本发明电连接器第一实施例连接芯片模块和电路板的剖视图；图5为本发明电连接器第二实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图6为本发明电连接器第二实施例的立体示意图；图7为本发明电连接器第三实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图8为本发明电连接器第三实施例的立体示意图；图9为本发明电连接器第四实施例的第一端子和第二端子的组装示意图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1上表面11下表面12收容槽13抵接块14芯片模块2电路板3导电端子4第一端子41主体部411弹性臂412通孔413凸出部414接触部415料带连接部416第一连接部417固定部418延伸部4181连接片419固定槽42第一固定槽421第一固定部422第二固定槽423第二固定部424第二端子43弹性部431导接部432第二连接部433倒圆部4331焊料5板面4171【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图2和图4所示，本发明电连接器100用以电性连接一芯片模块2至一电路板3，包括一绝缘本体1和多个导电端子4。如图4、图6和图8所示，所述绝缘本体1具有一上表面11和与所述上表面11相对的下表面12，所述绝缘本体1设有多个收容槽13，所述收容槽13贯穿所述上表面11和所述下表面12。所述上表面11设有多个抵接块14用以抵接所述芯片模块2，所述下表面12也设有多个所述抵接块14用以抵接所述电路板3。图1、图3和图4为本发明电连接器100的第一实施例。每一所述导电端子4对应收容于每一收容槽13中，其中，每一所述导电端子4包括一第一端子41和一第二端子43，所述第一端子41和所述第二端子43独立设置，降低了导电端子4的生产难度。所述第一端子41具有一主体部411和自所述主体部411向下延伸的一第一连接部417，以及自所述主体部411向上延伸的一弹性臂412和一料带连接部416，所述弹性臂412具有一接触部415，所述接触部415显露于所述上表面11用以接触所述芯片模块2。所述第一连接部417设有一连接片419和自所述连接片419的两侧相向延伸而成的二固定部418，两个所述固定部418的自由端相向延伸并与所述连接片419平行，且所述固定部418的两侧各设有一延伸部4181用以连接所述连接片419，所述延伸部4181为弯曲设置，所述连接片419和两个所述固定部418共同围成一固定槽42。当然，在其他实施例中，也可以是所述连接片419的一侧延伸出一个所述固定部418，所述连接片419和一个所述固定部418共同围成所述固定槽42，也可以是多个所述固定部418和所述连接片419围成所述固定槽42。如图1、图3和图4所示，所述第二端子43具有一第二连接部433和一导接部432，所述导接部432显露于所述下表面12用以电性连接所述电路板3，每一所述导接部432通常藉由一焊料5焊接固定于所述电路板3，当然，也可以是所述导接部432压接所述电路板3。所述第二连接部433向上对接所述第一连接部417并进入且包覆于所述固定槽42内，使得所述第一端子41和所述第二端子43借由所述固定槽42使在竖直方向上对接固定。所述第二连接部433的两侧各延伸出一倒圆部4331，所述倒圆部4331与所述延伸部4181相互配合以便所述第二连接部433顺利进入所述固定槽42内。此外，为加强固定效果，所述第一连接部417和所述第二连接部433藉由激光焊接的方式固定连接，当然，也可以是通过加热焊接的方式固定。所述第一连接部417和所述第二连接部433之间的接触方式为面接触，有利于所述第一端子41和所述第二端子43之间的稳固连接。所述导电端子4具有所述第一连接部417和所述第二连接部433，使得所述导电端子4体积增加，因此所述导电端子4的电容值增大，所述导电端子4之间产生的干扰减少，故改善了所述导电端子4的高频特性，有利于传递所述芯片模块2和所述电路板3之间的信号。如图1、图3和图4所示，所述第二连接部433向下弯曲延伸一弹性部431，所述弹性部431连接所述第二连接部433和所述导接部432，所述弹性臂412和所述弹性部431的弯曲方向相同，因此可以减小收容槽13的槽径，有利于导电端子4的密集化。在所述导电端子4组装进所述收容槽13的过程中，所述第一端子41位于所述收容槽13内，所述第二端子43位于所述收容槽13外并向上对接所述第一端子41，所述第二连接部433向上组装进所述固定槽42内，所述弹性部431起到挡止所述第一连接部417向下过度位移或所述第二连接部433向上过度位移的作用。借由所述固定槽42使第一端子41和第二端子43在竖直方向上对接固定，使得所述导电端子4组装进所述收容槽13的难度降低，且提高了导电端子4组装的精度。图5和图6为本发明电连接器100的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述倒圆部4331设于所述第一连接部417，所述固定部418、所述连接片419和所述固定槽42设于所述第二连接部433，且所述固定槽42包覆所述第一连接部417。所述导电端子4组装进所述收容槽13的过程中，所述第一端子41位于所述收容槽13内，所述第二端子43位于所述收容槽13外并向上对接所述第一端子41，所述固定槽42向上对接所述第一连接部417，使得所述第一连接部417包覆于所述固定槽42内。图7和图8为本发明电连接器100的第三实施例，且如图4所示，所述电连接器100用以电性连接所述芯片模块2模块至所述电路板3。所述弹性臂412内设一通孔413，且所述通孔413延伸至所述接触部415，所述通孔413增大了所述收容槽13内的空气流通空间，有利于所述芯片模块2和所述导电端子4的散热。所述接触部415向上凸伸出至少一凸出部414用以抵接所述芯片模块2，相比较所述接触部415直接接触所述芯片模块2，利用所述凸出部414与所述芯片模块2接触可以减少所述芯片模块2传递给所述导电端子4的热量。图9为本发明电连接器100的第四实施例，所述固定槽42包括至少一第一固定槽421和至少一第二固定槽423，所述第一固定槽421设于所述第一连接部417，所述第二固定槽423设于所述第二连接部433，所述第一连接部417设有位于所述第一固定槽421两侧的二第一固定部422，所述第二连接部433设有位于所述第二固定槽423两侧的二第二固定部424，所述第一固定槽421和所述第二固定槽423在竖直方向上相互交叉嵌合，且所述第二连接部433位于所述第一固定槽421内，两个所述第二固定部424分别位于所述第一连接部417的两端且所述第二固定部424的自由末端高于所述第一固定槽421，所述第一连接部417位于所述第二固定槽423内，所述第一连接部417具有竖直的一板面4171，所述板面4171与所述接触部415位于所述第一连接部417的相同侧，其中一个所述第二固定部424抵接所述第一连接部417的板面4171，所述弹性臂412的延伸方向所在的平面与所述第一连接部417的板面4171不共面，所述第一固定部422位于所述第二连接部433的两侧且所述第一固定部422的自由末端低于所述第二固定槽423，且所述第一固定槽421向下延伸超过所述第二连接部433的下端，在对接方向上，所述第一固定槽421的长度小于所述第二固定槽423的长度，且所述第二固定槽423向上延伸至所述第一连接部417与所述主体部411的连接处，所述第一固定槽421和所述第二固定槽423的长度大小设置的不均匀，使所述第一连接部417可收容于所述第二固定槽423内的长度更长，所述第一连接部417和所述第二连接部433不易脱离，所述第一连接部417和所述第二连接部433藉由所述第一固定槽421和所述第二固定槽423交错嵌合，使得所述第一连接部417和所述第二连接部433难以彼此分离，因此所述第一端子41和所述第二端子43的固定效果更好，即两个所述固定槽42在竖直方向上相互交叉嵌合以使得所述第一连接部417和所述第二连接部433固定在一起。如图9所示，所述弹性部431的弯折方向与所述弹性臂412的弯曲方向不相同，所述第一端子41具有一料带连接部416，所述料带连接部416、所述弹性部431和部分所述弹性臂412位于所述第二连接部433的第一侧，所述导接部432和部分所述弹性臂412位于所述第二连接部433的第二侧，所述第一侧和所述第二侧为所述第二连接部433的相反两侧，所述第二连接部433的相对两侧均设有多个部件，使所述第一侧和所述第二侧大致平衡，所述导电端子4在组装完成后稳定性好，不易偏倒。综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：(1)所述导电端子4具有所述第一连接部417和所述第二连接部433，使得所述导电端子4体积增加，因此所述导电端子4的电容值增大，所述导电端子4之间产生的干扰减少，故改善了所述导电端子4的高频特性，有利于传递所述芯片模块2和所述电路板3之间的信号。(2)在所述导电端子4组装进所述收容槽13的过程中，所述第一端子41位于所述收容槽13内，所述第二端子43位于所述收容槽13外并向上对接所述第一端子41，所述第二连接部433向上组装进所述固定槽42内，所述弹性部431起到挡止所述第一连接部417向下过度位移或所述第二连接部433向上过度位移的作用。借由所述固定槽42使第一端子41和第二端子43在竖直方向上对接固定，使得所述导电端子4组装进所述收容槽13的难度降低，且提高了导电端子4组装的精度。(3)所述弹性臂412内设一通孔413，且所述通孔413延伸至所述接触部415，所述通孔413增大了所述收容槽13内的空气流通空间，有利于所述芯片模块2和所述导电端子4的散热。所述接触部415向上凸伸出至少一凸出部414用以抵接所述芯片模块2，相比较所述接触部415直接接触所述芯片模块2，利用所述凸出部414与所述芯片模块2接触可以减少所述芯片模块2传递给所述导电端子4的热量。(4)所述第一固定槽421和所述第二固定槽423在竖直方向上相互交叉嵌合，且所述第二连接部433位于所述第一固定槽421内，两个所述第二固定部424分别位于所述第一连接部417的两端且所述第二固定部424的自由末端高于所述第一固定槽421，所述第一连接部417位于所述第二固定槽423内，所述第一固定部422位于所述第二连接部433的两侧且所述第一固定部422的自由末端低于所述第二固定槽423，所述第一连接部417和所述第二连接部433藉由所述第一固定槽421和所述第二固定槽423交错嵌合，使得所述第一连接部417和所述第二连接部433难以彼此分离，因此所述第一端子41和所述第二端子43的固定效果更好。(5)所述板面4171与所述接触部415位于所述第一连接部417的相同侧，且所述第二固定部424抵接所述板面4171，所述弹性臂412的延伸方向所在的平面与所述第一连接部417的板面4171不共面，当所述芯片模块2压接于所述接触部415时，所述接触部415由于受力会产生向前倾倒的趋势，而所述第二固定部424抵持在所述第一连接部417板面4171的前方，使所述第一端子41不易因所述接触部415受力而倾倒，从所述第二端子43上掉落。(6)所述弹性部431的弯折方向与所述弹性臂412的弯曲方向不相同，设置所述弹性部431的弯折方向与所述弹性臂412的弯曲方向不相同，当所述芯片模块2压接于所述接触部415时，所述弹性臂412发生弹性变形而使所述接触部415沿所述弹性臂412的延伸方向向前偏移，而所述弹性部431发生弹性变形时，使所述接触部415的移动方向与所述弹性臂412延伸方向不相同，这样，所述弹性臂412和所述弹性部431两者发生弹性变形而致使所述接触部415的移动方向不同，而不能相互叠加，可避免所述接触部415由于向同一个方向过度位移而偏离所述芯片模块2的接触点，避免所述接触部415与所述芯片模块2接触不良。(7)所述第一固定槽421与所述第二固定槽423相互交叉嵌合在一起后，所述第一固定槽421延伸超过所述第二连接部433的下端，使所述第一固定槽421的长度大于所述第二连接部433位于所述第二固定槽423下方部分的长度，所述第一端子41与所述第二端子43固定的更加稳定。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12