一种铜制柔性刚性兼备的导电排制作方法与流程

本发明涉及一种电子元器件的制作方法，具体涉及一种铜制柔性刚性兼备的导电排制作方法。

背景技术：

随着电子电力行业的大力发展，行业内部对导电装置的要求也越来越高，铜制导电排的制作方法也亟需改进。传统的铜制导电排通常使用铜板冲压而成，这种方法可以充分保证导电排的导电效果，但是难以胜任产品柔性连接的特殊结构设计。因此，在需要柔性连接和频繁冲击状态下的产品，通常选用有薄铜板热压钎焊形成的铜软排进行导电连接。这种方法虽然可以满足使用需求，但整体的制造成本会变高、加工周期会变长，经济效益低。

搅拌摩擦焊作为一种新型固相焊接方式，可以实现铝、铜、钛等有色金属的高强度连接。同时，这种方法在焊接过程中不会导致材料熔化，在焊后焊缝区域的电阻值也是连接方法中最小的一种。

因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种操作方便，成本低，工作效率高的铜制柔性刚性兼备的导电排制作方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种铜制柔性刚性兼备的导电排制作方法，所述方法采用搅拌摩擦焊作为连接手段，连接铜软、硬排，焊后工件使用切割工具制成柔性刚性兼备的导电排，具体步骤如下：

(1)将设计的铜薄板叠层放置在工作台上，使用焊接方法焊接搅拌摩擦焊焊接位置及局部需要刚性固定的位置；

(2)根据板厚及材料牌号选择焊具规格；

(3)去除产品表面油污和焊缝表面毛刺，保证单个焊缝间隙和平整度良好；

(4)将铜硬排置于焊缝的前进侧，将铜软排置于焊缝的后退侧，使用对刀器进行焊具对刀，保证焊接平面坐标误差和压入方向坐标误差；

(5)安装搅拌头进行焊接；

(6)使用切割工具将焊后工件切割至需要的形状。

进一步地，所述步骤(1)中，焊接方法为钎焊、扩散焊或热压焊。

进一步地，所述步骤(2)中，焊具规格选择的标准为：0.2mm≤搅拌针的长度-焊接深度≤0.3mm。

进一步地，所述步骤(3)中，使用丙酮或酒精等擦拭去除产品表面油污，使用锉刀或修边器去除焊缝表面毛刺，单个焊缝间隙≤0.4mm。

进一步地，所述步骤(4)中，保证焊接平面坐标误差≤0.2mm，压入方向坐标误差在≤0.1mm。

进一步地，所述步骤(5)中，焊具从焊接起始点压入，轴肩压入深度为0.05～0.5mm，以200～5000rpm，50～3000mm/min的焊接工艺进行焊接，沿焊接路径前进并停留至焊缝末端或设计好的引出位置，直至焊接过程结束。

进一步地，所述步骤(6)中，切割工具为线切割、冲压、激光切割或锯床。

本发明的有益效果是：本发明结构合理，通过使用搅拌摩擦焊作为连接手段，连接铜软、硬排，将焊后工件通过冲压、线切割等手段制成低成本的柔性刚性兼备的导电排。操作方便，保证了产品质量，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的右视图。

其中：1、搅拌摩擦焊2、铜薄板，3、工作台，4、焊缝间隙，5、搅拌头。

具体实施方式

下面结合附图说明对本发明做进一步地说明。

如图1～2所示，一种铜制柔性刚性兼备的导电排制作方法，采用搅拌摩擦焊1作为连接手段，连接铜软、硬排，焊后工件使用切割工具制成柔性刚性兼备的导电排，具体步骤如下：

(1)将设计的铜薄板2叠层放置在工作台3上，使用焊接方法焊接搅拌摩擦焊焊接位置及局部需要刚性固定的位置；

(2)根据板厚及材料牌号选择焊具规格；

(3)去除产品表面油污和焊缝表面毛刺，保证单个焊缝间隙4和平整度良好；

(4)将铜硬排置于焊缝的前进侧，将铜软排置于焊缝的后退侧，使用对刀器进行焊具对刀，保证焊接平面坐标误差和压入方向坐标误差；

(5)安装搅拌头5进行焊接；

(6)使用切割工具将焊后工件切割至需要的形状。

在本实施例中，步骤(1)中，焊接方法为钎焊、扩散焊或热压焊。

在本实施例中，步骤(2)中，焊具规格选择的标准为：0.2mm≤搅拌针的长度-焊接深度≤0.3mm。

在本实施例中，步骤(3)中，使用丙酮或酒精等擦拭去除产品表面油污，使用锉刀或修边器去除焊缝表面毛刺，单个焊缝间隙≤0.4mm。

在本实施例中，步骤(4)中，保证焊接平面坐标误差≤0.2mm，压入方向坐标误差在≤0.1mm。

在本实施例中，步骤(5)中，焊具从焊接起始点压入，轴肩压入深度为0.05～0.5mm，以200～5000rpm，50～3000mm/min的焊接工艺进行焊接，沿焊接路径前进并停留至焊缝末端或设计好的引出位置，直至焊接过程结束。

在本实施例中，步骤(6)中，切割工具为线切割、冲压、激光切割或锯床。

本发明结构合理，通过使用搅拌摩擦焊作为连接手段，连接铜软、硬排，将焊后工件通过冲压、线切割等手段制成低成本的柔性刚性兼备的导电排。操作方便，保证了产品质量，降低了生产成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。