一种显示器件封装方法与流程

文档序号:20365320发布日期:2020-04-10 23:59阅读:215来源:国知局
一种显示器件封装方法与流程

本发明涉及显示器封装领域,尤其涉及一种显示器件封装方法。



背景技术:

在显示屏行业中,oled显示器件产生光源的主要是薄膜晶体管(tft)与有机发光材料,但是薄膜晶体管与有机发光材料对氧与水汽非常敏感,容易受到外界空气中水氧的侵蚀影响。因此,在oled显示器件中,对外界环境的隔绝至关重要,对外界环境隔绝的好坏程度直接影响到oled的发光效果与使用寿命。

目前,在oled显示器的制造工艺中,封装工艺的效果直接决定显示器件对外界环境的隔绝程度。因此,改善显示器件的封装工艺至关重要。在amoled显示屏技术中,用于隔离外界环境、保护显示器件的封装工艺主要使用frit胶,但是网印机在印frit胶(熔融固化的玻璃胶)过程中主要存在凹陷问题,即frit胶横截面的两侧较高,中间较低的“马鞍形”。网印frit胶的凹陷现象导致后段工序存在一些问题,如:在frit胶与tft基板粘合时,frit胶表面不能完全与tft基板表面接触,进而缩小粘合的长度;在frit胶与tft基板表面形成空隙,产生气泡等。这些问题都会导致大气环境内的水、氧等容易侵入到封装结构中,致使tft基板与有机发光材料受到侵害,进而使显示器件无法正常工作或是降低使用寿命。

在网印工序中,由于网印机设备、网板规格、frit胶材等局限,最终导致目前无有效的方法完全消除凹陷,现在市面上所使用的方法仅仅能减少凹陷的影响,但并不能完全消除凹陷现象,因此,从根本上解决frit胶凹陷问题,是当前封装工艺研究的方向。



技术实现要素:

为此,需要提供一种显示器件封装方法为实现上述目的,解决frit胶凹陷的问题。

为实现上述目的,发明人提供了一种显示器件封装方法,包括以下步骤:

于盖板玻璃上涂布加热可分解胶;

网印frit胶,所述frit胶边缘位于加热可分解胶上,加热可分解胶的气化温度低于frit胶固化结晶的温度;

烘烤加热可分解胶和frit胶,所述烘烤加热的温度高于加热可分解胶的气化温度且低于frit胶固化结晶的温度,使得加热可分解胶气化。

进一步地,在步骤于盖板玻璃上涂布加热可分解胶后还包括:

干燥、固化加热可分解胶。

进一步地,在步骤烘烤加热可分解胶、frit胶后,还包括步骤:

水清洗,去除加热可分解胶的残留物。

进一步地,还包括步骤:进行等离子清洗。

进一步地,所述烘烤加热可分解胶、frit胶中加热可分解胶的分解温度为150℃到200℃。

进一步地,所述烘烤加热可分解胶、frit胶中frit胶的固化结晶温度为400℃至500℃。

进一步地,在所述于盖板玻璃上涂布加热可分解胶的步骤中,所述涂布的加热可分解胶为涂布两条相互平行的加热可分解胶。

进一步地,所述frit胶两侧边缘分别位于两条加热可分解胶上。

进一步地,所述烘烤后的frit胶形成表面无凹陷的拱形结构。

区别于现有技术,上述技术方案本发明提供一种显示器件封装方法,解决frit(熔融固化玻璃胶)胶凹陷问题的制程工艺,该工艺过程包括:先于盖板玻璃的一个镶板上使用dispenser(自动点胶机)或是其它涂胶设备涂布加热可分解胶,其所印高度与宽度由实际生产中frit胶的凹陷程度决定。加热可分解胶可使用其它可固化并可分解为气体的材质替代,并且可根据选用材质不同,其网印frit胶工序前的制程可做相应改变,加热可分解胶实际涂布形状可能会是“马鞍形”或是其它形状,网印工序及以后工序不做改变。并于镶板上使用网印机网印frit胶,所述frit胶的一侧边缘位于上述加热可分解胶上。将网印完成后的盖板玻璃放入oven炉(烤炉)中烘烤,提高加热可分解胶以及frit胶的温度,在温度提高过程中所述的加热可分解胶将先分解为气体,使frit胶流动并占据原加热可分解胶的位置,使frit胶发生自流平,进而消除原先网印frit胶时产生的凹陷;需要说明的是,加热可分解胶的气化温度低于frit胶固化结晶的温度,具体的,在烘烤加热时,当温度高于加热可分解胶的气化温度且低于frit胶固化结晶的温度,加热可分解胶气化。通过加热可分解胶的分解、与frit胶的固化结晶温度的不同,以及在位于加热可分解胶所需的分解温度下frit胶还处于熔融态,使分解后的frit胶产生的高度差,处于熔融态的frit胶将发生自流现象,填补原加热可分解胶所占据的位置,以此消除,在网印frit胶时所产生的凹陷,形成单边隆起的形态,随着温度升高frit胶固化结晶。从而消除网印frit胶所产生的凹陷以及在frit胶与tft基板粘合时产生的气泡,提高封装工艺质量。

附图说明

图1为背景技术所述“马鞍形”frit胶横截面结构图;

图2为具体实施方式所述加热可分解胶的俯视图;

图3为具体实施方式所述干燥固化加热可分解胶后的结构图;

图4为具体实施方式所述网印frit胶结构图;

图5为具体实施方式所述烘烤后的结构图。

附图标记说明:

1、盖板玻璃;

2、frit胶;

3、加热可分解胶;

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图5,本实施例提供一种显示器件封装方法,先于盖板玻璃1的一个镶板上使用dispenser(自动点胶机)或是其它涂胶设备涂布一条加热可分解胶3,所述的加热可分解胶3俯视图呈“口”字形涂布。其所印高度与宽度由实际生产中frit胶2(熔融固化的玻璃胶)的凹陷程度决定,加热可分解胶3实际形状可能会是“马鞍形”或是其它形状。加热可分解胶3可使用其它可固化并可分解为气体的材质所替代,并且可根据选用材质的不同,其网印frit胶2工序前的制程也可做相应改变,网印工序及以后的工序不做改变。于镶板上使用网印机网印frit胶2,所述frit胶2的一边边缘位于上述加热可分解胶3上。将网印完成后的盖板玻璃1放入oven炉(烤炉)中烘烤,提高加热可分解胶3以及frit胶2的温度,在温度提高过程中所述的加热可分解胶3将先分解为气体,使frit胶2流动并占据原加热可分解胶3的位置,使frit胶2发生自流平现象,进而消除原先网印frit胶2时所产生的凹陷现象,需要说明的是,加热可分解胶的气化温度低于frit胶固化结晶的温度,具体的,在烘烤加热时,当温度高于加热可分解胶的气化温度且低于frit胶固化结晶的温度,加热可分解胶气化。通过加热可分解胶3的分解与frit胶2的固化结晶温度的不同,以及在位于加热可分解胶3所需的分解温度下的frit胶2还处于熔融态,使分解后的frit胶2产生的高度差,处于熔融态的frit胶2将发生自流现象,填补原加热可分解胶3所占据的位置,以此消除,在网印frit胶2时所产生的“马鞍形”凹陷,形成单边隆起的形态。然后随着温度升高frit胶2逐渐固化结晶。从而消除网印frit胶2所产生的凹陷以及在frit胶2与tft基板粘合时所产生的气泡,提高封装工艺质量。

请参阅图3,在某些实施例,还可以在盖板玻璃1上涂布加热可分解胶3步骤后进行干燥、固化加热可分解胶3。将带有加热可分解胶3的盖板玻璃1放入ir炉(红外线干燥炉)或是其它干燥设备中进行干燥加热,使加热可分解胶3发生固化,保证其的三维形态,使其气化后有足够的空间使frit胶2流平,干燥、固化的温度远低于其的分解温度,使加热可分解胶3不发生分解。需要说明的是,所布设的加热也可分解胶可以为固体形态,不需要进一步的干燥、固化也可保证其固有的形态。

在某些实施例,还可以在步骤烘烤加热可分解胶3、frit胶2后,进行水清洗。其使用水清洗机将可能残留的加热可分解胶3的残留物去除。

在某些实施例,还可以在水清洗步骤后,进行等离子清洗。其使用等离子清洗机再次进行等离子清洗,保证盖板玻璃1上不会存在残留物。

在本实施例中,所述烘烤加热可分解胶3、frit胶2中加热可分解胶3的分解温度为150℃到200℃。在温度为150℃到200℃时,加热可分解胶3即可分解为气体,而frit胶2固化结晶的温度较高,所以frit胶2不会固化且具有流动性,因此,当加热至150℃时,如图4所示,用以支撑frit胶2底部的加热可分解胶3开始发生分解。同时加热可分解胶3可使用其它可固化并在200℃内可分解为气体的材质替代,并且可根据选用材质不同,其网印frit胶2工序前的制程可做相应改变,网印工序及以后工序不做改变。

在本实施例中,所述烘烤加热可分解胶3、frit胶2的固化结晶温度为400℃至500℃。在温度较低时,加热可分解胶3即可分解为气体,而frit胶2固化结晶的温度为400~500℃,所以frit胶2不会固化且具有流动性,因此,在frit胶2发生固化的之前用以支撑frit胶2底部的加热可分解胶3发生分解。使frit胶2流动并占据原加热可分解胶3的位置,使frit胶2发生自流平现象,进而消除原先网印frit胶2时产生的凹陷。在加热可分解胶3所需的分解温度下frit胶2任处于熔融态。通过烘烤时候的温差,处于较高凝固点的frit胶2将发生自流现象,填补原加热可分解胶3所占据的位置。

请参阅图2,在某些实施例,于所述盖板玻璃1上涂布加热可分解胶3,所述涂布的加热可分解胶3为两条平行设置的胶条,所述加热可分解胶3俯视图呈“回”字形。两条加热可分解胶3的涂布可分别将网印frit胶2时所形成的“马鞍形”的frit胶2的两端隆起消除,其通过烘烤可将加热可分解胶3气化分解,同时frit胶2自流填补两处原加热可分解胶3所占据的位置消除“马鞍形”两端的隆起。

请参阅图5,在某些实施例,在网印frit胶2时,所述frit胶2两侧边缘将分别位于所述加热可分解胶3上。于oven炉(烤炉)中烘烤的加热可分解胶3在达到一定温度时气化分解,所产生的气体从frit胶2两侧排出,所述frit胶2内部将不会有气泡产生,从而进一步的提升封装质量。

请参阅图4,在实施例中,所述烘烤后的frit胶2形成表面无凹陷的拱形结构。其通过烘烤后加热可分解胶3发生分解,并且玻璃胶发生流平,占据原加热可分解胶3所在位置,最终使得玻璃胶流平至平的状态,从而制得表面无凹陷的拱形结构,其将从根本上解决frit胶2的凹陷问题,从而提高隔绝外界环境能力,进而延长显示器的使用寿命。

需要说明的是,尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述,但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此,基于本发明的创新理念,对本文所述实施例进行的变更和修改,或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,直接或间接地将以上技术方案运用在其它相关的技术领域,均包括在本发明的专利保护范围之内。

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