一种显示面板及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

显示装置可以把计算机的数据变换成各种文字、数字、符号或直观的图像显示出来，并且可以利用键盘等输入工具把命令或数据输入计算机，借助系统的硬件和软件随时增添、删改、变换显示内容。显示装置根据所用之显示器件分为等离子、液晶、发光二极管和阴极射线管等类型。

有机发光显示装置(英文全称：organiclight-emittingdiode,简称oled)又称为有机电激光显示装置、有机发光半导体。oled的工作原理是：当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，在库伦力的作用下以一定几率复合形成处于激发态的激子(电子-空穴对)，而此激发态在通常的环境中是不稳定的，激发态的激子复合并将能量传递给发光材料，使其从基态能级跃迁为激发态，激发态能量通过辐射驰豫过程产生光子，释放出光能，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝rgb三基色，构成基本色彩。

oled具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，已经成为当今最重要的显示技术之一。

目前柔性显示装置经过多次弯折后较易发生断裂，造成显示异常；为了提高显示面板的弯折特性，会在显示区和弯折区增加防断裂的设计；一般采用在无机层中打孔并填充有机材料形成弯折性有机层，但新增防断裂设计会增加光罩成本，因此需要寻求一种新型的显示面板及其制备方法以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种显示面板及其制备方法，其能够节省光罩，节约光罩成本。

为了解决上述问题，本发明的一个实施方式提供了一种显示面板，定义有显示区和非显示区，所述非显示区具有弯折区。其中所述显示面板包括：基板；阻隔层，设置于所述基板上；缓冲层，设置于所述阻隔层上；有源层，设置于所述显示区和所述弯折区的所述缓冲层上；层间绝缘层，设置于所述有源层上方；第一凹槽，从所述显示区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述阻隔层中；第二凹槽，设于所述弯折区，所述第二凹槽包括第一槽体和第二槽体；所述第一槽体从所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述有源层中；所述第二槽体从所述第一槽体靠近所述基板的表面贯穿至所述基板中。

进一步的，其中所述显示面板还包括：第一栅极绝缘层，设置于所述有源层上；第一栅极层，设置于所述第一栅极绝缘层上；第二栅极绝缘层，设置于所述第一栅极层上；第二栅极层，置于所述第二栅极绝缘层与所述层间绝缘层之间。

进一步的，其中所述显示面板还包括：第一有机层，在所述第一凹槽中填充有机材料形成；第二有机层，在所述第二凹槽中填充有机材料形成。

进一步的，其中所述显示面板还包括：第三凹槽和第四凹槽，从所述显示区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述有源层远离所述基板的表面；源漏极层，设置于所述层间绝缘层上；其中所述源漏极层包括源极和漏极，所述源极和漏极分别通过第三凹槽和第四凹槽连接于所述有源层上。

进一步的，其中所述显示面板还包括：平坦层，设置于所述源漏极层上；像素定义层，设置于所述平坦层上，所述像素定义层中具有一开口；阳极，设置于所述像素定义层中的所述开口中，并且连接至所述源漏极层；支撑柱，所述支撑柱设置于所述像素定义层上。

本发明的另一个实施方式还提供了一种制备本发明所涉及的显示面板的制备方法，其中包括以下步骤：s1，提供一基板，将待制备的显示面板定义出显示区和非显示区，所述非显示区具有弯折区；s2，在所述基板上依次制备阻隔层、缓冲层、有源层、层间绝缘层，其中所述有源层设置于所述显示区和所述弯折区的所述缓冲层上；s3，提供一第一光罩，通过所述第一光罩同时在所述显示区形成从所述显示区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述阻隔层中的第一凹槽和从所述弯折区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述有源层中的第二凹槽的第一槽体；s4，提供一第二光罩，通过所述第二光罩在所述弯折区形成从所述第一槽体靠近所述基板的表面贯穿至基板中的第二凹槽的第二槽体。

进一步的，其中s2中还包括：在所述有源层上制备第一栅极绝缘层；在所述第一栅极绝缘层上制备第一栅极层；在所述第一栅极层上制备第二栅极绝缘层；在所述第二栅极绝缘层与所述层间绝缘层之间制备第二栅极层。

进一步的，其中所述显示面板的制备方法还包括：s5，在所述第一凹槽和所述第二凹槽内填充有机材料分别形成第一有机层和第二有机层。

进一步的，其中所述s4中：通过第二光罩同时在所述显示区形成从所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述有源层远离所述基板的表面的第三凹槽和第四凹槽。

进一步的，其中所述显示面板的制备方法还包括：s6，在所述层间绝缘层上制备源漏极层，所述源漏极层包括源极和漏极，所述源极和漏极分别通过第三凹槽和第四凹槽连接于所述有源层上。

本发明的优点是：本发明涉及一种显示面板及其制备方法。本发明，通过第一光罩同时在所述显示区形成从所述显示区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述阻隔层中的第一凹槽和从所述弯折区的所述层间绝缘层远离所述基板的表面贯穿至所述有源层中的第二凹槽的第一槽体，节约了光罩成本。另一方面，本发明保留了弯折区的有源层，以此延长第一槽体的蚀刻时间，使得第一光罩能够同时满足第一凹槽的深度和第二凹槽的第一槽体的深度要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明显示面板的结构示意图。

图2是本发明显示面板的制备示意图一。

图3是本发明显示面板的制备示意图二。

图4是本发明显示面板的制备示意图三。

图5是本发明显示面板的制备示意图四。

图中部件标识如下：

100、显示面板101、显示区

102、非显示区

1、基板2、阻隔层

3、缓冲层4、有源层

5、第一栅极绝缘层6、第一栅极层

7、第二栅极绝缘层8、第二栅极层

9、层间绝缘层10、第一凹槽

11、第二凹槽12、第一有机层

13、第二有机层14、第三凹槽

15、第四凹槽16、源漏极层

17、平坦层18、像素定义层

19、阳极20、支撑柱

111、第一槽体112、第二槽体

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。

实施例1

如图1所示，一种显示面板100，定义有显示区101和非显示区102，所述非显示区102具有弯折区。其中所述显示面板100包括：基板1、阻隔层2、缓冲层3、有源层4、第一栅极绝缘层5、第一栅极层6、第二栅极绝缘层7、第二栅极层8、层间绝缘层9。

如图1所示，其中所述基板1可以包括第一衬底、中间层以及第二衬底。其中所述第一衬底与所述第二衬底的组成材料可以选择聚酰亚胺，由此制成的所述第一衬底与所述第二衬底柔韧性好。其中所述中间层的组成材料可以是sio2也可以是sinx，还可以是sio2与sinx的叠层结构，由此制备的所述中间层阻水氧性能好，还可以提高第一衬底与第二衬底之间的信耐性。

如图1所示，其中所述阻隔层2设置于所述基板1上，主要是起阻水氧作用。

如图1所示，所述缓冲层3设置于所述阻隔层2上，主要是充当缓冲及保护作用。

如图1所示，其中所述有源层4设置于所述显示区101和所述弯折区的所述缓冲层3上。所述有源层4包括主体部41和两个侧部42。具体的，本实施例中主要是利用准分子激光晶化技术实现有源层4的多晶硅化，然后通过pr光罩对有源层4进行图案化处理，形成主体部41和两个侧部42，最后通过一道pr光罩对有源层4的两个侧部42进行离子掺杂处理形成p型半导体。由于第一凹槽10的深度大于第二凹槽11的第一槽体111的厚度，且有源层4的蚀刻速率比其上设置的膜层慢，因此在所述弯折区的缓冲层3上设置有源层4，可以使得第一光罩能够同时满足第一凹槽10的深度和第二凹槽11的第一槽体111的深度要求。

如图1所示，其中所述第一栅极绝缘层5设置于所述有源层4上；所述第一栅极层6设置于所述第一栅极绝缘层5上；所述第二栅极绝缘层7设置于所述第一栅极层6上；所述第二栅极层8设置于所述第二栅极绝缘层7上；其中所述层间绝缘层9设置于所述第二栅极层8上。

如图1所示，所述显示面板100还包括第一凹槽10，从所述显示区101的所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述阻隔层2中。

如图1所示，所述显示面板100还包括第二凹槽11，设于所述弯折区，所述第二凹槽11包括第一槽体111和第二槽体112。其中所述第一槽体111从所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述有源层2中；所述第二槽体112从所述第一槽体111靠近所述基板1的表面贯穿至基板1中。

其中所述第一凹槽10和所述第二凹槽11的第一槽体111采用第一光罩同时形成，由此可以节省一道光罩，由此节约光罩成本。

如图1所示，所述显示面板100还包括第一有机层12，通过在所述第一凹槽10中填充有机材料形成。在所述显示区101设置第一有机层12主要是用于释放所述显示面板100弯折时产生的内力，避免所述显示面板100经过多次弯折后发生断裂，造成显示异常；提高显示面板100的弯折性能。

如图1所示，所述显示面板100还包括第二有机层13，通过在所述第二凹槽11中填充有机材料形成。在所述弯折区设置第二有机层13主要是用于释放所述显示面板100弯折时产生的内力，避免所述显示面板100经过多次弯折后发生断裂，造成显示异常；提高显示面板100的弯折性能。

如图1所示，所述显示面板100还包括第三凹槽14和第四凹槽15，从所述显示区101的所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述有源层2远离所述基板1的表面。

如图1所示，所述显示面板100还包括源漏极层16，其设置于所述层间绝缘层9上。其还设置于所述第一有机层12和第二有机层13上。其中所述源漏极层16包括源极和漏极，所述源极和漏极分别通过第三凹槽14和第四凹槽15连接于所述有源层4上，具体的，连接于所述有源层4的两个侧部42上。由此可以实现所述源漏极层16与有源层4之间形成电连接。

如图1所示，所述显示面板100还包括：平坦层17、像素定义层18、阳极19以及支撑柱20。其中所述平坦层17设置于所述源漏极层16上；所述像素定义层18设置于所述平坦层17上，所述像素定义层18中具有一开口；所述阳极19设置于所述像素定义层18中的所述开口中，并且连接至所述源漏极层16；所述支撑柱20设置于所述像素定义层18上。

实施例2

本实施方式提供了一种制备本发明所涉及的显示面板100的制备方法。

如图2所示，s1，提供一基板1，将待制备的显示面板100定义出显示区101和非显示区102，所述非显示区102具有弯折区；s2，在所述基板1上依次制备阻隔层2、缓冲层3、有源层4、层间绝缘层9。

如图2所示，其中所述有源层4设置设置于所述显示区101和所述弯折区的所述缓冲层3上。由于第一凹槽10的深度大于第二凹槽11的第一槽体111的厚度，且有源层4的蚀刻速率比其上设置的膜层慢，因此在所述弯折区的缓冲层3上设置有源层4，可以使得第一光罩能够同时满足第一凹槽10的深度和第二凹槽11的第一槽体111的深度要求。

如图2所示，其中s2中还包括：在所述有源层4上制备第一栅极绝缘层5；在所述第一栅极绝缘层5上制备第一栅极层6；在所述第一栅极层6上制备第二栅极绝缘层7；在所述第二栅极绝缘层7与所述层间绝缘层9之间制备第二栅极层8。

如图3所示，s3，提供一第一光罩，通过所述第一光罩同时在所述显示区101形成从所述显示区101的所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述阻隔层2中的第一凹槽10和从所述弯折区的所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述有源层2中的第二凹槽11的第一槽体111。由此节省一道光罩，从而达到节约光罩成本的效果。

如图4所示，s4，提供一第二光罩，通过所述第二光罩在所述弯折区102形成从所述第一槽体111靠近所述基板1的表面贯穿至基板1中的第二凹槽11的第二槽体112。

如图4所示，其中所述s4中：通过第二光罩同时在所述显示区101形成从所述层间绝缘层9远离所述基板1的表面贯穿至所述有源层2远离所述基板1的表面的第三凹槽14和第四凹槽15。通过同一第二光罩同时形成第三凹槽14和第四凹槽15以及第二凹槽11的第二槽体112，由此可以节省一道光罩，从而节约光罩成本。

如图5所示，s5，在所述第一凹槽10和所述第二凹槽12内填充有机材料分别形成第一有机层12和第二有机层13。由此可以释放所述显示面板100弯折时产生的内力，避免所述显示面板100经过多次弯折后发生断裂，造成显示异常；提高显示面板100的弯折性能。

如图1所示，还包括s6，在所述层间绝缘层9上制备源漏极层16，所述源漏极层16包括源极和漏极，所述源极和漏极分别通过第三凹槽14和第四凹槽15连接于所述有源层4上。

以上对本发明所提供的显示面板及其制备方法进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本发明，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本发明意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。