一种片状分离式散热片组件的制作方法

本发明涉及一种片状分离式散热片组件，可用于半导体封装技术领域。

背景技术：

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，形状为片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

现有的散热片为整片式结构，在芯片封装过程中贴于胶体表面，在后续生产中将散热片依照产品尺寸切成相对应大小，即依据产品的尺寸大小，最终将散热片切割成与产品配套的尺寸，但是在切割的过程当中，因铜材本身的厚度，与刀具摩擦后在切割边容易产生毛刺，影响外观及产品使用，故在过程中需要使用化学药水将毛刺蚀刻掉，蚀刻过程中又造成表面镀层的脱落，既影响了外观造成不良比例2%，又增加工序成本上升5%。在芯片表面形成金属层，提升芯片的散热能力。该形式散热片在切割过程中易产生毛刺，需要使用药水浸泡去除，对散热片表面镀层及芯片本身会产生品质影响。因此研究一种结构简单、能够改善产品品质的散热片组件就成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种片状分离式散热片组件。

本发明的目的将通过以下技术方案得以实现：一种片状分离式散热片组件，包括边框，所述边框上平行间隙设置有n行n列散热片，每个所述散热片之间均通过连接框连接，每个所述散热片与边框之间通过半蚀刻铜材相连，每个所述散热片与每个所述散热片均通过半蚀刻铜材相连，每个所述散热片的表面依次层叠设置有镍层、铬层和表面贴布层。

优选地，每个所述散热片的材质均为铜材、不锈钢或铝材。

优选地，每个所述散热片的表面镀镍，镍层上镀铬，铬表面贴布覆盖连接每个所述散热片。

优选地，每个所述散热片的背面均设置有用于与产品贴合的粗化区域。

优选地，每个所述散热片表面上镍层和铬层的大小、厚度均相等。

优选地，每个所述散热片的长度、宽度和形状均一致。

优选地，所述散热片的形状为正方形,长方形或圆形。

优选地，所述边框上设置有n行n列散热片，第一行散热片与其它各行散热片平行间隙设置。

优选地，每个所述散热片与边框的间距均相等。

优选地，所述边框的取值范围为187*50~250*100mm；所述散热片厚度范围0.1~0.4mm。

本发明技术方案的优点主要体现在：该片状分离式散热片组件结构简单、操作方便，能够解决切割过程中产生毛刺及需要使用药水浸泡的问题，改善产品品质，降低了产品生产成本，提高了工作效率，适合在产业上推广使用。该片状分离式散热片组件的散热性能好，在设计时即以产品尺寸为依据，设计单颗尺寸略小于产品尺寸，在后续的切割过程中不会碰到铜层，能够减少摩擦造成的毛刺问题发生，避免药水蚀刻的程序，提升了产品品质。

附图说明

图1为本发明的一种片状分离式散热片组件的结构示意图。

图2为本发明的一种片状分离式散热片组件的剖面图。

具体实施方式

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

本发明揭示了一种片状分离式散热片组件，如图1和图2所示，该片状分离式散热片组件包括边框1，所述边框上平行间隙设置有n行n列散热片2，在本技术方案中，所述边框上优选地设置有两行七列散热片，第一行散热片与第二行散热片平行间隙设置，该设置使散热片各个部位具有较均衡的散热效果。每个所述散热片与边框的间距均相等，每个所述散热片的材质均为铜材、不锈钢、铝材或其他金属材质。铜材等金属材质具有导热性好、散热快等优点，散热片的厚度范围为0.1~0.4mm，可以依散热及产品需求选择不同的厚度。所述散热片的行数和列数还可为其它数值设置方式，本技术方案中，不对所述散热片的行数和列数做具体限定。

每个所述散热片之间均通过连接框连接3，每个所述散热片与边框1之间通过半蚀刻铜材4相连，每个所述散热片与每个所述散热片均通过半蚀刻铜材4相连，每个所述散热片的表面依次层叠设置有镍层5、铬层6和表面贴布层7。每个所述散热片的表面镀镍，镍层上镀铬，铬表面贴布覆盖连接每个所述散热片，提供可挟持之形体。每个所述散热片的表面镀镍形成中间层，镍层上镀铬形成表面保护层，减少散热片在生产过程中碰触摩擦造成的刮伤，铬表面贴布覆盖连接每个所述散热片。

每个所述散热片的背面均设置有用于与产品贴合的粗化区域8，该粗化区域的设置可大大地提高散热片原材铜的粗糙度。每个所述散热片表面上镍层和铬层的大小、厚度均相等。每个所述散热片的长度、宽度和形状均一致。所述散热片的形状可以为正方形，长方形或其他需求与产品匹配的形状，本技术方案中，不对散热片的形状做具体限定。所述边框的取值范围为187*50~250*100mm，厚度为0.1~0.4mm。

传统的散热片为整片式结构，依据产品的尺寸大小，最终将散热片切割成与产品配套的尺寸，但是在切割的过程当中，因铜材本身的厚度，与刀具摩擦后在切割边容易产生毛刺，影响外观及产品使用，故在过程中需要使用化学药水将毛刺蚀刻掉，蚀刻过程中又造成表面镀层的脱落，既影响了外观造成不良比例2%，又增加工序成本上升5%。该片状分离式散热片组件结构，设计时即以产品尺寸为依据，设计单颗尺寸略小于产品尺寸，在后续的切割过程中不会碰到铜层，减少摩擦造成的毛刺问题发生，避免的药水蚀刻的程序，提升了产品品质及降低生产成本。

该技术方案解决了目前散热片作业性不佳，切割后毛刺多，镀层受挤压易脱落，生产过程中需要用到化学药水等问题。

本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。