电触头以及电子元件用插座的制作方法

本申请是申请日为2016年3月22日、申请号为201680019849.0(国际申请号为pct/jp2016/058978)、发明名称为电触头以及电子元件用插座的申请的分案申请。

本发明涉及将半导体装置(例如“集成电路封装体”)等第1电子元件与布线基板等第2电子元件电连接的电触头和使用了该电触头的集成电路插座。

背景技术：

以往，作为这种电子元件用插座(以下称为“集成电路插座”)，例如公知下述专利文献1、2所记载的插座。

在专利文献1中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设于该集成电路插座的金属线型探针将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。上述金属线型探针在两端部形成有球状接点，并且上述金属线型探针被以变形为预定形状的状态埋设在弹性体材料层中。

另外，在专利文献2中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设在该集成电路插座上的多个接触式探针，将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。上述接触式探针分别包括金属线和设在该金属线的两端的针头。并且，使用该金属线的作用力向连接端子按压下侧的针头，从而使该接触式探针与连接块体的连接端子电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3206922号公报

专利文献2：日本特许第4916719号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

在集成电路插座中，在将金属线型探针的接触部与集成电路封装体的端子电连接时，需要充分地确保该连接的稳定性、可靠性。但是，在长期反复使用上述专利文献1的集成电路插座那样的情况下，金属线型探针的接触部的顶端磨损，而接触面积增大。结果，容易发生集成电路封装体的端子的形成材料附着在金属线型探针的接触部上等情况，因此该接触部的电阻增大，可能无法确保电连接的稳定性、可靠性。例如，在利用无铅焊锡(锡)形成该集成电路封装体的端子、并且对许多个集成电路封装体反复进行了高温下的老化试验那样的情况下，当金属线型探针的接触部的顶端磨损而使接触面积增大时，该锡熔融而附着于金属线型探针的接触部，成为合金。结果，该金属线型探针与集成电路封装体的端子之间的接触电阻增大，损害动作试验等的可靠性等。

另外，在集成电路插座中，在使接触式探针的下侧的针头与连接块体的连接端子电连接时，为了充分地确保该连接的稳定性、可靠性，期望的是，以适当的按压力使上述两者接触。但是，在所述专利文献2的集成电路插座中，由于利用金属线的作用力向连接端子按压下侧的针头，因此在该金属线的作用力较弱的情况下，无法以适当的载荷使连接端子与金片等较硬的电极相接触。另外，当为了使接触稳定而施加预加载时，可能导致上侧的板翘曲而针头的高度不均等，从而使针头与非检查物之间的接触不良、或无法以适当的按压力均等地向连接块体的各连接端子按压针头。

而且，上述专利文献1的集成电路插座需要预先在金属线型探针的下端部形成球状接点，将该下端部侧的球状接点1根1根地粘接于基板，进一步将上述金属线型探针的上端部切断，形成上端部侧的球状接点。因而，上述专利文献1的集成电路插座的制造工序复杂，因此存在制造成本较高的缺点。另一方面，上述专利文献2的集成电路插座存在如下缺点：接触式探针的构造复杂，因此制造成本较高。

本发明的课题在于，廉价地提供与半导体装置、布线基板等的连接的可靠性及稳定性优异的电子元件用插座。

用于解决问题的方案

本发明的第1技术方案的电触头用于将设于第1电子元件的第1电极与设于第2电子元件的第2电极电连接，该电触头的特征在于，所述电触头包括：母材，其具有第1接触部、第2接触部以及弹性部，所述第1接触部能与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，所述第2接触部能与所述第2电子元件的所述第2电极相接触，所述弹性部用于使所述第1接触部以预定的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触；耐磨损性接点膜，其形成在该母材的至少所述第1接触部的顶端部，且耐磨损性比该母材的耐磨损性高；以及高导电性膜，其形成在该母材的、所述第2接触部的顶端部与形成有所述耐磨损性接点膜的区域之间的位置，且电阻比该母材的电阻小。

在本发明的第1技术方案的电触头的基础上，期望的是，在所述第1接触部的所述顶端部形成有半径为2μm～10μm的球面部，并且在至少该球面部形成有所述耐磨损性接点膜。

在本发明的第1技术方案的电触头的基础上，期望的是，所述预定的接触压力为5克以下。

在本发明的第1技术方案的电触头的基础上，期望的是，所述耐磨损性接点膜在化学性质上为惰性。

在本发明的第1技术方案的电触头的基础上，期望的是，所述耐磨损性接点膜为碳膜、钌膜、铱膜、金膜、银膜、钯膜、铑膜或这些材料的合金膜。

在本发明的第1技术方案的电触头的基础上，期望的是，所述高导电性膜为银膜、金膜或铜-镍层压膜。

本发明的第2技术方案的电子元件用插座的特征在于，该电子元件用插座使用所述第1技术方案的电触头，使设置在所述第1电子元件上的所述第1电极与设置在所述第2电子元件上的所述第2电极电连接。

本发明的第3技术方案的电子元件用插座包括板和多个电触头，所述电触头具有贯穿该板的板通孔并与电子元件的电极相接触的接触部，该电子元件用插座的特征在于，该电子元件用插座具有弹性体片材，该弹性体片材以与所述电子元件的所述电极相对的方式设于所述板，该弹性体片材具有供所述电触头贯穿的片材通孔，所述电触头具有压力承受部，该压力承受部承受该弹性体片材的按压力，从而使所述接触部以预定的接触压力与所述电子元件的所述电极相接触，通过所述弹性体片材弹性变形而对所述压力承受部进行按压，在该按压力的作用下所述电触头与所述电子元件的所述电极相接触。

本发明的第4技术方案的电子元件用插座包括：第1板，其用于收纳第1电子元件；第2板，其与第2电子元件相对配置；以及多个电触头，其具有第1接触部、第2接触部以及弹性部，所述第1接触部贯穿所述第1板的第1通孔并与所述第1电子元件的第1电极相接触，所述第2接触部贯穿所述第2板的第2通孔并与所述第2电子元件的第2电极相接触，所述弹性部用于使所述第1接触部与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，该电子元件用插座的特征在于，所述电触头的所述第1接触部以由所述弹性部产生的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，所述第2板具有与所述第2电子元件的所述第2电极相对地设置的弹性体片材，该弹性体片材具有供所述电触头贯穿的片材通孔，所述电触头具有压力承受部，该压力承受部承受该弹性体片材的按压力，从而使所述第2接触部以预定的接触压力与所述电子元件的所述电极相接触，通过所述弹性体片材弹性变形而对所述压力承受部进行按压，在该按压力的作用下所述电触头与所述电子元件的所述电极相接触。

在本发明的第3技术方案以及第4技术方案的各电子元件用插座的基础上，期望的是，所述压力承受部是通过将所述电触头的顶端部分折弯而形成的l字形接点部。

本发明的第5技术方案的电子元件用插座包括板和电触头，所述电触头具有贯穿该板的板通孔并与电子元件的电极相接触的接触部，该电子元件用插座的特征在于，该电触头的该接触部具有通过将该接触部的顶端部分弯折而形成的l字形接点部，该l字形接点部的弯折部分与所述电子元件的所述电极相接触。

本发明的第6技术方案的电子元件用插座包括：第1板，其用于收纳第1电子元件；第2板，其与第2电子元件相对配置；以及电触头，其具有第1接触部、第2接触部以及弹性部，所述第1接触部贯穿所述第1板的第1通孔并与所述第1电子元件的第1电极相接触，所述第2接触部贯穿所述第2板的第2通孔并与所述第2电子元件的第2电极相接触，所述弹性部设置在该第1接触部与该第2接触部之间，该电子元件用插座的特征在于，所述电触头的所述第1接触部以由所述弹性部产生的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，该电触头的所述第2接触部具有通过将所述第2接触部的顶端部分弯折成大致l字形而形成的l字形接点部，利用由所述弹性部产生的接触压力，向所述第2电子元件的所述第2电极按压该l字形接点部的弯折部分，而使该l字形接点部的弯折部分与所述第2电子元件的所述第2电极相接触。

本发明的第7技术方案的电子元件用插座包括：第1板，其用于收纳第1电子元件；第2板，其与第2电子元件相对配置；以及电触头，其具有第1接触部、第2接触部以及弹性部，所述第1接触部贯穿所述第1板的第1通孔并与所述第1电子元件的第1电极相接触，所述第2接触部贯穿所述第2板的第2通孔并与所述第2电子元件的第2电极相接触，所述弹性部设置在该第1接触部与该第2接触部之间，该电子元件用插座的特征在于，所述电触头的所述第1接触部以由所述弹性部产生的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，该电触头的所述第2接触部具有通过将所述第2接触部的顶端部分弯折成大致l字形而形成的l字形接点部，利用所述第2板的按压力向所述第2电子元件的所述第2电极按压该l字形接点部的弯折部分，而使该l字形接点部的弯折部分与所述第2电子元件的所述第2电极相接触。

在本发明的第5技术方案、第6技术方案以及第7技术方案的各电子元件用插座的基础上，期望的是，所述电触头通过如下方式形成l字形接点部：当在弹性线材上形成了导电性表面膜后，将该弹性线材的至少一端部切断，并将切断后的该端部弯折成大致l字形。

发明的效果

采用本发明的第1技术方案的电触头，由于在第1接触部的顶端部形成有耐磨损性接点膜，因此能够抑制因该顶端部的磨损而导致的接触面积的增大，即使在长期反复使用了电触头的情况下，也能维持电阻足够低的状态。

在本发明的第1技术方案的电触头中，在第1接触部的顶端部形成有半径为2μm～10μm的球面部，从而能使第1端子的形成材料难以残留在第1接触部，并且能使耐磨损性接点膜难以剥离，因而，即使长期反复使用电触头，也易于维持电阻足够低的状态。

在本发明的第1技术方案的电触头中，使电触头与第1电子元件的第1电极的接触压力为5克以下，从而能够使该电触头的球面部难以磨损，由此能够防止该球面部与第1电子元件接触的接触面积增大，确保足够低的接触电阻。

在本发明的第1技术方案的电触头中，使用在化学性质上为惰性的膜来作为耐磨损性接点膜，从而能够获得难以与设于第1电子元件的第1电极的形成材料成为合金的耐磨损性接点膜。

在本发明的第1技术方案的电触头中，作为耐磨损性接点膜，使用碳膜、钌膜、铱膜、金膜、银膜、钯膜、铑膜或这些材料的合金膜，从而能够获得难以与设于第1电子元件的第1电极的形成材料成为合金并且难以磨损的耐磨损性接点膜。

在本发明的第1技术方案的电触头中，使用银膜、金膜或铜-镍层压膜作为高导电性膜，从而能够充分地降低电触头的电阻。

采用本发明的第2技术方案的电子元件用插座，由于使用上述第1技术方案的电触头，因此能够获得即使长期反复使用也不会损害稳定性、可靠性的电子元件用插座。

采用本发明的第3技术方案的电子元件用插座，利用弹性体片材弹性变形时的应力对电触头的压力承受部进行按压，在该按压力的作用下电触头与电子元件的电极相接触，因此能够使各电触头以均等的按压力与电子元件的电极相接触，因而容易将上述按压力分别设定成适当的值。

采用本发明的第4技术方案的电子元件用插座，利用弹性体片材弹性变形时的应力对电触头的压力承受部进行按压，在该按压力的作用下使电触头与第2电子元件的第2电极相接触，因此能够使各电触头以均等的按压力与第2电子元件的电极相接触。因而，容易将上述按压力分别设定成适当的值。而且，由于利用由各电触头产生的作用力使第1接触部与第1电子元件的第1电极相接触，因此能够在第2接触部和第1接触部独立地设定按压力。

在本发明的第3技术方案以及第4技术方案的各电子元件用插座中，通过将第2接触部的顶端部分折弯来形成压力承受部，所以能够容易地制作该压力承受部。

采用本发明的第5技术方案的电子元件用插座，作为电触头的接触部，使用通过将该电触头的顶端部分弯折而形成的l字形接点部，因此制造工序简单，因而能够廉价地提供电子元件用插座。

采用本发明的第6技术方案以及第7技术方案的各电子元件用插座，作为电触头的第2接触部，使用通过将该电触头的顶端部分弯折成大致l字形而形成的l字形接点部，因此制造工序简单，因而能够廉价地提供电子元件用插座。

在本发明的第5技术方案、第6技术方案以及第7技术方案的各电子元件用插座中，当在弹性线材上形成了导电性表面膜后，将该弹性线材的至少一端部切断，并将切断后的该端部弯折成大致l字形，从而形成电触头的l字形接点部，由此制造工序简单，因而能够廉价地提供电子元件用插座。

附图说明

图1是概略地表示本发明的实施方式1的集成电路插座的结构的剖视图，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)的a-a剖视图。

图2是概略地表示上述实施方式的集成电路插座的主要部分结构的剖视图，图2的(a)表示未收纳集成电路封装体的状态，图2的(b)表示收纳有集成电路封装体的状态。

图3是概略地表示上述实施方式1的集成电路插座的主要部分结构的俯视图，图3的(a)表示上侧板，图3的(b)表示中间板，图3的(c)表示下侧板。

图4是概略地表示上述实施方式1的金属线型探针的剖视图，图4的(a)表示第1接触部，图4的(b)表示第2接触部。

图5的(a)～(e)都是概略地表示上述实施方式1的集成电路插座的制造工序的剖视图。

图6的(a)～(c)都是概略地表示上述实施方式1的集成电路插座的制造工序的剖视图。

图7是概略地表示上述实施方式1的集成电路插座的制造工序的图，图7的(a)是俯视图，图7的(b)是剖视图。

图8是概略地表示本发明的实施方式2的集成电路插座的结构的剖视图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。

发明的实施方式1

如图1以及图2所示，在本实施方式中，作为“电子元件用插座”的集成电路插座12配置在作为“第2电子元件”的布线基板10上，并收纳有作为“第1电子元件”的集成电路封装体11。并且，借助该集成电路插座12将集成电路封装体11的作为“第1电极”的焊锡球11a与布线基板10的作为“第2电极”的电极10a电连接。

该集成电路插座12包括作为“电触头”的多根金属线型探针13、作为“第1板”的上侧板14、中间板15、作为“第2板”的下侧板16以及弹性体片材17。

金属线型探针13是将集成电路封装体11的焊锡球11a与布线基板10的电极10a电连接的电触头，通过使1根金属线线材塑性变形而形成该金属线型探针13(见后述)。这些金属线型探针13在集成电路插座12内沿垂直方向例如以矩阵状配置。

图2的(a)、(b)只表示上述多根金属线型探针13中的两根。如图2所示，上述金属线型探针13包括弹性部13a、自该弹性部13a向上方延伸设置的第1接触部13b以及自该弹性部13a向下方延伸设置的第2接触部13c。

对于弹性部13a来说，其中央部13d贯穿中间板15的通孔15a，并且自该中央部13d向上方(即，靠近上侧板14的方向)倾斜地延伸设置有第1弹性区域13e，并且自该中央部13d向下方(即，靠近下侧板16的方向)倾斜地延伸设置有第2弹性区域13f。结果，弹性部13a呈大致日文“く”字形(也可以是大致日文“コ”字形)。通过将弹性部13a形成为日文“く”字形、日文“コ”字形，能使伴随该弹性部13a的变形(第1接触部13b的升降)而发生的作用力的变动非常小。

第1接触部13b贯穿上侧板14的通孔14a。如图4的(a)中放大所示，在该第1接触部13b的顶端设有大致圆锥状的顶端部31。此外，在该顶端部31形成有半径为2μm～10μm(期望的是2μm～5μm)的球面部31a。

在此，通过将该球面部31a的半径设定为10μm以下，能够使第1接触部13b与集成电路封装体11的焊锡球11a之间的接触面积足够小，由此能够使作为焊锡球11a的形成材料的锡难以残留在第1接触部13b的顶端部31。另外，通过将该球面部31a的半径设为2μm以上，能在该球面部31a以剥落难度足够大的状态形成耐磨损性接点膜31b(见后述)，由此即使在长期反复使用了金属线型探针13的情况下，也能抑制由顶端部31的磨损导致的焊锡球11a的接触面积的增大。

另外，如图2的(a)、(b)所示，第2接触部13c贯穿下侧板16的通孔16a和弹性体片材17的通孔17a。另外，如图4的(b)中放大所示，该第2接触部13c的顶端部分向上方弯折90度以上而构成l字形接点部32。

例如使用不锈钢、钢琴线(碳钢)和钨等具有弹性的母材30制作金属线型探针13。作为该母材30，例如可以使用长度为4mm～12mm、直径为0.05mm～0.2mm的材料。

并且，使用例如cvd(chemicalvapordeposition，化学气相沉积)法、pvd(physicalvapordeposition，物理气相沉积)法等成膜方法，在各金属线型探针13的第1接触部13b的顶端部31，形成有导电性的耐磨损性接点膜31b(厚度为例如0.1μm～3.0μm)。耐磨损性接点膜31b至少形成在包含该球面部31a的区域内即可。如此，通过在顶端部31的球面部31a形成耐磨损性接点膜31b，能使该球面部31a难以磨损，由此能够防止第1接触部13b与集成电路封装体11的焊锡球11a之间的接触面积增大。作为该耐磨损性接点膜31b，例如可以使用碳膜、钌膜、铱膜、金膜、银膜、钯膜、铑膜或这些材料的合金膜，只要是与金属线型探针13的母材30相比具有足够的磨损耐性、并且相对于集成电路封装体11的焊锡球11a(例如锡)是在化学上为惰性的材料(难以进行合金化等反应的材料)，就也可以是其他材料的膜。

另一方面，在各金属线型探针13的表面中的、至少在形成有耐磨损性接点膜31b的区域与l字形接点部32的弯折部(顶端部)32a之间的表面区域31c，例如通过电镀处理形成有用于降低电阻的高导电性膜33(厚度为例如5μm～10μm)。该高导电性膜33能够使用例如银、镍、铜等来形成，只要是电阻比金属线型探针13的母材30的电阻低的材料，就也可以是其他材料的膜。另外，该高导电性膜33的耐磨损性可以比上述的耐磨损性接点膜31b差，但期望的是该高导电性膜33使用电导率比上述的耐磨损性接点膜31b优异的材料。另外，耐磨损性接点膜31b和高导电性膜33也可以利用相同的材料来形成。

如图1以及图3的(a)所示，上侧板14在上表面侧设有用于收纳集成电路封装体11的收纳构件21，并且在该收纳构件21的大致中央部分设有上述的探针配置区域22。另外，在收纳构件21设有用于将集成电路封装体11引导到探针配置区域22上的引导部21a。并且，在该探针配置区域22内形成有上述的各个通孔14a(参照图2的(a))。另外，在该上侧板14的上表面设有圆锥状的球引导部14b(参照图1的(a)、(b)以及图2的(a))。将焊锡球11a收纳在该球引导部14b，从而定位集成电路封装体11。球引导部14b可以与所有的焊锡球11a相对应地设置，也可以只与一部分的焊锡球11a相对应地设置，另外也可以不设置球引导部14b。

该上侧板14设于集成电路插座12，利用未图示的支承部件以向上方对该上侧板14施力的状态将该上侧板14支承为能够升降。并且，当向下方按压该上侧板14时，该上侧板14克服该作用力而被引导销25引导并下降。在此，在该上侧板14上升至最大程度上升位置时，如图2的(a)所示，集成电路封装体11的焊锡球11a成为与设于金属线型探针13的第1接触部13b的顶端部31分开的状态。另一方面，当向下方按压集成电路封装体11而使上侧板14下降时，如图2的(b)所示，集成电路封装体11的焊锡球11a压接于该第1接触部13b的顶端部31。期望的是，此时的焊锡球11a与顶端部31的接触压力为5克以下。通过使该接触压力为5克以下，能使形成在金属线型探针13的球面部31a的耐磨损性接点膜31b难以发生剥离、磨损，由此能够防止该球面部31a与焊锡球11a之间的接触面积增大。另外，球面部31a的半径为5μm以下，因此即使使该接触压力为5克以下，金属线型探针13的第1接触部13b与集成电路封装体11的焊锡球11a之间的接触电阻也变得足够低。在如上述那样将弹性部13a形成为日文“く”字形、日文“コ”字形的情况下，能使伴随该弹性部13a的变形量(第1接触部13b的升降量)而发生的作用力的变动非常小，因此容易设定焊锡球11a与顶端部31之间的接触压力。

如图3的(b)所示，在中间板15上以与上侧板14的探针配置区域22相对应的方式设有探针配置区域23。并且，在该探针配置区域23内形成有上述的各个通孔15a(参照图2的(a))。

该中间板15由绝缘性材料形成，并且卡定在设于各金属线型探针13的弹性部13a的弯折部分(在此是金属线型探针13的中央部13d与第2弹性区域13f的交界部分)。

通过设置中间板15，能够防止金属线型探针13彼此接触而短路。

由于该中间板15只是卡定于金属线型探针13，因此在上侧板14克服作用力而下降来使集成电路封装体11的焊锡球11a压接于金属线型探针13的顶端部31时(即，从图2的(a)的状态向图2的(b)的状态变化时)，该中间板15向图2的(a)、(b)的右下方平行移动。相反，在上述的上侧板14上升而集成电路封装体11的焊锡球11a与金属线型探针13的顶端部31分开时(即，从图2的(b)的状态向图2的(a)的状态变化时)，该中间板15向图2的(a)、(b)的左上方移动。如此，通过中间板15沿倾斜方向自如移动，能够顺利地进行焊锡球11a与金属线型探针13的顶端部31的接触、分开(即，上侧板14的升降)。

另外，中间板15的位置不需要一定是上侧板14与下侧板16之间的中央，也可以是向上方或下方偏离的位置。

另外，在本实施方式1中，将中间板15设定为1张，但中间板15也可以是多张。在中间板15为多张的情况下，期望的是，将金属线型探针13形成为大致日文“コ”字形。

下侧板16设于集成电路插座12，并由未图示的固定部件固定。在该下侧板16的下表面上设有弹性体片材17。

如图3的(c)所示，在下侧板16上以与上侧板14的探针配置区域22相对应的方式设有探针配置区域24。并且，在该探针配置区域24内设有通孔16a(参照图2的(a))。另外，在弹性体片材17以与下侧板16的上述通孔16a相对应的方式设有通孔17a。如图2的(a)、(b)所示，金属线型探针13的第2接触部13c贯穿上述下侧板16的通孔16a以及弹性体片材17的通孔17a。并且，通过使下侧板16按压弹性体片材17，使该弹性体片材17弹性变形，利用该弹性体片材17的弹性的反作用力向布线基板10按压l字形接点部32的弯折部32a，从而使该第2接触部13c与电极10a接通。

另外，在该实施方式1中，形成为利用l字形接点部32承受弹性体片材17的按压力的结构，但也可以使用其他结构将弹性体片材17发生了弹性变形时的应力施加给第2接触部13c。

不过，通过使用l字形接点部32，只将第2接触部13c折弯即可，此外不再需要使第2接触部13c的切断部13g与电极10a抵接(参照图4的(b))，不必对该切断部13g进行表面加工，从而能够降低金属线型探针13的制造成本。

如此，在本实施方式1中，第2接触部13c与电极10a之间的接触压力不是由金属线型探针13的弹性部13a的作用力施加的，而是由下侧板16的按压力施加的。因而，采用本实施方式1，能使各金属线型探针13的接触压力相等。此外，能够在第1接触部13b侧和第2接触部13c侧将上述接触压力设定成不同的值，因而，即使充分地减小与集成电路封装体11的焊锡球11a之间的接触压力，也不会损害金属线型探针13与布线基板10的电极10a的电连接的可靠性。

接下来，说明本实施方式1的集成电路插座12的制造方法。

首先，使用图5的(a)～(e)对制造金属线型探针13用的金属线的方法进行说明。

首先，在金属线的母材30(参照图4的(a)、(b))上例如通过电镀处理而形成高导电性膜(例如银、镍和铜等)33。然后，例如每隔50mm切断该金属线。由此，制作如图5的(a)所示那样的、作为“弹性线材”的金属线线材41。

接着，对各金属线线材41的一端部进行研磨，从而形成如图5的(b)所示那样的、大致圆锥状的顶端部31。此时，在该顶端部31的顶端形成有半径是2μm～10μm(期望的是2μm～5μm)的球面部31a。

接着，例如使用pvd(physicalvapordeposition，物理气相沉积)、cvd(chemicalvapordeposition，化学气相沉积)法在各金属线线材41的顶端部31涂敷碳(也可以是钌、铱膜、金膜、银膜、钯膜、铑膜或这些材料的合金膜等)。由此，形成如图5的(c)所示那样的耐磨损性接点膜31b。

进而，将该金属线线材41切断为用作金属线型探针13的长度(例如6mm～10mm)。由此，获得如图5的(d)所示那样的探针用金属线42。

如此，在本实施方式1中，为了使研磨容易进行，以长一点(在此为50mm左右)的金属线线材41进行研磨工序(参照图5的(b))，在进一步形成了耐磨损性接点膜31b后(参照图5的(c))，将该金属线线材41切断(参照图5的(d))。但也可以是，在最开始的切断处理(参照图5的(a))中将母材切断成金属线型探针13的长度，不进行图5的(d)的切断工序。此外，也可以是，在进行了研磨工序(参照图5的(b))后进行切断工序(参照图5的(d))，随后形成耐磨损性接点膜31b(参照图5的(c))。

之后，将探针用金属线42的未进行研磨处理的那一侧的端部折弯，从而形成l字形接点部32。如上所述，在本实施方式1中，金属线线材41(探针用金属线42)的端部的研磨只在第1接触部13b侧进行即可，在第2接触部13c侧形成有l字形接点部32，因此，研磨工序简单。

通过以上步骤，完成了探针用金属线42。

接下来，使用图6的(a)～(c)以及图7的(a)、(b)说明集成电路插座12的组装方法。

首先，制作上述那样的上侧板14、中间板15、下侧板16以及弹性体片材17。并且，通过粘接等将弹性体片材17配置在下侧板16上。接着，从下方以上侧板14、中间板15、下侧板16以及弹性体片材17的顺序(即，与图2所示那样的使用时的层叠顺序表背相反的状态)层叠上侧板14、中间板15、下侧板16以及弹性体片材17。此时，进行对位，以使通孔14a、15a、16a、17a的位置对齐。

进而，在该弹性体片材17上配置屏蔽板51。如图6的(a)以及图7的(a)所示，该屏蔽板51具有与通孔14a、15a、16a、17a对应设置的多个槽部52。这些槽部52形成在能够收纳探针用金属线42的l字形接点部32的位置，且形成为能够收纳该l字形接点部32的大小。

然后，如图6的(a)以及图7的(a)所示，作为“弹性线材”的探针用金属线42自屏蔽板51的上方以l字形接点部32位于上方的方式贯穿槽部52以及通孔14a、15a、16a、17a。此时，该l字形接点部32被收纳到屏蔽板51的槽部52内。通过将l字形接点部32收纳在槽部52内，能够使各探针用金属线42的l字形接点部32的方向一致，防止这些l字形接点部32相互接触。

接着，如图6的(b)所示，使上侧板14、中间板15以及下侧板16彼此分开。此时，中间板15的位置不需要一定位于上侧板14与下侧板16之间的中央，也可以位于向上方或下方偏离的位置。并且，如图6的(b)以及图7的(b)所示，在利用未图示的固定部件固定了中间板15的状态下，使下侧板16沿第1圆周方向c1平行移动。同样，在如此固定了中间板15的状态下，使上侧板14也沿第2圆周方向c2移动(参照图6的(b))。由此，如图6的(c)所示，能够使探针用金属线42塑性变形，同时形成大致日文“く”字形的弹性部13a、自该弹性部13a向上方延伸设置的第1接触部13b、以及自该弹性部13a向下方延伸设置的第2接触部13c。

另外，在本实施方式1中，使下侧板16和上侧板14同时进行了圆周移动，但两者的圆周移动也可以分别进行。

之后，将屏蔽板51卸下。并且，使用未图示的支承部件将上侧板14以能升降的方式安装到集成电路插座12内，并且将下侧板16固定安装在集成电路插座12内，完成集成电路插座12。

接下来，说明该结构的集成电路插座12的使用方法。

预先将集成电路插座12固定在布线基板10上。通过该固定，集成电路插座12的下侧板16按压弹性体片材17，结果，该弹性体片材17发生弹性变形。并且，利用该弹性变形的反作用力向布线基板10按压l字形接点部32的弯折部32a。由此，第2接触部13c与电极10a接通。

随后，利用自动机器输送集成电路封装体11，并利用收纳构件21的引导部21a(参照图1的(b))进行引导，将集成电路封装体11收纳到上侧板14的探针配置区域22上(参照图2的(a))。

之后，当利用未图示的按压部件向下方按压该集成电路封装体11时，上侧板14克服未图示的支承部件的作用力并被引导销25(参照图1的(b))引导而下降。由此，集成电路封装体11的焊锡球11a以预定的接触压力压接于金属线型探针13的顶端部31(参照图2的(b))。结果，该焊锡球11a与金属线型探针13的第1接触部13b接通。另外，随着上侧板14的下降，中间板15向图2的(a)、(b)的右下方平行移动。

如此一来，在借助金属线型探针13使集成电路封装体11与布线基板10电连接后，进行老化试验等。

如上所说明的那样，采用本实施方式1，由于在形成有耐磨损性接点膜31b的区域与l字形接点部32的弯折部(顶端部)32a之间形成有高导电性膜33，因此能够充分地减小金属线型探针13的电阻。

另外，由于在第1接触部13b的顶端部31形成有耐磨损性接点膜31b，因此能够抑制因该顶端部31的磨损而导致的接触面积的增大，即使在长期反复使用了金属线型探针13的情况下，也能维持电阻足够低的状态。

结果，采用本实施方式1，能够获得稳定性、可靠性优异并且即使长期反复使用也不会损害该稳定性、可靠性的集成电路插座12。

而且，采用本实施方式1，利用下侧板16按压弹性体片材17的力对金属线型探针13的l字形接点部32进行按压，在该按压力的作用下使金属线型探针13与布线基板10的电极10a相接触，因此能使各金属线型探针13以均等的按压力与布线基板10的电极10a相接触。

另外，在本实施方式1中，利用由金属线型探针13的弹性部13a产生的作用力，使该金属线型探针13的第1接触部13b与集成电路封装体11的焊锡球11a相接触，因此能够将第1接触部13b以及第2接触部13c的按压力设定为彼此不同的值。

此外，在本实施方式1中，通过将第2接触部13c的顶端部分折弯来形成l字形接点部32，并将该l字形接点部32设定为“压力承受部”，因此压力承受部的制作容易进行。

而且，当在金属线线材41上形成了高导电性膜33后，将该金属线线材41的一端部切断，并将切断后的端部弯折成大致l字形，从而形成l字形接点部32，因此不必对该切断后的端部进行表面加工。因而，采用该实施方式1，制造工序变得简单，所以能够廉价地提供集成电路插座12。

另外，在本实施方式1中，利用由弹性部13a产生的接触压力使第1接触部13b与集成电路封装体11的焊锡球11a相接触，并且利用弹性体片材17的弹性的反作用力使第2接触部13c与布线基板10的电极10a相接触，但也可以使第1接触部13b和第2接触部13c均利用由弹性部13a产生的接触压力与集成电路封装体11的焊锡球11a相接触。

发明的实施方式2

图8是表示本发明的实施方式2的集成电路插座12的主要部分结构的概念性剖视图。

对于本实施方式2来说，设于金属线型探针13的第1接触部的结构与上述的集成电路插座12(参照图1～图7)不同。即，在本实施方式2中，在第1接触部和第2接触部这两者均设置有弹性体片材和作为“压力承受部”的l字形接点部。

如图8所示，金属线型探针13的第1接触部13b的顶端部分向下方弯折90度以上，构成l字形接点部34。

另外，在上侧板14的上表面设有弹性体片材18，此外，在该弹性体片材18设有作为“片材通孔”的通孔18a。而且，第1接触部13b贯穿上侧板14的通孔14a以及弹性体片材18的通孔18a。并且，利用上侧板14按压弹性体片材18，利用因该按压力使弹性体片材18发生了弹性变形时的应力，向集成电路封装体11的焊锡球11a按压l字形接点部34的弯折部34a，从而使该第1接触部13b与焊锡球11a接通。

在本实施方式2中，能够不利用由金属线型探针13产生的作用力，而使该金属线型探针13以预定的按压力与集成电路封装体11的焊锡球11a相接触。因此，能使各金属线型探针13的第1接触部13b的按压力均等。另外，能将第1接触部13b以及第2接触部13c的按压力设定为彼此不同的值。

而且，与上述的实施方式1同样，仅将第1接触部13b的顶端部分折弯即可，不必进行该顶端部分的加工，所以能够降低集成电路插座12的制造成本。

另外，在实施方式1以及实施方式2中，以将本发明应用在集成电路封装体11用的集成电路插座12中的情况为例进行了说明，但本发明当然也能应用在其他种类的电子元件用的插座中。

另外，在实施方式1以及实施方式2中，以使用金属线型探针13作为电触头的情况为例进行了说明，但当然也能将本发明应用在例如使用板簧状的电触头等其他种类的电触头的情况中。

附图标记说明

10、布线基板；10a、电极；11、集成电路封装体；11a、焊锡球；12、集成电路插座；13、金属线型探针；13a、弹性部；13b、第1接触部；13c、第2接触部；13d、第1弹性区域；13e、第2弹性区域；14、上侧板；14a、15a、16a、17a、18a、通孔；14b、球引导部；15、中间板；16、下侧板；17、18、弹性体片材；21、收纳构件；22、23、24、探针配置区域；30、母材；31、顶端部；31a、球面部；31b、耐磨损性接点膜；31c、表面区域；32、34、l字形接点部；32a、34a、弯折部；33、高导电性膜；41、金属线线材；42、探针用金属线；42、金属线；51、屏蔽板；52、槽部。