一种减小热应力的TSV结构及其形成方法与流程

本发明涉及一种硅通孔结构，具体涉及一种减小热应力的tsv结构及其形成方法。

背景技术：

硅通孔(throughsiliconvia，简称tsv)是芯片之间或者晶圆之间通过在垂直方向上制作导通孔连接，从而实现芯片之间的互联。硅通孔技术相比于传统的封装技术，因具有三维方向堆叠密度大、封装后外形尺寸小、功耗低等优点成为目前最具潜力的电子封装技术，被广泛应用于各种高速电路以及小型化系统中。

传统的硅通孔是通过金属铜填充形成铜柱，并且利用二氧化硅作为铜与硅基底之间的绝缘层。由于铜和硅基底之间的热膨胀系数差异很大，当温度升高时，铜柱的热变形同步变大，从而挤压二氧化硅绝缘层和硅基底，产生较大的热应力，使硅通孔结构的稳定性变差，严重时甚至造成硅通孔不能实现芯片互联的功能。

现有技术的硅通孔结构分别利用空气和有机薄膜代替氧化硅作为绝缘介质，或利用金属铜层来代替传统的实心填充铜，这些方案也都可以一定程度地减小铜和硅基底之间的热应力，但是分别存在工艺制作不简洁、铜柱的热变形控制范围较小、硅通孔铜层表面隔离层金属材料成本高且连接易受隔离层材料的影响等缺点。

技术实现要素：

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种减小热应力的tsv结构及其形成方法，用于解决传统技术中所存在的硅通孔随着温度升高，热应力较大，导致硅通孔稳定性差的缺点；还用于解决现有技术中所存在的工艺制作不简洁、铜柱的热变形自由区范围窄以及硅通孔连接不紧密的缺点。

为实现上述目的，本发明一方面采用了如下的技术方案：

一种减小热应力的tsv结构，包括硅基衬底层、绝缘介质层、金属垫片层和通孔柱，所述硅基衬底层内设有贯穿其两个侧面的导通孔，所述绝缘介质层和金属垫片层均设置于所述硅基衬底层的一侧，其中，所述通孔柱包括侧壁阻挡层和金属连接柱，所述金属连接柱内设置有封闭的空洞且其中填充有惰性气体以形成通孔柱自由变形的扩展区；所述通孔柱设于所述导通孔内并与其内侧壁接触，所述金属连接柱一端与所述金属垫片层电性接触。

另一方面，本发明还提出了一种减小热应力的tsv结构的形成方法，包括：

1)提供一片在硅基衬底层一侧依次制作有金属垫片层和绝缘介质层的硅晶圆；

2)在硅晶圆的硅基衬底层内构造贯穿且连通其相对两个侧面的导通孔；

3)在硅基衬底层的导通孔内制作通孔柱，所述通孔柱包括侧壁阻挡层和金属连接柱，所述金属连接柱内设置有封闭的空洞且其中填充有惰性气体以形成通孔柱自由变形的扩展区；所述通孔柱设于所述导通孔内并与其内侧壁接触，所述金属连接柱一端与所述金属垫片层电性接触。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明的一种具有空洞的tsv结构，当温度升高时，空洞的存在给铜柱的热变形提供了较大的自由变形区域，铜柱的热变形力大部分首先挤压空洞里面的惰性气体，只有很小的一部分热变形力作用在二氧化硅绝缘层和硅基底的侧壁，从而有效地减小了硅基底与铜柱之间的热应力。

附图说明

图1为本发明实施例中tsv结构示意图；

图2为本发明实施例中tsv结构形成过程流程图。

在图中：10、保护介质层；11、金属间介质层；12、金属垫片层；13、硅基衬底层；14、铜柱；15、空洞；16、侧壁阻挡层。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明作进一步详细说明，并给出具体实施方式。

参照图1，本发明提出了一种减小热应力的tsv结构，包括硅基衬底层13、绝缘介质层、金属垫片层12和通孔柱，所述硅基衬底层13内设有贯穿其两个侧面的导通孔，所述绝缘介质层和金属垫片层12均设置于所述硅基衬底层的一侧，其特征在于，所述通孔柱包括侧壁阻挡层16和金属连接柱，所述金属连接柱内设置有封闭的空洞15且其中填充有惰性气体以形成通孔柱自由变形的扩展区；所述通孔柱设于所述导通孔内并与其内侧壁接触，所述金属连接柱一端与所述金属垫片层12电性接触。

具体地，所述侧壁阻挡层16与硅基衬底层13的内侧壁接触，所述金属连接柱通过侧壁阻挡层16与硅基衬底层13隔开，所述空洞15分别与硅基衬底层13、金属垫片层12和外界隔开。

具体地，所述侧壁阻挡层16采用二氧化硅。

具体地，所述绝缘介质层包括金属间介质层11和保护介质层10，金属间介质层11和保护介质层10均可以采用二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅材料制作而成；所述金属间介质层11位于所述保护介质层10与硅基衬底层13之间，且所述金属垫片层12位于所述金属间介质层11与硅基衬底层13之间。

优选地，所述金属垫片层12设置于硅基衬底层13一侧的中间位置，且其轴线与导通孔、金属连接柱的轴线保持一致；所述金属垫片层12与金属连接柱接触一端的径向面积大于所述导通孔在该侧的径向面积。

前述方案中，所述金属连接柱为铜柱14；tsv结构采用在二氧化硅作为隔离层的基础上增加了铜柱内的空洞，在工艺简单的情况下，利用空洞给铜柱提供了较大的自由变形区，当温度升高时，铜柱的热变形力大部分挤压空洞里面的惰性气体，从而减小了作用在二氧化硅绝缘层和硅基底侧壁的热变形力，有效地减小了硅基底与铜柱之间的热应力。

参照图2，本发明还提出了一种减小热应力的tsv结构的形成方法，包括：

1)提供一片在硅基衬底层一侧依次制作有金属垫片层12和绝缘介质层的硅晶圆；

2)在硅晶圆的硅基衬底层13内构造贯穿且连通其相对两个侧面的导通孔；

3)在硅基衬底层的导通孔内制作通孔柱，所述通孔柱包括侧壁阻挡层16和金属连接柱，所述金属连接柱内设置有封闭的空洞15且其中填充有惰性气体以形成通孔柱自由变形的扩展区；所述通孔柱设于所述导通孔内并与其内侧壁接触，所述金属连接柱一端与所述金属垫片层12电性接触。

具体地，所述绝缘介质层包含依次制作的金属间介质层11和保护介质层10。

具体地，所述导通孔是经过光刻和刻蚀工艺制作而成，且控制所述刻蚀工艺时间以裸露导通孔内的金属垫片层为止。

具体地，通孔柱的制作步骤包括：

1)利用氧化工艺并采用正硅酸乙酯材料在硅基衬底层的导通孔内生长侧壁阻挡层16；

2)在生长有侧壁阻挡层16的导通孔内利用物理气相沉积工艺淀积种子层，其次填充金属薄膜层，形成具有空洞结构的通孔柱雏形；

3)对通孔柱雏形进行化学机械研磨工艺，使其裸露出硅基衬底层13之齐平的通孔柱。

优选地，所述种子层可以采用ta、tan或cu制作而成；所述金属薄膜层采用电镀铜层的方法制作而成，且在电镀过程中通过控制生长剂和抑制剂的比例，使铜层提前封口，从而形成铜柱14内封闭的空洞15；特别之处在于，需严格控制工艺过程，以使经过化学机械研磨工艺后，所述空洞15分别与硅基衬底层13、金属垫片层12和外界隔开。

前述方案中，淀积、光刻、刻蚀、电镀和化学机械研磨等工艺都是常规的工艺手段和采用常规可得的工艺材料，与现有的半导体工艺兼容强、机械可靠性高，节约成本。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。