1.一种气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，
(1)获取至少两种浆料；
(2)选择一个浆料涂布于基板的一侧；
(3)对涂布后的浆料依次进行干燥、热压、烧结处理，形成微孔层；
(4)选择另一浆料并将所述另一浆料涂布于微孔层远离所述基板的一侧；
(5)对涂布后的另一浆料依次进行干燥、热压、烧结处理，形成另一微孔层；
(6)重复上述步骤(4)至(5)，待浆料全部处理完后即制得全部微孔层，且沿远离所述基板的方向微孔层的孔隙率不断减小。
2.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：步骤(1)至步骤(6)中所述浆料为疏水材料、导电碳黑及溶剂的混合物。
3.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：气体扩散层的厚度为110μm-390μm，每一微孔层的孔隙率为50％-70％。
4.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：步骤(3)中所述的热压为使用辊压机的两个挤压辊对涂有浆料的基板进行辊压，所述辊压机的两个挤压辊之间的距离减去基板的厚度后为10μm-30μm，挤压辊的温度为50℃-120℃。
5.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：步骤(5)中所述的热压为使用辊压机的两个挤压辊对涂有浆料的基板进行辊压，所述辊压机的两个挤压辊之间的距离减去基板和微孔层的厚度后为10μm-30μm，挤压辊的温度为50℃-120℃。
6.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：所述步骤(2)中涂布时模头与所述基板之间的间距为100μm-300μm，所述步骤(4)中涂布时模头与所述微孔层之间的间距为100μm-300μm。
7.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：步骤(2)和步骤(5)中涂布后的浆料的干燥温度为30℃-120℃，干燥时间为30min-120min。
8.根据权利要求1所述的气体扩散层中微孔层的制备方法，其特征还在于：所述步骤(3)和步骤(5)中所述烧结的温度为200℃-400℃，所述烧结的时间为30min-120min。