一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法与流程

本发明涉及led灯带领域，具体涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法。

背景技术：

现有技术的倒装灯带是直接在宽线路板上焊一行倒装芯片，然后用不流动的封装胶点在中间形成一行胶，封住芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：

1、用宽线路板用固晶机贴芯片时，单位面积上的芯片少，导致固晶贴芯片效率太低。

2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行点不均匀，导致灯带各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。

3、线路板太宽，线路板两边未做挡光胶，一是外观不美观，二是不防水，三是导致朝正面发出的光弱。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明用以下方法得以解决：

1、用含多条窄灯带线路板的连体线路板，焊倒装芯片在线路板上，线路板上单位面积的芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固芯片的效率，固晶后分切成窄灯带再组装成宽圢带。

2、封装胶是用高流动的胶水，封装胶水时是整板置于水平平台上，在沟槽上倒上一定量的封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。

3、窄灯带再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯带之间的间隙处施加挡光胶，挡光胶形成上大小下的反射沟槽，芯片在沟槽底，提高了朝正面发出的光的光效，然后再沟槽里施加封装胶后再切成单条，连板制作效率高，外观档次高。

技术实现要素：

本发明涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。

根据本发明提供了一种倒装芯片制作的宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在相邻窄灯带之间施加挡光胶，形成沟槽，芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，施加封装胶在沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的倒装宽灯带，宽灯带的特征是，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

根据本发明还提供了一种倒装芯片制作的宽灯带，包括：窄线路板；倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；封装胶；宽排线；挡光胶；其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶挡在灯带长方向上的两个边缘形成沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，挡光胶已粘在排线上或己粘在排线上及线路板上，封装胶是含荧光粉的半透明胶或者是透明胶，在宽灯带的长方向上，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

根据本发明还提供了一种倒装芯片制作的宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条的软性线路板的连体线路板，在线路板上焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，施加挡光胶在相邻两个窄灯带的间隙处，固化后形成沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，封装胶固化后用分条机分切制成单条的倒装宽灯带，宽灯带的特征是，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带里有多条首尾排列的窄灯带，灯带通电后芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

根据本发明还提供了一种倒装芯片制作的宽灯带，包括：窄线路板；倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；封装胶；宽排线；挡光胶；其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯带，封装胶已封在了窄线路板上及倒装芯片上，或者封装胶封在了窄线路板及倒装芯片上以及控制元件上，多条窄灯带首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯带首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶挡在灯带的两边形成沟槽，并且形成的是底部窄顶部宽的沟槽，封装胶在沟槽里，在宽灯带的长方向上的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带上有多条首尾排列的窄灯带，灯带通电后芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为带元件的双层线路板的连片窄灯带的平面示意图。

图2为带元件的双层线路板的单条窄灯带的平面示意图。

图3为带元件的双层线路板的单条窄灯带的截面示意图。

图4为连体长宽排线的平面示意图。

图5为窄灯带单段组装的平面示意图。

图6为窄灯带单段组装的截面示意图。

图7为窄灯带首尾排列组装到长排线的平面示意图。

图8为窄灯带首尾排列组装到长排线的截面示意图。

图9为连片倒装芯片宽灯带的截面示意图。

图10为单条倒装芯片宽灯带的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。

实施例

1、单条窄灯带制作

用含多条窄线路板的连体的双层线路的线路板1.1，含多条连体的双层线路板的底层每条设置有连接焊盘1.1a，将倒装芯片及小电阻用锡膏固定在线路板上，过回流焊后分切制成带元件的双层线路板的单条窄灯带2.1(图1、图2、图3所示)备用。

2、长宽排线的制作

将一层带胶的pet膜和另一层带胶的pet膜夹粘多条导线制成连体宽排线，然后用激光机切掉薄膜及胶露出焊点3.1a制成连体长宽排线3.1(如图4所示)备用。

3、组装

3.1、单段组装

在连体宽排线的焊点3.1a上印锡膏，将单条窄灯带2.1一条一条对位贴到排线上，同时烙铁加热使两端，使底部焊盘焊在排线上，或者在排线上印锡膏，在窄灯带背面贴双面胶4.1后，一条一条对位贴在排线上，再用烙铁加热两端，使窄灯带的底部焊盘1.1a与宽排线的焊点3.1a焊连5.1在一起(图5、图6所示)。

3.2、窄灯带首尾排列组装

在连体的长宽排线3.1上一段一段印锡膏，将多条窄灯带一排一排，并且首尾排列，用烙铁加热，使每条的两端都焊在长宽排线上。或者在长宽排线上印锡膏，在每条窄灯带1.1背面贴双面胶4.1后，首尾排列一排一排贴到长宽排线上，再用烙铁加热使窄灯带背面焊点和长宽排线焊在一起(图7、图8所示)。

4、滴胶

用滴胶机滴不流动的档光胶6.1在窄灯带的间隙处，使窄灯带间隙处有档光胶，静止固化，间隙处不流动的档光胶形成沟槽，窄灯带上的倒装芯片在沟槽底部，然后沟槽里滴荧光粉胶7.1，自然干固化后，分切成单条制成单条倒装芯片宽灯带(图9、图10所示)。

以上结合附图将一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。