1.维修用倒装微发光二极管，其特征在于：包括n型有源层、n电极、发光层、p型有源层、p电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括p电极连接片和n电极连接片；
所述发光层固定在所述n型有源层底面的一端，n电极固定在所述n型有源层底面的另一端；所述n电极和所述发光层的端部之间形成分隔间隙；
所述p型有源层固定在所述发光层的底面上；所述p电极固定在所述p型有源层的底面上；所述p电极连接片固定在所述p电极的底面上；
所述n电极连接片固定在所述n电极的底面上；
还包括设置在所述p电极连接片底面上的p金属延展层和设置在所述n电极连接片上的n金属延展层；所述p金属延展层具有一延展至所述n型有源层侧面以外的p延展部；所述n金属延展层具有一延展至所述n型有源层侧面以外的n延展部。
2.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：p金属延展层和所述n金属延展层的底面相平齐。
3.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述p延展部和n延展部均沿所述n型有源层长度方向设置，所述p延展部和n延展部沿所述长度方向的长度为所述n型有源层长度的1.1-2.0倍。
4.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述p延展部和n延展部均沿所述n型有源层宽度方向设置，所述p金属延展层和n金属延展层在所述宽度方向上长度均为所述n型有源层宽度的1.1-2.0倍。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸小于100um。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：还包括衬底层；所述衬底层固定在所述n型有源层的上端面并将所述n型有源层的上端面覆盖。
7.根据权利要求6所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸为100um-300um。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.提供一微发光二极管模组，所述微发光二极管模组包括pcb、若干设置在所述pcb上的倒装微发光二极管和ic驱动；所述倒装微发光二极管的两端通过两个第二合金连接层与所述pcb的连接位电连接；
s2.对所述微发光二极管模组进行点亮检查，检测出坏点的位置；
s3.在坏点的倒装微发光二极管两端的pcb的连接位上对应所述p延展部、n延展部的位置涂刷出两个第三合金连接层，两所述第三合金连接层分别与所述连接位相连通；
s4.将所述维修用倒装微发光二极管安装在所述pcb上，将所述p延展部、n延展部分别与对应的第三合金连接层进行加热并连接固定。
9.根据权利要求8所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于：熔点关系为：所述第一合金连接层＞第二合金连接层＞第三合金连接层。
10.根据权利要求8所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于：所述步骤s3中，先在pcb上涂光刻胶将所有的倒装微发光二极管覆盖，采用激光去除坏点上的光刻胶暴露出坏点与pcb的连接位，再涂刷出所述第三金属连接层。