半导体基板自动收放料系统及方法与流程

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体基板自动收放料系统及方法。

背景技术：

现有的收放料系统对半导体产品的收放料过程为：先从仓夹取出半导体板，将半导体板放置在一个输送段上输送至设定位置进行印刷工艺，然后将印刷好的成品抓取到另一条输送段上输送到另一处的成品仓夹，最后再输送到下一工序。该收放料系统输送段较长，空间占比大，且需单独设置取、放仓夹这两个工位，操作人员需在两个仓夹之间来回搬运产品，劳动强度较大，且整体收放料效率较低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体基板自动收放料系统及方法，利于减少输送段长度、占用空间和工位，同时也能够降低劳动强度和提高收放料效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

一种半导体基板自动收放料系统，包括机架，所述机架上连接有输送装置和用于驱动所述输送装置水平移动的水平滑移装置，所述机架上还连接有仓夹和用于驱动所述仓夹升降的升降装置，所述输送装置包括输送架体，所述输送架体上连接有皮带输送装置、检测装置和抓取装置。

在其中一个实施方式中，所述输送架体上还连接有限位装置。

在其中一个实施方式中，所述水平滑移装置包括丝杠螺母传动机构，所述丝杠螺母传动机构包括与机架相连接的丝杠，所述丝杠上旋合有滑移螺母，所述丝杠由第一电机驱动旋转，所述滑移螺母和所述输送架体相连接。

在其中一个实施方式中，所述仓夹包括支撑台，所述支撑台和所述升降装置相连接，所述支撑台顶部连接有多个用于放置半导体基板的料仓，所述支撑台一侧连接有滑块，所述机架上设置有滑轨，所述滑块可滑移地连接在所述滑轨中。

上述任一项所述的半导体基板自动收放料系统的收放料方法，包括以下步骤：

1)利用水平滑移装置驱动输送装置水平移动，直至移动至靠近仓夹上储存待印刷的半导体基板的指定位置处；

2)利用升降装置调整所述仓夹的高度，直至所述仓夹内选定的一个待印刷的半导体基板移动至抓取装置的抓取范围内；

3)驱动抓取装置抓取待印刷的半导体基板，并将待印刷的半导体基板放置在皮带输送装置上，启动皮带输送装置将待印刷的半导体基板输送至指定工位；

4)利用印刷设备抓取指定工位处的待印刷的半导体基板，并对待印刷的半导体基板进行印刷，印刷完成后，再利用印刷设备将已经印刷好的半导体基板放到步骤3)所述的指定工位处；

5)启动皮带输送装置将已经印刷好的半导体基板输送至检测装置处进行检测；

6)检测合格后，再利用水平滑移装置调整输送装置的水平位置，直至输送装置移动至靠近所述仓夹的指定储存位置处，再利用升降装置调整所述仓夹高度至指定高度；

7)驱动抓取装置将检测合格的半导体基板放置于所述仓夹的指定高度处。

在其中一个实施方式中，所述输送架体上还连接有限位装置，所述限位装置用于限制待印刷的半导体基板的位置，使待印刷的半导体基板停靠在所述指定工位。

本发明具有以下有益效果：本发明的半导体基板自动收放料系统及方法，大大节约了输送段长度，缩小了占用空间，减少了工位，提高了空间利用率，无需操作人员对产品进行来回搬运，大大降低了劳动强度，提高了收放料效率。

附图说明

图1是本发明的半导体基板自动收放料系统的结构示意图；

图2是图1中机架的结构示意图；

图3是图1中输送装置的结构示意图；

图4是图1中仓夹的结构示意图；

图中：1、机架，2、水平滑移装置，21、丝杠，22、滑移螺母，23、第一电机，3、输送装置，31、输送架体，32、皮带输送装置，321、输送电机，33、检测装置，34、抓取装置，35、限位装置，4、升降装置，5、仓夹，51、支撑台，52、料仓，53、滑块，6、半导体基板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

如图1-图4所示，本实施例公开了一种半导体基板自动收放料系统，包括机架1，机架1上连接有输送装置3和水平滑移装置2，机架1上还连接有仓夹5和升降装置4，水平滑移装置2用于驱动输送装置3水平移动以调整其相对仓夹5的水平位置，升降装置4用于驱动仓夹5升降以调整仓夹5的高度，输送装置3包括输送架体31，输送架体31上连接有皮带输送装置32、检测装置33和抓取装置34；检测装置33用于检测印刷好的半导体基板6是否合格，抓取装34置用于抓取半导体基板6。

通过水平滑移装置2和升降装置4的设置，可实现仓夹5和抓取装置34的相对位置的调整，从而使得仓夹5内任何一个指定的半导体基板6均可以方便地移动至抓取装置34处，从而使得抓取装置34能够抓取选定的任何一个半导体基板6，同时也便于将印刷完毕后的半导体基板6放置仓夹5内任意指定位置处。

其中，皮带输送装置32由输送电机321驱动皮带传输。

在其中一个实施方式中，如图3所示，输送架体31上还连接有限位装置35，用于限制待印刷的半导体基板6的位置，使待印刷的半导体基板6停靠在指定工位，以便于印刷设备(图中未示出)取走相应的待印刷的半导体基板6进行印刷。

在其中一个实施方式中，如图2所示，水平滑移装置2包括丝杠螺母传动机构，丝杠螺母传动机构包括与机架1相连接的丝杠21，丝杠21上旋合有滑移螺母22，滑移螺母22和输送架体31相连接，第一电机23驱动丝杠21旋转，从而带动滑移螺母22和输送架体31一起沿丝杠21的长度方向移动。

在其中一个实施方式中，如图4所示，仓夹5包括支撑台51，支撑台51和升降装置4相连接，支撑台51顶部连接有多个用于放置半导体基板6的料仓52，支撑台51的一侧连接有滑块53，机架1上设置有滑轨，滑块53可滑移地连接在滑轨中，启动升降装置后，可使的仓夹5连同滑块53一起沿滑轨进行上下移动。

进一步地，每个料仓52内自上至下放置有多个半导体基板6。

本实施例还公开了一种半导体基板的自动收放料方法，包括以下步骤：

1)利用水平滑移装置2驱动输送装置3水平移动，直至移动至靠近仓夹5上储存待印刷的半导体基板6的指定位置处；例如：仓夹5上依次设置有五个料仓52，则通过水平滑移装置2可驱动输送装置水3平移动至靠近任何一个料仓52的位置；

2)利用升降装置4调整仓夹5的高度，直至仓夹5内选定的一个待印刷的半导体基板6移动至抓取装置34的抓取范围内；例如，八个待印刷的半导体基板6在仓夹5内自上至下依次排列布置，调整仓夹5的高度后，可使得抓取装置34抓取可八个待印刷的半导体基板6中的任何一个。

3)驱动抓取装置34抓取待印刷的半导体基板6，并将待印刷的半导体基板6放置在皮带输送装置32上，启动皮带输送装置32将待印刷的半导体基板6输送至指定工位；

此处，指定工位处可设置限位装置35，以利用限位装置35限制待印刷的半导体基板6停靠在指定工位，从而更便于后续印刷设备的抓取；

4)利用印刷设备抓取指定工位处的待印刷的半导体基板6，并对待印刷的半导体基板6进行印刷，印刷完成后，再利用印刷设备将已经印刷好的半导体基板6放到步骤3)所述的指定工位处，也即将已经印刷好的半导体基板6放置在取板的原位置；

5)启动皮带输送装置32将已经印刷好的半导体基板6输送至检测装置33处进行检测；

6)检测合格后，再利用水平滑移装置2调整输送装置3的水平位置，直至输送装置3移动至靠近仓夹5的指定储存位置处，再利用升降装置4调整仓夹5的高度至指定高度；

7)驱动抓取装置34将检测合格的半导体基板6推回放置于仓夹5的指定高度处。

之后重复上述步骤1)-7)，即可进行下一待印刷的半导体基板6的收放料。

本实施例的半导体基板自动收放料系统，利用一个仓夹5来实现取放半导体基板6的双重作用，并只需利用一个输送装置3实现半导体基板6的来回输送，大大节约了输送段长度，缩小了占用空间，减少了工位，提高了空间利用率，无需操作人员对产品进行来回搬运，大大降低了劳动强度，提高了收放料效率；整体结构简单，充分利用了输送装置3的输送和仓夹5的储存功能，机构利用率高，减少了机械机构的布置数量。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。