引线框架及采用该引线框架的封装体的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。

背景技术：

在一些封装产品的内部，例如SOIC封装产品的内部，引线框架上都有较长的连接条。在封装成型时，连接条的外侧会受到刀具的冲切牵引，如果连接条与塑封料之间的固定作用及抗牵引力作用不好，容易导致塑封料与引线框架等结构分层的情况发生。

因此，亟需一种新型的引线框架，以避免切割时刀具的冲切牵引而导致的塑封料与引线框架等结构分层的情况发生。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，其包括多个框架单元，所述框架单元之间通过一外框连接，所述框架单元具有至少一连筋，所述连筋自所述框架单元的封装线内延伸至所述封装线外，且所述连筋与所述外框连接，位于所述封装线内的所述连筋上具有至少一固定孔，在朝向所述外框的方向上，所述固定孔的宽度渐变。

在一实施例中，在朝向所述外框的方向上，所述固定孔的宽度逐渐增大。

在一实施例中，在朝向所述外框的方向上，所述固定孔的宽度逐渐减小。

在一实施例中，所述连筋上具有一第一固定孔及一第二固定孔，在朝向所述外框的方向上，所述第一固定孔及所述第二固定孔依次排列，所述第一固定孔的宽度逐渐增大，所述第二固定孔的宽度逐渐减小。

在一实施例中，所述第一固定孔的长度小于所述第二固定孔的长度。

在一实施例中，在所述封装线内侧，在所述连筋上还设置有至少一自所述连筋侧面凸出的挡条。

在一实施例中，所述框架单元还包括一基岛，在所述封装线内，所述连筋与所述基岛连接。

本发明提供一种封装体，其包括一引线框架及一塑封所述引线框架的塑封体，所述引线框架具有至少一连筋，所述连筋自所述塑封体内部延伸至所述塑封体的侧面，且所述连筋的一端面暴露于所述塑封体的侧面，所述连筋上具有至少一固定孔，在朝向所述塑封体外部的方向上，所述固定孔的宽度渐变，所述塑封体填充所述固定孔。

在一实施例中，在朝向所述塑封体外部的方向上，所述固定孔的宽度逐渐增大。

在一实施例中，在朝向所述塑封体外部的方向上，所述固定孔的宽度逐渐减小。

在一实施例中，所述连筋上具有一第一固定孔及一第二固定孔，在朝向所述塑封体外部的方向上，所述第一固定孔及所述第二固定孔依次排列，所述第一固定孔的宽度逐渐增大，所述第二固定孔的宽度逐渐减小。

在一实施例中，所述第一固定孔的长度小于所述第二固定孔的长度。

在一实施例中，在所述连筋上还设置有至少一自所述连筋侧面凸出的挡条。

在一实施例中，所述引线框架还包括一基岛，所述连筋与所述基岛连接。

本实用新型的优点在于，在不增加成本的情况下，对引线框架的结构进行优化，在保证良好的固定作用的同时有效缓解切割时的形变应力，增加塑封体与引线框架的结合力，避免分层，从而提高封装体的封装可靠性。

附图说明

图1是引线框架的第一实施例的结构示意图；

图2是框架单元的第一实施例的结构示意图；

图3是框架单元的第二实施例的结构示意图；

图4是框架单元的第三实施例的结构示意图；

图5是封装体的结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的引线框架及采用该引线框架的封装体的具体实施方式做详细说明。

图1是本实用新型引线框架的一个实施例的结构示意图，图2是框架单元的结构示意图。请参阅图1及图2，本实用新型引线框架包括多个框架单元1。所述框架单元1之间通过一外框2连接。在图1中示意性绘示四个框架单元1。所述框架单元1通过一封装线W界定，相邻的框架单元1之间为一切割道。也就是说，封装线W圈示的区域为框架单元1的区域。

所述框架单元1具有至少一连筋10。在本实施例中，所述框架单元1具有两个连筋10，且两个连筋10对称设置，在其他实施例中，所述框架单元1可以包括一个连筋10或者多个连筋10。所述连筋10自所述封装线W内延伸至所述封装线W外，且在所述切割道处，所述连筋10与所述外框2连接。

位于所述封装线W内的所述连筋10上具有至少一固定孔11。即在所述框架单元1的区域内的连筋10上具有至少一固定孔11。在后续封装时，塑封料可填充所述固定孔11，从而增强引线框架与塑封料的固定作用。

在朝向所述外框2的方向上，所述固定孔11的宽度渐变。具体地说，自所述框架单元1的中心至所述框架单元1的外部的方向上，所述固定孔11的宽度逐渐增大或者逐渐减小，形成钻形孔。例如，在本实施例中，如图2所示，在朝向所述外框2的方向上(即X方向上)，所述固定孔11的宽度逐渐增大；在第二实施例中，如图3所示，在朝向所述外框2的方向上(即X方向上)，所述固定孔11的宽度逐渐减小。

所述固定孔11的宽度渐变的优点在于：一、在具有良好的固定作用的前提下可以尽量减少连筋上的金属削减量，以免影响其支撑作用，二、在所述引线框架形成封装体后，进行切割时能够起到形变缓释过渡的作用，提高封装的可靠性。

请继续参阅图1，在本实施例中，所述框架单元1还包括一基岛12，在所述封装线W内，所述连筋10与所述基岛12连接。具体地说，所述连筋10的一端与所述基岛12连接，另一端与所述外框2连接。其中，在所述封装线W内侧，在所述连筋10上还设置有至少一自所述连筋10侧面凸出的挡条13，所述挡条13能够进一步对塑封料起到固定作用。

图4是框架单元的第三实施例的结构示意图。请参阅图4，本实施例与第一实施例的区别在于，所述连筋10上具有一第一固定孔110及一第二固定孔111，在朝向所述外框2的方向上，所述第一固定孔110及所述第二固定孔111依次排列。也就是说，在本实施例中，所述连筋10上具有两个固定孔。

所述第一固定孔110的宽度逐渐增大，其能够缓解基岛12与所述连筋10之间的形变应力，所述第二固定孔111的宽度逐渐减小，其能够缓解外框2与所述连筋10之间的形变应力，减少封装体切割时牵引拉扯的强度，进而提供后续封装体的封装可靠性。

进一步，在第三实施例中，所述第一固定孔110的长度小于所述第二固定孔111的长度，其能够在保证提供良好的支撑强度的前提下进一步切割时起到形变缓释过渡的作用，提高封装的可靠性。

本发明还提供一种封装体，所述封装体采用上述的引线框架作为支撑架。图5是封装体的结构示意图。请参阅图1、图2及图5，本实用新型封装体包括上述的引线框架及一塑封所述引线框架的塑封体3。具体地说，塑封料包覆所述引线框架后，沿所述封装线W切割，形成所述封装体。所述连筋10自所述塑封体3内部延伸至所述塑封体3的侧面，且所述连筋10的一端面暴露于所述塑封体3的侧面。所述塑封体3填充所述固定孔11，则固定孔11进一步增强了所述塑封体3与所述引线框架的结合力。另外，在朝向所述塑封体3外部的方向上，所述固定孔11的宽度渐变，其能够缓解切割时的应力，从而避免所述塑封体3与引线框架分层。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。