一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构的制作方法

本实用新型涉及IGBT模块封装技术领域，更具体地说，本实用涉及一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构。

背景技术：

IGBT是由MOSFET和双极型晶体管符合而成的一种器件，其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管，它融合了这两种器件的优点，既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作在几十KHZ频率范围，在现代工业电子技术中广泛应用，如变频器，空调，焊机，光伏，汽车等行业。

经检索，专利申请号为CN201420230506.7的实用新型专利公开了一种集成驱动和吸收的IGBT模块，包括一种集成驱动和吸收的IGBT模块，包括IGBT模块、吸收模块和驱动模块，所述吸收模块安装在IGBT模块的内侧，并且吸收模块的连接端子直接压接到IGBT模块的压接端子上，所述吸收模块包括PCB板和焊接在PCB板上的吸收电容，所述PCB板的规格尺寸以能够压接到IGBT模块的压接端子上为准；所述驱动模块包括驱动板，驱动板的安装孔位和IGBT模块的固定孔位一致。

但是，实际使用过程中，上述专利中的模块结构设计单一，模块的散热速度较慢，进而导致模块的功率有限，实用性低。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构，通过设置有铜基板，铜基板贴合在模块本体的底部，由于铜的导热性能好，铜基板可以加快模块本体运行时产生的热量传递速度，从而可以大大加强模块本体的散热速度，便于散热，从而使模块的功率提高。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构，包括模块本体，所述模块本体的顶端四角均开设有第一螺栓孔，且模块本体的顶部两端中间处均开设有第二螺栓孔，所述模块本体的底部设置有铜基板，所述铜基板的四侧外壁均开设有卡槽，所述模块本体的底部四侧中间处均设置有侧板，所述侧板远离铜基板的一侧外壁开设有凹槽，所述侧板靠近铜基板的一侧外壁开设有收缩孔，所述收缩孔和凹槽之间设置有连接孔，所述连接孔的内壁滑动连接有拉杆，所述拉杆的一端位于凹槽的内部并焊接有挂耳，所述拉杆的另一端延伸至收缩孔的内部，所述拉杆的另一端通过螺丝固定有卡头，所述拉杆靠近卡头的一端设置有限位片，所述拉杆靠近连接孔的一端滑动连接有活动套环，所述限位片和活动套环之间设置有弹簧，所述弹簧套接在拉杆的外壁上。

在一个优选地实施方式中，所述模块本体和铜基板之间设置有导热硅脂。

在一个优选地实施方式中，所述卡头远离拉杆的一端为弧形结构，且卡头的长度小于收缩孔的孔深度，卡头和卡槽相适配。

在一个优选地实施方式中，所述活动套环的外径大于连接孔的孔径，且活动套环位于收缩孔的内部。

在一个优选地实施方式中，所述限位片为环形结构，且限位片的直径小于收缩孔孔口的孔径。

在一个优选地实施方式中，所述侧板的远离铜基板的一侧外壁和第一螺栓孔、第二螺栓孔之间均留有间隙。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本新型通过设置有铜基板，安装时，将铜基板直接卡进四个侧板形成的包围内，当铜基板在靠近模块本体时，其侧壁挤压卡头，卡头受到压力向着收缩孔的内部，在弹簧的弹力作用下，直至卡头卡接进卡槽的内部，进而可以将铜基板固定在模块本体的底部，拆卸时，可将拉杆向外拉，从而带动卡头离开卡槽，方便铜基板的拆卸安装，便于更换；

2、铜基板贴合在模块本体的底部，由于铜的导热性能好，铜基板可以加快模块本体运行时产生的热量传递速度，从而可以大大加快模块本体的散热速度，便于散热，从而使模块的功率提高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的A部分放大结构示意图。

图4为本实用新型的模块本体仰视结构示意图。

图5为本实用新型的侧板和凹槽结构示意图。

附图标记为：1模块本体、2第一螺栓孔、3第二螺栓孔、4导热硅脂、5铜基板、6卡槽、7侧板、8凹槽、9收缩孔、10连接孔、11拉杆、12挂耳、13卡头、14限位片、15活动套环、16弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构，包括模块本体1，模块本体1的顶端四角均开设有第一螺栓孔2，且模块本体1的顶部两端中间处均开设有第二螺栓孔3，模块本体1的底部设置有铜基板5，铜基板5的四侧外壁均开设有卡槽6，模块本体1的底部四侧中间处均设置有侧板7，侧板7远离铜基板5的一侧外壁开设有凹槽8，侧板7靠近铜基板5的一侧外壁开设有收缩孔9，收缩孔9和凹槽8之间设置有连接孔10，连接孔10的内壁滑动连接有拉杆11，拉杆11的一端位于凹槽8的内部并焊接有挂耳12，拉杆11的另一端延伸至收缩孔9的内部，拉杆11的另一端通过螺丝固定有卡头13，拉杆11靠近卡头13的一端设置有限位片14，拉杆11靠近连接孔10的一端滑动连接有活动套环15，限位片14和活动套环15之间设置有弹簧16，弹簧16套接在拉杆11的外壁上。

进一步的，模块本体1和铜基板5之间设置有导热硅脂4，可以加快热量传递速度。

进一步的，卡头13远离拉杆11的一端为弧形结构，且卡头13的长度小于收缩孔9的孔深度，卡头13和卡槽6相适配。

进一步的，活动套环15的外径大于连接孔10的孔径，且活动套环15位于收缩孔9的内部。

进一步的，限位片14为环形结构，且限位片14的直径小于收缩孔9孔口的孔径，保证卡头13可以在受到铜基板5挤压时回缩至收缩孔9的内部。

进一步的，侧板7的远离铜基板5的一侧外壁和第一螺栓孔2、第二螺栓孔3之间均留有间隙。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-5，安装时，将铜基板5直接卡进四个侧板7形成的包围内，当铜基板5在靠近模块本体1时，其侧壁挤压卡头13，卡头13受到压力向着收缩孔9的内部，在弹簧16的弹力作用下，直至卡头13卡接进卡槽6的内部，进而可以将铜基板5固定在模块本体1的底部，拆卸时，可将拉杆11向外拉，从而带动卡头13离开卡槽6，方便铜基板5的拆卸安装；

进一步的，参照说明书附图2，铜基板5贴合在模块本体1的底部，由于铜的导热性能好，铜基板5可以加快模块本体1运行时产生的热量传递速度，从而可以大大加强模块本体1的散热速度，便于散热。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。