感光单元的封装结构及摄像模组的制作方法

本申请涉及感光单元的技术领域，特别涉及一种感光单元的封装结构及摄像模组。

背景技术：

由于现在手机等数码终端的电子产品越做越小，越做越薄。这就要求终端的主板上的累赘越来越少，主板的集成度也要求越来越高。即终端主板上的空间利用率越来越高。但是，终端上的摄像模组依旧占据了较大的空间。

而例如3D常规一体式(接收+发射)的摄像模组，其接收端和发射端是采用常规的COB(Chip On Board，板上芯片)工艺，需要对两个单体进行组装。而且，COB工艺下的接收端需要用支架来支撑镜头，以实现对镜头的固定。但是由于支架存在较大的壁厚，不利于降低终端的摄像模组所占据的体积。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种感光单元的封装结构及摄像模组，以解决摄像模组占板面积较大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种感光单元的封装结构。所述感光单元的封装结构包括基板、以及设于所述基板的表面的感光单元和封装件。所述感光单元包括邻接的感光区和布线区。所述感光单元的布线区和所述基板通过键合线连接。所述基板包括第一区域和第二区域，所述感光单元设于所述第一区域。所述基板的第二区域设有固定部，所述固定部用于连接所述封装件和所述基板。所述封装件设于所述第二区域上并延伸至所述感光单元的布线区，以使所述封装件覆盖所述键合线、所述固定部以及至少部分所述布线区，并且暴露出所述感光区。

在一实施例中，所述固定部为多个，且至少一个所述固定部分布在所述感光单元的周围。

在一实施例中，所述固定部为相对所述基板的表面凹陷的凹槽。

在一实施例中，所述封装件具有凸起，所述凸起设于所述凹槽内并与所述凹槽的槽壁无缝贴合。

在一实施例中，所述固定部为相对所述基板的表面凸起的凸起件。

在一实施例中，所述封装件设有固定孔，所述凸起件设于所述固定孔内并与所述固定孔的孔壁无缝贴合。

本申请还提供一种摄像模组。包括镜头、以及以上所述的感光单元的封装结构；所述镜头位于所述封装件上，且所述镜头对应于所述感光单元的感光区。

在一实施例中，所述封装件在远离所述感光单元的一侧设置有第一阶梯面和第二阶梯面；所述第一阶梯面和所述第二阶梯面平行于所述感光单元的表面；其中所述第一阶梯面用于承载所述镜头，所述第二阶梯面用于承载滤光片。

在一实施例中，所述摄像模组还包括用于固定所述镜头的镜头固定件；所述镜头固定件在远离所述封装件的一侧设有第一台面和第二台面，且所述第一台面和所述第二台面平行于所述感光单元的表面；所述第一台面用于承载所述镜头，所述第二台面用于承载滤光片。

在一实施例中，所述第一台面上设有凹陷槽，所述镜头设于所述凹陷槽上。

在一实施例中，所述摄像模组还包括发光元件；所述发光元件设于所述基板上并位于所述镜头的一侧。

本申请通过封装件，可以取消基板上的支架结构。封装件可以设置在基板之上，并不需要设置在基板的周围，依此能够减小摄像模组的占板面积以及占据终端的体积，进而实现摄像模组的微型化。进而，可以在终端内部腾出更多的空间设置其他组件。

通过固定部，可以提高封装件与基板之间的接触面积；进而使得封装件可以更好地实现对基板上的感光单元以及键合线的元件的封装，提高基板上各元件连接的稳定性。

附图说明

图1是本申请一实施例的封装结构的正面示意图。

图2a是本申请实施例的封装结构的截面图。

图2b是图2a的封装结构的分解示意图。

图3a是本申请实施例的封装结构的截面图。

图3b是图3a的封装结构的分解示意图。

图4a至图4c是本申请实施例的摄像模组的截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至图2b所示，本申请实施例提供了一种感光单元的封装结构10。该封装结构10能够取消摄像模组内部用于支撑镜头或者镜头固定件的支架，减小摄像模组所需要占用的电路板面积，以适应更广的使用环境；进而能够提高使用该封装结构10的终端的集成度，以实现摄像模组的微型化。

在一实施例中，所述封装结构10包括基板100、键合线150以及设于所述基板100上的感光单元110和封装件120。所述基板100具有表面101，该表面 101可用于放置所述感光单元110和封装件120、以及实现基板100与键合线150 等元件的连接等。所述感光单元110包括邻接的感光区111和布线区112。所述布线区112可以是环绕所述感光区111，也可以位于所述感光区111的一侧。所述感光区111可以用于接受光信号。所述布线区112可以用于设置走线；所述布线区112还可以用于实现感光单元110与其他元件的连接。所述基板100包括第一区域和第二区域，所述感光单元110设于所述第一区域。可以理解的是，在基板100上，所述感光单元110设置的区域就是第一区域；除第一区域之外，所述基板100的其他区域可以理解为第二区域。所述感光单元110和所述基板 100可以通过所述键合线150而实现电连接。具体的，所述键合线150设置在所述感光单元110的布线区112和所述基板100之间。

在一实施例中，所述基板100的第二区域设有固定部130。所述固定部130 为一个、两个或者两个以上的多个。如图1所示，所述固定部130例示为多个并间隔配置在所述感光单元110的周围。

可以理解的，所述固定部130可以随机地分布在所述第二区域上，并且部分所述固定部130分布在所述感光单元110的周围，以提高对感光单元110的封装效果。所述固定部130用于连接所述封装件120和所述基板100。所述固定部130能够辅助所述封装件120实现对所述封装结构10的封装。

基于此，所述封装件120设于所述第二区域上并延伸至所述感光单元110 的布线区112，以使所述封装件120覆盖所述键合线150、所述固定部130以及至少部分所述感光单元110的布线区112，并且暴露出所述感光区111。可以理解的是，所述封装件120没有覆盖所述感光区111。其中所述封装件120可以是通过环氧树脂而形成。此封装件120可以取消摄像模组的支架，而通过所述封装件120来支撑在其之上的镜头固定件和/或镜头的结构。进而可以减小该封装结构10的占板面积，并且可以简化封装流程，提高封装效率。

在一实施例中，具体的，所述固定部130可以是凹槽131，所述基板100相对于其表面101凹陷以形成所述凹槽131。该凹槽131可以是在所述基板100制造的工艺制程中就一并形成。此外，该凹槽131也可以是在封装件120进行封装之前，通过化学刻蚀或激光刻蚀等工艺步骤形成。所述封装件120设于所述凹槽131上；可以理解的，熔融状态下的环氧树脂填充所述凹槽131。在环氧树脂冷却固定之后，形成位于所述凹槽131之上的封装件120。由此，如图2a所示，所述封装件120在朝向所述基板100的一侧形成凸起121；所述凸起121的数量对应于所述凹槽131的数量。所述凸起121设于所述凹槽131内并与所述凹槽131的槽壁无缝贴合，而将所述封装件120设于所述基板100上。

通过所述凹槽131能够提高所述封装件120与所述基板100的接触面积，以此提高所述封装件120对所述感光单元110和所述键合线150等元件的封装效果。

在一实施例中，具体的，所述固定部130也可以是凸起件132，所述凸起件 132相对于所述基板100的表面101凸起。所述凸起件132可以是与所述基板 100借由同一道制程工艺而一体成型，此可以确保所述凸起件132与所述基板 100之间的稳固性。所述凸起件132可例如为圆柱或棱柱等形状，但不加限制；所述凸起件132的形状可以是凸起于所述基板100的任意形状。可以理解的，熔融状态下的环氧树脂包围所述凸起件132，在环氧树脂冷却固定之后，形成包裹所述凸起件132的封装件120。由此，如图2b所示，所述封装件120在朝向所述基板100的一侧形成固定孔122；所述固定孔122的数量与所述凸起件132 的数量相对应。所述凸起件132设于所述固定孔122内并与所述固定孔122的孔壁无缝贴合，而将所述封装件120设于所述基板100上。

在一些实施例中，所述凸起121是属于所述封装件120的一部分。所述凸起件132可以是属于所述基板100的一部分；此外所述凸起件132也可以是独立元件而固定设置在所述基板100上。

通过所述凸起件132能够提高所述封装件120与所述基板100的接触面积，以此提高所述封装件120对所述感光单元110和所述键合线150等元件的封装效果。

在一实施例中，所述封装结构10还包括电子元件140，所述电子元件140 位于所述感光单元110和所述键合线150周围，所述封装件120至少覆盖所述电子元件140的一部分。具体而言，封装件120可以完全覆盖所述电子元件140，以确保所述电子元件140与所述基板100之间的位置关系，防止所述电子元件 140脱离所述基板100。应当理解的，对于部分需要接受或者发射光信号的元件，也可以设计所述封装件120不覆盖该些元件，即所述基板100上暴露出该些接受或者发射光信号的元件。

在一实施例中，所述布线区112包括多个设在所述感光单元110边缘的第一连接端115，所述基板100包括与所述第一连接端115对应的第二连接端105，所述第一连接端115和所述第二连接端105通过所述键合线150连接；其中所述封装件120覆盖所述第一连接端115和所述第二连接端105。

在一实施例中，所述第一连接端115和所述第二连接端105的数量可以是不相同；其可以是所述第一连接端115/所述第二连接端105比所述第二连接端 105/所述第一连接端115的数量多。可以理解的是，所述第一连接端115或所述第二连接端105的数量可以是比所述键合线150的数量多；在设计时腾出不连接所述键合线150的第一连接端115或第二连接端105，以方便后续进行检测或调试。

在一些实施例中，所述电子元件140包括用于发射光信号的发光元件。所述发光元件发射的光信号可以被所述感光单元110所接收，接收的光信号经终端处理后能够得到对应的图像信息。其中所述发光元件可以是发光二极管或者红外光元件等。当所述电子元件140包括发光元件时，所述封装件120可以是不对发光元件进行封装，而暴露出所述发光元件，以提高所述发光元件发射光信号的准确性。

可以理解的，所述发光元件也可以是设置在所述封装件120之上，即所述发光元件独立于被所述封装件120封装的电子元件140。

请同时参考图1至图4a，在一实施例中，本申请还提供一种摄像模组1，包括镜头20、用于固定所述镜头20的镜头固定件30、以及上述各实施例中所述的感光单元110的封装结构10。在此实施例中，是将所述凸起件132例示为固定部，但是不以此限制固定部仅可以是凸起件132。所述镜头固定件30设于所述封装件120上；所述镜头20设于所述镜头固定件30上，并且对应于所述感光单元110的感光区111。所述镜头固定件30可例如为金属支架或塑胶支架，或者是与所述封装件120通过环氧树脂注塑而一体成型。

在一实施例中，所述摄像模组2的镜头固定件30，其在远离所述封装件120 的一侧设有第一台面160和第二台面170。所述第一台面160用于承载所述镜头 20，所述第二台面170用于承载所述滤光片40。基于此，以所述基板100(的表面101)作为参照，所述第一台面160的高度高于所述第二台面170的高度。所述滤光片40位于所述镜头20和所述感光单元110之间。并且，所述第一台面160和所述第二台面170均平行于所述感光单元110的感光区111，以使所述感光单元110能够更准确地接收光信号。

请同时参考图1、图3a和图4b，在一实施例中，本申请提供一种摄像模组 2，其大致上与所述摄像模组1相同。相对于所述摄像模组1，所述摄像模组2 的第一台面160上设有凹陷槽180，所述镜头20设于所述凹陷槽180上。以此提高所述镜头固定件30与所述镜头20之间连接的稳定性，进而确保镜头20与所述感光单元110之间的位置不变，而能良好传递光信号。

请同时参考图1、图3a和图4c，在一实施例中，本申请提供一种摄像模组 3，其大致上与所述摄像模组1相同。相对于摄像模组1，所述摄像模组3取消了镜头固定架，而是将所述封装件120用于固定所述镜头20。具体的，所述封装件120在远离所述感光单110元的一侧设置有第一阶梯面127和第二阶梯面 128。以所述基板100(的表面101)作为参照，所述第一阶梯面127与所述基板100的高度差大于所述第二阶梯面128与所述基板100的高度差。所述滤光片40位于所述镜头20和所述感光单元110之间。所述第一阶梯面127用于承载所述镜头固定件30，所述第二阶梯面128用于承载所述滤光片40。

以上所述是本申请具体的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。