本实用新型涉及微波无源器件技术领域,具体涉及一种一体化大功率同轴隔离器。
背景技术:
现有的同轴隔离器,用分立的导磁材料做外壳,导磁材料用粘合剂胶合于腔体上,在腔体内装入两片铁氧体(不带陶瓷环介质),中心导体,导磁圆片,导磁圆片,温度补偿片,永磁体,导磁材料,导磁材料分别用镙钉固定在腔体上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场,中心导体有三个引出端点,其中一个端口连接匹配负载,其他两个端口分别为输入端和输出端。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上,与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大,工作磁场低,磁路不完全闭合,漏磁较大,磁路效率低,很难做到结构的小型化。同时,器件在使用时,通过器件的功率越大,器件中微波能量转化为热能就越多,能量浪费就严重,还可能引发器件发热过度造成失效。所以解决的方法:一方面减小器件的插入损耗,另一方面增加散热效率。
技术实现要素:
为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种一体化大功率同轴隔离器,具有磁路闭合好、损耗小、散热性能好、中心导体结构简单、可靠性高、易于装配、功率大和抗磁干扰能力强的优点。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种一体化大功率同轴隔离器,包括腔体、盖板,所述腔体上设置容置槽,所述容置槽内从上至下依次设置永磁体、铁片、第二介质环、中心导体、第一介质环,所述一体化大功率同轴隔离器还包括连接器、封磁板、所述腔体的外侧设置安装槽,所述安装槽内固定有射频负载,所述安装槽的开口顶部设有所述封磁板,所述封磁板的两端分别与所述腔体固定连接,所述安装槽两侧的腔体外壁上分别固定所述连接器,所述连接器上的内导体伸进容置槽内,所述内导体一端的中间部位开设有插槽,所述中心导体通过插槽与连接器连接。
优选的是,所述中心导体的中心部位呈三角形结构,且三个角端均为弧形结构,所述中心导体上垂直于三角形三边的中心位置分别固定有引线,其中一端引线与射频负载的接线端焊接,另外两端的引线分布插进相邻连接器内导体上的插槽内并与其焊接。
在上述任一方案中优选的是,所述连接器为SMA型同轴连接器,所述连接器通过外导体法兰盘与腔体外壁固定连接。
在上述任一方案中优选的是,所述第一介质环和第二介质环内均设有与中心导体接触的旋磁铁氧体,所述旋磁铁氧体为石榴石铁氧体,所述旋磁铁氧体背对中心导体的一面焙银。
在上述任一方案中优选的是,所述封磁板位于射频负载的上方。
在上述任一方案中优选的是,所述盖板与容置槽螺纹连接将其封住。
在上述任一方案中优选的是,所述永磁体为锶钙永磁体。
在上述任一方案中优选的是,所述射频负载为150W大功率负载。
与现有技术相比,本实用新型提供的一体化大功率同轴隔离器具有以下有益效果:
1、通过盖板与容置槽的螺纹连接,将永磁体、中心导体、旋磁铁氧体等部件封在容置槽内,磁路闭合好,漏磁小,并且在射频负载的上方设置封磁板,将安装槽的顶部开口封住,提高了腔体整体的密封性,进一步减小漏磁,同时封磁板与腔体接触连接,增大了腔体的散热面积,提高了散热性;
2、通过腔体外侧设置连接器,使连接器上的内导体伸进容置槽内与中心导体的引线连接,提高了腔体的整体密封性,进一步减小漏磁,并且连接器连接其他设备方便简单。
附图说明
图1为本实用新型提供的一体化大功率同轴隔离器的一优选实施例的整体结构示意图;
图2为图1所示实施例的爆炸图;
图3为图1所示实施例中中心导体与连接器和射频负载的连接图。
图中标注说明:1、盖板;2、铁片;3、第一介质环;4、旋磁铁氧体;5、第二介质环;6、腔体;7、封磁板;8、射频负载;9、连接器;10、中心导体;11、永磁体。
具体实施方式
为了更进一步了解本实用新型的
技术实现要素:
,下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。
如图1-3所示,按照本实用新型提供的一体化大功率同轴隔离器的一实施例,包括腔体6、盖板1,所述腔体6上设置容置槽,所述容置槽内从上至下依次设置永磁体11、铁片2、第二介质环5、中心导体10、第一介质环3,铁片2的个数为两个,所述腔体6采用易削铁材料加工,表面镀银处理,增强导电性能,所述一体化大功率同轴隔离器还包括连接器9、封磁板7、所述腔体6的外侧设置安装槽,所述安装槽内固定有射频负载8,射频负载8与安装槽底壁焊接连接,所述安装槽的开口顶部设有所述封磁板7,所述封磁板7的两端分别与腔体6固定连接,封磁板7不与射频负载8接触,增加负载散热效率的同时,提高了腔体6的密封性,减小漏磁,安装槽远离容置槽的一侧为敞开设置,方便射频负载8的散热,所述安装槽两侧的腔体6外壁上分别固定所述连接器9,所述连接器9上的内导体伸进容置槽内,所述内导体一端的中间部位开设有插槽,所述中心导体10通过插槽与连接器9连接。
所述中心导体10,采用0.2mm厚铜箔加工,表面镀银,增强导电性能,减小损耗。所述中心导体10的中心部位呈三角形结构,且三个角端均为弧形结构,形成钝化,减小因尖端放电现象引发的大功率情况下打火,所述中心导体10上垂直于三角形三个边的中心位置分别固定有引线,其中一端引线与射频负载8的接线端焊接,另外两端的引线分布插进相邻连接器9内导体上的插槽内并与其焊接使其接触良好,
所述连接器9为SMA型同轴连接器,所述连接器9通过外导体法兰盘与腔体6外壁固定连接。
所述第一介质环3和第二介质环5内均设有与中心导体10接触的旋磁铁氧体4,所述旋磁铁氧体4为石榴石铁氧体,所述旋磁铁氧体4背对中心导体10的一面焙银,中心导体10上方的旋磁铁氧体4焙银与铁片2接触,中心导体10下方的旋磁铁氧体4焙银与容置槽底壁接触,增强导电性能,减小损耗。
所述封磁板7位于射频负载8的上方。
所述盖板1与容置槽螺纹连接。所述盖板1采用和腔体6相同材料边缘加工细牙螺纹,旋入腔体6内并且压紧容置槽内的其他部件。
所述永磁体11为锶钙永磁体11,磁性稳定持久,形成的磁场强度不易衰减。
与现有技术相比,本实施例具有以下有益效果:
通过盖板与容置槽的螺纹连接,将永磁体、中心导体、旋磁铁氧体等部件封在容置槽内,磁路闭合好,漏磁小,并且在射频负载的上方设置封磁板,将安装槽的顶部开口封住,提高了腔体整体的密封性,进一步减小漏磁,同时封磁板与腔体接触连接,增大了腔体的散热面积,提高了散热性;通过腔体外侧设置连接器,使连接器上的内导体伸进容置槽内与中心导体的引线连接,提高了腔体的整体密封性,进一步减小漏磁,并且连接器连接其他设备方便简单。
本领域技术人员不难理解,本实用新型包括上述说明书的发明内容和具体实施方式部分以及附图所示出的各部分的任意组合,限于篇幅并为使说明书简明而没有将这些组合构成的各方案一一描述。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。