一种芯片切割剥膜工装的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种芯片切割剥膜工装。

背景技术：

芯片是指集成电路，英语：integratedcircuit，缩写作ic，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

随着社会的发展，芯片日趋向小发展，且芯片背部需要贴上薄膜进行保护，防止损伤芯片，在装盒时，需要将薄膜脱落，但现有大多数使用人工进行剥膜操作，速度效率极慢，且人员将芯片损坏，带来一定的经济损失，因此需要一种芯片切割剥膜工装来改变现状。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割剥膜工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜工装主体、固定底板、储料箱以及取膜舱门，所述剥膜工装主体正面固定安装有显示屏，所述显示屏下方固定安装有控制面板，所述控制面板下方固定安装有取膜舱门，所述取膜舱门一侧固定开设有散热口，所述剥膜工装主体一侧固定开设有进口，所述剥膜工装另一侧固定安装有挡板，所述挡板下方固定安装有储料箱，所述剥膜工装主体底部固定安装有固定底板，所述固定底板底部固定安装有万向轮，所述剥膜工装主体内部固定安装有固定架，所述固定架两端固定安装有转轮，所述转轮上固定套设有传送带，所述固定架顶部固定安装有固定块，所述固定块之间固定安装有固定板，所述固定板顶部固定安装有加热板，所述转轮一侧固定安装有剥膜卡板，所述剥膜卡板顶部固定开设有出料口，所述固定架下方固定安装有取膜转辊，所述取膜转辊一侧固定安装有电机。

优选的，所述取膜舱门一侧固定安装有合页，且通过合页与剥膜工装主体固定连接。

优选的，所述剥膜卡板向转轮翘起，且与传送带之间距离只能容许薄膜通过。

优选的，所述加热板与传送带贴近。

优选的，所述传送带顶部与进口高度一致。

优选的，所述万向轮共设有四组，且具体分布在固定底板底部四角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过设置的加热板，通过加热板对传送带进行烘烤，间接对传送带上芯片进行烘烤，使得芯片背面贴附有的薄膜粘性降低，使得设备使用时，更容易将芯片从薄膜上脱落，效率更高。

2.本实用新型中，通过设置的储料箱以及剥膜卡板，通过剥膜卡板靠近传送带，且之间只容许薄膜通过，使得将薄膜上的芯片铲下，且将芯片滑入储料箱内部收集，使得设备使用时，能够有效进行剥膜工作，且效率更高，效果更好。

3.本实用新型中，通过设置的取膜转辊，在设备使用时，会产生大量废膜，通过取膜转辊将废膜旋转缠绕，收集废膜，在打开取膜舱门将废膜取出处理，使得设备使用时，能够更好的收集废膜，避免影响工作环境。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型内部结构图；

图3为本实用新型a区放大结构图；

图中：1-剥膜工装主体、2-进口、3-显示屏、4-控制面板、5-挡板、6-储料箱、7-固定底板、8-万向轮、9-取膜舱门、10-散热口、11-电机、12-转轮、13-传送带、14-固定架、15-出料口、16-剥膜卡板、17-取膜转辊、18-固定块、19-加热板、20-固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜工装主体1、固定底板7、储料箱6以及取膜舱门9，剥膜工装主体1正面固定安装有显示屏3，显示屏3下方固定安装有控制面板4，控制面板4下方固定安装有取膜舱门9，取膜舱门9一侧固定安装有合页，且通过合页与剥膜工装主体1固定连接，取膜舱门9一侧固定开设有散热口10，剥膜工装主体1一侧固定开设有进口2，剥膜工装1另一侧固定安装有挡板5，挡板5下方固定安装有储料箱6，通过设置的储料箱6以及剥膜卡板16，通过剥膜卡板16靠近传送带13，且之间只容许薄膜通过，使得将薄膜上的芯片铲下，且将芯片滑入储料箱6内部收集，使得设备使用时，能够有效进行剥膜工作，且效率更高，效果更好，剥膜工装主体1底部固定安装有固定底板7，固定底板7底部固定安装有万向轮8，万向轮8共设有四组，且具体分布在固定底板7底部四角，剥膜工装主体1内部固定安装有固定架14，固定架14两端固定安装有转轮12，转轮12上固定套设有传送带13，传送带13顶部与进口2高度一致，固定架14顶部固定安装有固定块18，固定块18之间固定安装有固定板20，固定板20顶部固定安装有加热板19，通过设置的加热板19，通过加热板19对传送带13进行烘烤，间接对传送带上芯片进行烘烤，使得芯片背面贴附有的薄膜粘性降低，使得设备使用时，更容易将芯片从薄膜上脱落，效率更高，加热板19与传送带13贴近，转轮12一侧固定安装有剥膜卡板16，剥膜卡板16向转轮12翘起，且与传送带13之间距离只能容许薄膜通过，剥膜卡板16顶部固定开设有出料口15，固定架14下方固定安装有取膜转辊17，通过设置的取膜转辊17，在设备使用时，会产生大量废膜，通过取膜转辊17将废膜旋转缠绕，收集废膜，在打开取膜舱门9将废膜取出处理，使得设备使用时，能够更好的收集废膜，避免影响工作环境，取膜转辊17一侧固定安装有电机11，具有一定的推广价值。

本实用新型工作流程：使用时，通过设置的加热板19，通过加热板19对传送带13进行烘烤，间接对传送带上芯片进行烘烤，使得芯片背面贴附有的薄膜粘性降低，使得设备使用时，更容易将芯片从薄膜上脱落，效率更高，通过设置的储料箱6以及剥膜卡板16，通过剥膜卡板16靠近传送带13，且之间只容许薄膜通过，使得将薄膜上的芯片铲下，且将芯片滑入储料箱6内部收集，使得设备使用时，能够有效进行剥膜工作，且效率更高，效果更好，通过设置的取膜转辊17，在设备使用时，会产生大量废膜，通过取膜转辊17将废膜旋转缠绕，收集废膜，在打开取膜舱门9将废膜取出处理，使得设备使用时，能够更好的收集废膜，避免影响工作环境，具有一定的推广价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。