一种连接器的制作方法

文档序号:18692652发布日期:2019-09-17 21:15阅读:184来源:国知局
一种连接器的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域,具体来说,涉及一种连接器。



背景技术:

连接器为电子装置上不可或缺的结构之一,为了各种外接式功能,例如连接电源、传输数据、扩充外接装置等,都会设置一至多个连接器于电子装置上。

现有将一个连接器母端设计为可以同时符合二种或以上的连接器公端插设的态样,通常在同一时间仅能插设一个连接器而无法同时插接二个或以上的连接器公端,以连接二个或以上的设备。若是采用上、下平行设置的方式来配置连接器母端,则是会增加电子装置的厚度。对于追求越来越薄型的电子装置来说,较不理想。

若一个连接器具有多个公端或多个公端的尺寸不一时,连接器母端和与公端之间很容易存在位置偏差,导致连接器不能实现插拔,使用方便性较差。

此外,为方便实现连接器的插拔连接,连接器在屏蔽壳上冲压形成弯折的卡勾,并留下与卡勾相对应的通槽,通槽直接连通屏蔽壳的内部与外部。当连接器进行注塑时,熔融的塑料原料会顺着通槽进入连接器的内部,从而污染导电组件,造成接触不良。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。



技术实现要素:

针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种连接器,以在不增加电子装置的厚度下,提供额外扩充功能,且在连接器和与公端之间存在位置偏差时也可以正常连接,同时也可有效避免连接器进行注塑时塑料原料污染导电组件的情况。

为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种连接器,包括屏蔽壳,所述屏蔽壳上沿左右方向水平排布有至少两个插槽,所述插槽前后贯穿所述屏蔽壳,并且两个所述插槽相互连通,所述插槽内设置有导电组件,所述导电组件包括绝缘本体,所述绝缘本体的前部固设有至少两个导电端子,所述绝缘本体的后部凸设有第一定位部,所述导电端子靠近所述第一定位部的部分覆盖有绝缘层,所述绝缘本体的后端固定连接有第二定位部,所述第二定位部与所述插槽之间设置有软胶体,所述导电端子贯穿所述第二定位部后连接柔性电路板或柔性导线,所述屏蔽壳在所述导电组件的下方开设有呈间隔设置的若干通槽,所述通槽贯穿所述屏蔽壳,所述屏蔽壳上在所述通槽的后端还连接有卡勾,所述卡勾的前端倾斜向下延伸,所述屏蔽壳的下部贴设有盖板,所述盖板上设置有若干凸起部;所述凸起部对应罩设所述通槽与所述卡勾。

进一步地,所述绝缘层为镀覆在所述导电端子上的绝缘镀层,或者,所述绝缘层为包覆在所述导电端子上的塑胶层。

进一步地,所述插槽内在所述第二定位部的前侧设置有限位环,所述屏蔽壳在所述第二定位部的后侧设置有折弯脚。

进一步地,所述软胶体的材质为热塑性聚氨酯或热塑性弹性体。

进一步地,所述盖板的底部均布有若干凹陷,所述凹陷呈圆形设置。

本实用新型的有益效果:利用于同一水平面排列的方式设置二个插槽,可以在不增加电子装置的厚度下,提供额外扩充功能,二个插槽可以同一时间插设两个公端,当连接多个连接器公端时,软胶体将受压且能够产生形变,使连接器具有容差性,加上 FPC或导线具有柔软性,使连接器可以实现正常插拔,使用方便性较好,通过盖板将通槽封堵,防止注塑包胶时熔融的塑料原料进入屏蔽壳的内部进而污染导电组件,有效避免接触不良的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的连接器的正视图;

图2是根据图1所示的连接器的A-A剖视图。

图中:

1、屏蔽壳;2、插槽;3、导电组件;4、绝缘本体;5、导电端子;6、第一定位部;7、绝缘层;8、第二定位部;9、软胶体;10、折弯脚;11、限位环;12、卡勾;13、凸起部;14、凹陷;15、盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示,根据本实用新型实施例所述的一种连接器,包括屏蔽壳1,所述屏蔽壳1上沿左右方向水平排布有至少两个插槽2,所述插槽2前后贯穿所述屏蔽壳1,并且两个所述插槽2相互连通,所述插槽2内设置有导电组件3,所述导电组件3包括绝缘本体4,所述绝缘本体4的前部固设有至少两个导电端子5,所述绝缘本体4的后部凸设有第一定位部6,所述导电端子5靠近所述第一定位部6的部分覆盖有绝缘层7,所述绝缘本体4的后端固定连接有第二定位部8,所述第二定位部8与所述插槽2之间设置有软胶体9,所述导电端子5贯穿所述第二定位部8后连接柔性电路板或柔性导线,所述屏蔽壳1在所述导电组件3的下方开设有呈间隔设置的若干通槽,所述通槽贯穿所述屏蔽壳1,所述屏蔽壳1上在所述通槽的后端还连接有卡勾12,所述卡勾12的前端倾斜向下延伸,所述屏蔽壳1的下部贴设有盖板15,所述盖板15上设置有若干凸起部13;所述凸起部13对应罩设所述通槽与所述卡勾12。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述绝缘层为镀覆在所述导电端子5上的绝缘镀层,或者,所述绝缘层为包覆在所述导电端子5上的塑胶层。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述插槽2内在所述第二定位部8的前侧设置有限位环11,所述屏蔽壳1在所述第二定位部8的后侧设置有折弯脚10。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述软胶体9的材质为热塑性聚氨酯或热塑性弹性体。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述盖板15的底部均布有若干凹陷14,所述凹陷14呈圆形设置。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

连接器分为母端和公端,本实用新型所述的连接器为母端,其包括屏蔽壳1和导电组件3。屏蔽壳1包括至少两个插槽2,两个插槽2邻接并位于同一水平面上,两个插槽2相互连通。

两个插槽2为左右相邻设置且紧密相接。一实施例中,两个插槽2以单一金属外壳冲压成型,且可以在一次组设后就完成具有两个插槽2的连接器设置。如此,则不需要分别制作二个屏蔽壳1再相连接或设置,以减少制程上的工序。

其中一个导电组件3设置于屏蔽壳1的其中一个插槽2中,且适于连接第一连接器公端,例如Type-C连接器公端。另一个导电组件3设置于屏蔽壳1的另一个插槽2中,且适于连接第二连接器公端,例如非Type-C连接器公端。通过在两个插槽2中分别设置可以连接不同连接器公端的导电组件3,可以扩充连接器的功能,以使得连接器可以插设通用的Type-C连接器公端外,亦可以再插设其它额外不同于Type-C接口(例如Type-A、Type-B、microUSB、HDMI或其它自定义界面)的连接器公端。

通过上述结构,本实施例的连接器母端利用于同一水平面排列的方式设置两个插槽2,可以在不增加电子装置的厚度下,提供额外扩充功能。并且以两个插槽2方式的设置,两个插槽2可以同一时间分别插设所需要的连接器公端。或者,可以设计特规的具有多个连接器公端的连接器,例如可同时插设至二个插槽的单一连接器。

当此特规连接器要插设于连接器母端时,或者因多个连接器公端各自的尺寸不同,导致导电组件3之间的距离也要相应变化,为避免母端和与公端之间因存在位置偏差导致不能正常插拔,本申请还在导电组件3上设置了软胶体9。软胶体9受压能够产生形变。由于软胶体9与导电组件3连接,当连接器公端插入插槽2时,软胶体9将受压且能够产生形变,使连接器母端具有一定的容差性,加上FPC或导线具有柔软性,从而使连接器公端即使在与连接器母端之间存在位置偏差时也不致折断或对接口产生损伤,提高了连接器的使用方便性和安全性。

导电组件3以绝缘本体4为承载体,导电端子5嵌设在绝缘本体4上表面和下表面处,上表面和下表面的导电端子5之间互不接触而且相互绝缘。

绝缘本体4可用绝缘性的树脂材料与导电端子5通过注塑嵌件成型为一体,不仅有利于产品的结构强度提升,而且还可减少组装工序和降低生产成本。

绝缘本体4上凸设形成第一定位部6,导电端子5邻近第一定位部6的部分为根部,在根部上覆盖绝缘层7,用以避免相邻的导电端子5在与其它连接器公端对接时因异物堆积引起的短路;当连接器母端在与连接器公端配合多次插拔时,连接器公端会将绝缘本体4上的异物推送至绝缘层7位置处,因而可避免异物的堆积而使得相邻导电端子5的PIN之间短路,可降低烧坏连接器的风险。

在根部覆盖绝缘层7的方式可采用以下方式:镀覆绝缘镀层、包覆塑胶层,但不限于此。

屏蔽壳1通过限位环11和折弯脚10限制第二定位部8的前后移动,折弯脚10在限位环11和导电组件3均装入屏蔽壳1内后再折弯以将第二定位部8固定。第二定位部8在上下左右方向上包覆软胶体9,进而可实现导电组件3在上下左右方向上的微调。

一实施例中屏蔽壳1为金属材料冲压弯折成型的,为方便实现连接器的插拔连接,屏蔽壳1在导电组件3的下方开设有呈间隔设置的若干通槽,通槽14贯穿屏蔽壳1,使得屏蔽壳1的内部与外部相通。通槽的后端还连接有卡勾12,卡勾12的前端倾斜向下延伸,从而可朝着远离屏蔽壳1的方向翘起。

盖板15贴设屏蔽壳1的底面并通过激光焊接将二者进行连接。盖板15上设置有若干凸起部13。在本实施例中,凸起部13是从盖板15的顶面朝向其底面的方向冲压形成的,凸起部13对应罩设通槽与卡勾12,将通槽14封堵,使得注塑加工时熔融的塑料原料无法进入屏蔽壳1的内部,避免导电组件3受污染而接触不良。盖板15的底面设有均匀间隔的若干凹陷14,凹陷14呈圆形设置,有利于增大盖板15注塑包胶后的抓合力。

综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,利用于同一水平面排列的方式设置二个插槽,可以在不增加电子装置的厚度下,提供额外扩充功能,二个插槽可以同一时间插设两个公端,当连接多个连接器公端时,软胶体将受压且能够产生形变,使连接器具有容差性,加上 FPC或导线具有柔软性,使连接器可以实现正常插拔,使用方便性较好,通过盖板将通槽封堵,防止注塑包胶时熔融的塑料原料进入屏蔽壳的内部进而污染导电组件,有效避免接触不良的现象。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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