一种清洗腔室的制作方法

本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种用过硅片清洗过程中的清洗腔室。

背景技术：

随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了硅片上非常微小的颗粒如果没有清洗干净，也会影响半导体器件的制造和性能，所以，硅片清洗工艺也变得越来越重要。

目前，硅片大多采用单片式清洗方法进行清洗，这是因为单片式的清洗效果和清洗精度较高，硅片在清洗过程中风机过滤机组持续对清洗腔室进行送风，使清洗腔室的内部保持高清洁度的状态，保证硅片清洗的高要求，现有的清洗腔室如附图1所示，包括腔体1，在腔体1中安装可旋转的承载台3，承载台3上方设有风机过滤机组5，承载台3的上端安装有夹持硅片7的夹爪4，机械臂2设置在承载台3的两侧，在机械臂2上设有可滑动的承载件6，机械臂2和承载件6位于风机过滤机组5的下方；但是在实际使用后发现，这样的清洗腔室具有如下缺点：

1.承载件和机械臂位于风机过滤机组送风口的下方，这样从风机过滤机组中送出的空气会被机械臂和承载件挡住，导致清洗腔室内的气流不通畅，使清洗腔室内的清洁度较低。

2.在清洗腔室的内壁上可能会有药液残留，这样风机过滤机组在送风时，药液会飞溅到机械臂和承载件上，对机械臂和承载件造成损坏。

3.当利用机械臂和承载件对硅片进行传送时，机械臂和承载件上可能会残留有传送上一硅片时留下的药液，这样承载件在承载硅片时可能会对硅片造成二次污染；同时在承载件处于水平位置，空气中的颗粒也可能残留在承载件上，对硅片造成再次污染。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种保证腔体内的气体流动顺畅，使腔体的内部保持高清洁度的状态，并且不会对硅片造成二次污染的清洗腔室。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种清洗腔室，包括：

腔体；

在所述腔体内设有用于放置硅片的可转动的承载台；

在所述承载台的上端设有可滑动的用于夹持硅片的多个夹爪；

设置在所述腔体正上方的风机过滤机组，且风机过滤机组的送风口正对承载台；

在所述风机过滤机组的两侧分别设有可上下升降的机械臂，且机械臂远离送风口；

在所述机械臂的前端设有可横向移动的承载件，且承载件可绕机械臂的前端旋转，当所述承载件旋转一定角度时，承载件远离送风口。

进一步的，所述承载台的外侧还设有可上下升降的防护罩；所述防护罩与承载台之间设有间隙；在所述腔体的下部上开有与间隙相通的通气口。

进一步的，所述夹爪的数量为六个，并以承载台的中心为基准点圆形阵列分布。

进一步的，所述承载件可绕机械臂的前端旋转90°。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

①风机过滤机组在对清洗腔室送风时，机械臂和承载件不会对送出气体的流向造成阻挡，整个腔体内的气体流通顺畅，腔体内部的清洁度高；

②在风机过滤机组送风的过程中，气体不会将腔体内壁上残留的药液飞溅到机械臂和承载件上，提高了机械臂和承载件的使用寿命，同时承载件在水平承载硅片时也不会对硅片造成二次污染，并且承载件在不工作时处于竖直向下，这样空气中的颗粒也不会残留在承载件上；

③保证腔体内部的气体流通，避免空气中的颗粒残留在硅片上，确保了硅片的清洗精度和清洗效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为现有技术的结构示意图；

附图2为本实用新型的结构示意图；

其中：腔体1、机械臂2、承载台3、夹爪4、风机过滤机组5、承载件6、硅片7、防护罩8、通气口9、间隙10。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参阅附图2，其为本实用新型一实施例提供的一种清洗腔室，包括腔体1；在所述腔体1内设有用于放置硅片7的可转动的承载台3；在所述承载台3的上端设有可滑动的用于夹持硅片7的多个夹爪4；设置在所述腔体1正上方的风机过滤机组5，且风机过滤机组5的送风口正对承载台3；在所述风机过滤机组5的两侧分别设有可上下升降的机械臂2，且机械臂2远离送风口，在本实施例中，机械臂2竖直向下设置在风机过滤机组5一侧；在所述机械臂2的前端设有可横向移动的承载件6，承载件6主要是在硅片传送时起到承载硅片的作用，并且承载件6可绕机械臂2的前端旋转，当所述承载件6旋转一定角度时，承载件6远离风机过滤机组5中的送风口。

作为进一步的优选实施例，夹爪4的数量为六个，并以承载台3的中心为基准点圆形阵列分布，此时对硅片的夹紧效果最佳。

作为进一步的优选实施例，当承载件6绕机械臂8的前端旋转90°时，承载件6和机械臂2一起竖直向下设置，远离风机过滤机组5中送风口的气体流向。

在本实施例中，承载件6和机械臂2不工作时，两者同时竖直向下，这样承载件6和机械臂2就远离风机过滤机组5中的送风口，避免对风机过滤机组5的送风口送出的气体造成阻挡，同时也不会将腔体内的液体飞溅到承载件6和机械臂2。

并且，由于机械臂2和承载件6上不会有废液的存在，这样也不会对硅片造成二次污染。

同时，在不工作时，承载件处于竖直向下的状态，空气中的颗粒不会残留在承载件上，也不会造成承载件对硅片的为二次污染。

具体工作时，首先通过机械臂2和承载件6的配合将硅片7放入到承载台3上，然后多个夹爪4将硅片7夹紧，接着机械臂2和承载件6回到原位，承载件6旋转90°后，承载件6和机械臂2竖向设置在风机过滤机组5的两侧，这样不会对风机过滤机组5中送风口喷出的气体进行阻挡，保证了气流的通畅，提升了腔体内的清洁度；并且在腔体1的内壁上可能残留有废液，由于机械臂2和承载件6不在风机过滤机组5的下方，这样风机过滤机组5中送风口送出的气体不会飞溅到机械臂和承载件上，提升了机械臂和承载件的使用寿命。

作为进一步的优选实施例，在承载台3的一侧还设有可上下升降的防护罩8，防护罩8由透明的材质制成；防护罩8与承载台3之间设有间隙10；在所述腔体1的下部上开有与间隙10相通的通气口9，通气口9的数量为两个，位于腔体1内的下半部分。

在本实施例中，由于在防护罩8与承载台3之间开设了间隙10，这样方便了气体进行流通，配合风机过滤机组5，大大增加了腔体内部的空气流畅度，提升了腔体内部的清洁度，确保了硅片对清洗环境的高要求。

具体工作时，当通过清洗腔室对硅片7进行药液冲洗时，防护罩8自动上升到一定的高度，起到防止药液飞溅到硅片的问题；当硅片不清洗时，防护罩8下降到一定的高度，然后风机过滤机组5继续对腔体的内部进行送风，此时气体通过防护罩8与承载台3的间隙10流通后，最后从两个通气口9排出，保证了腔体1内气体的流通顺畅，这是因为在空气中也可能附带一些颗粒物质，如果气体流通不流畅的话，会增加颗粒留在硅片上的概率，确保了硅片清洗的高精度要求。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。