技术总结
本实用新型实施例提供了一种电子设备，涉及通信技术领域，以解决现有的电子设备具有芯片温度过高的问题。其中，所述电子设备包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。本实用新型实施例中的电子设备用于通信。
技术研发人员：王云峰
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2019.04.12
技术公布日：2019.10.29