一种可排水的护圈的制作方法

本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种可排水的护圈。

背景技术：

在目前半导体芯片加工领域，加工过程中需要使用到各种液体(加工液、纯水等等)，而液体会附着于使用的护圈内壁上，工作一段时间后，液体会产生堆积形成残留物，得不到及时的清理排出，导致不良品产生，这使得液体的及时排出成为提高工作效率的关键。

现有的护圈为加工过程中必备用品，均呈环形，而护圈内壁结构目前均是垂直或含有一定倾斜角，液体在加工时做离心运动，附着于内壁，长期使用之后，需要更换护圈，清洗护圈内壁的加工残留物，若未对护圈内壁及时清理，造成残留物不能及时的清理排出，导致不合格的产品产生，而手动更换护圈，清洗护圈，则增加了时长、成本，且降低了工作效率的问题，为此我们提出一种可排水的护圈。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可排水的护圈，以解决上述背景技术中提出现有的护圈为加工过程中必备用品，均呈环形，而护圈内壁结构目前均是垂直或含有一定倾斜角，液体在加工时做离心运动，附着于内壁，长期使用之后，需要更换护圈，清洗护圈内壁的加工残留物，若未对护圈内壁及时清理，造成残留物不能及时的清理排出，导致不合格的产品产生，而手动更换护圈，清洗护圈，则增加了时长、成本，且降低了工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可排水的护圈，包括护圈；至少一个位于所述护圈内表面的引流槽；至少一个横向于与所述护圈垂直的中心轴方向的排水孔，所述排水孔贯穿护圈的内侧以及引流槽的内表面。

优选的，所述排水孔在护圈的内侧均匀排布。

优选的，所述护圈与排水孔以及引流槽均为一体式结构。

优选的，所述护圈的最小内径大于所述引流槽的最大内径。

优选的，所述引流槽的剖面呈圆环状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在现有护圈基础上开设有排水孔、引流槽，相比较传统的护圈，该护圈不会出现加工液残留物的堆积，同时可以有效的降低因为残留物堆积问题而产生不良品的几率，其次，使在有纯水时，本实用新型可以使护圈一边工作一边清洗，实现自行清洗，在长期工作后无需再进行护圈内壁残留物的清洗工作，从而可以提高单次工作周期，提高工作效率，还可以降低清洗成本，即使产生少量的残留物，在运动状态下，也会首先汇聚在引流槽中，有效避免对产品造成负面影响，且排水孔的大小、形状、位置、数量以及引流槽的形状、位置、数量、宽度、深度均不受限制。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型护圈的剖视图；

图4为本实用新型排水孔的局部结构示意图；

图中：1、护圈；2、排水孔；3、引流槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种可排水的护圈，包括护圈1；至少一个位于护圈1内表面的引流槽3；至少一个横向于与护圈1垂直的中心轴方向的排水孔2，排水孔2贯穿护圈1的内侧以及引流槽3的内表面。

为了便于提升液体排出效果，本实施例中，优选的，排水孔2在护圈1的内侧均匀排布。

为了便于增加装置一体性，本实施例中，优选的，护圈1与排水孔2以及引流槽3均为一体式结构。

为了便于引流槽3的引流，本实施例中，优选的，护圈1的最小内径大于引流槽3的最大内径。

为了便于提升引流效果，本实施例中，优选的，引流槽3的剖面呈圆环状。

本实用新型的工作原理及使用流程：该护圈1在安装后并使用时，内壁的液体在加工时可以通过引流槽3汇聚到排水孔2处，随着运动液体通过排水孔2随即被甩出去，使得加工液无法在护圈1内表面堆积，无法形成残留物，并且流动的液体，特别是纯水本身具有冲洗功能，这使得护圈1内壁在工作状态下可以自行冲刷，从而达到排水效果，通过开设有排水孔2、引流槽3，相比较传统的护圈1，该护圈1不会出现加工液残留物的堆积，同时可以有效的降低因为残留物堆积问题而产生不良品的几率，其次，使在有纯水时，本实用新型可以使护圈1一边工作一边清洗，实现自行清洗，在长期工作后无需再进行护圈1内壁残留物的清洗工作，从而可以提高单次工作周期，提高工作效率，还可以降低清洗成本，即使产生少量的残留物，在运动状态下，也会首先汇聚在引流槽3中，有效避免对产品造成负面影响，且排水孔2的大小、形状、位置、数量以及引流槽3的形状、位置、数量、宽度、深度均不受限制。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。