半导体电子元器件封装框架的制作方法

本实用新型涉及一种半导体的技术领域，尤其提供一种半导体电子元器件封装框架。

背景技术：

随着半导体技术的进步，各式电子产品不断推陈出新。其中电子产品中最重要的就属芯片、主动元件或被动元件等封装结构。在封装工艺中，裸芯片、主动元件或被动元件经过打线接合步骤或覆晶接合步骤将其电性连接并设置于封装基板上。然后，再经过封胶步骤将裸芯片、主动元件或被动元件予以保护，然而为了提高胶装时的封装强度，其一般使得引脚与的芯片连接一端相对较厚，导致引脚加工制作困难，成本高，另外由于为了节省空间，引脚往往设于基座的侧上方，这样便导致用于连接引脚与芯片的导线会出现多处弯折，增加了布线的困难，而造成半导体电子元器件封装框架封装效率低、散热效果差的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目在于提供一种半导体电子元器件封装框架封装，旨在解决现有技术中引脚上厚度不均匀而导致引脚制作困难、成本高、连接导线的多处弯折加工复杂以及半导体电子元器件封装框架封装效率低，散热效果差，功率低等技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体电子元器件封装框架，包括基座、设于所述基座内的芯片、与所述芯片电性连接的若干引脚、用于将所述引脚与所述芯片电性连接的导线以及固化成型于所述基座上以密封固定所述引脚与所述芯片的胶座，各所述引脚包括伸入所述胶座内的连接段和由所述连接段延伸出所述胶座外的伸出段，所述伸出段与所述连接段的厚度相同，所述基座上对应于各所述引脚的边缘处具有面向所述引脚的第一倾斜侧表面，各所述引脚的连接段具有与所述第一倾斜侧表面平行并抵持该第一倾斜侧表面的第二倾斜侧表面。

进一步地，所述伸出段垂直于所述连接段。

进一步地，所述伸出段的自由端朝向远离所述基座的方向延伸有凸脚。

进一步地，至少一个所述引脚的伸出端上开设有开槽。

进一步地，多所述连接段背离所述第一倾斜侧表面的一面与所述芯片背离所述第一倾斜侧表面的一面处于同一平面。

进一步地，各所述引脚由金属板冲压而成。

进一步地，所述伸出段的宽度小于相应所述连接段的宽度，且所述连接段与所述伸出段的连接处的两侧形成台阶槽。

进一步地，所述基座包括底板、由所述底板相对两侧凸出延伸的侧板，所述芯片安装于所述底板上，所述底板的两端分别设有所述第一倾斜侧表面。

进一步地，各所述侧板远离所述底板的一侧向外凸出延伸有凸耳。

进一步地，所述侧板上开设有多个用于增加所述胶座与所述基座连接强度的通孔。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的半导体电子元器件封装框架，通过设置引脚的伸出段与连接段的厚度一致，简化了框架的加工工艺，节约材料,降低成本；另外通过将底座的边缘处与之对应的引脚的连接段设置为斜面结构，以使得引脚的连接段平行抵持在基座上，降低了芯片与引脚之间的高度差，便于布线，提高半导体电子元器件封装框架的封装效率；另外与传统弯折设置的导线相比，平直设置的导线其长度相对较短，使得该结构具有相对较小的电阻，减少了由于导线内电阻发热而产生的热量，提高元器件的散热效果与功率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的半导体电子元器件封装框架的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的半导体电子元器件封装框架的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体电子元器件封装框架去除胶座的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的引脚的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的基座的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的胶座的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-基座；11-底板；12-侧板；13-凸耳；111-容置槽；112-第一倾斜侧表面；121-通孔；

2-芯片；

3-引脚；31-连接段；32-伸出段；311-第二倾斜侧表面；321-开槽；322-凸脚；

4-胶座；41-开窗；

5-导线。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1及图3，现对本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架进行说明。所述的半导体电子元器件封装框架，包括基座1、设置在基座1上的芯片2、与芯片2电性连接的若干引脚3、用于将引脚3与芯片2电性连接的导线5以及固化成型在基座1上的胶座4，其中胶座4用于密封固定引脚3和芯片2。其各个引脚3包括伸入至胶座内4的连接段31和由连接段31延伸出胶座4外的伸出段32，以便于外部设备相连，伸出段32与连接段31的厚度一致。通过设置引脚3的伸出段32与连接段31的的厚度相一致，减少了引脚3加工中对引脚3中较薄的一端进行磨削的步骤，简化了该框架的加工工艺，节约材料，降低了该半导体电子元器件封装框架的制作成本；基座1上对应各个引脚3的边缘处具有面向该引脚3的第一倾斜侧表面112，对应地，各引脚3的连接段31具有面向基座1的第二倾斜侧表面311，这样当引脚3紧贴在基座1上时，引脚3的第二倾斜表面311便会平行地抵持在基座1的第一倾斜侧表面112上，从而使得引脚3的连接段31紧贴在基座1上，降低了引脚3与芯片2之间的距离，这样导线5便可以平铺在引脚3与芯片2上，以避免多个导线5之间的相互交叉，导线5的布线简单，提高了半导体电子元器件封装框架的封装效率；另外与于传统弯折设置的导线5相比，平直设置导线5的长度相对较短，使得该结构具有相对较小的电阻，减少了由于导线内电阻发热而产生的热量，提高元器件的散热效果与功率。

进一步地，请一并参阅图1及图4，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，引脚3的伸出段32垂直于连接段31，即引脚3的伸出段32与连接段31相互垂直，以便于在成型工艺中对引脚3的加工制作；另外使得引脚3的伸出段32与连接段31相互垂直，这样当引脚3的第二倾斜表面311抵持在基座1的第一倾斜侧表面112上时，引脚3能够直立在基座1上，避免使用黏性材料将引脚3粘贴在基座1上，简化工艺，提高了半导体电子元器件封装框架的封装效率。具体地，引脚3包括与芯片2电性连接的连接段31和与外部设备相连的伸出段32，而伸出段32的自由端朝向远离基座1的方向延伸有凸脚322。通过在伸出段32设有凸脚322，其中凸脚322是穿过胶座4并裸露在胶座4的封装腔内，对应地，胶座4对应各个凸脚322的位置具有缺口(图未示)，使相邻的引脚3的凸脚322通过胶体隔开，以防止引脚3间的干扰，特别是防止引脚3间的短路现象发生，从而提高产品质量，使用更加可靠，并性能稳定。其中，该基座1上可只设置一个引脚，也可以设置两个或两个以上的引脚，在这里并不做限制。

进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，该半导体电子元器件封装框架设有多个引脚3，此结构，能够将一个半导体电子元器件封装框架与多个外部设备建立连接。优选地，在这里半导体电子元器件封装框架为微型处理器，那么便可以通过一个微型处理器控制多部外部设备。其中至少有一个引脚3的伸出段32开设有多个开槽321。为了加工方便和考虑到布局的合理性，多个开槽321沿着第二接线脚32的伸出段的宽度方向等间距分布。此结构，在半导体电子元器件封装框架注胶的过程中，填充的固化胶可流入该开槽321内，当固化胶固化成型为胶座4后，胶座4的一部分位于开槽321内，以便于引脚3稳固在胶座4内。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，引脚3的连接段31背离第一倾斜侧表面112的一面与芯片2背离第一倾斜侧表面112的一面处于同一表面上，也就是说在这里需要保证连接段31和芯片2与导线5两端接触的外表面处于同一水平面上，以使得到导线5能够平直地从芯片2的输出端连接到对应引脚3的连接段31上，以避免多个导线5之间的相互交叉，导线5的布线简单，提高了半导体电子元器件封装框架封装的效率；另外与于传统弯折设置的导线5相比，平直设置的导线5其长度相对较短，使得该结构具有相对较小的电阻，减少了由于导线内电阻发热而产生的热量，提高元器件的散热效果与功率。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，在这里引脚3作为半导体电子元器件封装框架与外部设备相连的枢纽，其中各引脚3由金属板冲压而成。在冲压过程中，使得金属板各处受力均匀，而保证了引脚3的各处厚度相等，该工艺简单，便于操作。优选地，引脚3为由铜、铝材料制成的导电体，具有优良的传导热和导电性能。具体地，在各个引脚3中伸出段32的宽度小于相应连接段31的宽度，且连接段31与伸出段31的连接处的两侧形成台阶槽，即引脚3为“z”字型结构，如此结构，使得引脚3与芯片2相连同时能够伸出胶座4与外部设备连接，便于对引脚3的支撑固定。

进一步地，请一并参阅图3及图5，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，基座1包括底板11、由底板11相对两侧凸出延伸的侧板12，其中芯片2安装在底板11上，且底板11的两端分别设有第一倾斜侧板111，这样当引脚3紧贴在基座1上时，引脚3的第二倾斜表面311便会平行地抵持在底板11的第一倾斜侧表面112上，从而使得引脚3的连接段31与紧靠着底板11，降低了芯片2与引脚1之间的高度差，这样导线5便可以平铺在引脚3与芯片2上，以避免多个导线5之间的相互交叉，导线5的布线简单，提高了半导体电子元器件封装框架的封装效率。

进一步地，请一并参阅图3至图5，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，各个侧板12的远离底板的一侧向外凸设有凸耳13，而凸耳13裸露在胶座4外。此结构中，使得凸耳13裸露在胶座4外，芯片2的热量传递至底板11后，底板11又可经侧板12将热量分别传递至各凸耳13进行扩散，加快了芯片2的散热速度，提高了该元器件的使用寿命。

进一步地，请一并参阅图3及图5，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，侧板12上开设有多个通孔121，为了制作方便，多个通孔121沿着侧板12的长度方向等间距分布。此结构，在半导体电子元器件封装框架注胶的过程中，填充的固化胶可流入该通孔121内，当固化胶固化成型为胶座4后，胶座4的一部分在通孔121内，增加了胶座4和基座1的连接强度。当然在其他实施例中，为了方便胶座4的成型固定，也可以将可以将通孔121去除。优选地，底板11上凹设有容置槽111，而芯片2放置在容置槽111内，这样有利于将芯片2稳固在底板11内。为了使得芯片2紧密贴合在容置槽111内，在这里容置槽111的形状与芯片2的形状相适应。优选地，在这里，半导体电子元器件封装框架上包括两片芯片2，两块芯片2设置在容置槽111内，以提高该半导体电子元器件封装框架的存储容量。当然为了拓展该半导体电子元器件封装框架的存储容量和提高运行速度，也可以将多块芯片2并联设置在该基座1内，在这里不做限制。具体地，基座1对应容置槽111的边缘处设有位槽(图未示)，可防湿，防漏气，增加接触面积，便于半导体电子元器件封装框架的密封于固定。

进一步地，请一并参阅图3及图6，作为本实用新型提供的半导体电子元器件封装框架的一种具体实施方式，胶座4对应底板11的位置上开设有开窗41，而开窗41包裹在底板11的周边，如此，芯片2一部分热量能够传递至底板11并扩散到外界环境中，使得芯片2的散热效果好，延长了半导体电子元器件封装框架的使用寿命。优选地，底板11上设有多个穿孔(图未示)，多个穿孔构成网格结构或者花纹结构，如此结构，使得由芯片2传递至底板11的热量能透过穿孔快速地扩散到外部环境，还能增加该半导体电子元器件封装框架的美观。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。