一种MBF型半导体引线框架的制作方法

本实用新型涉及导体芯片封装技术领域，具体为一种MBF型半导体引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前市面上的MBF型半导体引线框架手工装配生产中，为了便于手工装配，产品封装引线框架为单排设计，引线框架中的芯片承放结构密度小，框架利用率低，耗费材料，且现有的MBF型半导体引线框架冲压与封装的效率较为一般，再生产过程中工作效率不高，成本浪费较大，为此我们推出一种MBF型半导体引线框架。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种MBF型半导体引线框架，具备本框架为多拍设计，芯片承放密度高，冲压及封装时效率高的优点，解决了现有的MBF型半导体引线框架手工装配生产中，为了便于手工装配，产品封装引线框架为单排设计，引线框架中的芯片承放结构密度小，框架利用率低，耗费材料，且现有的MBF型半导体引线框架冲压与封装的效率较为一般，再生产过程中工作效率不高，成本浪费较大，为此我们推出一种MBF型半导体引线框架问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种MBF型半导体引线框架，包括下片和上片，所述下片和上片均由上边框和下边框以及上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，所述上片的上边框和下边框的外壁均分布有多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺，所述下片的上边框和下边框的外壁均分布有多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺，所述上片的上边框和下边框的圆形定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框相对应，所述框架单元包括整体连接上边框和下边框的连筋以及上下均匀排列的且仅在连筋的一侧的多对与所述连筋垂直的引脚对，所述引脚对的两个引脚上都整体连接一个基岛，所述相邻框架单元的引脚对位于连筋的不同侧，且连筋相邻的框架单元相互连接且紧邻，连筋相邻的框架单元组成复合框架框架单元，所述上片上复合框架框架单元的左边基岛与所述下片上复合框架框架单元的右边基岛相配合，所述上片上复合框架框架单元的右边基岛与所述下片上复合框架框架单元的左边基岛相配合，所述复合框架框架单元的同一水平上的引脚在相向方向的延伸线上都开设有断开孔，且与相对应的引脚及其上的连筋整体相连，并关于相应的引脚上下形成对称，所述框架单元上均设有十四个引脚对。

优选的，所述引脚和基岛之间安装有拆边部，所述拆边部的上表面开设有分层孔。

优选的，所述上片的引脚有四排，排三十二对共计四百四十八对，所述下片的引脚共有十四排且包含两个半排，一排三十二对，合计四百四十八对。

优选的，两个所述断开孔不直接接触，两个所述断开孔的形状均为长方形。

优选的，所述相应的引脚对的上方和下方的引脚分别处在同一水平连线上。

优选的，所述上边框和下边框的长度相等，且上边框上表面开设的圆形定位孔和椭圆形定位孔和下边框上表面开设的圆形定位孔和椭圆形定位孔的数量相等。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该MBF型半导体引线框架，通过本结构为MBF型半导体引线框架，由上框架和下框架平贴扣合面成，上框架和下框架边框及上边框和下边框垂直并整体连接多个框架单元组成，所述，上框架和下框架边框都均匀分布多个圆孔、椭圆孔及凸刺定位，上框架引脚4排，排32对，共计448对；下框架引脚14排且包含2个半排，一排32对，合计448对，本框架多排设计，芯片承放密度高，冲压及封装时效率高。

附图说明

图1为本实用新型下片结构示意图；

图2为本实用新型局部放大示意图；

图3为本实用新型框架单元结构引脚位于连筋左边示意图；

图4为本实用新型框架单元结构引脚位于连筋右边示意图；

图5为本实用新型复合框架单元结构示意图。

图中：1、圆形定位孔；2、椭圆形定位孔；3、拆边部；4、分层孔；5、引脚；6、断开孔；7、基岛；8、凸刺；9、连筋；10、引脚对；11、上边框；12、下边框；13、下片；14、上片；15、复合框架框架单元；16、框架单元。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种MBF型半导体引线框架，包括下片13和上片14，下片13和上片14均由上边框11和下边框12以及上边框11和下边框12垂直并整体连接的多个框架单元16组成，上片14的上边框11和下边框12的外壁均分布有多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个凸刺8，通过本结构为MBF型半导体引线框架，由上框架和下框架平贴扣合面成，上框架和下框架边框及上边框11和下边框12垂直并整体连接多个框架单元16组成，所述，上框架和下框架边框都均匀分布多个圆形定位孔1、椭圆形定位孔2及凸刺8定位，本框架多排设计，芯片承放密度高，冲压及封装时效率高，下片13的上边框11和下边框12的外壁均分布有多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个凸刺8，上片14的上边框11和下边框12的圆形定位孔1和椭圆形定位孔2分别与下片13的上边框11和下边框12相对应，上边框11和下边框12的长度相等，且上边框11上表面开设的圆形定位孔1和椭圆形定位孔2和下边框12上表面开设的圆形定位孔1和椭圆形定位孔2的数量相等，框架单元16包括整体连接上边框11和下边框12的连筋9以及上下均匀排列的且仅在连筋9的一侧的多对与连筋9垂直的引脚对10，引脚对10的两个引脚5上都整体连接一个基岛7，引脚5和基岛7之间安装有拆边部3，拆边部3的上表面开设有分层孔4，相邻框架单元16的引脚对10位于连筋9的不同侧，相应的引脚对10的上方和下方的引脚5分别处在同一水平连线上，且连筋9相邻的框架单元16相互连接且紧邻，连筋9相邻的框架单元16组成复合框架框架单元15，上片14上复合框架框架单元15的左边基岛7与下片13上复合框架框架单元15的右边基岛7相配合，上片14的引脚5有四排，排三十二对共计四百四十八对，下片13的引脚5共有十四排且包含两个半排，一排三十二对，合计四百四十八对，上片14上复合框架框架单元15的右边基岛7与下片13上复合框架框架单元15的左边基岛7相配合，复合框架框架单元15的同一水平上的引脚5在相向方向的延伸线上都开设有断开孔6，两个断开孔6不直接接触，两个断开孔6的形状均为长方形，且与相对应的引脚5及其上的连筋9整体相连，并关于相应的引脚5上下形成对称，框架单元16上均设有十四个引脚对10。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。