一种承载晶元的扩晶环的制作方法

本申请涉及LED封装技术领域，具体地说，涉及一种承载晶元的扩晶环。

背景技术：

众所周知，LED芯片来料时，一般都是阵列排布在蓝膜上，在进行固晶操作前都需要先进行扩晶处理，即将承载晶元的蓝膜通过圆形扩晶环的子环和母环压合起来；扩晶也称为绷片，是利用白膜或蓝膜在扩晶时产生的张力带动间隙较小的芯片运动，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，更加适用于刺晶操作。

扩晶环(也叫扩张环)作为晶元载体，普遍用于承接晶元并使其在载片台上进行电学性能的测试。

现有技术中的扩晶环一般由内径不同的两个正圆形塑料环组成，在进行扩晶处理时，不能够对晶元相对于扩晶环放置的方向进行识别和确认，在LED封装技术的后续处理步骤中不能够顺利的识别晶元的放置方向。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种承载晶元的扩晶环，在扩晶环母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，用以在扩晶操作中对蓝膜上的晶元相对于扩晶环凹槽结构的放置位置进行调整，为后续工作起到自动识别晶元放置方向的作用。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

一种承载晶元的扩晶环，其特征在于，包括：母环、子环和蓝膜；

所述母环的内径大于所述子环的外径，所述子环位于所述母环限定的空间中，且所述子环和所述母环的中心点重合，所述母环和所述子环之间形成第一间隔；

所述母环远离所述子环一侧的边缘包括至少一个凹槽，所述凹槽朝向所述母环的中心点凹陷，所述凹槽的深度小于所述母环的环宽；

所述蓝膜覆盖所述子环，且所述蓝膜固定于所述母环和所述子环之间的所述第一间隔中；所述蓝膜用于承载晶元。

可选地，其中：

所述凹槽包括第一侧面、第二侧面和分别与所述第一侧面和第二侧面连接的第三侧面；所述晶元包括至少一个第四侧面，当将所述晶元置于所述蓝膜上时，所述第四侧面与所述第三侧面平行。

可选地，其中：

所述子环安装于扩晶机的上升机构上，所述母环安装于所述扩晶机的下压机构上，其中，

所述子环远离所述上升机构的表面为光滑表面；

所述母环远离所述下压机构的表面为光滑表面。

可选地，其中：

所述第一间隔的宽度等于所述蓝膜的厚度。

可选地，其中：

制作所述扩晶环的材质为塑料。

可选地，其中：

所述母环和所述子环的形状均为正圆形。

可选地，其中：

所述母环和所述子环的厚度均为D，D＝5mm。

与现有技术相比，本申请所述的一种承载晶元的扩晶环，达到了如下效果：

本实用新型所提供的一种承载晶元的扩晶环，对现有扩晶环的结构进行了改进，在母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，利用凹槽结构相对于蓝膜上放置的晶元产生定位效果，有利于LED封装过程中后续工作对于LED芯片放置方向的识别。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的一种结构示意图；

图2所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的另一种结构示意图；

图3所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环中母环凹槽部位的放大图；

图4所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的一种侧视图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

现有技术中的扩晶环一般由内径不同的两个正圆形塑料环组成，在进行扩晶处理时，不能够对晶元相对于扩晶环放置的方向进行识别和确认，在LED封装技术的后续处理步骤中不能够顺利的识别晶元的放置方向。

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种承载晶元的扩晶环，在扩晶环母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，用以在扩晶操作中对蓝膜上的晶元相对于扩晶环凹槽结构的放置位置进行调整，为后续工作起到自动识别晶元放置方向的作用。

以下结合附图进行具体说明。

图1所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的一种结构示意图，图2所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的另一种结构示意图；请参照图1和图2，一种承载晶元的扩晶环100，包括：母环10、子环20和蓝膜50；

母环10的内径大于子环20的外径，子环20位于母环10限定的空间中，且子环20和母环10的中心点重合，母环10和子环20之间形成第一间隔40；

母环10远离子环20一侧的边缘包括至少一个凹槽30，凹槽30朝向母环10的中心点凹陷，凹槽30的深度小于母环10的环宽；

蓝膜50覆盖子环20，且蓝膜50固定于母环10和子环20之间的第一间隔40中；蓝膜50用于承载晶元60。

具体地，请参照图1，扩晶环100包括母环10和子环20两个环状结构，子环20压合到母环10所限定的内部空间后，子环20和母环10之间留有用于固定蓝膜60的第一间隔40；请参照图2，扩晶环100还包括用于固定承载晶元60的蓝膜50，蓝膜50覆盖整个子环20的朝向母环10的表面，以便于扩晶环100对蓝膜50进行紧固后对其上的晶元60进行扩晶处理，使得晶元60中单个芯片和单个芯片之间的距离变大，更加适用于后续的刺晶操作；因此将扩晶环100的子环20外径制作为略小于母环10的内径，通过扩晶机对子环20和母环10的上下位置进行调整，能够使得蓝膜50的边缘固定于母环10和子环20之间的第一间隔40空间内，此时子环20位于母环10所限定的空间内部，且子环20被蓝膜50完全覆盖；扩晶环100将蓝膜50固定后，母环10和子环20的中心点重合为一点；特别是，扩晶环100的母环10远离子环20的一侧边缘制作有至少一个凹槽30结构，凹槽30朝向扩晶环100的中心点凹陷，可选地，图3所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环中母环凹槽部位的放大图，请参照图3，凹槽30凹陷的深度H小于母环10的环宽R，其中母环10的环宽R为母环10的外径长度减去母环10的内径长度的差值；母环10外沿上凹槽30的设置可用于对蓝膜50上固定的晶元60的方向进行调控，有利于扩晶操作中对晶元60的放置位置和放置方向进行确定。

通常，扩晶机上设置有对蓝膜50上晶元60摆放位置进行调整的机械组件，还设置有对母环10边沿的凹槽30和晶元60的位置进行识别判断的定位组件，在扩晶机上安装好扩晶环100的子环20和母环10之后，将蓝膜50覆盖到子环20之上，扩晶机上的定位组件对母环10边沿的凹槽30位置进行确定，相当于将凹槽30作为晶元60的摆放方向和位置的参照物，进而通过机械组件对需放置在蓝膜50上的晶元60的摆放方向和位置进行相应的调整，有利于LED封装过程中后续工作对于LED芯片放置方向的识别。

需要说明的是，母环10外沿上凹槽30的数量可以不仅仅限于一个，可以根据扩晶机上定位组件的定位方式，对其定位所需要的凹槽30数量进行相应的调整，本申请对此不做具体限定。例如，本申请还可在图1中凹槽30相对的另一侧设置另一凹槽，将两个凹槽共同作为晶元60摆放位置及方向的参照物。此外，对于凹槽30的形状，在本申请的其他一些实施例中也可进行灵活设定，例如可体现为方形或梯形等。

图4所示为本申请实施例所提供的一种承载晶元的扩晶环的一种侧视图，请参照图3和图4，可选地，凹槽30包括第一侧面31、第二侧面32和分别与第一侧面31和第二侧面32连接的第三侧面33；晶元60包括至少一个第四侧面61，当将晶元60置于蓝膜50上时，第四侧面61与第三侧面33平行。

具体地，母环10外沿的凹槽30包括有第一侧面31、第二侧面32和第三侧面33，第三侧面33分别与第一侧面31和第二侧面32连接；为了方便对晶元60的放置位置相对于母环10上的凹槽30位置进行调整，本申请实施例所用的晶元60包括有一个第四侧面61，第四侧面61为平面结构，且晶元60朝向第四侧面61的一侧为电极所在的方向，以此来判断晶元60的正反；在将晶元60固定于蓝膜50上时，通过对晶元60放置位置和放置方向的调整，使得晶元60的第四侧面61平行于凹槽30的第三侧面33，以此来确定晶元60相对于扩晶环100的放置位置和方向，有利于在对晶元60进行扩晶操作时，所有的晶元60都摆放为一个方向，有利于LED封装过程中后续工作对于LED芯片放置方向的识别，有利于提升晶元60分隔后排列的整齐度。

可选地，子环20安装于扩晶机的上升机构上，母环10安装于扩晶机的下压机构上，其中，

子环20远离上升机构的表面为光滑表面；

母环10远离下压机构的表面为光滑表面。

具体地，扩晶环100的子环20安装在扩晶机的上升机构上，子环20远离上升机构的表面为光滑的表面，扩晶环100的母环10安装在扩晶机的下压机构上，母环10远离下压机构的表面为光滑表面；即将扩晶环100的子环20和母环10的至少一个环形面上制作为无死角的光滑边，且子环20和母环10的光滑面相对安放，如此在扩晶机对母环10和子环20进行下压合并时，能够非常顺利地将覆盖在子环20上的蓝膜50固定于母环10和子环20之间。扩晶机上安装的扩晶环100一般可以通过人工进行更换，换取后再次安装子环20和母环10时，工作人员可以通过用手感受子环20和母环10正反面的光滑程度来确定安装方向，母环10的外沿上设置有凹槽30结构，也有利于工作人员快速分辨一组扩晶环100中的子环20和母环10。

需要说明的是，在可选择的情况下使用相应的机械组件对扩晶环100的子环20和母环10进行更换时，可以在机械组件中安装有识别扩晶环100表面光滑程度的组件，用以判断子环20和母环10的安装时的正反；或者在不影响扩晶环100使用效果的前提下，可以选择在子环20和母环10的表面上刻蚀用以识别正反面的纹路、小孔径、小颗粒等。

可选地，请参照图2，第一间隔40的宽度等于蓝膜50的厚度。

具体地，母环10随着下压机构的移动，将子环20固定在母环10所限定的空间内部后，所固定在母环10和子环20之间的蓝膜50的厚度等于子环20和母环10之间第一间隔40的宽度，由于现在LED封装技术领域所使用蓝膜50的厚度非常的薄，而本实施例需要子环20和母环10将蓝膜50稳定的固定住，因此第一间隔40的宽度近乎为零，附图仅仅是示意性地体现出子环20和母环10在下压到同一平面后，子环20和母环10之间留有固定蓝膜50的空间，并不代表实际的宽度比例，将子环20和母环10在下压后的中间空隙制作为等于一层蓝膜50的厚度即可。

需要说明的是，如果制作扩晶环100所使用的材质的伸缩性足够好，也可以将母环10的内径到子环20的外径作为同样大小，由于一层蓝膜50的厚度极小，可以通过扩晶机的压力将蓝膜50稳固地固定于扩晶环100之中。

可选地，制作扩晶环100的材质为塑料。

具体地，通常选择塑料来制作扩晶环100，由于扩晶环100的子环20和母环10之间需要夹固蓝膜50，塑料材质具有良好的张力和韧性，可选择将子环20的外径大小制作为近乎等于母环10的内径大小，利用扩张机对扩晶环100的压力使得稳固地固定于扩晶环100中。其中扩晶环100例如也可以选用赛刚+玻璃纤维来进行制作，扩晶环100的尺寸可以为2寸、4寸、6寸、7寸、8寸、10寸、16寸等。

另外，对于所制作扩晶环100的颜色本申请不做具体限定，例如扩晶环100的颜色可以体现为白色、绿色、蓝色、红色等，可以根据实际使用中的需求对扩晶环100母环10和子环20的制作颜色进行选择；例如可以选用不同的颜色对同一组扩晶环100的母环10和子环20进行区分，也可以选用不同的颜色对不同尺寸的扩晶环100进行区分。

可选地，请参照图1，母环10和子环20的形状均为正圆形。

具体地，鉴于现有技术中所提供的扩晶机中能够使用的扩晶环100通常,为正圆形结构的圆环，因此本实施例中首选将母环10和子环20均制作为正圆形；但是，若是根据时代的进步和科学的发展出现可以使用非圆形扩晶环100的扩晶机，本实施例中扩晶环100的形状可以根据能够适配的扩晶机的改变而改变，例如将扩晶环100制作为正方形，六边形等形状。

可选地，请参照图4，母环10和子环20的厚度均为D，D＝5mm。

具体地，扩晶环100的厚度一般制作为5mm左右能够与现有的扩晶机相适配，当然，若扩晶机使用其他厚度的扩晶环100能够达到对于蓝膜50固定更好的效果，本实施例所涉及的母环10和子环20的厚度也可以进行适应性的修改，用以适配所使用的扩晶机。

通过以上各实施例可知，本申请存在的有益效果是：

本实用新型所提供的一种承载晶元的扩晶环，对现有扩晶环的结构进行了改进，在母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，利用凹槽结构相对于蓝膜上放置的晶元产生定位效果，有利于LED封装过程中后续工作对于LED芯片放置方向的识别。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。