按键结构及键盘的制作方法

文档序号:19297810发布日期:2019-12-03 17:57阅读:466来源:国知局
按键结构及键盘的制作方法

本实用新型涉及按键结构技术领域,尤其是指一种按键结构及键盘。



背景技术:

随着电脑技术的发展,电脑键盘由最初的机械按键结构发展到薄膜键盘结构,而现在人们又怀念从前机械键盘的手感及音效而重新推崇起机械键盘,但是由于机械键盘按键结构的复杂程度决定了其成本高居不下,价格对很多入门爱好者来说并不友好。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种带机械键盘按键音效的按键结构及键盘。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种按键结构,包括按键、弹性硅胶、电路板、按键中壳和发声弹片,所述按键、弹性硅胶和电路板由上至下依次设置,所述按键包括键帽和触发柱,所述按键中壳套接于所述弹性硅胶,所述按键中壳设有与所述触发柱配合的过孔,所述发声弹片设置于所述按键中壳和触发柱之间。

进一步的,所述发声弹片包括击打部和固定部,所述发声弹片通过固定部设置于所述按键中壳上,所述按键的触发柱上对应所述击打部设有拨动块。

进一步的,所述拨动块包括挤压面和复位面,所述挤压面与水平面的角度小于所述复位面与水平面的角度。

进一步的,所述电路板上设有led灯珠,所述按键中壳对应所述led灯珠设有导光条,所述按键对应所述导光条设有透光窗。

进一步的,所述按键的键帽与所述按键中壳之间设有复位弹簧,所述复位弹簧套接于所述触发柱。

本实用新型还涉及一种键盘,包括上述任意一项所述的薄膜按键结构。

进一步的,所述按键中壳与键盘的上面板为一体设计。

本实用新型的有益效果在于:提供了一种带按键音效的按键结构及键盘,具有结构简单、组装方便及成本低的优点,该按键结构可模拟机械键盘按键的按键声音,让用户使用薄膜键盘时也可享受敲击机械键盘的音效,提高了用户体验。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构:

图1为本实用新型的按键结构的一个实施例的结构示意图;

图2为本实用新型的按键结构的另一个实施例的结构示意图;

图3为本实用新型的按键结构的电路板结构示意图;

1-键帽;2-触发柱;3-按键中壳;4-弹性硅胶;5-电路板;51-薄膜层;52-中间支撑层;53-基板;54-上导电点;55-下导电点;6-拨动块;7-固定部;8-击打部;9-复位弹簧。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例1

请参阅图1和图2,一种按键结构,包括按键、弹性硅胶4、电路板5、按键中壳3和发声弹片,所述按键、弹性硅胶4和电路板5由上至下依次设置,所述按键包括键帽1和触发柱2,所述按键中壳3设有与所述触发柱2配合的过孔,所述发声弹片设置于所述按键中壳3和触发柱2之间,所述发声弹片包括固定部7和击打部8,所述发声弹片通过固定部7设置于所述按键中壳4上,所述按键中壳3套接于所述弹性硅胶4,所述弹性硅胶4呈倒扣的碗状结构,所述按键的触发柱2上对应所述击打部8设有拨动块6,所述拨动块6包括挤压面和复位面,所述挤压面与水平面的角度小于所述复位面与水平面的角度,所述电路板5包括绘制于基板53上的下导电点55、中间支撑层52和绘制有上导电点的薄膜层51。

按下按键时,按键的拨动块6带动发声弹片的击打部8向下移动,同时挤压发声弹片的击打部8,使其发生形变,继而击打部8脱离拨动块6,并打击按键中壳3发出声音,而按键的触发柱2继续下行挤压弹性硅胶4,使其接触电路板,让薄膜层51的上导电点54与基板53的下导电点55接触形成通路,从而完成按键导通动作,当松开按键后,按键在弹性硅胶4的回弹作用下向上复位,复位过程中,拨动块6对击打部8向上挤压,击打部8形变脱离拨动块6再次打击按键中壳3发出声音,即完成一次按键操作。

从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:提供了一种带按键音效的按键结构及键盘,具有结构简单、组装方便及成本低的优点,该按键结构可模拟机械键盘按键的按键声音,让用户使用薄膜键盘时也可享受敲击机械键盘的音效,提高了用户体验。

实施例2

请参阅图3,在实施例1的基础上,所述按键的键帽1与所述按键中壳3之间设有复位弹簧9,所述复位弹簧9套接于所述触发柱2。

本实施例中,增加复位弹簧能够进一步保证按键回弹的可靠性。

实施例3

在实施例2的基础上,所述电路板上设有led灯珠,所述按键中壳对应所述led灯珠设有导光条,所述按键对应所述导光条设有透光窗。

本实施例中,相对于全薄膜电路结构,印刷电路板上设置led灯珠更为容易,生产更为简单,在每个按键触点的边上设置led灯珠,利用设置在键盘中壳的导光条将led灯珠发出的光出到按键的透光窗,可以方便用户在黑暗环境下使用键盘。

实施例4

本实用新型还涉及一种键盘,包括上述任意一项所述的薄膜按键结构,所述按键中壳与键盘的上面板为一体设计。

本实施例中,键盘包括键盘底壳和键盘中壳,薄膜按键结构的电路板固定在键盘底壳上,每个按键触点上均放置有弹性硅胶,键盘中壳对应每个按键设有按键窗,每个按键窗内设有发声弹片,按键穿过所述按键窗与弹性硅胶接触设置,该键盘结构简单、可靠性高,组装方便易于生产。

上述中,上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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