一种基于发光二极管用的封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，尤其涉及一种基于发光二极管用的封装结构。

背景技术：

发光二极管封装是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装要求能够保护芯片，还要有效保证芯片的散热，从而来提高芯片的实用寿命，保障芯片的正常使用。

现有技术中发光二极管封装结构的技术方案，无法对芯片进行有效降温，使得芯片工作时散热的效果不显著，从而影响了芯片的工作效率，同时也降低了芯片的实用寿命。

技术实现要素：

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种基于发光二极管用的封装结构，用于解决芯片在实际工作中的散热问题，限位块之间互不接触来使芯片的上下表面均能够有空气流通，来解决芯片在实际工作中的散热问题。

本实用新型提供了一种基于发光二极管用的封装结构，包括陶瓷板和夹紧机构；陶瓷板的两端分别设有用于与芯片电性连接的正极接头和负极接头，陶瓷板的中部设有安装槽，安装槽为圆环形；

夹紧机构设置在安装槽内，夹紧机构以安装槽的圆心为基准呈环形阵列均布设置在安装槽内部，夹紧机构包括滑块、限位块和导向块，导向块沿安装槽半径方向设置；导向块远离安装槽圆心的一端与安装槽内壁抵靠；相邻限位块之间留有移动空间；限位块设置在滑块上，滑块滑动设置在导向块上，并沿导向块的延伸方向滑动；限位块朝向安装槽圆心的一侧与芯片压紧,且限位块的中部设有用于支撑芯片的垫块；夹紧机构上设有用于锁紧滑块不发生移动的锁紧部件。

优选的，锁紧部件包括导杆和挡块；导向块上设有限位孔，限位块和滑块上设有贯通的通孔；导杆的一端穿过限位块和滑块上的通孔并插入至导向块中的限位孔内部，导杆的另一端位于限位块的上方，且导杆的另一端上固定有挡块，挡块的直径长度大于通孔的直径。

优选的，安装槽中设有贯穿陶瓷板的散热孔。

优选的，限位块的上方且朝向安装槽圆心的一侧设有倒角。

优选的，限位孔的数量为多个。

优选的，限位孔沿着导向块的延伸方向均匀分布。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：通过滑块和导向块配合来使限位块发生位移，锁紧部件对滑块进行锁紧，从而能够使限位块对不同大小的芯片进行固定。同时，相邻两个限位块之间留有移动空间，垫片支撑芯片使得，限位块之间的空气能够与芯片的上下流通，提高了芯片的散热性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种基于发光二极管用的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种基于发光二极管用的封装结构的俯视图；

图3是图1中a的局部放大图；

图4是图2中b的局部放大图；

图5是本实用新型提出的一种基于发光二极管用的封装结构中导杆的安装结构示意图。

附图标记：1、陶瓷板；2、正极接头；3、负极接头；4、安装槽；5、限位块；6、芯片；7、垫块；8、挡块；9、导杆；10、滑块；11、导向块；12、散热孔；14、电极线；111、限位孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-5所示，本实用新型提出的一种基于发光二极管用的封装结构，包括陶瓷板1和夹紧机构；陶瓷板1的两端分别设有用于与芯片6电性连接的正极接头2和负极接头3，陶瓷板1的中部设有安装槽4，安装槽4为圆环形；

夹紧机构设置在安装槽4内，夹紧机构以安装槽4的圆心为基准呈环形阵列均布设置在安装槽4内部，夹紧机构包括滑块10、限位块5和导向块11，导向块11沿安装槽4半径方向设置；导向块11远离安装槽4圆心的一端与安装槽4内壁抵靠；相邻限位块5之间留有移动空间；限位块5设置在滑块10上，滑块10滑动设置在导向块11上，并沿导向块11的延伸方向滑动；限位块5朝向安装槽4圆心的一侧与芯片6压紧,且限位块5的中部设有用于支撑芯片6的垫块7；夹紧机构上设有用于锁紧滑块10不发生移动的锁紧部件。

手动移动滑块10来使滑块10在导向块11上移动，调节好限位块5在导向块11中的位置后，锁紧部件对滑块10进行锁紧来对限位块5进行固定，从而使限位块5对芯片6进行固定；垫块7用于使芯片6的上下表面均有空气流动，用于提高芯片6的散热效率。

进一步的，锁紧部件包括导杆9和挡块8；导向块11上设有限位孔111，限位块5和滑块10上设有贯通的通孔；导杆9的一端穿过限位块5和滑块10上的通孔并插入至导向块11中的限位孔111内部，导杆9的另一端位于限位块5的上方，且导杆9的另一端上固定有挡块8，挡块8的直径长度大于通孔的直径，限位孔111的数量为多个，且限位孔111沿着导向块11的长度方向均匀分布，限位孔111通过和导杆9配合来调节限位块5的位置，用于对不同大小的芯片6进行限位和固定，提高了本技术方案的使用范围。

进一步的，安装槽4中设有贯穿陶瓷板1的散热孔12，用于增加陶瓷板的通透性，提高芯片的散热效率。

进一步的，限位块5的上方且朝向安装槽4圆心的一侧设有倒角，在将芯片6放置在限位块5之间时，倒角能够有效避免芯片6被碰伤，也便于芯片6安装在限位块5上。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。