技术总结
本实用新型涉及一种SMT兼容替代SOT563的封装，该封装通过设置封装管脚端面与封装外壳表面平齐，内腔容积更大，使得封装外壳中能够容纳更大尺寸的芯片，进而容纳更大尺寸的晶圆；本封装在封装过程中，无需将芯片进行倒装，减少芯片安装的步骤，封装成本低，封装时间更短，进一步提高了封装产能，可以替代现有行业内较为昂贵的SOT563封装形式的直流转直流的电源芯片。
技术研发人员：胡明强
受保护的技术使用者：成都蕊源半导体科技有限公司
技术研发日：2019.04.28
技术公布日：2019.10.29