一种半导体芯片封装装置的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片封装装置。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，随着社会的发展，对半导体芯片的应用愈加广泛，因此，对一种半导体芯片封装装置的需求日益增长。

目前市场上出现的半导体芯片封装装置，根据封装的工序不同，可以使用到切片机、点胶机和焊锡机等装置，尤其是通过焊锡机对加工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了工作的效率，而且一般焊接完成后会有残留的助焊剂在加工件上，不对助焊剂清洗干净，防炭化后的助焊剂会影响电路正常工作，因此，针对上述问题提出一种半导体芯片封装装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片封装装置，包括底座和储液箱，所述底座的顶端下侧固定连接有焊接装置,所述底座的右端内侧固定连接有储液箱，所述储液箱的顶端内侧连通有出液管，所述底座的底端内侧固定连接有固定块，所述固定块的左端固定连接有水平设置的电动伸缩杆，所述底座的顶端内侧固定连接有水平设置的第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆的外侧滑动连接有第一滑块，且第一滑块与底座滑动连接，所述往复丝杆的左端转动连接有第一固定杆，且第一固定杆与底座固定连接，所述第一滑块的底端固定连接有竖直设置的连接杆，所述连接杆的底端固定连接有清理刷，且清理刷与出液管固定连接，所述底座的顶端内侧固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆的前端固定连接有第二电机，所述第二电机的主轴末端固定连接有转盘，所述转盘的前端面转动连接有推杆，所述推杆的右端通过转轴转动连接有固定壳，所述固定壳的内侧固定连接有固定板，所述固定板的底端固定连接有风机。

优选的，所述出液管是由橡胶材质的软管制成。

优选的，所述底座的形状呈“U”型设置。

优选的，所述第一滑块的内径与往复丝杆的外径大小相等。

优选的，所述电动伸缩杆的左端固定连接有载物台，且载物台与底座滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的转盘、第二电机、固定壳、风机、推杆、第二固定杆和第三固定杆，可以通过风机的作用对焊接完成的加工件进行快速的散热，减少了在自然条件下的冷却时间，提高了工作的效率，而且通过转盘的作用可以改变风机的方向；

2、本实用新型中，通过设置的往复丝杆、第一滑块、第一电机、储液箱、出液管和清理刷，可以通过清理刷的作用对加工件表面残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作，提高了加工件的质量，也提高了对加工件清洗的效率，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处结构示意图；

图3为本实用新型第二电机的安装结构示意图。

图中：1-底座、2-储液箱、3-出液管、4-第一电机、5-往复丝杆、6-第一滑块、7-第一固定杆、8-第二固定杆、9-转盘、10-焊接装置、11-载物台、12-连接杆、13-清理刷、14-风机、15-电动伸缩杆、16-固定块、17-推杆、18-第三固定杆、19-固定壳、20-固定板、21-第二电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体芯片封装装置，包括底座1和储液箱2，所述底座1的顶端下侧固定连接有焊接装置10,所述底座1的右端内侧固定连接有储液箱2，所述储液箱2的顶端内侧连通有出液管3，所述底座1的底端内侧固定连接有固定块16，所述固定块16的左端固定连接有水平设置的电动伸缩杆15，所述底座1的顶端内侧固定连接有水平设置的第一电机4，所述第一电机4的主轴末端固定连接有往复丝杆5，所述往复丝杆5的外侧滑动连接有第一滑块6，且第一滑块6与底座1滑动连接，所述往复丝杆5的左端转动连接有第一固定杆7，且第一固定杆7与底座1固定连接，所述第一滑块6的底端固定连接有竖直设置的连接杆12，所述连接杆12的底端固定连接有清理刷13，且清理刷13与出液管3固定连接，所述底座1的顶端内侧固定连接有第二固定杆8，所述第二固定杆8的前端固定连接有第二电机21，所述第二电机21的主轴末端固定连接有转盘9，所述转盘9的前端面转动连接有推杆17，所述推杆17的右端通过转轴转动连接有固定壳19，所述固定壳19的内侧固定连接有固定板20，所述固定板20的底端固定连接有风机14。

所述出液管3是由橡胶材质的软管制成，可以保证出液管3在移动时不会受到影响，不会造成出液管3的损坏，所述底座1的形状呈“U”型设置，可以通过底座1的作用本装置的零部件进行固定，保证本装置的稳定性，减少本装置在工作时产生的晃动，所述第一滑块6的内径与往复丝杆5的外径大小相等，可以保证第一滑块6在往复丝杆5上运动时不会出现晃动的现象，确保工作的稳定性，所述电动伸缩杆15的左端固定连接有载物台11，且载物台11与底座1滑动连接，可以通过载物台11对半导体芯片进行支撑，方便对半导体芯片的加工。

所述第一电机4和第二电机21的型号分别为第一Y1-160M1-8电机和第二Y1-160M1-8电机，电动伸缩杆15的型号为ANT-36电动伸缩杆。

工作流程：本实用新型中使用之前先通电，当载物台11上面的加工件通过焊接装置10焊接完成后，使电动伸缩杆15带动载物台11与加工件往右移动，直到处在风机14的下方，然后通过风机对焊接完成的加工件进行吹风散热，当需要改变风机14的吹风方向时，可以使第二电机21通过转盘9带动推杆17的运动，进而带动固定壳19与风机14进行转动，从而实现对风机14吹风方向的调节，降温完成后，使电动伸缩杆15拉动载物台11与加工件往右运动到清理刷13的下侧，然后使第一电机4通过往复丝杆5与第一滑块6带动连接杆12与清理刷13往复运动，同时储液箱2中的酒精会通过出液管3喷到加工件上，从而清除加工件表面的助焊剂，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。