技术总结
本实用新型涉及一种晶片传送装置，包括：晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及电机，其与皮带接触以带动皮带。通过该装置，可实现晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间。
技术研发人员：周至军;高英哲;张文福;吕慧超
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2019.05.09
技术公布日：2019.11.01