技术总结
本实用新型适用于电器元件技术领域，提供了一种表贴型微调电容器，包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，第一电容单元与第二电容单元并联连接；顶层金属板包括连接板及与连接板连接的至少一个微调板，顶层金属板与中间层金属板之间、中间层金属板与底层焊盘之间均填充有介质基板。本实用新型能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积，从而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板面积固定，可以通过上述结构及方法有效的控制电容微调量，降低电容调试的操作难度，从而提高生产效率。
技术研发人员：厉建国;王胜福;林立涵;刘荣军;蒙燕强;高亚辉;王立发
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2019.05.31
技术公布日：2020.02.14