一种基于半导体器件加工的旋转定位装置的制作方法

本实用新型属于半导体加工技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于半导体器件加工的旋转定位装置。

背景技术：

目前在半导体器件的加工过程中，通常是将半导体器件通过吸取拾起的方式在不同的工位上进行加工和检测。通常都是通过将吸取机构与分度盘连接然后通过分度盘的转动将吸取机构上的半导体器件移动到不同的工位从而完成对半导体器件的加工，如专利申请书cn201510203615.9一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。

在使用过程中，由于分度盘旋转之后，位置不稳定，易让下一步加工的器件在加工时加工出现错位，导致残次品出现，而采用精确度较高自动化设备，成本较高，而且操作限定较多。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于半导体器件加工的旋转定位装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于半导体器件加工的旋转定位装置，以解决在使用过程中，由于分度盘旋转之后，位置不稳定，易让下一步加工的器件在加工时加工出现错位，导致残次品出现，而采用精确度较高自动化设备，成本较高，而且操作限定较多问题。

本实用新型基于半导体器件加工的旋转定位装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于半导体器件加工的旋转定位装置，包括旋转台盘、支撑台、伺服电机、主动齿轮盘、器件转换台、气动夹爪、夹座、微控制器、从动齿轮盘、器件放置座、定位孔、红外对射传感器、反射头、支撑座、激光传感器、触发板、电动气缸、导向块、滑轨和台座；

所述支撑台的中部通过转轴向上转动连接有旋转台盘，且从动齿轮盘固定安装在转轴的下端；所述旋转台盘的顶部平面上靠近边沿处均匀环形阵列有四个器件放置座，而靠近器件放置座的右侧的旋转台盘上又开设有贯穿的定位孔；所述支撑台底部平面的右端中部固定挂设有伺服电机，其伺服电机的联轴器穿过支撑台安装有主动齿轮盘；

所述支撑台的左端的对接口处前端固定安装有夹座，且夹座右端平面上固定安装有微控制器，而夹座的上端垂直的延伸台上竖直安装有红外对射传感器；所述红外对射传感器的输出端与微控制器的输入端电性相连接；所述器件转换台安装在夹座后侧的支撑台上，而支撑台的上端固定安装有气动夹爪；所述支撑座的后侧的支撑台上垂直安装有台座，且台座的前端平面中部竖直安装有滑轨；所述台座下方的支撑台的底部平面上固定安装有电动气缸，且电动气缸的活动端穿过支撑台向上设置。

进一步的，所述主动齿轮盘和从动齿轮盘相互咬合，且从动齿轮盘直径为主动齿轮盘直径的两倍。

进一步的，所述电动气缸的活动端上固定安装有与滑轨滑动相连接的导向块。

进一步的，所述旋转台盘的底部平面上与器件放置座相对的位置处固定安装有反射头，且反射头随旋转台盘转动时所形成的环形路径恰好能够对应下方的红外对射传感器。

进一步的，所述支撑台顶部平面的右端固定安装有支撑座，其支撑座的上端固定安装有夹板状的激光传感器。

进一步的，所述反射头内侧的旋转台盘上固定安装有l状的触发板，且触发板随旋转台盘转动时所形成的环形路径恰好能够经过激光传感器之间的检测槽。

进一步的，所述器件放置座与气动夹爪相对应时，红外对射传感器也恰好与反射头相对应，而电动气缸的活动端也恰好与定位孔相对应。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

由于旋转台盘的底部平面上与器件放置座相对的位置处固定安装有反射头，且反射头随旋转台盘转动时所形成的环形路径恰好能够对应下方的红外对射传感器，当反射头经过红外对射传感器上方时，红外对射传感器能够触发信号器，将信号处理传输到微控制器进行处理，从而控制伺服电机停止转动，并且支撑台顶部平面的右端固定安装有支撑座，其支撑座的上端固定安装有夹板状的激光传感器，当激光传感器接收到信号后，将信号传输到微控制器进行处理，从而控制电动气缸进行工作，以便于达到定位的目的，而支撑台顶部平面的右端固定安装有支撑座，其支撑座的上端固定安装有夹板状的激光传感器，当激光传感器接收到信号后，将信号传输到微控制器进行处理，从而控制电动气缸进行工作，以便于达到定位的目的。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是本实用新型的左前上方轴视结构示意图。

图2是本实用新型的右前下方轴视结构示意图。

图3是本实用新型的左后上方轴视结构示意图。

图4是本实用新型的左前下方轴视结构示意图。

图5是本实用新型的系统结构框图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、旋转台盘；2、支撑台；3、伺服电机；301、主动齿轮盘；4、器件转换台；5、气动夹爪；6、夹座；7、微控制器；8、从动齿轮盘；9、器件放置座；10、定位孔；11、红外对射传感器；12、反射头；13、支撑座；14、激光传感器；15、触发板；16、电动气缸；17、导向块；18、滑轨；19、台座。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图5所示：

本实用新型提供一种基于半导体器件加工的旋转定位装置，包括旋转台盘1、支撑台2、伺服电机3、主动齿轮盘301、器件转换台4、气动夹爪5、夹座6、微控制器7、从动齿轮盘8、器件放置座9、定位孔10、红外对射传感器11、反射头12、支撑座13、激光传感器14、触发板15、电动气缸16、导向块17、滑轨18和台座19；

所述支撑台2的中部通过转轴向上转动连接有旋转台盘1，且从动齿轮盘8固定安装在转轴的下端；所述旋转台盘1的顶部平面上靠近边沿处均匀环形阵列有四个器件放置座9，而靠近器件放置座9的右侧的旋转台盘1上又开设有贯穿的定位孔10；所述支撑台2底部平面的右端中部固定挂设有伺服电机3，其伺服电机3的联轴器穿过支撑台2安装有主动齿轮盘301；

所述支撑台2的左端的对接口处前端固定安装有夹座6，且夹座6右端平面上固定安装有微控制器7，而夹座6的上端垂直的延伸台上竖直安装有红外对射传感器11；所述红外对射传感器11的输出端与微控制器7的输入端电性相连接；所述器件转换台4安装在夹座6后侧的支撑台2上，而支撑台2的上端固定安装有气动夹爪5；所述支撑座13的后侧的支撑台2上垂直安装有台座19，且台座19的前端平面中部竖直安装有滑轨18；所述台座19下方的支撑台2的底部平面上固定安装有电动气缸16，且电动气缸16的活动端穿过支撑台2向上设置。

其中，所述主动齿轮盘301和从动齿轮盘8相互咬合，且从动齿轮盘8直径为主动齿轮盘301直径的两倍，当主动齿轮盘301进行转动时，能够带动从动齿轮盘8进行转动，并且能够协调伺服电机3的传动形成更精密稳定的传动。

其中，所述电动气缸16的活动端上固定安装有与滑轨18滑动相连接的导向块17，当电动气缸16推动活动端向上移动时，能够依靠导向块17保证电动气缸16的活动端始终保持向上推力。

其中，所述旋转台盘1的底部平面上与器件放置座9相对的位置处固定安装有反射头12，且反射头12随旋转台盘1转动时所形成的环形路径恰好能够对应下方的红外对射传感器11，当反射头12经过红外对射传感器11上方时，红外对射传感器11能够触发信号器，将信号处理传输到微控制器7进行处理，从而控制伺服电机3停止转动。

其中，所述支撑台2顶部平面的右端固定安装有支撑座13，其支撑座13的上端固定安装有夹板状的激光传感器14，当激光传感器14接收到信号后，将信号传输到微控制器7进行处理，从而控制电动气缸16进行工作，以便于达到定位的目的。

其中，所述反射头12内侧的旋转台盘1上固定安装有l状的触发板15，且触发板15随旋转台盘1转动时所形成的环形路径恰好能够经过激光传感器14之间的检测槽，以便于激光传感器14能够及时做出对应反应控制电动气缸16。

其中，所述器件放置座9与气动夹爪5相对应时，红外对射传感器11也恰好与反射头12相对应，而电动气缸16的活动端也恰好与定位孔10相对应，以便于红外对射传感器11及时做出反应控制伺服电机3。

本实施例的具体使用方式与作用：

在使用时，将待加工的半导体器件放置在器件放置座9上准备加工，通过微控制器7控制伺服电机3进行转动，当反射头12经过红外对射传感器11上方时，红外对射传感器11能够触发信号器，将信号处理传输到微控制器7进行处理，从而控制伺服电机3停止转动，当激光传感器14接收到信号后，将信号传输到微控制器7进行处理，从而控制电动气缸16进行工作，以便于达到定位的目的，而其中，反射头12内侧的旋转台盘1上固定安装有l状的触发板15，且触发板15随旋转台盘1转动时所形成的环形路径恰好能够经过激光传感器14之间的检测槽，以便于激光传感器14能够及时做出对应反应控制电动气缸16，器件放置座9与气动夹爪5相对应时，红外对射传感器11也恰好与反射头12相对应，而电动气缸16的活动端也恰好与定位孔10相对应，以便于红外对射传感器11及时做出反应控制伺服电机3。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。