一种异侧电极芯片的新型LED封装结构的制作方法

文档序号:19986268发布日期:2020-02-21 20:39阅读:190来源:国知局
一种异侧电极芯片的新型LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域,具体为一种异侧电极芯片的新型led封装结构。



背景技术:

led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境,进而提升led的寿命,但是目前市场上的led封装结构在封装时,灌封胶的胶液填装容量难以确定,在安装透镜后,容易出现灌封胶的胶液泄露的情况,导致胶液辐散到模塑料顶端,进而导致led芯片发射的光线强度受到灌封胶的胶液作用出现降低。



技术实现要素:

本实用新型提供一种技术方案,可以有效解决上述背景技术中提出目前市场上的led封装结构在封装时,灌封胶的胶液填装容量难以确定,在安装透镜后,容易出现灌封胶的胶液泄露的情况,导致胶液辐散到模塑料顶端,进而导致led芯片发射的光线强度受到灌封胶的胶液作用出现降低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种异侧电极芯片的新型led封装结构,包括模塑料,所述模塑料顶端中部开设有安装槽,所述安装槽中部贯穿嵌入安装有金属热沉,所述金属热沉顶端安装有led芯片,所述led芯片两侧均安装有金线,所述安装槽底端外边部设置有导电片;

所述安装槽内部安装有透镜组件,所述透镜组件包括透镜、压片、透液槽、橡胶卡垫和第一加强柱;

所述安装槽内部安装有透镜,所述透镜底部外表面环绕设置有压片,所述压片顶端等角度开设有透液槽,所述压片外侧表面等距离通过热熔合固定连接有橡胶卡垫,所述透镜底部角度贯穿胶接有第一加强柱;

所述安装槽内部一侧表面对应第一加强柱位置处均通过热熔合固定连接有第二加强柱,所述安装槽内部另一侧表面对应橡胶卡垫位置处环绕开设有卡槽。

优选的,所述第一加强柱和第二加强柱数量均设置为十二个,所述第一加强柱和第二加强柱外侧表面均开设有防滑槽。

优选的,所述橡胶卡垫的外边缘和卡槽的内边缘相契合,所述压卡槽底端到导电片顶端的垂直距离大于透镜底端到透镜。

优选的,所述压片顶端安装有聚光组件,所述聚光组件包括环形条、反光膜和卡柱;

所述压片顶端安装有环形条,所述环形条顶端胶接有反光膜,所述环形条底端等角度焊接有卡柱。

优选的,所述透液槽与卡柱均设置为三组,所述透液槽与卡柱每组数量均设置为五个,五个所述透液槽的弧度相同。

优选的,所述模塑料边部设置有引脚,所述引脚顶部底端拐角处胶接有三角垫,所述模塑料两侧表面对应引脚位置处均通过热熔合固定连接有连接柱。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:

1、设置了透镜组件,向安装槽内放入灌封胶,压片底端到导电片顶端的垂直距离大于透镜底端到透镜,通过压板将安装槽内的灌封胶液从透镜底端下方挤入到led芯片上方和透镜之间,避免过多的灌封胶液溢出的情况,避免溢出灌封胶的胶液对光线强度的降低,并通过透液槽缓解阻力,保证透镜稳定的安装。

2、设置了聚光组件,通过将卡柱卡入到透液槽内,通过灌封胶液与卡柱的连接,通过过多的灌封胶液在压片顶端,使得灌封胶进一步的连接压片顶端和环形条,实现环形条的安装,并通过反光膜的作用,对led芯片射向四侧的光线进行反射,进而提高光线的聚集强度,提高led灯具使用时的光照强度。

3、设置了连接柱和三角垫,通过三角垫的作用,降低引脚拐角处的损坏,同时连接柱的设置,避免存放、使用和运输时造成的引脚损坏,提高引脚的使用寿命,同时设置了第一加强柱和第二加强柱,增加透镜和模塑料与灌封胶的连接面积,提高连接的稳定。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的剖视图;

图3是本实用新型聚光组件的结构示意图;

图4是本实用新型透镜组件的结构示意图;

图中标号:1、模塑料;2、安装槽;3、金属热沉;4、led芯片;5、金线;6、导电片;7、透镜组件;701、透镜;702、压片;703、透液槽;704、橡胶卡垫;705、第一加强柱;8、第二加强柱;9、卡槽;10、聚光组件;1001、环形条;1002、反光膜;1003、卡柱;11、引脚;12、三角垫;13、连接柱。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例:如图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案,一种异侧电极芯片的新型led封装结构,包括模塑料1,模塑料1顶端中部开设有安装槽2,安装槽2中部贯穿嵌入安装有金属热沉3,金属热沉3顶端安装有led芯片4,led芯片4两侧均安装有金线5,安装槽2底端外边部设置有导电片6。

安装槽2内部安装有透镜组件7,透镜组件7包括透镜701、压片702、透液槽703、橡胶卡垫704和第一加强柱705;

安装槽2内部安装有透镜701,透镜701底部外表面环绕设置有压片702,压片702顶端等角度开设有透液槽703,压片702外侧表面等距离通过热熔合固定连接有橡胶卡垫704,橡胶卡垫704的外边缘和卡槽9的内边缘相契合,橡胶卡垫704能卡入到卡槽9内,卡槽9底端到导电片6顶端的垂直距离大于透镜701底端到透镜701,使得透镜701不会和导电片6顶端连接,进而安装透镜701时,能有效通过压片702将灌封胶液挤入到led芯片4上方,透镜701底部角度贯穿胶接有第一加强柱705。

安装槽2内部一侧表面对应第一加强柱705位置处均通过热熔合固定连接有第二加强柱8,第一加强柱705和第二加强柱8数量均设置为十二个,第一加强柱705和第二加强柱8外侧表面均开设有防滑槽,通过多个第一加强柱705和第二加强柱8,增加灌封胶液与安装槽2和透镜701两者的连接面积,提高胶接强度,安装槽2内部另一侧表面对应橡胶卡垫704位置处环绕开设有卡槽9。

压片702顶端安装有聚光组件10,聚光组件10包括环形条1001、反光膜1002和卡柱1003;

压片702顶端安装有环形条1001,环形条1001顶端胶接有反光膜1002,环形条1001底端等角度焊接有卡柱1003,透液槽703的厚度与卡柱1003的厚度相契合,使得卡柱1003能有效卡入到透液槽703,有效与透液槽703内的灌封胶连接,保证环形条1001的稳定连接,透液槽703与卡柱1003均设置为三组,透液槽703与卡柱1003每组数量均设置为五个,五个透液槽703的弧度相同,保证卡柱1003能便捷的进行安装。

模塑料1边部设置有引脚11,引脚11顶部底端拐角处胶接有三角垫12,模塑料1两侧表面对应引脚11位置处均通过热熔合固定连接有连接柱13。

本实用新型的工作原理及使用流程:该异侧电极芯片的新型led封装结构进行安装时,首先将安装槽2内倒入灌封胶,接着向安装槽2内缓慢的向下放入透镜701,并使得橡胶卡垫704卡入到卡槽9内,在放入过程中,因卡槽9底端到导电片6顶端的垂直距离大于透镜701底端到透镜701,使得透镜701不会和导电片6顶端连接,进而安装透镜701过程中,能有效通过压片702将灌封胶液从透镜701底端下方涌入挤入到led芯片4上方完成灌封,并设置有透液槽703,给灌封胶液一定的缓冲余地,保证透镜701下压过程中的稳定,避免灌封胶液四溢的情况,并通过第二加强柱8和第一加强柱705与灌封胶液的连接,提高透镜701与模塑料1两者与灌封胶液的连接面积,进而提高胶接的强度;

接着通过卡柱1003卡入到透液槽703内,转动到合适位置后,通过灌封胶液与卡柱1003和环形条1001底端,进而实现环形条1001的安装,使得led封装后,能有效通过反光膜1002对光线进行聚集,将led芯片4射向四侧的光线进行反射,进而提高光线的聚集强度,提高led灯具使用时的光照强度,通过三角垫12的作用,降低引脚11拐角处的损坏,同时连接柱13的设置,避免存放、使用和运输时造成的引脚11损坏,提高引脚11的使用寿命。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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