一种倒装LED器件的制作方法

文档序号:19986252发布日期:2020-02-21 20:39阅读:188来源:国知局
一种倒装LED器件的制作方法

本实用新型涉及led器件技术领域,具体为一种倒装led器件。



背景技术:

led由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用,现有的led通常包括固设有金属电极的支架主体、晶片以及封装胶组成,支架主体设有灯槽,生产时,将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。

但是现有的倒装led器件,由于没有对晶片进行固定和限位的装置,都是将晶片放入到基层上,然后通过封装胶进行封装,然而在涂抹封装胶时,封装胶容易涂抹至金属凸点上,进而导致金属凸点无法正常使用。



技术实现要素:

本实用新型提供一种技术方案,可以有效解决上述背景技术中提出但是现有的倒装led器件,由于没有对晶片进行固定和限位的装置,都是将晶片放入到基层上,然后通过封装胶进行封装,然而在涂抹封装胶时,封装胶容易涂抹至金属凸点上,进而导致金属凸点无法正常使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种倒装led器件,包括基板,所述基板内壁中部开设有凹槽,所述凹槽内壁中部安装有硅胶体,所述硅胶体顶端两侧均焊接有金属凸点,所述金属凸点顶端中部粘结有铝箔垫片,所述铝箔垫片顶端中部安装有散热层,所述散热层顶端中部安装有盖板,所述散热层内壁中部开设有限位槽,所述限位槽内壁底部开设有涂胶槽,所述限位槽内壁中部粘结有晶片,所述散热层顶端边部安装有圆环,所述盖板顶端中部嵌入安装有透镜,所述圆环顶端边部对应盖板底端中部位置处开设有固定槽,所述固定槽内壁两端均粘结有硅胶。

优选的,所述涂胶槽内部中部设置有封装胶。

优选的,所述固定槽的内径等于圆环的外径,所述散热层的材质为氮化镓。

优选的,两个所述金属凸点分别为n型欧姆接触点和p型欧姆接触点。

所述透镜内壁中部安装有凸台,所述凸台底端边部安装有圆盘,所述圆盘两端中部均开设有槽口,所述槽口内壁中部焊接有连接杆,所述盖板底端边部开设有圆槽,所述圆槽内壁两端中部均安装有固定块,所述固定块顶端边部开设有插孔,所述基板底部两端均安装有金属电极。

优选的,所述连接杆的外径等于插孔的内径,所述连接杆和圆盘之间通过焊接连接。

优选的,所述凸台的形状为空心圆锥状,所述金属电极和金属凸点通过金线连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:

1、通过盖板、圆槽、涂胶槽、限位槽和晶片,能够对晶片进行快速安装,降低晶片的安装难度,且将封装胶涂覆至涂胶槽内部,防止晶片和散热层粘结时的封装胶涂覆至金属凸点上,保证了金属凸点能够正常使用。

2、通过硅胶、固定槽、圆环、散热层和盖板,能够使散热层和盖板之间连接的更加稳固,防止散热层和盖板之间发生分离的现象,且能够对晶片进行固定,防止晶片的位置发生移动的现象。

3、通过圆槽、圆盘、固定块、插孔和连接杆,转动圆盘使连接杆进入到插孔内部,通过固定块和连接杆之间相互扣接的方式,能够使凸台和盖板之间连接的更加稳固,防止外界的灰尘和水渍进入到晶片的封装胶上,提高了晶片的密封性,进而增加了封装胶的使用寿命,进一步增加了晶片的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型散热层的内部结构示意图;

图3是本实用新型盖板的底部结构示意图;

图4是本实用新型基板的内部结构示意图;

图5是本实用新型图3中a区域的结构示意图;

图中标号:1、基板;2、铝箔垫片;3、散热层;4、盖板;5、透镜;6、凸台;7、金属电极;8、固定槽;9、硅胶;10、限位槽;11、涂胶槽;12、晶片;13、圆环;14、圆槽;15、圆盘;16、固定块;17、插孔;18、连接杆;19、槽口;20、凹槽;21、硅胶体;22、金属凸点。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例:如图1-5所示,本实用新型提供一种技术方案,一种倒装led器件,包括基板1,基板1内壁中部开设有凹槽20,凹槽20内壁中部安装有硅胶体21,硅胶体21顶端两侧均焊接有金属凸点22,两个金属凸点22分别为n型欧姆接触点和p型欧姆接触点,晶片12、n型欧姆接触点和p型欧姆接触点三者之间形成pn结,led是利用正向偏置pn结中电子与空穴的辐射复合发光的,是自发辐射发光,发射的是非相干光,金属凸点22顶端中部粘结有铝箔垫片2,铝箔垫片2顶端中部安装有散热层3,散热层3顶端中部安装有盖板4,散热层3内壁中部开设有限位槽10,限位槽10内壁底部开设有涂胶槽11,涂胶槽11内部中部设置有封装胶,能够对晶片12进行固定,防止晶片12发生晃动的现象,限位槽10内壁中部粘结有晶片12,散热层3顶端边部安装有圆环13,盖板4顶端中部嵌入安装有透镜5,圆环13顶端边部对应盖板4底端中部位置处开设有固定槽8,固定槽8的内径等于圆环13的外径,散热层3的材质为氮化镓,便于圆环13放入到固定槽8内部,降低圆环13的安装难度,固定槽8内壁两端均粘结有硅胶9。

透镜5内壁中部安装有凸台6,凸台6的形状为空心圆锥状,能够对晶片12发出的光源进行折射,进而使增加晶片12照射的范围,凸台6底端边部安装有圆盘15,圆盘15两端中部均开设有槽口19,槽口19内壁中部焊接有连接杆18,连接杆18的外径等于插孔17的内径,连接杆18和圆盘15之间通过焊接连接,便于连接杆18进入到插孔17内部,进而使凸台6和盖板4连接的更加稳定,金属电极7和金属凸点22之间通过金线连接,使led器件内部的元件相互配合使用,盖板4底端边部开设有圆槽14,圆槽14内壁两端中部均安装有固定块16,固定块16顶端边部开设有插孔17,基板1底部两端均安装有金属电极7。

本实用新型的工作原理及使用流程:一种倒装led器件在实际安装过程中,将硅胶体21放入到凹槽20内部,接着将金属凸点22安装在硅胶体21上,进一步将铝箔垫片2贴附于基板1上,通过铝箔垫片2折射晶片12发生的光源,接着将散热层3和基板1之间进行安装,另外将封装胶倒入到涂胶槽11内部,接着将晶片12放入固定槽8内部,通过固定槽8对晶片12左右的位置进行固定,而通过封装胶对晶片12进行粘结,而圆环13进入到圆槽14内部,通过硅胶9的挤压,对圆环13进行固定,进而对盖板4进行固定;

盖板4在组合时,将圆盘15两端的槽口19对准固定块16放入到透镜5内部将凸台6放入到透镜5内部,接着转动凸台6,凸台6底端的圆盘15沿着限位槽10转动,而槽口19两端的连接杆18进入到插孔17内部,通过固定块16和连接杆18之间相互扣接的方式,能够使凸台6和盖板4之间连接的更加稳固,防止外界的灰尘和水渍进入到晶片12的封装胶上,使封装胶无法轻易脱落,进而增加了封装胶的使用寿命,进一步增加了晶片12的使用寿命;

当倒装led器件在使用过程中,晶片12和金属凸点22之间形成pn结,led是利用正向偏置pn结中金属电极7的电子与空穴的辐射复合发光的,是自发辐射发光,发射的是非相干光,晶片12发出的光源沿着透镜5照射到外界。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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