基岛斜置的IC引线支架及封装IC的制作方法

本实用新型涉及ic封装技术领域，尤其涉及基岛斜置的ic引线支架及封装ic。

背景技术：

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

引线支架通常包含多个由左至右排列的封装列，封装列内设有由下至下排列的封装单元，封装单元上连接有多根引脚，芯片设置在封装单元上，再通过半导体塑封模具对封装单元进行塑料封装后，将引脚一起从封装单元上切断形成单个ic。如图1所示，现有技术中常见的封装单元设有8引脚、10引脚甚至更多，封装单元内的基岛采用正方形，正方形的两条相对边水平设置，另外两条相对边竖直设置，引脚对称排布在基岛的两侧，封装单元面积大，结构比较松散，引线支架上排列的封装单元密度低，造成支架材料的浪费，芯片安装在基岛上后接线不方便，封装效率低。

因此，如何设计减少材料浪费的ic引线支架是业界亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在结构松散的缺陷，本实用新型提出了基岛斜置的ic引线支架及封装ic。

本实用新型采用的技术方案是，设计基岛斜置的ic引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有基岛和多个引脚，基岛的外形呈多边形，基岛至少有一条边线与封装单元的排列方向之间存在夹角，夹角小于90°且大于0°。

优选的，封装单元中每个引脚均由根部和延伸部构成，延伸部连接在根部上靠近基岛的一端，基岛的四周被延伸部包围，根部与其延伸部的连接处设有转折角。

优选的，封装单元中设有延伸部连接在基岛上的散热引脚，封装单元中还设有延伸部与基岛留有间隙的工作引脚，间隙范围为0.1mm至0.3mm。

优选的，封装单元中所有工作引脚的根部宽度相同，宽度范围为0.2mm至0.5mm。

优选的，散热引脚的延伸部与基岛的连接处设有过渡圆弧。

优选的，多个封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，封装单元中设有八个引脚，引脚的根部竖直设置，基岛的上侧沿水平方向排列有四个上引脚，基岛的下侧沿水平方向排列有四个下引脚。

优选的，四个上引脚与四个下引脚在竖直方向上一一对齐，位于两侧的两个上引脚根部长度大于位于中间的两个上引脚，位于两侧的两个下引脚根部长度大于位于中间的两个下引脚。

优选的，基岛为正方形，夹角范围为30°至60°。

本实用新型还提出了封装ic，包括上述ic引线支架中的封装单元。

优选的，封装ic还包括：安装在基岛上的芯片、包覆在封装单元的塑封体，封装单元中每个引脚上远离基岛的一端均伸出塑封体。

与现有技术相比，本实用新型通过将基岛斜置可以使引脚更紧密的包围在其四周，封装单元面积小，引线支架上排列的封装单元密度高，减少支架材料的浪费，生产效率更高。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型中ic引线支架的结构示意图；

图2是本实用新型中封装单元的结构示意图；

图3是本实用新型中封装ic的结构示意图；

图4是本实用新型中封装ic的侧面示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型提出的ic引线支架，包括：多个封装单元1，封装单元1沿竖直方向直线排列形成封装列，两个左右并排的封装列构成一个封装组2，封装组2中上下相邻的两个封装单元之间设有横边筋3，相邻两个封装组2之间设有竖边筋4，横边筋3的左右两端分别连接在其对应侧的竖边筋4上，所有封装组2和竖边筋4的上端均连接在上边筋5上，所有封装组2和竖边筋4的下端连接在下边筋6上，通过横边筋3、竖边筋4、上边筋5和下边筋6的连接，使ic引线支架的结构非常稳定，上边筋5和下边筋6上还设有定位孔，以方便定位ic引线支架进行封装加工。

下面对封装单元的结构进行详细说明，每个封装单元1中设有基岛11和多个引脚12，基岛11的外形呈多边形，可以是四边形、五边形等，将基岛11设计为倾斜放置，基岛11至少有一条边线与竖直方向之间存在夹角，夹角小于90°且大于0°。如图2所示，在优选实施例中，基岛11采用正方形，基岛11的边长为0.85±0.05mm，基岛11边线与竖直方向的夹角范围优选是30°至60°，图2中基岛11左侧的上边线与竖直方向的夹角为36°。

封装单元1中每个引脚12均由根部和延伸部121构成，延伸部121连接在根部上靠近基岛11的一端，基岛11倾斜放置后，其上下左右四个角落均会空出大片可用空间，引脚12的延伸部121排布在该空间中向基岛11包围，基岛11处于封装单元1的中心位置，根部与其延伸部121的连接处设有转折角，转折角为钝角或直角，设计转折角和延伸部的好处是可以加固引脚12与塑封体7的定位关系，外力拉扯引脚12时延伸部嵌在塑封体7内部，防止引脚12从塑封体7中脱出，封装ic稳定可靠。

封装单元1中设有延伸部121连接在基岛11上的散热引脚，散热引脚的延伸部121与基岛11的连接处为过渡圆弧，外力拉扯散热引脚时，过渡圆弧可以优化连接处的剪切力，避免散热引脚从基岛11上撕裂，影响基岛11的散热效率。封装单元1中还设有延伸部121与基岛11留有间隙的工作引脚，间隙范围为0.1mm至0.3mm，封装单元1中所有工作引脚的根部宽度相同，宽度范围为0.2mm至0.5mm。封装单元1中共设置有八个引脚12，引脚12的根部竖直设置，基岛11的上侧沿水平方向排列有四个上引脚，四个上引脚的根部连接在相邻设于其上方的横边筋3上，基岛11的下侧沿水平方向排列有四个下引脚，四个下引脚的根部连接在相邻设于其下方的横边筋3上，相邻两个上引脚的间距和相邻两个下引脚的间距相同且均为0.45±0.05mm。

四个上引脚与四个下引脚在竖直方向上一一对齐，位于两侧的两个上引脚根部长度大于位于中间的两个上引脚，位于两侧的两个下引脚根部长度大于位于中间的两个下引脚，位于中间的两个下引脚中靠右侧的下引脚为散热引脚，通过该散热引脚给基岛11散热，在优选实施例中，散热引脚的根部宽度与工作引脚相同，以使上下引脚排列结构紧凑，减小封装单元的面积。需要说明的是，ic引线支架为金属支架，其厚度仅为0.15±0.05mm，ic引线支架的表面设有一层电镀面。

如图3、4所示，本实用新型还提出了采用上述封装单元的封装ic，封装ic包括：安装在基岛11上的芯片、包覆在封装单元1上的塑封体7，封装单元1中每个引脚12上远离基岛11的一端均伸出塑封体7，采用优选实施例中封装单元1加工出的封装ic为长方体，其宽度为1.55±0.05mm、长度为3.23±0.05mm，封装ic的尺寸非常小，适用范围更广。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。