1.一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正端分别连接有二极管框架(14)，所述二极管框架(14)一端封装于所述塑封体(13)内，所述二极管框架(14)另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)底部与所述二极管框架(14)连接，所述芯片(12)顶部与所述二极管框架(14)通过引线(15)连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，所述二极管框架(14)为2个，所述二极管框架(14)由铜所制成。
3.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，所述芯片(12)底部与二极管框架(14)之间设有焊料(16)，所述芯片(12)底部与二极管框架(14)通过焊料(16)焊接。
4.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，所述芯片(12)与引线(15)焊接。
5.根据权利要求3所述的一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，所述焊料(16)为铅、锡或银。