高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束的制作方法

本实用新型涉及高频线材结构领域，特别是涉及一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束。

背景技术：

高频数据线，其作用是来连接移动设备和电脑的，来达到数据传递或通信目的。通俗点说，就是连接电脑与移动设备用来传送视频、铃声、图片等文件的通路工具。高频数据线依照接口类型分类com接口和usb接口，其中，com接口也叫串口，是接在台式电脑后面的，目前正在被淘汰。优点是价格低廉，支持刷机(部分手机只能用串口线刷机)；缺点是拆拔极度不方便，不支持笔记本电脑，传输速度也比较慢。usb接口是主流，优点是方便快速稳定，支持所有型号的电脑；缺点是带ic(中央控制芯片)的价格稍高，另外部分数据线不支持刷机功能。

然而，现有的高频线材的结构采用实心绝缘和单地线平行纵包，实芯绝缘导致线材整体尺寸大，客户加工不便；并且单地线结构因线材结构不对称，线材性能不太好，在加工的过程中也需要进行弯折，给加工带来了极大不便，降低了加工的效率，降低了生产的产能。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束，通过在中心导体外设置发泡绝缘层和包覆在绝缘套体外的内护层，相比于现有技术中的纯实心结构，尺寸更小，高频性能更好；通过设置双地线结构，使得两根地线对称设置，使得高频传输线不会因两边不对称而引起性能不好的问题，还可以方便对高频传输线进行加工及包装，同时还使得高频传输线的结构稳定性更好。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高频传输平行线对，包括：

平行线芯对，所述平行线芯对包括两根线芯，两根所述线芯平行设置，在一个所述线芯中，所述线芯包括中心导体及绝缘套体，所述绝缘套体内设置有容置腔，所述中心导体收容于所述线芯的所述容置腔内，并且所述中心导体的外壁与所述容置腔的内侧壁紧密贴合；

内层防护套件，所述内层防护套件包括内护层及金属屏蔽层，所述内护层包覆于所述两根所述线芯外，且所述内护层的内侧壁贴附于所述绝缘套体的外侧壁上，所述金属屏蔽层纵向包覆于所述内护层外；

地线对，所述地线对包括两根地线，两根所述地线分别设置于所述金属屏蔽层外，并且所述两根所述地线与所述金属屏蔽层的外侧壁紧紧挨在一起；及

外层包带，所述外层包带包覆于所述金属屏蔽层和两根所述地线外。

在其中一个实施例中，所述绝缘套体为发泡绝缘层，所述发泡绝缘层包覆于所述中心导体外。

在其中一个实施例中，两根所述地线的中心轴线与两根所述线芯的中心轴线平行设置。

在其中一个实施例中，所述外层包带以绕包的方式螺旋缠绕于所述金属屏蔽层和两根所述地线外。

一种高频传输线材，包括以上任意一项所述的高频传输平行线对，所述高频传输线材还包括绝缘包带，所述高频传输平行线对设置有两个，两根所述高频传输平行线对的外侧壁紧密贴合在一起，所述绝缘包带包覆于两个所述高频传输平行线对外，并且所述绝缘包带螺旋缠绕于两个所述高频传输平行线对外。

在其中一个实施例中，所述高频传输线材还包括屏蔽编织层，所述屏蔽编织层包覆于所述绝缘包带外，并且所述屏蔽编织层的内侧壁与所述绝缘包带的外侧壁紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述高频传输线材还包括外护套，所述外护套套置于所述屏蔽编织层外，并且所述外护套的内侧壁与所述屏蔽编织层的外侧壁紧密贴合。

一种高频传输线束，包括高频传输线材，所述高频传输线束还包括：

平行线组，所述平行线组包括多根传输线对，各所述传输线对分别缠绕于所述高频传输线材外；

包带套件，所述包带套件包覆于各所述传输线对外；及

保护套件，所述保护套件包括外护屏蔽层及绝缘外套，所述外护屏蔽层包覆于所述包带套件的外侧壁上，所述绝缘外套套置于所述外护屏蔽层上。

在其中一个实施例中，所述包带套件包括第一包带及第二包带，所述第一包带螺旋缠绕于各所述传输线对外，所述第二包带包覆于所述第一包带外。

在其中一个实施例中，所述高频传输线材还包括填充层，所述填充层嵌置于两根所述高频传输平行线对的外侧壁和所述绝缘包带的内侧壁之间。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束，通过在中心导体外设置发泡绝缘层和包覆在绝缘套体外的内护层，相比于现有技术中的纯实心结构，尺寸更小，高频性能更好；通过设置双地线结构，使得两根地线对称设置，使得高频传输线不会因两边不对称而引起性能不好的问题，还可以方便对高频传输线进行加工及包装，同时还使得高频传输线的结构稳定性更好。还需要说明的是，通过设置金属屏蔽层、外层包带及两根地线的结构，还可以使得传输性能满足高频(≧25ghz)的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的高频传输平行线对的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的高频传输线材的结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式的高频传输线束的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种高频传输平行线对10包括：平行线芯对100、内层防护套件200、地线对300及外层包带400，需要说明的是，所述平行线芯对100用于传输高频数据；所述内层防护套件200用于保护平行线对，使得平行线对的结构稳定和具有对称性；所述地线对300用于设置于内层防护套件外，并且形成对称的结构，提高线材的性能；所述外层包带400用于缠绕在地线外，提高地线的稳定性，进而提高线材的结构稳定性。

请参阅图1，所述平行线芯对100包括两根线芯110，两根所述线芯110平行设置，在一个所述线芯110中，所述线芯110包括中心导体111及绝缘套体112，所述绝缘套体112内设置有容置腔，所述中心导体111收容于所述线芯的所述容置腔内，并且所述中心导体111的外壁与所述容置腔的内侧壁紧密贴合。需要说明的是，所述中心导体用于传输高频数据；所述绝缘套体用于包覆在中心导体上，起到保护作用，并且在本实施例中，采用发泡绝缘层，从而使得线材的尺寸更小，高频性能更好。

请参阅图1，所述内层防护套件200包括内护层210及金属屏蔽层220，所述内护层210包覆于所述两根所述线芯110外，且所述内护层210的内侧壁贴附于所述绝缘套体112的外侧壁上，所述金属屏蔽层220纵向包覆于所述内护层210外。需要说明的是，所述内护层210用于保护平行线芯对，同时通过设置发泡绝缘层和内护层，在同等性能下，相比于现有技术中的纯实心结构来说，尺寸更小，而且高频性能更好；所述金属屏蔽层220用于包覆整个内护层，使得内护层的结构更稳定，进而使得线芯对的结构更稳定。

请参阅图1，所述地线对300包括两根地线310，两根所述地线分别对称设置于所述金属屏蔽层外，并且所述两根所述地线与所述金属屏蔽层的外侧壁紧紧挨在一起。需要说明的是，所述地线310用于起到线材的接地作用。

请参阅图1，所述外层包带400包覆于所述金属屏蔽层和两根所述地线外。如此，通过将金属屏蔽层包覆在内护层的同时，两根地线通过1层或2层包带平行固定在金属屏蔽层的外侧壁上，使得传输性能可以满足高频率(≧25ghz)的要求。

如此，通过在中心导体外设置发泡绝缘层和包覆在绝缘套体外的内护层，相比于现有技术中的纯实心结构，尺寸更小，高频性能更好；通过设置双地线结构，使得两根地线对称设置，使得高频传输线不会因两边不对称而引起性能不好的问题，还可以方便对高频传输线进行加工及包装，同时还使得高频传输线的结构稳定性更好。还需要说明的是，通过设置金属屏蔽层、外层包带及两根地线的结构，还可以使得传输性能满足高频(≧25ghz)的要求。

需要说明的是，所述绝缘套体为发泡绝缘层，所述发泡绝缘层包覆于所述中心导体外。如此，所述发泡绝缘层即为线材由泡孔，通过设置发泡和实心内护层取代纯实心的结构，使得尺寸更小，高频性能更好。

需要说明的是，两根所述地线的中心轴线与两根所述线芯的中心轴线平行设置。如此，将两根地线对称设置在金属屏蔽层外，可以方便进行加工，也可以提高线材高频性能。

需要说明的是，所述外层包带以绕包的方式螺旋缠绕于所述金属屏蔽层和两根所述地线外。如此，通过将外层包带缠绕于地线和金属屏蔽层外，从而可以保证线材在高频率(≧25ghz)下稳定性的物理结构稳定性及电气稳定性。

请参阅图2，在上述的单个高频传输平行线对的基础上，当需要两个高频传输平行线对的时候，以达到不同的传输效率以及使用情况，因此，本实用新型还提供一种高频传输线材20，包括以上任意一项所述的高频传输平行线对10，所述高频传输线材20还包括绝缘包带500，所述高频传输平行线对10设置有两个，两根所述高频传输平行线对10的外侧壁紧密贴合在一起，所述绝缘包带500包覆于两个所述高频传输平行线对10外，并且所述绝缘包带500螺旋缠绕于两个所述高频传输平行线对10外。需要说明的是，所述绝缘包带500用于包覆两根高频传输平行线对，并且使得高频传输线材的结构更稳定，使得高频传输线材的结构对称，方便进行加工，并提高线材的结构稳定性和可靠性。

请参阅图2，所述高频传输线材20还包括屏蔽编织层600，所述屏蔽编织层600包覆于所述绝缘包带500外，并且所述屏蔽编织层600的内侧壁与所述绝缘包带500的外侧壁紧密贴合。如此，通过设置屏蔽编织层600，可以进一步加强结构稳定性，同时还可以保护平行线对，起到保护作用。

请参阅图2，所述高频传输线材20还包括外护套700，所述外护套700套置于所述屏蔽编织层600外，并且所述外护套700的内侧壁与所述屏蔽编织层600的外侧壁紧密贴合。如此，通过设置外护套700，用于保护屏蔽编织层，进而保护整个高频传输线材20。

在另一个实施例中，当线束中要用到多个高频传输平行线对10，以实现不同的高频数据的传输，满足不同的接口以及实际的需要，因此，一实施方式中，请参阅图3，本实用新型还提供一种高频传输线束30包括高频传输线材20、平行线组800、包带套件900及保护套件1000，所述平行线组800用于包覆在高频传输线材外，实现高频数据的传输；所述包带套件900包覆于各所述传输线对外，用于缠绕整个线束，以提高结构稳定性；所述保护套件1000用于保护整个线束。

请参阅图3，所述平行线组800包括多根传输线对810，各所述传输线对810分别缠绕于所述高频传输线材外。需要说明的是，所述传输线对810，即为与所述高频传输平行线对具有相同结构的线对，各所述传输线对810均用于传输高频数据。在本实施例中，所述传输线对设置有6个，也就是所述高频传输线材缠绕设置有六个传输线对，即所述高频传输线材缠绕设置有六个高频传输平行线对，从而实现8个平行线对的高速传输线束。

请参阅图3，所述包带套件900包括第一包带910及第二包带920，所述第一包带螺旋缠绕于各所述传输线对外，所述第二包带包覆于所述第一包带外。如此，通过设置两层包带，以缠绕在各传输线对外，从而可以提高线束的结构稳定性。

请参阅图3，所述保护套件1000包括外护屏蔽层1100及绝缘外套1200，所述外护屏蔽层1100包覆于所述包带套件900的外侧壁上，所述绝缘外套套置于所述外护屏蔽层上。需要说明的是，所述外护屏蔽层1100用于起到屏蔽作用，并且还可以加强整个的结构。

请参阅图3，所述高频传输线材20还包括填充层21，所述填充层21嵌置于两根所述高频传输平行线对的外侧壁和所述绝缘包带的内侧壁之间。如此，通过设置填充层，使得在线材被挤压的时候，不会出现内部的线芯结构变形，进一步加强了线束的结构稳定性。

本实用新型为一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束，通过在中心导体外设置发泡绝缘层和包覆在绝缘套体外的内护层，相比于现有技术中的纯实心结构，尺寸更小，高频性能更好；通过设置双地线结构，使得两根地线对称设置，使得高频传输线不会因两边不对称而引起性能不好的问题，还可以方便对高频传输线进行加工及包装，同时还使得高频传输线的结构稳定性更好。还需要说明的是，通过设置金属屏蔽层、外层包带及两根地线的结构，还可以使得传输性能满足高频(≧25ghz)的要求。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。