1.一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述加工台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端连通打弯成型装置上的成型凹模。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形孔，所述方形孔与所述第二轨道对应布置，所述方形孔、料管的数量与所述第二轨道的数量一致，所述料管的一端卡装于所述方形孔内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述第一轨道、第二轨道的中间部位设置连通的第一通槽，所述第一通槽的宽度大于产品的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述加工台上所述方形孔的下方设置有应力通槽。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述切筋装置还包括对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述冲切机上安装有与产品边缘的框架对应布置的冲切刀，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，冲切刀与切料板对应布置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述打弯成型装置还包括对应于成型凹模上方的冲压机，所述冲压机包括冲压凸模，所述成型凹模、冲压凸模的形状分别与所述产品的形状相匹配，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。