一种BGA基板的夹持设备的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及bga设备的技术领域，具体是涉及一种bga基板的夹持设备。

背景技术：
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bga是集成电路采用有机载板的一种封装法，因其具有封装面积减少、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等优点，倍受消费者的青睐。在进行大批量生产时，工人通常采用全自动印刷机进行印刷(即涂布焊膏)，当bga基板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定bga基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的。对于较薄且易断的bga基板而言，当bga基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧bga基板，这会引起bga基板中间部分轻轻凸起；一方面这个夹持力易使bga基板断裂；另一方面，由于bga基板中部凸起，使bga基板上的焊膏涂布面不平，从而影响了焊膏的涂布质量，有必要予以改进。

技术实现要素：
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本实用新型的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够避免bga基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便的bga基板的夹持设备。

本实用新型涉及一种bga基板的夹持设备，包括底板，所述底板上设有用于辅助支撑bga基板的四个承托机构，所述四个承托机构分别设置在底板上端面的四边一侧，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨、滑动设置在所述直线导轨上的载板、固定设置在所述载板上端面的支撑块、固定设置在载板下端面的承托条和活塞杆固定在所述承托条一端的驱动气缸，载板与直线导轨垂直设置，承托条与直线导轨平行设置，所述支撑块包括垂直固定在载板上的竖板和垂直固定在所述竖板中部的横板，bga基板的边缘可卡置在竖板与横板围成的直角区域；

所述支撑块一侧的承托条上成型有圆心位于支撑块的中心轴线上的圆盘，所述圆盘的上端固定有导向条，所述导向条的上端面与支撑块的横板的上端面位于同一水平面上，圆盘一侧的承托条一端铰接有转筒，所述转筒的外壁上成型有凸出的限位板，所述限位板上设有电磁铁块，所述电磁铁块抵靠在圆盘的侧壁上且通电的电磁铁块能吸附在圆盘的侧壁上，转筒背离圆盘的一端成型有螺纹孔，所述螺纹孔内螺接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端伸出转筒且设有真空吸嘴，所述真空吸嘴的开口朝上且开口上端面与导向条的上端面位于同一水平面上，伸缩杆伸出转筒部分的下端面上成型有竖直的导向杆，所述底板上成型有与所述直线导轨平行的导向槽，所述导向杆的下端插接在所述导向槽内。

借由上述技术方案，本实用新型在使用时，根据bga基板的尺寸调节承托机构的载板在直线导轨上的具体位置，使得支撑块托起bga基板，具体地，驱动气缸的活塞杆伸展，带动承托条向前移动，从而带动载板和支撑块向前移动，在此过程中，承托条上的圆盘上的导向块上端面紧贴bga基板的下端面移动进行导向，直至bga基板的边缘卡置在竖板与横板围成的直角区域中，之后，可根据bga基板的尺寸来调节伸缩杆相对承托条的位置，使得四个承托机构的四个承托条上的四个真空吸嘴紧挨并位于bga基板的底面中间位置，具体地，将转筒的限位板上的电磁铁块断电从而解除电磁铁块与圆盘之间的吸附，然后通过限位板转动转筒，在导向杆的限位下转筒转动带动伸缩杆前后移动，同时导向杆在导向槽内移动从而对伸缩杆的位置进行导向，待四个真空吸嘴位于bga基板的底面中间位置时，停止转动转筒并且再次使得电磁铁块通电，使电磁铁块吸附在圆盘上从而将转筒定位，从而实现伸缩杆和真空吸嘴定位，四个真空吸嘴紧紧地将bga基板吸附住，避免bga基板的中间部分发生凸起，另外，支撑块的数量为四个，且分布在bga基板各个边长上，能够有效的承托起bga基板。

通过上述方案，本实用新型的一种bga基板的夹持设备通过支撑块和真空吸嘴的配合，能够避免bga基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。

作为上述方案的一种优选，所述承托条与转筒的铰接方式为：承托条的端部侧壁上成型有环形槽，转筒的一端成型有插接在所述环形槽内的环形板，环形槽的内壁上成型有环形的限位槽，所述环形板的侧壁上成型有插接在所述限位槽内的限位块。

作为上述方案的一种优选，所述导向条的底部成型有与圆盘的外侧壁配合的圆弧面，所述圆弧面固定在圆盘的外侧壁上。

作为上述方案的一种优选，所述底板上导向槽的长度小于转筒上螺纹孔的长度。按上述方案，在转筒转动带动伸缩杆前后移动时，导向槽的长度小于螺纹孔的长度可以避免伸缩杆脱离转筒，从而对伸缩杆进行限位。

作为上述方案的一种优选，所述四个承托机构中的直线导轨的数量为相应的四组，每组有两个直线导轨，所述驱动气缸的数量为与四组直线导轨对应的四个，每个驱动气缸设置在每组两个直线导轨之间，直线导轨可拆卸地设置在底板上，直线导轨上成型有导轨槽，载板的底面上成型有导块，所述导块插接在所述导轨槽中，所述载板横跨在两个直线导轨上方。

作为上述方案的一种优选，所述真空吸嘴通过管路连接有真空气源。

作为上述方案的一种优选，所述支撑块的竖板与横板围成的直角区域的端面上粘附有海绵垫。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为图2中a-a线的剖视结构示意图；

图4为图2中b-b线的剖视结构示意图；

图5为本实用新型中承托条与圆盘之间的结构示意图；

图6为本实用新型的工作状态示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

以下内容参考图1至图6。

本实用新型所述的一种bga基板的夹持设备，包括底板1，所述底板上设有用于辅助支撑bga基板的四个承托机构2，所述四个承托机构分别设置在底板上端面的四边一侧，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨21、滑动设置在所述直线导轨上的载板22、固定设置在所述载板上端面的支撑块23、固定设置在载板下端面的承托条24和活塞杆固定在所述承托条一端的驱动气缸25，载板与直线导轨垂直设置，承托条与直线导轨平行设置，所述支撑块包括垂直固定在载板上的竖板231和垂直固定在所述竖板中部的横板232，bga基板10的边缘可卡置在竖板与横板围成的直角区域，竖板与横板围成的直角区域的端面上粘附有海绵垫233，四个承托机构2中的直线导轨21的数量为相应的四组，每组有两个直线导轨，所述驱动气缸25的数量为与四组直线导轨对应的四个，每个驱动气缸设置在每组两个直线导轨之间，直线导轨可拆卸地设置在底板1上，直线导轨上成型有导轨槽211，载板22的底面上成型有导块221，所述导块插接在所述导轨槽中，所述载板横跨在两个直线导轨上方。

所述支撑块23一侧的承托条24上成型有圆心位于支撑块的中心轴线上的圆盘241，所述圆盘的上端固定有导向条26，所述导向条的底部成型有与圆盘的外侧壁配合的圆弧面261，所述圆弧面固定在圆盘的外侧壁上，导向条的上端面与支撑块的横板232的上端面位于同一水平面上，圆盘一侧的承托条一端铰接有转筒3，所述承托条与所述转筒的铰接方式为：承托条24的端部侧壁上成型有环形槽242，转筒3的一端成型有插接在所述环形槽内的环形板31，环形槽的内壁上成型有环形的限位槽243，所述环形板的侧壁上成型有插接在所述限位槽内的限位块311，转筒的外壁上成型有凸出的限位板32，所述限位板上设有电磁铁块4，所述电磁铁块抵靠在圆盘241的侧壁上且通电的电磁铁块能吸附在圆盘的侧壁上，转筒背离圆盘的一端成型有螺纹孔33，所述螺纹孔内螺接有伸缩杆5，所述伸缩杆的一端伸出转筒且设有真空吸嘴6，所述真空吸嘴通过管路(未图示)连接有真空气源(未图示)，真空吸嘴的开口朝上且开口上端面与导向条26的上端面位于同一水平面上，伸缩杆伸出转筒部分的下端面上成型有竖直的导向杆51，所述底板1上成型有与所述直线导轨平行的导向槽11，所述导向杆的下端插接在所述导向槽内，导向槽的长度小于转筒上螺纹孔的长度。

本实用新型在具体实施时，根据bga基板10的尺寸调节承托机构2的载板22在直线导轨21上的具体位置，使得支撑块23托起bga基板，具体地，驱动气缸25的活塞杆伸展，带动承托条向前移动，从而带动载板和支撑块向前移动，在此过程中，承托条上的圆盘241上的导向块26上端面紧贴bga基板的下端面移动进行导向，直至bga基板的边缘卡置在竖板231与横板232围成的直角区域中，之后，可根据bga基板的尺寸来调节伸缩杆5相对承托条24的位置，使得四个承托机构的四个承托条上的四个真空吸嘴6紧挨并位于bga基板的底面中间位置，具体地，将转筒3的限位板32上的电磁铁块4断电从而解除电磁铁块与圆盘241之间的吸附，然后通过限位板转动转筒，在导向杆51的限位下转筒3转动带动伸缩杆5前后移动，同时导向杆在导向槽11内移动从而对伸缩杆的位置进行导向，待四个真空吸嘴6位于bga基板10的底面中间位置时，停止转动转筒并且再次使得电磁铁块通电，使电磁铁块吸附在圆盘上从而将转筒定位，从而实现伸缩杆和真空吸嘴定位，四个真空吸嘴紧紧地将bga基板吸附住，避免bga基板的中间部分发生凸起，另外，支撑块23的数量为四个，且分布在bga基板10各个边长上，能够有效的承托起bga基板。

综上所述，本实用新型的一种bga基板的夹持设备通过支撑块和真空吸嘴的配合，能够避免bga基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。

本实用新型所提供的bga基板的夹持设备，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。