一种覆铜陶瓷基板母板结构的制作方法

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及覆铜陶瓷基板的母板。

背景技术：

覆铜陶瓷基板(dbc基板)，简称陶瓷覆铜板。覆铜陶瓷基板是母板制造的图形线路板，常在电子封装领域作为功率器件基板。

为了提高功率器件封装的生产效率，目前dbc基板与芯片等元器件的焊接工艺正由小枚焊接逐渐改为母板整体焊接，焊接完成后再分成小枚。但由于母板基体材料为陶瓷，同时在交付前已激光切割过(表面有切割线)，在生产中存在不少问题：

1)母板边缘处陶瓷容易产生破损、裂缝，并且这些破损、裂缝容易向母板图形内部方向扩展，造成产品报废。

2)在封装焊接过程或在交付运输过程中母板容易沿切割线开裂，造成产品断裂。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板母板结构，以解决现有传统的母板边缘容易破损和产生裂缝的问题，还解决了传统在后期封装或者运输过程过程中，母板容易沿着切割线开裂的技术问题。

本实用新型的技术方案是：一种覆铜陶瓷基板母板结构，包括母板，所述母板的正面或者背面还刻设有纵横交错设置的切割线，其特征在于，所述母板正反两侧的外侧均设置有相对应的增强铜箔工艺边；

所述增强铜箔工艺边包括四条分别设置在母板外侧的上下左右四侧的铜箔边；

所述切割线包括用于母板上铜箔边从母板上掰离的横向切割线和纵向切割线，所述横向切割线或者纵向切割线的两端延伸至所述母板的外边缘；所述横向切割线与所述纵向切割线设有两个，两个横向切割线与两个纵向切割线相交围成一矩形；

所述切割线还包括用于母板上单个小基板进行掰离的网状内部切割线，所述网状内部切割线的上下左右四个方向上延伸出横向切割线以及纵向切割线，但仍处于邻近的铜箔边的内侧。

本专利通过将传统母板的正方两侧的外边缘均设置有相对应的增强铜箔工艺边，通过铜箔边，增加母板边缘的强度，减少母板的陶瓷边缘破损、裂缝的产生，同时铜箔边可阻止破损、裂缝向母板内部方向扩展。由于铜箔边的保护，母板内部的切割线不能贯穿整个母板，减少了母板沿切割线断裂的风险。

进一步优选的，所述母板的四个角部中至少一个角部为倒角结构。通过倒角结构，实现母板焊接时定位或防呆。倒角结构的角度为10°-80°。

进一步优选的，所有的铜箔边的外侧与所述母板的外边缘之间存有间隙，且所有铜箔边的外侧与所述母板的外边缘的间距均大于3mm。

进一步优选的，相邻的铜箔边的邻近侧之间的间距大于0.6mm，且相邻的铜箔边邻近侧通过所述纵向切割线或者横向切割线分隔。

进一步优选的，所有的铜箔边分别为位于上侧的上铜箔边、位于下侧的下铜箔边，位于左侧的左铜箔边以及位于右侧的右铜箔边；

所述上铜箔边与所述下铜箔边上下镜像对称设置；

所述左铜箔边与所述右铜箔边左右镜像对称设置。

进一步优选的，所述左铜箔边以及所述右铜箔边的内侧与邻近的纵向切割线的间距大于0.3mm，所述上铜箔边以及所述下铜箔边的内侧与邻近的横向切割线的间距大于0.3mm。

作为一种优选方案，所述纵向切割线的上下两端延伸至母板的外边缘，所述横向切割线的左右两端延伸出纵向切割线，但仍处于邻近的铜箔边的内侧。

这种结构后期的掰离顺序为，先沿纵向切割线将左铜箔边、右铜箔边竖向掰开，之后再沿横向切割线将上铜箔边、下铜箔边横向掰开。

作为另一种优选方案，所述横向切割线的左右两端延伸至母板的外边缘，所述纵向切割线延伸出横向切割线以及纵向切割线，但仍处于邻近的铝箔边的内侧。

这种结构后期的掰离顺序为，先沿横向切割线将上铜箔边、下铜箔边横向掰开，之后再沿纵向切割线将左铜箔边、右铜箔边竖向掰开。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例1的一种结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例1的局部放大图；

图3为本实用新型具体实施例1的局部放大图；

图4为本实用新型具体实施例2的一种结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例3的角部处的结构示意图；

图6为本实用新型倒角结构设有1-4个情况下的结构示意图。

图中：1为铜箔边，2为母板，a1为左铜箔边，a2为右铜箔边，b1为上铜箔边，b2为下铜箔边，m为纵向切割线，l为横向切割线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

具体实施例1：参见图1至图3，一种覆铜陶瓷基板母板结构，包括母板2，母板2的正面或者背面还刻设有纵横交错设置的切割线，母板2正反两侧的外侧均设置有相对应的增强铜箔工艺边；增强铜箔工艺边包括四条分别设置在母板外侧的上下左右四侧的铜箔边1；切割线包括用于母板上的上下设置的铜箔边1从母板上掰离的横向切割线l以及用于母板上左右设置的铜箔边1从母板上掰离的纵向切割线m，横向切割线l两端伸出纵向切割线延伸至母板的外边缘，但仍处于邻近的铝箔边的内侧。所述横向切割线与所述纵向切割线设有两个，两个横向切割线与两个纵向切割线相交围成一矩形。横向切割线的端部均延伸出纵向切割线。纵向切割线的端部延伸出横向切割线。

切割线还包括用于母板上的单个小基板进行掰离的网状内部切割线，网状内部切割线的上下左右四个方向上均延伸出横向切割线以及纵向切割线，但仍处于邻近的铜箔边的内侧。网状内部切割线的上下左右四个方向上均延伸出横向切割线以及纵向切割线，具体地说，也就是，网状内部切割线的上下两个方向上分别延伸出两个横向切割线，网状内部切割线的左右两个方向上分别延伸出两个纵向切割线。

本专利通过将传统母板的正方两侧的外边缘均设置有相对应的增强铜箔工艺边，通过铜箔边，增加母板边缘的强度，减少母板的陶瓷边缘破损、裂缝的产生，同时铜箔边可阻止破损、裂缝向母板内部方向扩展。由于铜箔边的保护，母板内部的切割线不能贯穿整个母板，减少了母板沿切割线断裂的风险。

所有的铜箔边分别为位于上侧的前铜箔边b1、位于下侧的后铜箔边b2，位于左侧的左铜箔边a1以及位于右侧的右铜箔边a2；上铜箔边b1与下铜箔边b2上下镜像对称设置；左铜箔边a1与右铜箔边a2左右镜像对称设置。

上铜箔边b1与下铜箔边b2两者与邻近的横向切割线l之间的距离d为0.3mm～1.0mm。

左铜箔边a1与右铜箔边a2两者与邻近的纵向切割线m之间的间距e为0.3mm～1.0mm。

所有的铜箔边的外侧与母板的外边缘之间存有间隙，且上铜箔边以及下铜箔边的外侧与母板的外边缘的间距b均大于3mm。左铜箔边以及右铜箔边的外侧与母板的外边缘的间距a均大于3mm。右铜箔边和左铜箔边的顶部与邻近的横向切割线的间距c为0.3mm～1.0mm。

网状内部切割线超出横向切割线l或纵向切割线m的距离f为：0＜f＜c、d、e。参见图3。

横向切割线l的左右两端延伸至延伸至母板的外边缘。

这种结构后期的掰离顺序为，先沿横向切割线l将上铜箔边b1、下铜箔边b2横向掰开，之后再沿纵向切割线m将左铜箔边a1、右铜箔边a2竖向掰开方向排列。

可以将母板的长边侧的铜箔边先进行掰离。

具体实施例2，参见图4，纵向切割线m的上下两端延伸至延伸至母板的外边缘。

这种结构后期的掰离顺序为，先沿纵向切割线m将左铜箔边a1、右铜箔边a2竖向掰开，之后再沿横向切割线l将上铜箔边b1、下铜箔边b2横向掰开。

具体实施例3，参见图5以及图6，在具体实施例1或2的基础上，母板的四个角部中至少一个角部为倒角结构。通过倒角结构，实现母板焊接时定位或防呆。倒角结构的角度为10°-80°。母板四角可倒1～4个斜角。图6中(a)为一个角部进行倒角的示意图。(b)为两个角部进行倒角的示意图。(c)为三个角部进行倒角的示意图。(d)为四个角部进行倒角的示意图。倒角结构邻近的铝箔边上也为倒角结构。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。