技术总结
本实用新型公开了一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，涉及集成电路封装技术领域，旨在解决现有的贴膜装置只能对单一尺寸的晶圆进行贴膜，无法实现模具的更换或者模具的更换和切换十分繁琐的技术问题，其技术方案要点是包括基座、覆膜装置、工作台、滚轮装置和切割机构，工作台设置在基座上，滚轮装置滑移连接在工作台的顶端，切割装置与工作台相抵；工作台上设置有若干尺寸的嵌置槽，嵌置槽底壁设置限位杆，限位杆与嵌置槽底壁滑移连接，限位杆底端设置有驱动限位杆的驱动气缸，工作台表面设置有若干吸附微孔，吸附微孔连接有吸附装置。达到了可以兼容多种尺寸的晶圆，对多种尺寸的晶圆进行贴膜而无需更换模具的效果。
技术研发人员：吴斌;吴家乐;杭丹丹;杭琪琪
受保护的技术使用者：南通鑫晶电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.05
技术公布日：2020.02.18