一种半导体芯片拆卷装管设备的制作方法

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体芯片拆卷装管设备。

背景技术：

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，在商业中常常用力制造半导体芯片，在商业应用上最具有影响力的一种半导体芯片的出货方式之一有卷带包装出货，其中卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透明带，在出货之前如遇到产品问题需要重新拆卷并将产品放入料管以到机台上重新包装的时候，目前的半导体芯片拆卷装管方式是由操作人员用手将卷带上的透明带撕开，以分离透明带与载带，从而使载带上承载的半导体芯片脱落，而人工拆卷装管方法存在作业效率低，劳动强度大，分离效率低，因此需要改进。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片拆卷装管设备，通过设置电机、驱动箱、限位卡板和滑槽解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片拆卷装管设备，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有放置机构、放置机构包括两个第一固定块和第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有承载辊，所述放置机构的一侧设置有第一限位块，所述第一限位块远离放置机构的一侧设置有第一收卷机构，所述第一收卷机构包括第二电机、两个第二固定块和第一收卷辊，所述第二电机的输出端和第一收卷辊固定连接，所述第一收卷机构远离第一限位块的一侧设置有第二限位块，所述第二限位块的一侧设置有驱动箱，所述驱动箱的一侧固定连接有第一限位卡板，所述第一限位卡板顶部的一侧设置有第二限位卡板，所述第二限位卡板的中间设置有导槽，所述导槽的内部设置有滚轮，所述导槽的一侧设置有滑槽，所述滑槽的一侧固定连接有挡板，所述第一限位卡板远离驱动箱的一侧设置有固定框，所述固定框的内部设置有联通管道，所述联通管道的一端活动连接有集料管，所述固定框的一侧设置有第二收卷机构，所述第二收卷机构包括第三电机、第二收卷辊和支撑块，所述第三电机的输出端和第二收卷辊固定连接。

可选的，所述第一固定块、第二固定块和支撑块的底部均和操作台表面固定连接。

可选的，所述第一限位块和第二限位块的一侧均开设有限位槽，所述限位槽内壁的两侧均活动连接有八个限位滚轮。

可选的，所述第一限位块和第二限位块的一侧均固定连接有耳板，所述耳板的内部设置有固定螺柱，所述耳板通过限位螺柱和操作台的表面活动连接。

可选的，所述驱动箱的靠近滑槽的一侧开设有气孔，所述驱动箱的内部设置有气压泵，所述气压泵的出气口的和气孔固定连接。

可选的，所述固定框的顶部开设有观察槽，所述固定框靠近滑槽一侧的表面开设有进料口，所述进料口的一端和联通管道活动连接。

可选的，所述第二限位卡板的远离挡板的一侧固定连接有斜板，所述斜板与水平面呈三十度夹角。

可选的，所述挡板靠近滑槽一侧的表面固定连接有防护垫，所述防护垫为橡胶材质。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体芯片拆卷装管设备，具备以下有益效果：

1、该半导体芯片拆卷装管设备，通过设置第一限位卡板和第二限位卡板，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板和第二限位卡板的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮流入到滑槽的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽流入到集料管的内部，这种设计，能够对承载有半导体芯片的卷带进行自动拆卷和装管，且相较于人工拆卷和装管方式，作业效率高，省时省力，无须人工接触，能够很好的保护芯片，避免人工拆卷和装管对芯片造成损坏。

2、该半导体芯片拆卷装管设备，通过设置观察槽，在使用时，工人能够通过观察槽，观察芯片的装管情况，便于工人更换集料管，通过设置滚轮，滚轮能够变滚动摩擦为滑动摩擦，能够有效的减小摩擦，保证芯片的正常滑动，确保芯片能够流入到滑槽的内部，通过设置第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块能够限制载带的运动范围，避免卷带在分离的过程中，载带上下左右晃动，提高分离过程中的稳定性，避免产生不良，这种设计能够实现对卷带的透明带和载带进行分离，实现对载带的限位，避免载带晃动导致半导体产生不良，提高分离过程中的良品率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中a处的放大结构示意图；

图3为本实用新型固定框的剖视结构示意图。

图中：1-操作台、2-放置机构、201-第一固定块、202-第一电机、203-、3-承载辊、4-第一限位块、5-第一收卷机构、501-第二电机、502-第二固定块、503-第一收卷辊、6-第二限位块、7-驱动箱、8-第一限位卡板、9-第二限位卡板、10-滚轮、11-滑槽、12-挡板、13-固定框、14-联通管道、15-集料管、16-第二收卷机构、1601-第三电机、1602-第二收卷辊、1603-支撑块、17-气孔、18-观察槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：包括操作台1，操作台1的顶部固定连接有放置机构2、放置机构2包括两个第一固定块201和第一电机202，第一电机202的输出端固定连接有承载辊3，使用时，将卷带放置到承载辊3上，通过第一收卷辊503收卷透明带，通过第二收卷辊1602实现对载带收卷，通过启动第一电机201、第二电机501和第三电机1601，使三个电机工作，实现对卷带的分离，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板8和第二限位卡板9的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮10流入到滑槽11的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽11流入到集料管15的内部，实现对芯片的装管，放置机构2的一侧设置有第一限位块4，第一限位块4远离放置机构2的一侧设置有第一收卷机构5，第一收卷机构5包括第二电机501、两个第二固定块502和第一收卷辊503，第二电机501的输出端和第一收卷辊503固定连接，第一收卷机构5远离第一限位块4的一侧设置有第二限位块6，第二限位块6的一侧设置有驱动箱7，驱动箱7的一侧固定连接有第一限位卡板8，第一限位卡板8顶部的一侧设置有第二限位卡板9，第二限位卡板9的中间设置有导槽，导槽的内部设置有滚轮10，导槽的一侧设置有滑槽11，滑槽11的一侧固定连接有挡板12，第一限位卡板8远离驱动箱7的一侧设置有固定框13，固定框13的内部设置有联通管道14，联通管道14的一端活动连接有集料管15，固定框13的一侧设置有第二收卷机构16，第二收卷机构16包括第三电机1601、第二收卷辊1602和支撑块1603，第三电机1601的输出端和第二收卷辊1602固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：第一固定块201、第二固定块502和支撑块1603的底部均和操作台1表面固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：第一限位块4和第二限位块6的一侧均开设有限位槽，限位槽内壁的两侧均活动连接有八个限位滚轮，通过设置第一限位块4和第二限位块6，使卷带在分离的过程中能够保持在同一直线上，防止卷带在分离的过程中偏移，对芯片造成损坏，而限位滚轮的设置能够减小摩擦，便于卷带的移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案：第一限位块4和第二限位块6的一侧均固定连接有耳板，耳板的内部设置有固定螺柱，耳板通过限位螺柱和操作台1的表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：驱动箱7的靠近滑槽11的一侧开设有气孔17，驱动箱7的内部设置有气压泵，气压泵的出气口的和气孔17固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：固定框13的顶部开设有观察槽18，固定框13靠近滑槽11一侧的表面开设有进料口，进料口的一端和联通管道14活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：第二限位卡板9的远离挡板12的一侧固定连接有斜板，斜板与水平面呈三十度夹角，通过设置斜板，使斜板能够插入到载带和半导体芯片的连接部分，能够方便载带和半导体芯片的分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案：挡板12靠近滑槽11一侧的表面固定连接有防护垫，防护垫为橡胶材质，通过设置橡胶材质的防护垫，能够有效的保护半导体芯片，避免使半导体芯片在进入到滑槽11时受到损伤。

使用者使用时，将卷带放置到承载辊3上，通过第一收卷辊503收卷透明带，通过第二收卷辊1602实现对载带收卷，通过启动第一电机201、第二电机501和第三电机1601，使三个电机工作，实现对卷带的分离，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板8和第二限位卡板9的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮10流入到滑槽11的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽11流入到集料管15的内部，实现对芯片的装管。

综上所述，该半导体芯片拆卷装管设备，在使用时，将卷带放置到承载辊3上，通过第一收卷辊503收卷透明带，通过第二收卷辊1602实现对载带收卷，通过启动第一电机201、第二电机501和第三电机1601，使三个电机工作，实现对卷带的分离，通过设置第二限位卡板9，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板8和第二限位卡板9的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮10流入到滑槽11的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽11流入到集料管15的内部，这种设计，能够对承载有半导体芯片的卷带进行自动拆卷和装管，且相较于人工拆卷和装管方式，作业效率高，省时省力，无须人工接触，能够很好的保护芯片，避免人工拆卷和装管对芯片造成损坏，在使用时，工人能够通过观察槽18，观察芯片的装管情况，便于工人更换集料管15，通过设置滚轮10，滚轮10能够变滚动摩擦为滑动摩擦，能够有效的减小摩擦，保证芯片的正常滑动，确保芯片能够流入到滑槽11的内部，通过设置第一限位块4和第二限位块6，第一限位块4和第二限位块6能够限制载带的运动范围，避免卷带在分离的过程中，载带上下左右晃动，提高分离过程中的稳定性，避免产生不良，这种设计能够实现对卷带的透明带和载带进行分离，实现对载带的限位，避免载带晃动导致半导体产生不良，提高分离过程中的良品率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。