一种可折弯的LED灯丝支架的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是涉及一种可折弯的led灯丝支架。

背景技术：

led灯丝是led灯泡的发光器件，现有led灯泡通常采用2根或以上的led灯丝串、并联，接通电源发光。每根led灯丝包括直条形的灯丝支架、固定在灯丝支架正面的若干led芯片以及周向360度包裹灯丝支架和led芯片的荧光胶（包裹荧光胶后led灯丝呈柱状），通过荧光胶将led芯片发出的光传递到灯丝支架的背面，从而实现led灯丝360度发光。目前市场上的灯丝支架为陶瓷或蓝宝石、玻璃等透过率较高的基板或者金属基板。由于陶瓷、蓝宝石、玻璃的硬度较高，抗弯强度差，没法弯折，灯丝两两交叉排列，并不美观，无法实现多样化要求；而金属基板有一定的抗弯能力，但是位于金属基板上表面的发光芯片通过一条金属线串联，金属线均是从发光芯片的一个电极连向另一个电极，在弯曲或折弯的过程中易造成线弧变形以及断裂，直接降低了灯丝的性能，所以也无法进行弯折，不能实现灯丝的多样化要求。

技术实现要素：

本实用新型是为了克服现有技术灯丝支架无法弯曲的问题，提供一种可弯曲的灯丝支架，实现灯丝多样化要求。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：包括第一金属片、位于第一金属片上端的第二金属片和位于第一金属片下端的第三金属片，所述第一金属片的上端与第二金属片的下端之间间隔有缝隙且两者之间通过绝缘部件连接，所述第一金属片的下端与第三金属片的上端之间间隔有缝隙且两者之间通过绝缘部件连接。

现有技术中灯丝支架一般为两个金属片，一个金属片作为正极触片，另外一个金属片作为负极触片，并选取其中的一个金属片充当发光芯片的载体（多个发光芯片在载体上从上到下依次排列，发光芯片具有正极和负极）。例如采用充当发光芯片载体的金属片为正极触片，另一个金属片作为负极触片，正极触片位于负极触片上方，正极触片最下方的发光芯片的负极通过金属线与负极触片连接；正极触片最上方发光芯片的正极与正极触片本身连接，而连接相邻的发光芯片的金属线从发光芯片的一个电极连向另一个发光芯片的电极，形成串联，导致正极触片不能发生弯曲，弯曲会导致连接相邻发光芯片之间的金属线发生断裂；为避免金属线发生断裂，提出的一个解决方案是选取正极触片上的任意两个相邻的发光芯片（方便后续说明使用“上发光芯片”和“下发光芯片”命名）之间的位置作为折弯处，上发光芯片的负极通过金属线与正极触片连接，下发光芯片的正极通过金属线与正极触片连接，正极触片充当连通金上发光芯片和下发光芯片的作用，将正极触片上位于上发光芯片与下发光芯片之间位置进行折弯，不会造成金属线的断裂，但是会造成折弯处以上的发光芯片全部被短路，具有较大缺陷。所以，发光芯片之间的连接方式只能是从发光芯片的一个电极连向另一个发光芯片的电极，不能实现弯曲。

本实用新型为解决此问题通过将灯丝支架设置为相互分离的三段（第一金属片、第二金属片和第三金属片），两两相互分离的金属片之间通过绝缘材料连接，第一金属片位于第二金属片与第三金属片之间，选取第一金属片充当发光芯片的载体，第二金属片作为正极触片，第三金属片作为负极触片，第一金属片上最上方的发光芯片的正电极与第二金属片连接，第一金属片上最下方的发光芯片的负极与第三金属片连接，选取第一金属片上任意两个相邻的发光芯片（方便后续说明使用“上发光芯片”和“下发光芯片”命名）之间的位置作为折弯处，上发光芯片的负极通过金属线与第一金属片连接，下发光芯片的正极通过金属线与第一金属片连接，第一金属片充当连接上发光芯片和下发光芯片的作用，将第一金属片上位于上发光芯片与下发光芯片之间位置进行折弯，不会造成金属线的断裂，也不会造成任何一个发光芯片的短路，从而可以对灯丝支架进行弯曲。

作为优选，所述绝缘部件为塑胶。

作为优选，所述第一金属片的上端设有向上延伸的第一延伸部，所述第一延伸部与第一金属片上端的截面构成l形的第一连接部，所述第二金属片的下端设有向下延伸的第二延伸部，所述第二延伸部与第二金属片的下端截面构成l形的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部相对设置且两者之间间隔有缝隙。

第一延伸部与第一金属片上端的截面构成l形的第一连接部，第二延伸部与第二金属片的下端截面构成l形的第二连接部，l形的连接部之间填充塑胶后可以增加塑胶与连接部之间的接触面积，从而增加塑胶与第一金属片与第二金属片之间的粘结力，塑胶不容易从第一金属片与第二金属片上脱落。另一方面，由于l形的第一连接部和第二连接部相对设置，连接部贯穿在塑胶中从而增加连接部之间的强度。

作为优选，所述第一金属片的下端设有向下延伸的第三延伸部，所述第三延伸部与第一金属片下端的截面构成l形的第三连接部，所述第三金属片的上端设有向上延伸的第四延伸部，所述第四延伸部与第三金属片的上端截面构成l形的第四连接部，所述第三连接部与第四连接部相对设置且两者之间间隔有缝隙。

作为优选，所述第一金属片上在横向方向上设有至少一个凹槽。

通过在第一金属片的横向方向上设置凹槽，凹槽处由于材质较薄可以发生弯曲，从而方便第一金属片在凹槽处折弯。

作为优选，所述第二金属片上设有正极标识；所述第三金属片上设有负极标识。

作为优选，所述第一金属片、第二金属片和第三金属片的宽度为0.5-15mm，厚度为0.1-0.8mm。

作为优选，所述第一金属片、第二金属片和第三金属片的表面镀有镍、银、铜、金或锡层。

在金属片的表面镀镍、银、铜、金或锡层可以实现对金属线的粘连，增加金属线与金属片之间的连接力。

因此，本实用新型具有如下有益效果：通过将灯丝支架设置为相互分离的三段（第一金属片、第二金属片和第三金属片），两两相互分离的金属片之间通过绝缘材料连接，第一金属片位于第二金属片与第三金属片之间，选取第一金属片充当发光芯片的载体，第二金属片作为正极触片，第三金属片作为负极触片，既可以实现灯丝支架的弯曲，也不会造成第一金属片上的发光芯片短路。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是图1中a处局部放大结构示意图。

图3是图1中b处局部放大结构示意图。

附图标记

第一金属片1、第二金属片2、第三金属片3、第一延伸部11、第一连接部12、第二延伸部21、第二连接部22、第三延伸部13、第三连接部14、第四延伸部31、第四连接部32、凹槽15、正极标识23、负极标识33、绝缘部件4。

具体实施方式

下面通过具体实施例，对本实用新型的技术方案做进一步说明。

实施例1

如图1为本实用新型的一种结构示意图，可折弯的led灯丝支架，包括第一金属片1、位于第一金属片上端的第二金属片2和位于第一金属片下端的第三金属片3，所述第一金属片的上端设有向上延伸的第一延伸部11，所述第一延伸部与第一金属片上端的截面构成l形的第一连接部12，所述第二金属片的下端设有向下延伸的第二延伸部21，所述第二延伸部与第二金属片的下端截面构成l形的第二连接部22，所述第一连接部与第二连接部相对设置且两者之间间隔有缝隙且两者之间通过塑胶4连接；所述第一金属片的下端设有向下延伸的第三延伸部13，所述第三延伸部与第一金属片下端的截面构成l形的第三连接部14，所述第三金属片的上端设有向上延伸的第四延伸部31，所述第四延伸部与第三金属片的上端截面构成l形的第四连接部32，所述第三连接部与第四连接部相对设置且两者之间间隔有缝隙且两者之间通过塑胶4连接；所述第一金属片上在横向方向上设有2个凹槽15，第一金属片的宽度为0.5-15mm，厚度为0.1-0.8mm，其表面镀有镍层；第二金属片上设有正极标识23，第二金属片的宽度为0.5-15mm，厚度为0.1-0.8mm，其表面镀有银层；所述第三金属片上设有负极标识33，第三金属片的宽度为0.5-15mm，厚度为0.1-0.8mm，其表面镀有锡层。

本实用新型为解决此问题通过将灯丝支架设置为相互分离的三段（第一金属片、第二金属片和第三金属片），两两相互分离的金属片之间通过绝缘材料连接，第一金属片位于第二金属片与第三金属片之间，选取第一金属片充当发光芯片的载体，第二金属片作为正极触片，第三金属片作为负极触片，第一金属片上最上方的发光芯片的正电极与第二金属片连接，第一金属片上最下方的发光芯片的负极与第三金属片连接，选取第一金属片上任意两个相邻的发光芯片（方便后续说明使用“上发光芯片”和“下发光芯片”命名）之间的位置作为折弯处，上发光芯片的负极通过金属线与第一金属片连接，下发光芯片的正极通过金属线与第一金属片连接，第一金属片充当连接上发光芯片和下发光芯片的作用，将第一金属片上位于上发光芯片与下发光芯片之间位置进行折弯，不会造成金属线的断裂，也不会造成任何一个发光芯片的短路，从而可以对灯丝支架进行弯曲。

实施例2

实施例2与实施例1的不同之处在于第一金属片上在横向方向上设有1个凹槽。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。